JP2003105283A

JP2003105283A - 電子部材用粘着テープ

Info

Publication number: JP2003105283A
Application number: JP2001301995A
Authority: JP
Inventors: Kiichi Araki; 紀一荒木; Hiroyuki Uchida; 弘之内田; Masanobu Kutsumi; 正信九津見; Masashi Kume; 雅士久米
Original assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Current assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2003-04-09
Anticipated expiration: 2021-09-28
Also published as: JP3883405B2

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の電子部材用粘着テープは、被着体の表面
に凹凸や反りがあると安定的に保持できなくなる。被着
体の凹凸や反りに粘着剤層を追従させるために、粘着剤
の粘度を低下させたり粘着剤層の厚さを厚くすると、電
子部材用粘着テープを剥離させた際に、被着体の貼付面
に糊残りが発生してしまう。【解決手段】支持体と、支持体の片面又は両面に積層さ
れた粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、
粘着剤層が、ポリ酢酸ビニル系樹脂と、放射線重合性化
合物とを有するものにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや電
子基板などの電子部材（以下被着体という）を、切削・
研磨する際に、これら被着体を貼り付けて保持するため
の電子部材用粘着テープに係り、特に被着体の貼付面に
凹凸や反りがあっても安定的に保持できると共に、剥離
させる際に糊残りが発生しない電子部材用粘着テープに
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部材用粘着テープとしては、
支持体と、支持体の片面又は両面に、アクリル樹脂系粘
着剤やウレタン樹脂系粘着剤を積層したものが知られて
いる（特開平１０−３３８８５３号など）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の電子部材用粘着テープは、被着体の貼付面が平滑な場
合には何ら問題ないが、貼付面に凹凸や反りがある場合
は、被着体との接触面積が少なくなるため安定的に保持
できなくなってしまう。このため、切削・研磨した際に
被着体が剥離してしまうという課題があった。

【０００４】ここで、粘着剤層の粘度を低下させたり粘
着剤層の厚さを厚くし、被着体の貼付面の凹凸や反りに
追従して変形させて保持させるという手段が考えられる
が、単に粘着剤層の粘度や厚さを調整しただけでは、粘
着剤自体の凝集力が不足し、電子部材用粘着テープを剥
離させる際に被着体の表面に糊残りが発生するという新
たな課題が発生してしまった。

【０００５】したがって、本発明の目的は、被着体の貼
付面に凹凸や反りがあっても、被着体を安定的に保持で
きると共に、剥離させる際に糊残りが発生しない電子部
材用粘着テープを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決する手段】本発明者は、上記に鑑み鋭意検
討を行なった結果、支持体と、支持体の片面又は両面に
積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにお
いて、粘着剤層が、ポリ酢酸ビニル系樹脂と、放射線重
合性化合物とを有することにより、上記課題を解決でき
ることを見出し本発明を完成した。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の電子部材用粘着テープに
おける粘着剤層の、ポリ酢酸ビニル系樹脂は、粘着剤層
を被着体の貼付面の凹凸や反りに追従して変形し、被着
体を安定的に保持するために採用したものである。

【０００８】ここで、ポリ酢酸ビニル系樹脂にあって
は、酢酸ビニル成分の含有量があまりに少ないと、粘着
剤層が、被着体の貼付面の凹凸や反りに追従して変形で
きなくなり、被着体を安定的に固定できなくなってしま
ため、酢酸ビニル成分が７０ｍｏｌ％以上含有する共重
合体が良く、好ましくは酢酸ビニルモノマーのみを重合
して得られた単独重合体が良い。

【０００９】また、ポリ酢酸ビニル系樹脂における、酢
酸ビニルモノマーに共重合させるモノマー成分として
は、上記効果を阻害しないものであれば特に限定するも
のではないが、例えば、バーサチック酸ビニルモノマ
ー、ステアリン酸ビニルモノマー、ラウリルビニルエー
テル、メチルビニルエーテル、メチル（メタ）アクリレ
ート、アクリルアミド、メタクリルアミド、N，N−ジメ
チルアクリルアミド、アクリル酸、クロトン酸、マレイ
ン酸、フマール酸、イタコン酸、ビニルスルホン酸、ア
クリルスルホン酸、ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト、ビニルイミダゾール、ビニルピリジン、ビニルサク
シイミド、ビニレンカーボネート、アリルアルコール、
アリルアセテートなどがある。

【００１０】また、ポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度にあ
っては、あまりに小さいと剥離させる際に被着体の貼付
面に糊残りが発生してしまう。また、あまりに大きいと
粘着剤層が硬く脆くなって被着体の貼付面の凹凸や反り
に追従できなくなり、被着体を安定的に保持できなくな
ってしまう。このため、ポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度
としては、５０〜３０００が良く、好ましくは１００〜
１５００が良い。なお、本発明における重合度は、ＪＩ
ＳＫ６７２５（ポリ酢酸ビニル試験方法）に準じて
測定したして得た平均重合度である。

【００１１】本発明の電子部材用粘着テープの粘着剤層
に配合する放射線重合性化合物は、粘着剤層中で３次元
網状重合することによって粘着剤層自体の凝集力を高
め、剥離させる際に被着体の貼付面へ糊残りを発生させ
ないと共に、ポリ酢酸ビニル系樹脂のバインダーとなっ
て、ポリ酢酸ビニル系樹脂を被着体の凹凸に追従させる
ために採用したものである。

【００１２】放射線重合性化合物の配合量にあっては、
あまりに少ないと、バインダーとしての効果が得られず
ポリ酢酸ビニル系樹脂を被着体の凹凸に追従させること
ができないため、被着体を安定的に保持できなくなって
しまう。また、配合量があまりに多いと、放射線を照射
した際に粘着剤層の凝集力があがり過ぎて粘着剤層自体
の粘着力が低下し、被着体を安定的に保持できなくなっ
てしまう。このため、放射線重合性化合物の配合量は、
ポリ酢酸ビニル系樹脂１００重量部に対して１０〜２５
０重量部が良く、好ましくは３０〜２００重量部が良
い。

【００１３】放射線重合性化合物としては、具体的には
２個以上の官能基を有する官能性の放射線重合性化合物
がよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリ
レート、ウレタンアクリレート系オリゴマ及び／又はモ
ノマ、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト等の単体又は混合系がある。

【００１４】アクリレート系化合物としては、例えばト
リメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロ
ールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアク
リレート等がある。

【００１５】ウレタンアクリレートとしては、例えばポ
リエステルウレタンアクリレート、ポリエーテルウレタ
ンアクリレート、２官能ウレタンアクリレート、３官能
ウレタンアクリレート、４官能ウレタンアクリレート、
５官能ウレタンアクリレート、６官能ウレタンアクリレ
ート等がある。

【００１６】ウレタンアクリレート系オリゴマは、炭素
−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する放射線重合
性化合物であり、例えばポリエステル型又はポリエーテ
ル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合
物例えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−
トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソ
シアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジ
フエニルメタン４，４−ジイソシアナート等を反応させ
て得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマに、
ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは、メタク
リレート例えば２−ヒドロキシエチルアクリレート、２
−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプ
ロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエ
チレングリコールメタクリレート等を反応させて得られ
るものがある。

【００１７】エポキシアクリレートとしては、エポキシ
基とアクリル酸又はメタクリル酸との反応によって合成
されるものであり、ビスフェノールＡ型、ビスフェノー
ルＳ型、ビスフェノールＦ型、エポキシ油化型、フェノ
ールノボラック型、脂環型等がある。

【００１８】ポリエステルアクリレートとしては、ジオ
ール、ポリオールと２塩基酸より合成したポリエステル
骨格に残ったＯＨ基に、アクリル酸を縮合してアクリレ
ートにしたものであり、例えば無水フタル酸／プロピレ
ンオキサイドジオール／アクリル酸、アジピン酸／１，
６−ヘキサンジオール／アクリル酸、トリメリツト酸／
ジエチレングリコール／アクリル酸等がある。

【００１９】本発明の電子部材用粘着テープにおける、
放射線重合性化合物を重合させるためには、電子線やガ
ンマ線、紫外線などの放射線を照射することによって行
われる。ここで、エネルギーの高い電子線やガンマ線を
照射する場合には何ら問題がないが、紫外線を照射する
場合には、光量２０〜１０００ｍＪ／ｃｍ²の範囲が良
く、好ましくは光量５０〜５００ｍＪ／ｃｍ²の範囲が
良い。これは紫外線の照射があまりに少ないと粘着剤層
が凝集せず、電子部材用粘着テープを剥離させる際に、
被着体の貼付面に糊残りが発生してしまい、あまりに多
くても効果が頭打ちになってしまうためである。

【００２０】また、照射する放射線として紫外線を採用
した場合には、本発明の粘着剤層に放射線重合開始剤を
配合しても良い。これは、紫外線のエネルギーが電子線
やガンマ線に比べて低いため、粘着剤層に配合した放射
線重合性化合物の重合に時間がかかってしまったり、重
合が不均一に進んで電子部材用粘着テープを剥離した際
に被着体の貼付面に糊残りが発生してしまうためであ
る。

【００２１】粘着剤層に配合する放射線重合開始剤の配
合量にあっては、あまりに少ないと重合反応が充分に進
まないため粘着剤層の凝集力を高めることができず、電
子部材用粘着テープを剥離させる際に、被着体の貼付面
に糊残りが発生してしまう。また、配合量があまりに多
いと、熱や光に敏感になり環境温度や蛍光灯の照射等で
も重合してしまい保存安定性が悪くなってしまう。この
ため、放射線重合開始剤の配合量は、放射線重合性化合
物１００重量部に対して０．５〜１０重量部が良く、好
ましくは１〜６重量部が良い。

【００２２】放射線重合開始剤としては、具体的には、
クロロアセトフエノン、ジエトキシアセトフエノン、ヒ
ドロキシアセトフエノン、１−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフエニルケトン、α−アミノアセトフエノン、２−メ
チル−１−（４−（メチルチオ）フエニル）−２−モル
ホリノープロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−フエニルプロパン−１−オン、１−（４−イ
ソプロピルフエニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプ
ロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフエニル）−２
−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、混合光
開始剤、４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フエニル
（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、アリルケト
ン含有光開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピ
ルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイ
ンエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフエノ
ン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、
４−フエニルベンゾフエノン、ヒドロキシベンゾフエノ
ン、アクリル化ベンゾフエノン、４−ベンゾイル−４’
−メチルジフエニルサルフアイド、３，３’−ジメチル
−４−メトキシベンゾフエノン、メチル−Ｏ−ベンゾイ
ルベンゾエート、チオキサンソン、２−クロルチオキサ
ンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチル
チオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４
−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサ
ンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、α−
アシルオキシムエステル、α−アシロキシムエステル、
アシルホスフインオキサイド、メチルフエニルグリオキ
シレート、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２
−エチルアンスラキノン、カンフアーキノン、ベンジ
ル、９，１０−フエナンスレンキノン、アンスラキノ
ン、ジベンゾスベロン、４’，４’’−ジエチルイソフ
タロフエノン、ミヒラーケトン、環状光開始剤、テトラ
メチルチウラムモノサルフアイド、３，３’，４，４’
−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフ
エノン等がある。上記クロロアセトフエノンとしては、
４−フエノキシジクロロアセトフエノン、４−ｔ−ブチ
ル−ジクロロアセトフエノン、４−ｔ−ブチル−トリク
ロロアセトフエノン等がある。

【００２３】また、粘着剤層には、必要に応じて放射線
開始助剤を配合しても良い。放射線開始助剤は、それ自
体は放射線の照射によって活性化しないが、放射線重合
開始剤と併用することにより放射線重合開始剤を単独で
使用した際より開始反応が促進されるものである。さら
に、必要に応じてトリエチルアミン、テトラエチルペン
タアミン、ジメチルアミノエーテル等のアミン化合物を
重合促進剤として併用しても良い。

【００２４】放射線開始助剤としては、主として脂肪
族、芳香族アミンがあり、具体的にはトリエタノールア
ミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノー
ルアミン、ｎ−ブチルアミン、Ｎ−メチルジエタノール
アミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ミヒラ
ーケトン、４，４’−ジエチルアミノフエノン、４，
４’−ジエチルアミノベンゾフエノン、２−ジメチルア
ミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチ
ル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎブトキシ）エチ
ル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメ
チルアミノ安息香酸２−エチルヒキシル、重合性３級ア
ミン、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、
ジメチルアミノエーテル等がある。

【００２５】本発明の電子部材用粘着テープにおける支
持体は、放射線を透過するものであれば、従来公知の合
成樹脂を採用できる。具体的には、ポリ塩化ビニル、ポ
リブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン−
酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等の単独層、複合層又は複
数層のフィルムやシートを採用できる。また、これら支
持体の表面に、剥離剤の塗布やプラズマエッチングなど
の剥離処理を行なっても良い。なお、支持体の厚みは１
０〜５００μｍの範囲内から選択される。

【００２６】本発明にかかる電子部材用粘着テープは、
必要に応じて粘着剤層上にポリエチレンラミネート紙、
剥離処理プラスチックフィルム等の剥離紙又は剥離シー
トを密着させて保存されるものである。

【００２７】本発明にあっては、支持体と、支持体の片
面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘
着テープにおいて、粘着剤層が、ポリ酢酸ビニル系樹脂
と、放射線重合性化合物とを有することにより、被着体
の貼付面に凹凸や反りがあっても、被着体を安定的に保
持できると共に、剥離させる際に糊残りが発生しない電
子部材用粘着テープが得られた。

【００２８】

【実施例】本発明の実施例１について、表１及び図１を
参照しつつ説明する。本実施例の電子部材用粘着テープ
は、厚さ１００μｍの支持体１の片面に、厚さ１００μ
ｍになるように粘着剤層２を積層させたものである。こ
こで、支持体１は、ポリエチレンテレフタレート製であ
り、粘着剤層２は、重合度８００のポリ酢酸ビニル単独
重合体１００重量部に対して、放射線重合性化合物とし
てウレタンアクリレート系オリゴマーを１５０重量部配
合したものである。なお、以下の実施例及び比較例は特
に記載しない限り、本実施例と同様のものである。

【００２９】

【表１】

【００３０】ここで、表１の特性の欄における保持性
は、試験体を株式会社ディスコ製のダイシング装置（オ
ートマチックダイシングソーＤＡＤ−２Ｈ／６Ｔ）を用
いて、３．８ｍｍ×７．０ｍｍの大きさに切断した際の
切断片の状態を観察したものであり、切断片が１つも剥
離しなかったものを○、１つでも剥離してしまったもの
を×とした。ここで、保持性の試験に用いた試験体は、
図２に示すように、直径１５０ｍｍ、厚さ３００μｍの
ガラス−エポキシ樹脂基板の一面へ、高さ１００μｍの
凸状体をＸ方向及びＹ方向の間隔がそれぞれ１ｍｍにな
るように複数配置された被着体３に、電子部材用粘着テ
ープを載置して２ｋｇｆのローラーで１往復圧着させた
後、日新ハイボルテージ株式会社製のエリアビーム型電
子線照射装置（キュアトロンＥＢＣ３００−６０）を用
いて加速電圧１６０ｋｖで１０Ｍｒａｄの電子線を支持
体側から照射して固定して得たものである。

【００３１】また、表１の特性の欄における糊残り性
は、上記試験体を６５℃で７日間保存した後、電子部材
用粘着テープを剥離させ２００倍の顕微鏡で被着体３の
貼付面を観察したものであり、被着体３の貼付面に粘着
剤が発見されなかったものを○、粘着剤が発見されたも
のを×とした。

【００３２】さらに、表１の特性の欄における保存安定
性は、電子部材用粘着テープを蛍光燈下で１２時間暴露
した前後のプローブタック値（ＪＩＳＺ０２３７に
準拠して測定；１９９１年版参照）を比較したものであ
り、暴露後の値が、暴露前の値の７０％以上を示したも
のを○、７０％未満であったものを×とした。

【００３３】本実施例にあっては、目標とする電子部材
用粘着テープが得られた。

【００３４】実施例２の電子部材用粘着テープは、実施
例１におけるポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度を１２００
に変更したものである。実施例２にあっても、目標とす
る電子部材用粘着テープが得られた。

【００３５】実施例３の電子部材用粘着テープは、実施
例１におけるポリ酢酸ビニル系樹脂を、酢酸ビニル成分
８０ｍｏｌ％、クロトン酸成分２０ｍｏｌ％の共重合体
に変更したものである。実施例３にあっても、目標とす
る電子部材用粘着テープが得られた。

【００３６】実施例４及び実施例５の電子部材用粘着テ
ープは、実施例１における放射線重合性化合物の配合量
を、それぞれ３０重量部及び２００重量部に変更したも
のである。実施例４及び実施例５にあっても、目標とす
る電子部材用粘着テープが得られた。

【００３７】実施例６及び実施例７の電子部材用粘着テ
ープは、実施例１における粘着剤層２に、放射線重合開
始剤としての１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トンを１．０重量部及び８．０重量部配合し、ウシオ電
機株式会社製の紫外線照射装置（ＵＶＣ４８００−４）
を用いて照度８０ｍＷで光量１５０ｍＪ／ｃｍ²の紫外
線を支持体側から照射し、粘着剤層２に配合された放射
線重合性化合物を固定させて得たものである。実施例６
及び実施例７にあっても、目標とする電子部材用粘着テ
ープが得られた。

【００３８】本発明の比較例について、表２を参照しつ
つ説明する。

【００３９】

【表２】

【００４０】比較例１の電子部材粘着用テープは、実施
例１におけるポリ酢酸ビニル系樹脂を、アクリル樹脂に
変更したものである。比較例１にあっては、保持性及び
糊残り性が悪かった。

【００４１】比較例２及び比較例３の電子部材用粘着テ
ープは、実施例１におけるポリ酢酸ビニル系樹脂の重合
度を、それぞれ４０及び３２００に変更したものであ
る。比較例２にあっては糊残り性が悪く、比較例３にあ
っては保持性が悪かった。

【００４２】比較例４の電子部材用粘着テープは、実施
例１におけるポリ酢酸ビニル系樹脂を、酢酸ビニル成分
６０ｍｏｌ％、クロトン酸成分４０ｍｏｌ％の共重合体
に変更したものである。比較例４にあっては、保持性が
悪かった。

【００４３】比較例５及び比較例６の電子部材用粘着テ
ープは、実施例１における放射線重合性化合物の配合量
を、それぞれ８重量部及び３００重量部に変更したもの
である。比較例５及び比較例６にあっては、保持性が悪
かった。

【００４４】比較例７及び比較例８の電子部材用粘着テ
ープは、実施例６における放射線重合開始剤の配合量
を、それぞれ０．３重量部及び１８．０重量部に変更し
たものである。比較例７にあっては糊残り性が悪く、比
較例８にあっては保存安定性が悪かった。

【００４５】

【発明の効果】本発明にあっては、支持体と、支持体の
片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用
粘着テープにおいて、粘着剤層が、ポリ酢酸ビニル系樹
脂と、放射線重合性化合物とを有することにより、被着
体の貼付面に凹凸や反りがあっても、被着体を安定的に
保持できると共に、剥離させる際に糊残りが発生しない
電子部材用粘着テープが得られた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部材用粘着テープを模式的に示
した断面図である。

【図２】本発明の電子部材用粘着テープによって、被
着体を固定した状態を模式的に示した断面図である。

【符号の説明】

１支持体２粘着剤層３被着体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者久米雅士神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号東洋化学株式会社内Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA09 AA13 AA14 AA15 AA17 AB06 CA03 CA04 CA05 CA06 CC02 DA02 DB02 EA05 FA05 FA08 4J040 DE021 DE022 FA141 FA142 FA261 FA262 FA271 FA272 FA291 FA292 JB07 KA11 LA01 NA20 PA23 PA32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持体（１）と、該支持体（１）の片面
又は両面に粘着剤層（２）を有する電子部材用粘着テー
プにおいて、該粘着剤層（２）が、ポリ酢酸ビニル系樹
脂と、放射線重合性化合物とを有することを特徴とする
電子部材用粘着テープ。
【請求項２】粘着剤層（２）が、ポリ酢酸ビニル系樹
脂１００重量部に対して、放射線重合性化合物１０〜２
５０重量部を有することを特徴とする請求項１記載の電
子部材用粘着テープ。
【請求項３】粘着剤層（２）が、放射線重合性化合物
１００重量部に対して、放射線重合開始剤０．５〜１０
重量部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２
記載の電子部材用粘着テープ。
【請求項４】ポリ酢酸ビニル系樹脂が、酢酸ビニル成
分を７０ｍｏｌ％以上含有する共重合体であることを特
徴とする請求項１乃至請求項３記載の電子部材用粘着テ
ープ。
【請求項５】ポリ酢酸ビニル系樹脂が、酢酸ビニルモ
ノマーのみを重合させて得られた単独重合体であること
を特徴とする請求項１乃至請求項４記載の電子部材用粘
着テープ。
【請求項６】ポリ酢酸ビニル系樹脂の重合度が、５０
〜３０００であることを特徴とする請求項１乃至請求項
５記載の電子部材用粘着テープ。