JP5615589B2 - 枠材および枠材を有する保持具 - Google Patents
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Description
図1に示すように、本実施形態の保持具10は、被研磨物を保持するための保持面Pを有する樹脂シート材としてのポリウレタンシート2と、被研磨物の移動範囲を枠内に規制するための枠材としてのテンプレート5とを備えている。テンプレート5は分割枠材51が連結されて構成されている。ポリウレタンシート2およびテンプレート5は外径が同じであり、テンプレート5はポリウレタンシート2側の面(接着面)がポリウレタンシート2の保持面Pに円環状の接着フィルム4を介して貼着されている。
保持具10は、湿式成膜法により作製されたポリウレタンシート2、テンプレート5および両面テープ8を貼り合わせることで製造される。湿式成膜法では、ポリウレタン樹脂溶液を調整する準備工程、ポリウレタン樹脂溶液を成膜基材に連続的に塗布し、水系凝固液中でポリウレタン樹脂をシート状に凝固再生させる凝固再生工程、凝固再生したポリウレタン樹脂を洗浄・乾燥させる洗浄・乾燥工程、厚みを均一化するバフ処理工程を経てポリウレタンシート2が作製される。以下、ポリウレタンシート2およびテンプレート5の製造方法を説明する。
次に、本実施形態の保持具10の作用等について説明する。
実施例1では、ポリウレタン樹脂として、100%モジュラスが10MPaのポリエステルMDI(ジフェニルメタンジイソシアネート)ポリウレタン樹脂を用いた。このポリウレタン樹脂を30%含むDMF溶液100部に対して、粘度調整用のDMFの35部、顔料のカーボンブラックを30%含むDMF分散液の40部、疎水性活性剤の3部を混合してポリウレタン樹脂溶液を調製した。ポリウレタン樹脂溶液を成膜基材に塗布し、湿式成膜後にスキン層側をバフ処理してポリウレタンシート2を得た。得られたポリウレタンシート2に両面テープ8を貼り合わせた。連結部材7aおよび軟質部材7bがそれぞれ凹部5aおよび凹部5bに嵌合されたテンプレート5を、ポリウレタンシート2と貼り合わせ、実施例1の保持具10を製造した。
比較例1では、軟質部材を備えておらず、連続した円環状のテンプレートにポリウレタンシートを貼り合わせたこと以外は実施例1と同様にして、比較例1の保持具を製造した。すなわち、比較例1は従来の保持具である。
次に、各実施例および比較例の保持具を用いた3.5インチアルミニウム製磁気基板の研磨加工を以下の条件で行い、ロールオフおよびスクラッチの発生の有無により研磨性能を評価した。ロールオフは、被研磨物の周縁部が中心部より過度に研磨加工されることで生じ、平坦性を評価するための測定項目の1つである。測定方法としては、例えば、光学式表面粗さ計にて外周端部から中心に向かい0.3mmの位置より半径方向に2mmの範囲で2次元プロファイル像を得る。得られた2次元プロファイル像において、半径方向をX軸、厚み方向をY軸としたときに、外周端部からX=0.5mmおよびX=1.5mmの座標位置のY軸の値がY=0となるようにレベリング補正し、このときの2次元プロファイル像のX=0.5〜1.5mm間におけるPV値をロールオフ値(指数)で表した。ロールオフの測定には、表面粗さ測定機(Zygo社製、型番New View 5022)を使用した。また、研磨後のアルミニウム製磁気基板に対して高輝度ハロゲンランプを照射し、目視でアルミニウム製磁気基板の表面に対するスクラッチの有無を外観評価した。ロールオフおよびスクラッチの有無の評価結果を下表1に示す。
使用研磨機:不二越株式会社製、MCP−150X
回転数:(定盤)100r/m、(トップリング)75r/m
研磨圧力:330g/cm2
揺動幅:10mm(揺動中心値より200mm)
揺動移動:1mm/min
研磨剤:コロイダルシリカ(平均粒径50nm)
被研磨物:3.5インチアルミニウム製磁気基板
研磨時間:3分間
7a 連結部材
7b 軟質部材
5a 凹部(第1の凹部)
5b 凹部(第2の凹部)
51 分割枠材
S 連結部
t 突起
Claims (12)
- 被研磨物の移動範囲を枠内に規制するための枠材であって、
前記枠材を複数に分割した分割枠材と、
前記分割枠材の両端部に形成された第1の凹部に嵌合し、前記分割枠材同士を連結する連結部材と、
前記分割枠材の内周部または前記分割枠材間の連結部の内周側に形成された第2の凹部に嵌合し、前記枠材の内側に向けて突出した突起を有する軟質部材と、
を備えた枠材。 - 前記分割枠材の両端面が平面であることを特徴とする請求項1に記載の枠材。
- 前記分割枠材は、繊維強化樹脂で構成されたことを特徴とする請求項1に記載の枠材。
- 前記連結部材および軟質部材がゴム弾性を有する材料で形成されたことを特徴とする請求項1に記載の枠材。
- 前記第1および第2の凹部が一体化されたことを特徴とする請求項1に記載の枠材。
- 前記連結部材および軟質部材が一体形成されたことを特徴とする請求項5に記載の枠材。
- 前記第1および第2の凹部が貫通孔または未貫通孔であることを特徴とする請求項1に記載の枠材。
- 前記連結部材および軟質部材の厚さが、前記分割枠材の厚さ以下であることを特徴とする請求項1に記載の枠材。
- 前記軟質部材は、前記突起の先端部が拡幅されたことを特徴とする請求項1に記載の枠材。
- 前記分割枠材は、外周面に沿って前記分割枠材を覆う軟質部材をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の枠材。
- 前記分割枠材のすべての最外周を覆う軟質部材をさらに備えた請求項1に記載の枠材。
- 被研磨物を保持するための保持具であって、
前記被研磨物を支持する樹脂シート材と、
前記シート材の周部に貼着され、前記被研磨物の移動範囲を枠内に規制する枠材と、
を備え、前記枠材は請求項1ないし請求項11のいずれか1項に記載の構成を有することを特徴とする保持具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010107182A JP5615589B2 (ja) | 2010-05-07 | 2010-05-07 | 枠材および枠材を有する保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011235373A JP2011235373A (ja) | 2011-11-24 |
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Family
ID=45323918
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010107182A Active JP5615589B2 (ja) | 2010-05-07 | 2010-05-07 | 枠材および枠材を有する保持具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5615589B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5870960B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2016-03-01 | 信越半導体株式会社 | ワークの研磨装置 |
JP5810397B1 (ja) * | 2014-12-10 | 2015-11-11 | 株式会社フクハラ | 圧縮空気圧回路用金属イオン及び有機ハロゲン化物分離除去装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01114264U (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-01 | ||
JP2592394B2 (ja) * | 1993-06-21 | 1997-03-19 | ロデール・ニッタ株式会社 | 被研磨物保持具 |
JPH0727748U (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-23 | 日本板硝子株式会社 | 被研磨体保持具 |
KR100306824B1 (ko) * | 1998-05-06 | 2001-11-30 | 윤종용 | 화학적기계적평탄화기계를위한웨이퍼홀더 |
JP2003124167A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ウエハ支持部材及びこれを用いる両頭研削装置 |
JP2006068895A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-03-16 | Showa Denko Kk | 研磨用キャリア及び磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法並びに磁気記録媒体用シリコン基板 |
JP4926675B2 (ja) * | 2006-12-01 | 2012-05-09 | ニッタ・ハース株式会社 | 被加工物保持枠材および被加工物保持具 |
JP5057331B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2012-10-24 | ニッタ・ハース株式会社 | 被研磨物保持具 |
-
2010
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011235373A (ja) | 2011-11-24 |
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