WO2004087828A1

WO2004087828A1 - 電子部材用粘着テープ

Info

Publication number: WO2004087828A1
Application number: PCT/JP2003/003972
Authority: WO
Inventors: Norikazu Araki; Hiroyuki Uchida; Masanobu Kutsumi; Masashi Kume; Kazuhiro Kosugi; Tetsuo Fujimura; Mikio Shimizu
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Priority date: 2003-03-28
Filing date: 2003-03-28
Publication date: 2004-10-14
Also published as: JPWO2004087828A1; AU2003220925A1

Abstract

電子部材の貼付面に凹凸や反りがある場合に特に好適に使用できる、新規な電子部材用粘着テープを提供する。支持体と、支持体の片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、粘着剤層が、酢酸ビニル重合体と、エネルギー線重合性化合物とを含有する。

Description

明細書電子部材用粘着テープ技術分野

本発明は、半導体ウェハや電子基板などの電子部材を切削、研磨する際に、これら電子部材に貼り付けて使用するための電子部材用粘着テープに関する。背景技術

電子部材用粘着テープとしては、支持体の片面又は両面にアクリル樹脂系粘着剤やウレタン樹脂系粘着剤を積層したものが知られている。例として例えば特開平 10— 338853号がある。ダイシングテープに関連する特許としては、例えば、特開昭 60— 196956号、特開昭 60— 223 139号がある。放射線重合性化合物としてウレタンアクリル系オリゴマーを使った特許として、例えば特開昭 6 1 - 28572号、特開昭 62 - 153376号がある。アクリルベースのベースポリマーを使用したものとして、例えば特開昭 60 - 1 89938号、特開昭 60 - 196956号、特開昭 62— 1 53375号、特開昭 63— 205383号、特開 2002— 256234号がある。粘着剤に酢酸ビニル系樹脂を使ったものとしては特開昭 59 - 1 15539号、特開平 3— 52787号、特開 2002— 256234号がある。

本発明は新規な電子部材用粘着テープを提供するものである。この電子部材用粘着テープは、電子部材の貼付面に凹凸や反りがある場合に特に好適に使用することができる。発明の開示

本発明は支持体の片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、粘着剤層が、酢酸ビニル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有することにより、上記課題を解決できることを見出し本発明を完成した。

本発明は下記の要旨を有することを特徴とする。

1. 支持体の片面又は両面に酢酸ビニル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有する粘着剤層を有する電子部材用粘着テープ。

2. 粘着剤層が、酢酸ビニル重合体 100重量部に対して、エネルギー線重合性化合物 10〜250重量部を有する、上記 1に記載の電子部材用粘着テープ。 3. 粘着剤層が、酢酸ビニル重合体 100重量部に対して、エネルギー線重合性化合物 10〜250重量部を有し、エネルギー線重合性化合物 1 00重量部に対して、エネルギー線重合開始剤 0. 5〜10重量部を有する上記 1に記載の電子部材用粘着テープ。

4. 酢酸ビニル重合体が、酢酸ビニル成分を 7 Omo 1 %以上含有する共重合体である上記 1乃至 3のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

5. 酢酸ビニル重合体が、酢酸ビニルモノマーのみを重合させて得られた単独重合体である上記 1乃至 4のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

6. 酢酸ビニル重合体の重合度が、 50〜3000である上記 1乃至 5のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

7. 粘着剤層の厚みが少なくとも 100 mである上記 1乃至 6のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

8. 粘着剤の 10〜30°Cのいずれかの温度における周波数 1 Hzでの動的粘弾性は、エネルギー線照射前では、 t an <5が 1以上であり、かつ貯蔵弾性率が 1 0⁵ d y n e/c m²以上 1 0⁸ d y n eZcm²未満である上記 1乃至 7 のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

9. 粘着剤の 10〜30°Cのいずれかの温度における周波数 1 Hzでの動的粘弾性は、エネルギー線照射後では、 10⁸dyn eZcm²以上 l O H d y n e Z cm²以下である上記 1乃至 8のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

10. 上記 1乃至 9のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープを凹凸のある電子部材に貼り付け、エネルギー線照射により粘着剤を硬化し電子部材を固定した後に、電子部材を切削あるいは研磨する方法。

1 1. 上記 1乃至 1 0のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープを凹凸のある電子部材に貼り付け、電子部材を切削あるいは研磨した後に、エネルギー線照射により粘着剤を硬化し電子部材を剥離することを特徴とする電子部材を切削あるいは研磨する方法。

12. 電子部材が半導体ウェハである上記 10または 1 1に記載の電子部材を切削あるいは研磨する方法。図面の簡単な説明

図 1 ：本発明の電子部材用粘着テープを模式的に示した断面図である。

図 2 ：本発明の電子部材用粘着テープによって、電子部材を固定した状態を模式的に示した断面図である。符号の説明

1 支持体

2 粘着剤層

3 電子部材発明の実施の形態

本発明の電子部材用粘着テープは、支持体の片面又は両面に酢酸ビニル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有する粘着剤層を有するものである。酢酸ビエル重合体

粘着剤層が、電子部材の貼付面の凹凸や反りに追従して変形し、電子部材を安定的に固定するために、酢酸ビニル重合体は、酢酸ビニル成分が、好ましくは、 7 O m o 1 %以上含有する共重合体を用いることが好ましい。酢酸ビニルモノマーのみを重合して得られた単独重合体を使うこともできる。

酢酸ビニル重合体における、酢酸ビエルモノマーに共重合させるモノマー成分としては、上記効果を阻害しないものであれば特に限定するものではない。例えば、バーサチック酸ビニル、ステアリン酸ビニル、ラウリルビニルエーテル、メチルビニルエーテル、メチル（メタ）ァクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、 N , N—ジメチルアクリルアミド、アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマール酸、ィタコン酸、ビニルスルホン酸、アクリルスルホン酸、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ビニルイミダゾール、ビニルピリジン、ピニルサクシイミド、ビニレン力一ポネート、ァリルアルコール、ァリルァセテ一卜などがある。

酢酸ビニル重合体の重合度は 5 0〜3 0 0 0が好ましく、さらに好ましくは 1 0 0〜1 5 0 0である。重合度は、 J I S K 6 7 2 5 (ポリ酢酸ビニル試験方法）の平均重合度である。重合度が小さいと電子部材の貼付面に糊残りが発生することがあり、大きいと粘着剤層が硬く脆くなつて電子部材の貼付面の凹凸や反りに追従しにくくなる恐れがある。エネルギー線重合性化合物

エネルギー線重合性化合物は、電子線、ガンマ線あるいは紫外線などのエネルギ一線を照射することにより重合する化合物であり、好ましくは、その構造中に 2個以上の官能基を有する化合物である。例えば以下のような化合物が例示される。ァクリレート系化合物、ウレタンァクリレート、ウレタンァクリレ一卜系オリゴマー及び又はモノマー、エポキシァクリレート、ポリエステルァクリレー卜等の単体又は混合系など。

ァクリレート系化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリァクリレート、テトラメチロールメタンテトラァクリレート、ペンタエリスリトールトリァクリレート、ペンタエリスリトールテトラァクリレート、ジペン夕エリスリトールモノヒドロキシペン夕ァクリレート、ジペンタエリスリトールへキサァクリレートあるいは 1， 4ーブチレングリコールジァクリレート、 1 , 6 —へキサンジオールジァクリレート、ポリエチレングリコ一ルジァクリレート、オリゴエステルァクリレー卜等が挙げられる。

ウレタンァクリレートとしては、例えばポリエステルウレタンァクリレート、ポリエーテルウレタンァクリレート、 2官能ウレタンァクリレート、 3官能ゥレタンァクリレート、 4官能ウレタンァクリレート、 5官能ウレ夕ンァクリレート、 6官能ウレタンァクリレート等が挙げられる。

ウレタンァクリレート系オリゴマーは、炭素一炭素二重結合を少なくとも二個以上有するエネルギー線重合性化合物である。例えばポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシァネー卜化合物例えば 2 , 4—トリレンジイソシアナート、 2， 6—トリレンジイソシアナート、 1， 3 —キシリレンジイソシアナ一ト、 1 , 4 _キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン 4， 4—ジイソシアナ一ト等を反応させて得られる末端ィソシァナートウレタンプレボリマに、ヒドロキシル基を有するァクリレートあるいは、メタクリレ一ト例えば 2—ヒドロキシェチルァクリレート、 2—ヒドロキシェチルメ夕クリレート、 2—ヒドロキシプロピルァクリレー卜、 2—ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールァクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート等を反応させて得られるものがある。

エポキシァクリレートとしては、エポキシ基とァクリル酸又はメタクリル酸との反応によって合成されるものである。例えば、ビスフエノール A型、ビスフエノール S型、ビスフエノール F型、エポキシ油化型、フエノールノポラック型、脂環型等が挙げられる。

ポリエステルァクリレートとしては、ジオール、ポリオールと 2塩基酸より合成したポリエステル骨格に残った O H基に、アクリル酸を縮合してァクリレートにしたものである。例えば無水フタル酸/プロピレンォキサイドジオール /アクリル酸、アジピン酸/ ^ 1 , 6—へキサンジオールノアクリル酸、トリメリッ卜酸 Zジェチレングリコール Zァクリル酸等が挙げられる。

エネルギー線として、紫外線を照射する場合には、光量 2 0 ~ 1 0 0 O m J / c m ²の範囲が良く、好ましくは光量 5 0〜5 0 0 m J Z c m ²の範囲が良い。粘着剤にけるエネルギー線重合性化合物の含有量は、酢酸ビエル重合体 1 0 0重量部に対して、好ましくは、 1 0〜2 5 0重量部、さらに好ましくは 3 0 〜2 0 0重量部である。エネルギー線重合性化合物は、粘着剤層中で 3次元網状重合することによって粘着剤層自体の凝集力を高め、剥離させる際に電子部材の貼付面へ糊残りを発生しにくくさせる共に、酢酸ビニル重合体のバインダ一となつて、酢酸ビエル重合体を電子部材の凹凸に追従させる効果がある。粘着剤層にはさらにエネルギー線重合開始剤を配合することができる。紫外線を用いる場合にそのようにするのが好ましい。紫外線のエネルギーは電子線やガンマ線に比べて低いため、粘着剤層に配合したエネルギー線重合性化合物の重合に時間がかかってしまったり、重合が不均一に進んで電子部材用粘着テープを剥離した際に電子部材の貼付面に糊残りが発生することがあるからである。

エネルギー線重合開始剤の配合量は、エネルギー線重合性化合物 1 0 0重量部に対して、好ましくは、 0 . 5〜1 0重量部が良く、さらに好ましくは 1〜 6重量部が良い。

エネルギー線重合開始剤としては、例えば以下のものが挙げられる。クロ口ァセトフエノン、ジエトキシァセトフエノン、ヒドロキシァセ卜フエノン、 1 —ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、 α—アミノアセトフエノン、 2 ーメチルー 1一（4一（メチルチオ）フエニル） — 2—モルホリノープロパン - 1一オン、 2—ヒドロキシ一 2—メチルー 1一フエニルプロパン一 1—オン、 1一（4—イソプロピルフエニル） _ 2—ヒドロキシ— 2 _メチルプロパン一 1 _オン、 1 _ ( 4—ドデシルフェニル） _ 2—ヒドロキシ— 2—メチルプロパン一 1 _オン、混合光開始剤、 4一（2—ヒドロキシエトキシ）一フエニル ( 2—ヒドロキシー 2 _プロピル）ケトン、ァリルケトン含有光開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインェチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾィンィソブチルエーテル、ベンゾィンエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフエノン、ベンゾィル安息香酸、ベンゾィル安息香酸メチル、 4一フエ二ルペンゾフエノン、ヒドロキシベンゾフエノン、アクリル化べンゾフエノン、 4 _ベンゾィルー 4 ' ーメチルジフエニルサルフアイド、 3 , 3，一ジメチルー 4ーメトキシベンゾフエノン、メチルー 0—べンゾィルベンゾェ一ト、チォキサンソン、 2—クロルチオキサンソン、 2—メチルチオキサンソン、 2， 4一ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチォキサンソン、 2， 4ージクロ口チォキサンソン、 2 , 4—ジェチルチオキサンソン、 2 , 4—ジイソプロピルチォキサンソン、《—ァシルォキシムエステル、 —ァシロキシムエステル、ァシルホスフィンオキサイド、メチルフエニルダリオキシレート、ダリオキシエステル、 3—ケトクマリン、 2—ェチルアンスラキノン、カンファーキノン、ベンジル、 9， 1 0—フエナンスレンキノン、アンスラキノン、ジベンゾスベロン、 4 '， 4 " —ジェチルイソフタ口フエノン、ミヒラーケトン、環状光開始剤、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、 3 , 3 ' , 4 , 4，ーテトラ（ t一ブチルパーォキシ力ルポニル）ベンゾフエノン等がある。上記クロロアセトフエノンとしては、 4—フエノキシジクロロアセトフエノン、 4— t—プチル一ジクロロアセトフエノン、 4一 tーブチルートリクロロァセトフエノン等。

さらに、粘着剤層には、必要に応じてエネルギー線開始助剤を配合することができる。エネルギー線重合開始助剤は、それ自体はエネルギー線の照射によつて活性化しないが、エネルギー線重合開始剤と併用することによりエネルギ一線重合開始剤を単独で使用した際より開始反応が促進することができる。エネルギー線開始助剤としては、例えば脂肪族、芳香族ァミンなどがある。例えば、トリエタノールァミン、メチルジェ夕ノールアミン、トリイソプロパノールァミン、 n—ブチルァミン、 N—メチルジェ夕ノールァミン、ジェチルアミノエチルメ夕クリレート、ミヒラーケトン、 4， 4 ' —ジェチルアミノフェノン、 4， 4，一ジェチルァミノべンゾフエノン、 2—ジメチルァミノ安息香酸ェチル、 4ージメチルァミノ安息香酸エヂル、 4ージメチルァミノ安息香酸（nブトキシ）ェチル、 4—ジメチルァミノ安息香酸イソアミル、 4ージメチルァミノ安息香酸 2—ェチルヒキシル、重合性 3級ァミン、トリェチルアミン、テトラェチルペンタァミン、ジメチルァミノエーテル等がある。

さらに、必要に応じてトリェチルァミン、テトラェチルペンタァミン、ジメチルァミノエーテル等のアミン化合物を重合促進剤として併用することもできる。

粘着剤層が設けられる支持体は、好ましくはエネルギー線を透過するものであり、従来公知の合成樹脂を採用できる。例えば、ポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン—酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフ夕レート、ポリエチレン、ポリプロピレン等、あるいはそれらの架橋体がある。支持体は単層のもの、あるいは複層のものを使用できる。支持体の表面に、剥離剤の塗布やプラズマエッチングなどの剥離処理をすることができる。支持体の厚みは、好ましくは、 1 0〜5 0 0 ^ m、特に好ましくは、 2 0〜2 0 0 x mとすることができる。表面に凹凸のある電子部材に本発明の電子部材用粘着テープを使用する場合、粘着剤層を厚くすることが好ましい。その厚みは、好ましくは 100 m 以上、特に好ましくは 200 im以上である。厚みが小さいと、粘着剤層が電子部材の表面に十分に貼り付けることができない。好ましくは、表面に凹凸のある電子部材に電子部材用粘着テープを使用するなどの場合、粘着剤は、エネルギ一線照射前の粘着剤の 10〜30 のいずれかの温度における周波数 1 H zでの動的粘弾性が t an <5が好ましくは 1以上、特に好ましくは 1. 5以上であって 5以下である。また、エネルギー線照射前の粘着剤の貯蔵弾性率が好ましくは 10⁵dyn eZcm²以上 10⁸dy n e Z c m²未満、特に好ましくは、 10⁵ d y n e/cm²以上 10⁷ d y n e Z c m²未満である。そして、エネルギー線照射後は、上記貯蔵弾性率が、好ましくは 10⁸dyn eZcm² 以上 10 dy n eZcm²以下である。

従来のダイシングテープのように粘着剤層の厚みが薄いと、高バンプ基板を十分に固定することができず、欠けや割れ、バリ等の不良が発生することがあつた。粘着剤層の厚みを厚くすることにより、これらの高バンプ基板を固定するためのダイシングテ一プに応用できる。粘着剤厚みを厚くすることにより、凹凸電子部材に粘着剤層が追従でき、エネルギー線を照射して硬化後、しっかりと固定できる。

本発明では、電子部材用粘着テープの粘着剤層上にポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチックフィルム等の剥離紙又は剥離シートを密着させることができる。これにより保存、運搬が容易となる。

本発明では、電子部材用粘着テープを電子部材に貼り付けて、電子部材を切削あるいは研磨することができる。例えば半導体ウェハの回路面に電子部材用粘着テープを貼り付けて、ウェハの裏面をバックグラインドすることができる。あるいはダイシングして、半導体を一つ一つのチップに分離することができる。エネルギー線照射のタイミングは切削あるいは研磨の目的により適宜設定することができる。例えば、電子部材用粘着テープを電子部材に貼着した後にエネルギ一線を照射し、電子部材を固定した後に、電子部材を切削あるいは研磨することができる。電子部材の表面に凹凸がある場合、エネルギー線を照射し粘着剤層を硬化させることにより電子部材を固定することができる。電子部材用粘着テープを電子部材に貼り付け、電子部材を切削あるいは研磨した後に、ェネルギ一線照射により粘着剤を硬化し電子部材を剥離することができる。この方法は電子部材の表面の凹凸が比較的少ない場合に好適に使用することができる。電子部材としては半導体ウェハのバックグラインや、ガラスエポキシなどの基板のダイシングに本発明の電子部材用粘着テープを好適に使用することができる。実施例

以下に本発明について例を用いて具体的に説明する。なお、以下において、例 1 7、例 9 1 5は実施例であり、例 8は比較例である。例 1 7

表 1及び図 1を参照しつつ説明する。実施例 1 7の電子部材用粘着テープは、厚さ 100 mの支持体の片面に、厚さ 100 mになるように粘着剤層を積層させたものである。ここで、支持体は、ポリエチレンテレフ夕レート製であり、粘着剤層は、重合度 800の酢酸ビニル単独重合体 100重量部に対して、エネルギー線重合性化合物としてウレタンァクリレート系オリゴマーを 1 50重量部配合したものである。以下の実施例及び比較例は特に記載しない限り、本実施例と同様のものである。表 1

表 1で保持性は、試験体をダイシング装置（株式会社ディスコ製、ダイシングソ一 DAD— 2H/6 T) を用いて、 3. 8mmX 7. Ommの大きさに切断した際の切断片の状態を観察したものであり、切断片が 1つも剥離しなかつたものを「1」、 1つでも剥離してしまったものを「2」とした。ここで、保持性の試験に用いた試験体は、図 2に示すように、直径 15 Omm、厚さ 300 mのガラス一エポキシ樹脂基板の一面へ、高さ 100 mの凸状体を X方向及び Y方向の間隔がそれぞれ 1 mmになるように複数配置された電子部材 3に、電子部材用粘着テープ 2を載置して 2 k g f のローラーで 1往復圧着させた後、エリアビーム型電子線照射装置（日新ハイボルテージ株式会社製、キュアトロン EBC 300— 60) を用いて加速電圧 160 kvで l OMr adの電子線を支持体 1側から照射して固定して得たものである。

表 1で糊残り性は、上記試験体を 65°Cで 7日間保存した後、電子部材用粘着テープを剥離させ 200倍の顕微鏡で電子部材 3の貼付面を観察したものであり、電子部材 3の貼付面に粘着剤が発見されなかったものを「1」、粘着剤が後述の例 8 (比較例）と同程度以上発見されたものを「2」とした。

表 1の保存安定性は、電子部材用粘着テープを蛍光燈下で 12時間暴露した前後のプローブタック値（J I S Z 0237 (199 1年版）に準拠して測定；）を比較したものであり、暴露後の値が、暴露前の値の 70%以上を示したものを「1」、 70%未満であったものを「2」とした。

例 1にあっては、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。

例 2の電子部材用粘着テープは、例 1における酢酸ビニル重合体の重合度を 1 200に変更したものである。例 2にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。

例 3の電子部材用粘着テープは、実施例 1における酢酸ビニル重合体を、酢酸ピニル成分 8 Omo 1 %、クロトン酸成分 2 Omo 1 %の共重合体に変更したものである。実施例 3にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。

例 4及び例 5の電子部材用粘着テープは、例 1におけるエネルギー線重合性化合物の配合量を、それぞれ 30重量部及び 200重量部に変更したものである。例 4及び例 5にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。例 6及び例 7の電子部材用粘着テープは、例 1における粘着剤層 2に、エネルギ一線重合開始剤としての 1—ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトンをそれぞれ、 1. 0重量部及び 8. 0重量部配合し、紫外線照射装置（ゥシォ電機株式会社製、 UVC4800— 4) を用いて照度 8 OmWで光量 1 5 Om J Zcm²の紫外線を支持体側から照射し、粘着剤層 2に配合されたエネルギー線重合性化合物を固定させて得たものである。例 6及び例 7にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。例 8〜 15

表 2を参照しつつ説明する。なお、表 2中の例 8は比較例である。表 2

例 8 (比較例）の電子部材粘着用テープは、例 1における酢酸ビニル重合体を、アクリル樹脂に変更したものである。例 8にあっては、保持性及び糊残り性が悪かった。

例 9及び例 1 0の電子部材用粘着テープは、例 1における酢酸ビニル重合体の重合度を、それぞれ 4 0及び 3 2 0 0に変更したものである。例 9にあっては糊残り性が悪く、例 1 0にあっては保持性が悪かった。

例 1 1の電子部材用粘着テープは、例 1における酢酸ビニル重合体を、酢酸ビニル成分 6 O m o 1 %、クロトン酸成分 4 O m o 1 %の共重合体に変更したものである。例 1 1にあっては、保持性が悪かった。

例 1 2及び例 1 3の電子部材用粘着テープは、例 1におけるエネルギー線重合性化合物の配合量を、それぞれ 8重量部及び 3 0 0重量部に変更したものである。例 1 2及び例 1 3にあっては、保持性が悪かつた。

比較例 1 4及び例 1 5の電子部材用粘着テープは、例 6におけるエネルギー線重合開始剤の配合量を、それぞれ 0 . 3重量部及び 1 8 . 0重量部に変更したものである。例 1 4にあっては糊残り性が悪く、例 1 5にあっては保存安定性が悪かった。例 1 6〜 2 0

表 3に示す粘着剤を厚みが 1 0 0 のポリエチレンテレフ夕レートの基材にそれぞれ 5 0〜1 0 0 0 積層させ電子部材用粘着テープを作成した。重合度 3 0 0のポリ酢酸ビニル 1 0 0重量部に対し、エネルギー線重合性化合物としてウレタンァクリレート系オリゴマーを 5 0重量部、エネルギー線重合開始剤として 2, 2—ジメトキシー 1 , 2—ジフエニルェタン— 1一オンを 4 部配合した。これらをそれぞれ 1 0 0 mの P ETフィルムに例 1 6では 5 0 0 、例 1 7では 2 0 0 m、例 1 8は 1 0 0 0 m、例 1 9では 1 0 m、例 2 0では 5 0 m塗工し、粘着シートとした。粘着剤を、動的粘弾性装置（レオメトリック社製 R SA— Π) にて周波数 1 Hzにて温度範囲一 1 0^から 4 0°Cにて温度分散測定を実施した。サンプル形状は、エネルギー線照射前においては、直径 4. 7 5mmX厚み 5. 0mm, であり、照射後においては、幅 0. 5mmX長さ 4mmX厚み 0. 1 mmであった。昇温速度は 2 °CZ分であつた。エネルギー線照射前は圧縮測定であり、エネルギー線照射後は引張り測定であった。いずれもひずみ量は 0. 1 %であった。このうち 2 0°Cでの貯蔵弾性率、 t a n 0を抜き出した値を表 3に示す。表 3

これらの粘着フィルムを電子部材に貼り合せ、該テープの基材側から紫外線

(照度： 8 0mW、光量： 1 5 OmJ ) を照射した。

照射後に、フィルムを剥離し、粘着剤層が電子部材に十分追従したものを「1」、それより劣るものを「2」とした。また手で電子部材を持ち上げテープが剥離しないものを「1」、それより劣るものを「2」とした。

ここで用いた電子部材は、凹凸の深さが 2 0 0 urn,凹部間隔が 5 0 0 βΐη、凸部間隔が 2 0 0 であった。産業上の利用可能性

支持体と、支持体の片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、粘着剤層が、酢酸ビニル重合体と、エネルギー線重合性化合物とを有することにより、電子部材の貼付面に凹凸や反りがあっても、電子部材を安定的に保持できると共に、糊残りの少ない電子部材用粘着テープが得られる。

Claims

請求の範囲

2. 粘着剤層が、酢酸ビエル重合体 1 00重量部に対して、エネルギー線重合性化合物 10〜250重量部を有する請求項 1に記載の電子部材用粘着テープ。

3. 粘着剤層が、酢酸ビニル重合体 1 00重量部に対して、エネルギー線重合性化合物 10〜250重量部を有し、エネルギー線重合性化合物 100重量部に対して、エネルギー皞重合開始剤 0. 5〜10重量部を有する請求項 1に記載の電子部材用粘着テープ。

4. 酢酸ビニル重合体が、酢酸ビニル成分を 7 Omo 1 %以上含有する共重合体である請求項 1乃至 3のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

5. 酢酸ビニル重合体が、酢酸ピニルモノマーのみを重合させて得られた単独重合体である請求項 1乃至 4のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

6. 酢酸ビニル重合体の重合度が、 50〜3000である請求項 1乃至 5のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

7. 粘着剤層の厚みが少なくとも 100 mである請求項 1乃至 6のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

8. 粘着剤の 10〜 30°Cのいずれかの温度における周波数 1 H zでの動的粘弾性は、エネルギー線照射前では、 t an <5が 1以上であり、かつ貯蔵弾性率が 10⁵dy n 6 /じ 01²以上1 0⁸dy n eノ c m²未満である請求項 1乃至 7のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

9. 粘着剤の 10〜30°Cのいずれかの温度における周波数 1 Hzでの動的粘弾性は、エネルギー線照射後では、 10⁸dyn eZcm²以上 l O Hdyn e c m²以下である請求項 1乃至 8のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。

1 0 . 請求項 1乃至 9のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープを凹凸のある電子部材に貼り付け、エネルギー線照射により粘着剤を硬化し電子部材を固定した後に、電子部材を切削あるいは研磨する方法。

1 1 . 請求項 1乃至 1 0のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープを凹凸のある電子部材に貼り付け、電子部材を切削あるいは研磨した後に、エネルギ一線照射により粘着剤を硬化し電子部材を剥離することを特徴とする電子部材を切削あるいは研磨する方法。

1 2 . 電子部材が半導体ゥェ八である請求項 1 0または 1 1に記載の電子部材を切削あるいは研磨する方法。