JP7193287B2 - 保持パッド及びその搬送又は保管方法 - Google Patents
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Description
[1]
被研磨物を保持するための保持面を有する樹脂シートと、前記樹脂シートの前記保持面とは反対側に少なくとも一部の露出面を有する離型シートと、を備え、捲回して搬送又は保管される保持パッドであり、
JIS K7171:2016に準拠して測定される前記保持パッドの曲げ弾性率(MPa)と、JIS K7125:1999に準拠して測定される前記樹脂シートが有する前記保持面に対する前記離型シートが有する前記露出面の静摩擦係数とが下記式(1)で表される条件を満たす、
保持パッド。
10 ≦ σ×μ ≦ 100 ・・・(1)
(式中、σは前記曲げ弾性率(MPa)を示し、μは前記静摩擦係数を示す。)
[2]
前記樹脂シートと前記離型シートとの間に、基材を更に備える、
[1]に記載の保持パッド。
[3]
前記基材の厚さが、50~250μmである、
[2]に記載の保持パッド。
[4]
前記樹脂シートが撥水剤を含む、
[1]~[3]のいずれかに記載の保持パッド。
[5]
前記保持パッドが帯状である場合に、その幅が2000mm超であり、
前記保持パッドが矩形である場合に、少なくともその1辺が2000mm超であり、
前記保持パッドが円形又は略円形である場合に、その直径が2000mm超である、
[1]~[4]のいずれかに記載の保持パッド。
[6]
[1]~[5]のいずれかに記載の保持パッドを捲回して搬送又は保管する工程を含み、
JIS K7171:2016に準拠して測定される前記保持パッドの曲げ弾性率(MPa)と、捲回された前記保持パッドの捲回形状における最小内径(mm)とが下記式(2)で表される条件を満たす、
搬送又は保管方法。
0.1 ≦ σ/R ≦ 0.5 ・・・(2)
(式中、σは前記曲げ弾性率(MPa)を示し、Rは前記最小内径(mm)を示す。)
10 ≦ σ×μ ≦ 100 ・・・(1)
(式中、σは曲げ弾性率(MPa)を示し、μは静摩擦係数を示す。)
Rf-R-X
ここで、Rfは、パーフルオロアルキル基を表し、その炭素数は3~8であり、好ましくは4~8であり、より好ましくは6~8であり、さらに好ましくは6である。また、Rは、アルキレン基を表し、その炭素数は2~6であり、好ましくは2~4であり、より好ましくは2である。Xは、官能基を表し、その官能基として、例えば、水酸基、CH2=CHC(=O)CO-、H(OCH2CH2)xO-、YSO3-〔Yは、水素原子又はNH4を表す。〕が挙げられ、好ましくは水酸基である。
0.1 ≦ σ/R ≦ 0.5 ・・・(2)
(式中、σは保持パッドの曲げ弾性率(MPa)を示し、Rは保持パッドの最小内径(mm)を示す。)
ポリエステル系ポリウレタン樹脂(100%樹脂モジュラス6.0MPa)を、DMF(N,N-ジメチルホルムアミド)に溶解させた30質量%の溶液100質量部に対して、DMF47質量部、撥水剤としてパーフルオロヘキシル化合物を含むDIC社製の「クリスボンアシスター SD-38」(商品名)4質量部、顔料としてカーボンブラック30質量%を含むDMF分散液40質量部を添加し、混合して、樹脂溶液を調製した。
次に、成膜用基材として市販のPETフィルムを用意し、そこへ調製した樹脂溶液をナイフコーターを用いて塗布し、厚さ1.0mmの塗膜を得た。次いで得られた塗膜を成膜用基材と共に、凝固液である水に浸漬し、樹脂を凝固再生して樹脂シートを得た。樹脂シートを凝固浴から取り出し、成膜用基材を樹脂シートから剥離した後、樹脂シートを乾燥しつつ巻き取った。次に、樹脂シートの裏面(成膜用基材を剥離した側の面であって、成膜用基材に接触していた面)に対してバフ処理を施して、0.8mmの厚さとした。
次に、樹脂シートのバフ処理を施した面に厚さ188μmの市販のPET基材と厚さ150μmの市販の離型シートからなる両面テープを貼り合わせ、2400mm×2100mmのサイズに裁断し、保持パッドを得た。
樹脂溶液を調製する際に撥水剤を添加しないこと、及び厚さ188μmの市販のPET基材を厚さ75μmの市販のPET基材に替えたこと以外は、実施例1と同様にして保持パッドを作製した。
厚さ188μmの市販のPET基材を厚さ23μmの市販のPET基材に替えたこと以外は、実施例1と同様にして保持パッドを作製した。
樹脂溶液を調製する際に撥水剤を添加しないこと、及び厚さ188μmの市販のPET基材を厚さ200μmの市販のPET基材に替えたこと以外は、実施例1と同様にして保持パッドを作製した。
曲げ弾性率は、日本工業規格(JIS K7171:2016)に準拠して、万能材料試験機(島津製作所社製、AG-I 100N)を用いて測定を行った。具体的には、25mm×25mmのサイズに裁断した保持パッド片を支持台と圧子による三点で曲げる方式で、圧子の速度を0.5mm/min、支点間距離を18mmとして曲げ弾性率σ(MPa)を測定した。
静摩擦係数は、日本工業規格(JIS K7125:1999)に準拠して、荷重変動型摩擦摩耗試験機(新東科学社製、TRIBOGEAR TYPE:HHS2000)を用いて測定を行った。具体的には、まず試料側に63mm×63mmのサイズに裁断した離型シートを、相手側に、離型シートの上記一面に保持面を対向させた、80mm×200mmのサイズに裁断した樹脂シートをそれぞれセットし、次いで試料に200gの垂直荷重をかけながら、試料を100mm/minの速度で樹脂シートの保持面に対して滑らせたときの静摩擦係数μを測定した。
実施例1、実施例2、比較例1、及び比較例2で得られた各保持パッドを、捲回された保持パッドの捲回形状における最小内径が200mmとなるように、保持パッドの樹脂シートを内側に離型シートを外側に配置するよう捲回し、図2に示すハンモック梱包材へ格納した。これを工場内の平地で台車に載せて、5分間の運搬操作を人力で行うことで振動を与えることと、1時間の静置とを、12回繰り返した。その後、梱包材に格納された保持パッドの外観と、保持パッドを取り出して捲回を解いた後に、保持パッドにおける樹脂シートの保持面の外観を目視で確認した。保持パッドの捲回状態が崩れておらず、かつ保持パッドにおける樹脂シートの保持面に傷が確認できなかった場合には○、捲回物が崩れている、あるいは保持面に傷が確認された場合には×と外観を評価した。ここで、「捲回状態が崩れ」ることとは、保持パッドが捲回する方向に対して斜行又は蛇行して芯ずれを生じることをいう。
実施例1で作製した保持パッドを、捲回された保持パッドの捲回形状における最小内径が150mmとなるように捲回し(7.5回転)、図2に示すハンモック梱包材(容器1)へ格納した。
実施例2で作製した保持パッドを、捲回された保持パッドの捲回形状における最小内径が200mmとなるように捲回し(4.5回転)、ハンモック梱包材へ格納した。
比較例1で作製した保持パッドを、捲回された保持パッドの捲回形状における最小内径が300mmとなるように捲回し、ハンモック梱包材へ格納した。
比較例2で作製した保持パッドを、捲回された保持パッドの捲回形状における最小内径が140mmとなるように捲回し、ハンモック梱包材へ格納した。
1…容器(ハンモック梱包材)、2…隔壁、3…フィルム(シート部材)、4…弛み部分(収容部)、10…運搬用具、20…保持パッド、R…最小内径。
Claims (6)
- 被研磨物を保持するための保持面を有する樹脂シートと、前記樹脂シートの前記保持面とは反対側に少なくとも一部の露出面を有する離型シートと、を備え、捲回して搬送又は保管される保持パッドであり、
JIS K7171:2016に準拠して測定される前記保持パッドの曲げ弾性率(MPa)と、JIS K7125:1999に準拠して測定される前記樹脂シートが有する前記保持面に対する前記離型シートが有する前記露出面の静摩擦係数とが下記式(1)で表される条件を満たす、
保持パッド。
10 ≦ σ×μ ≦ 100 ・・・(1)
(式中、σは前記曲げ弾性率(MPa)を示し、μは前記静摩擦係数を示す。) - 前記樹脂シートと前記離型シートとの間に、基材を更に備える、
請求項1に記載の保持パッド。 - 前記基材の厚さが、50~250μmである、
請求項2に記載の保持パッド。 - 前記樹脂シートが撥水剤を含む、
請求項1~3のいずれか1項に記載の保持パッド。 - 前記保持パッドが帯状である場合に、その幅が2000mm超であり、
前記保持パッドが矩形である場合に、少なくともその1辺が2000mm超であり、
前記保持パッドが円形又は略円形である場合に、その直径が2000mm超である、
請求項1~4のいずれか1項に記載の保持パッド。 - 請求項1~5のいずれか1項に記載の保持パッドを捲回して搬送又は保管する工程を含み、
JIS K7171:2016に準拠して測定される前記保持パッドの曲げ弾性率(MPa)と、捲回された前記保持パッドの捲回形状における最小内径(mm)とが下記式(2)で表される条件を満たす、
搬送又は保管方法。
0.1 ≦ σ/R ≦ 0.5 ・・・(2)
(式中、σは前記曲げ弾性率(MPa)を示し、Rは前記最小内径(mm)を示す。)
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009137644A (ja) | 2007-12-11 | 2009-06-25 | Fujibo Holdings Inc | 運搬用具 |
JP2011005562A (ja) | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
WO2015034006A1 (ja) | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 積水化学工業株式会社 | 離型シート及びこれを用いたバッキングシート積層体 |
WO2015046203A1 (ja) | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
JP2016121231A (ja) | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 古河電気工業株式会社 | 電子部品加工用粘着テープ |
JP2016164972A (ja) | 2015-12-28 | 2016-09-08 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよびその製造方法 |
JP2018140508A (ja) | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 東レ株式会社 | フィルム |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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