JP2003124167A - ウエハ支持部材及びこれを用いる両頭研削装置 - Google Patents

ウエハ支持部材及びこれを用いる両頭研削装置

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JP2003124167A
JP2003124167A JP2001313010A JP2001313010A JP2003124167A JP 2003124167 A JP2003124167 A JP 2003124167A JP 2001313010 A JP2001313010 A JP 2001313010A JP 2001313010 A JP2001313010 A JP 2001313010A JP 2003124167 A JP2003124167 A JP 2003124167A
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Akira Isobe
章 磯部
Yoshiyuki Tomita
良幸 冨田
Akio Iwase
昭雄 岩瀬
Kazutaka Hara
一敬 原
Ryuji Furukawa
竜治 古川
Hiroshi Nagata
浩 永田
Shinichiro Tsukahara
真一郎 塚原
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 キャリア方式を採用する両頭研削装置に好適
に用いることができ、コスト低減を図りかつ取扱も容易
なウエハ支持部材を提供する。 【解決手段】 ノッチ部WNを有するウエハWの外周部
に、分割支持材10A〜10Cを複数配設して前記ウエ
ハWを支持するようにしたウエハ支持部材であって、前
記分割支持材10A〜10Cのうち前記ウエハWのノッ
チ部WNと係合する突起部10aを有するものはキャリ
アに固定され、他の分割支持材10A〜10Cの少なく
とも1つが移動可能とされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ表面を研削
する際に用いるウエハ支持部材に関し、特にウエハの両
面研削を行う両頭研削装置に好適に用いることができる
ウエハ支持部材に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、キャリア方式と称される両頭研削
装置が知られている。この種の両頭研削装置では外部か
らの回転駆動力を受けるキャリアを用い、ウエハ支持部
材を介してキャリアの回転力をウエハに伝えるようにな
っている。
【0003】図1は、従来において、ウエハ支持板を介
して上記キャリア内にセットされたウエハWの状態を示
した図である。図1(A)はウエハWを正面側から見た
図、図1(B)はウエハWを側面側から見た図である。
なお、キャリアに支持板固定部材を嵌め込むことによ
り、ウエハ支持板がキャリア内に固定される。この支持
板固定部材116は図1(B)にのみ示されている。
【0004】図1において、ウエハWは適度な間隙をも
ってウエハ支持板110により支持され、さらにウエハ
支持板110は支持板固定部材116を用いてキャリア
115内に固定される。ここで、ウエハWには外周の一
部を切欠いたノッチ部WNが予め形成されており、この
ノッチ部NWに対応する突起部110aがウエハ支持板
110側に形成されている。よって、図示せぬキャリア
に回転力が加わると、ウエハWはウエハ支持板110を
介して、より正確にはウエハ支持板110の突起部11
0aがウエハWのノッチ部NWに係合することにより、
所定方向に回転することになる。
【0005】なお、図1(A)ではウエハWとウエハ支
持板110の間隙αを誇張して示しているが、実際は極
めて小さく、例えば両者の間隙αはウエハWの直径が約
300mmのときに0.2mm程度である。この間隙α
はウエハWが軸方向(ウエハW面に対して垂直な方向)
に自由に動ける状態を確保するために必要である。この
間隙αを確保しないと、ウエハWに軸方向に歪みが発生
してウエハWの平坦度を維持できなくなる虞が生じる。
その一方で、上記間隙αが大きくなり過ぎるとノッチ部
WNと突起部110aとの引っ掛かりが少なくなり、突
起部110aが磨耗し易く、研削工程中にウエハWが踊
ってしまい加工精度が落ちてしまう。
【0006】なお、ウエハ支持板110の厚みは、ウエ
ハWの外周部を研削する際に問題とならぬように、ウエ
ハWの厚みよりも薄く形成されている。
【0007】図2は上記キャリアを用いた従来の両頭研
削装置のウエハ周辺部構成を示した図である。図2
(A)は正面から見た図、図2(B)は側面から見た図
である。図2で、図1と同様の部位には同一の符号を付
している。また、図2の場合も図2(B)のみに支持板
固定部材116を示している。
【0008】ウエハWは、キャリア115内のウエハ支
持板110により外周を支持され、さらに静圧パッド1
30で軸方向に拘束されている。この状態で、両側から
カップ状の砥石120が接近してウエハWの両面を研削
する。この両頭研削装置の場合は、キャリア115は3
個のローラ141、142、143により支持されてお
り、その内の少なくとも1つが駆動ローラであり、これ
によりキャリア115が所定方向へ回転される。
【0009】この回転を受けて、ウエハ支持板110の
突起部110aがウエハWのノッチ部WNに係合するの
で、ウエハWがキャリア115と一体的に回転する。一
方、砥石120はウエハWの半径より少し大きな直径を
有しており、主軸120AX回りに回転する様になって
いる。よって、ウエハWの全面かつその両面を研削する
ことができる。
【0010】なお、図2(B)では左側は静圧パッド1
30と砥石120がウエハWに接近した状態を示し、右
側は離れた状態を例示しているが、実際の加工時には右
側もウエハWに接近した状態となる。
【0011】さらに、図3は上記ウエハ支持板110を
基板SBから板取りする様子を示した図である。図3で
示すように、従来のウエハ支持板110は平坦性が高い
樹脂製の基板SBから環状のものを一体に板取りして得
たものである。このウエハ支持板110は前述したよう
にウエハWより薄く、その厚みは例えば0.5mm程度
であり、さらに所定の強度と平坦性を満たすことが必要
であるため高価である。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ウ
エハ支持板110は複数のウエハWを研削するのに繰返
し使用されるため、突起部110aが磨耗し易い。特
に、前述したようにウエハWの軸方向の自由度を確保す
るため、ウエハWとウエハ支持板110との間隙αを残
しておく必要があり、時間と共に磨耗することは避けら
れない。よって、突起部110aが磨耗した場合には、
ウエハ支持板110を交換することが必要となり、コス
トアップの要因となっている。
【0013】また、上記間隙αは実際には小さいもので
あり、一定である。さらに、ウエハWは薄く破損し易
い。そのためウエハWを破損させないように注意しなが
ら、上記ウエハ支持板110の突起部110aに対応す
るようにノッチ部NWを位置決めして、ウエハWをウエ
ハ支持板110内に装填する必要がある。よって、両頭
研削装置へのウエハWのセッティングが困難であるとい
う問題もある。
【0014】したがって、本発明の主な目的は、キャリ
ア方式を採用する両頭研削装置に好適に用いることがで
き、コスト低減を図りかつ取扱も容易なウエハ支持部材
を提供することである。また、このような好ましいウエ
ハ支持部材を用いた両頭研削装置を提供することも目的
とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的は請求項1に記
載の如く、ノッチ部を有するウエハの外周部に、分割支
持材を複数配設して前記ウエハを支持するようにしたウ
エハ支持部材であって、前記分割支持材のうち前記ウエ
ハのノッチ部と係合する突起部を有するものはキャリア
に固定され、他の分割支持材の少なくとも1つが移動可
能とされているウエハ支持部材により達成される。
【0016】本発明によれば、ウエハ支持部材が複数の
分割支持材により構成されているので、突起部が磨耗し
た際には当該分割支持材のみを交換することができる。
また、ウエハ支持部材は従来のように環状の形態で板取
りする必要がないので、面積の小さい基板から効率的に
分割支持材を板取りできる。よって、本ウエハ支持部材
はコストを低減して作製することができる。
【0017】また、分割支持材のうち突起部を有するも
のがキャリア側に固定され、移動可能である分割支持材
を含んでいるので、ウエハを装填する時にウエハ支持部
材内の空間を広げて容易に作業を行うことができる。
【0018】また、突起部を有する分割支持材がキャリ
ア側に固定されているので、ウエハを装填した時点で、
突起部とノッチ部とが正確に係合したかの確認を容易に
行える。よって、例えば、設備を自動化して分割支持材
内へのウエハの装填をロボットにより行うようにした場
合、不正確な係合となった時にはこれを検知して、速や
かにウエハの位置を修正することも可能となる。
【0019】さらに、突起部がノッチ部に係合しながら
回転駆動力を伝えるので、駆動力を受けたときに互いの
位置に遊びがあると、曲げ力、剪断力を受けた突起部が
前述したように磨耗或いは破損し易くなる。しかし、本
発明の場合には、突起部を有する分割支持材がキャリア
側に固定され位置が安定しているので、上記問題の発生
を抑制できる。
【0020】なお、上記移動可能である分割支持材は、
突起部を有しキャリア側に固定される分割支持材以外の
全てとしてもよいし、一部としてもよい。ウエハを装填
する時にウエハ支持部材内の空間を広げることができ、
ウエハのノッチ部が突起部の対応位置に移動できる状態
が確保されていればよい。
【0021】前記移動可能な分割支持材は、前記キャリ
アに対し回動可能である回動部材に固定されている構成
とすることができる。
【0022】また、前記ウエハ支持部材は奇数の分割支
持材で構成する形態を採用でき、この場合は前記ノッチ
部を有してキャリアに固定される分割支持材を間にし、
その左右に前記移動可能な分割支持材が配置されている
形態とすることができる。このような形態であれば、左
右に配設された分割支持材の自由端部側を拡開できるの
で、ウエハを装填しようとするときにウエハ支持部材内
にウエハを簡易に配置し、かつ位置決めできるウエハ支
持部材を実現できる。
【0023】さらに、前記回動部材の間に間隔調整が可
能な開閉手段を設ければ、ウエハとウエハ支持部材との
間に形成される上記間隙を適宜調整できるのでより好ま
しい。
【0024】また、前記ウエハ面に対して垂直な方向で
の前記回動部材の動きを規制する規制部材をさらに設け
てもよい。
【0025】さらに、本発明の範疇には、前述したよう
な好ましいウエハ支持部材をキャリア内に設定して、ウ
エハの両頭研削を行う両頭研削装置も含む。このような
両頭研削装置であれば、コスト低減、作業性向上を図り
つつ、高い歩留で平坦性のあるウエハ加工を実現でき
る。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を説明する。ここで示す実施例は、ウエハ支持部材
の一例としてのウエハ支持板10を3つの分割支持材1
0A〜10Cで構成した場合について説明する。
【0027】まず、本実施例に係る分割型のウエハ支持
板10の板取りについて説明する。図4は、3つの分割
支持材10A、10B及び10Cを樹脂製の基板SBか
ら板取りをする様子を示した図である。図4(A)は従
来と同様に環状を成すように配列して板取りをする場合
であり、図4(B)は基板SBの面積を小さくして分割
支持材10A、10B及び10Cを板取りする場合を示
している。
【0028】本実施例のウエハ支持板10は、図4
(B)のように分割して板取りすることができるので、
用いる基板SBの面積を小さくすることができコスト低
減を図ることができる。しかも、従来の場合と異なり、
磨耗し易い突起10aが存在する分割支持材10Bのみ
を交換するということができるので、無駄を省くことが
できる。
【0029】また、図4(B)では、3種類の分割支持
材10A、10B及び10Cを板取りをする場合の例を
示しているが、全てを分割支持材10Bとする板取りを
行うことで交換頻度の高いものを多く準備することもで
きる。
【0030】図5は、図4の分割型のウエハ支持板をキ
ャリア側に固定するために用いる支持板固定部材と組合
せた様子を示した図である。図5(A)において、支持
板固定部材16もウエハ支持板10が分割支持材10A
〜10Cに分割されていることに対応して、3つの分割
固定材16A〜16Cにより構成されている。これら分
割固定材16A〜16Cの各々に分割支持材10A〜1
0Cが固定される。以下の説明で明らかとするが、分割
固定材16A〜16Cのそれぞれは一対になっており、
その間に分割支持材10A〜10Cを挟んで固定してい
る。
【0031】また、図5から明らかなように、分割支持
材10A〜10Cの面内方向の幅は、分割固定材16A
〜16Cよりも広く、内周側がウエハW側に迫り出した
状態となるので、その内周面でウエハWを支持すること
になる。
【0032】ここで、中央に位置する分割固定材16B
は、突起10aを有する分割支持材10Bを固定してい
る。この分割固定材16Bは、後述するようにキャリア
に固定される。よって、分割支持材10Bは分割固定材
16Bを介して、キャリアの一の位置に固定された状態
となる。
【0033】次に、上記分割固定材16Bの左右にある
分割固定材16Aと分割固定材16Cとは、左右の回動
支点17を中心に回動自在に設定されている。よって、
分割固定材16A及び分割固定材16Cの各々に固定さ
れた分割支持材10A及び10Cは、分割固定材16A
及び分割固定材16Cが回動するのに伴って移動するこ
とになる。
【0034】ところで、先に示した図2(B)では、ウ
エハ支持板110をキャリア115に固定する従来の支
持板固定部材116が開示されている。本実施例の場
合、中央の分割固定材16Bは従来の支持板固定部材と
同様の機能を果たしている。しかし、その両側の分割固
定材16A及び分割固定材16Cは、ウエハWの装填を
簡易化するため、その間隔を広げることができるように
形成されている。
【0035】図5(A)は矢印X1の方向に分割固定材
16A及び分割固定材16Cを回動させた場合の様子を
示し、図5(B)は矢印X2の方向に分割固定材16A
及び分割固定材16Cを回動させた場合の様子を示して
いる。
【0036】図5(B)のように、分割固定材16A及
び分割固定材16Cの間隔を広げるとこれに伴い分割支
持材10A及び10Cの間隔が広がるので、ウエハWを
内部に装填し易くなる。図5(B)の下段に、ウエハW
のノッチ部WNと分割支持材10Bの突起部10aとの
関係を模式的に示している。この図で示すように位置が
ズレている状態でもウエハWをウエハ支持板10内に装
填できる。そして、ウエハWが装填された後は、ノッチ
部WNが突起部10aに一致するようにウエハWがその
自重により僅かに移動するので、位置ズレは自然に解消
される。
【0037】その後、図5(A)のように、分割固定材
16A及び分割固定材16Cの間隔を狭めることで、ウ
エハWのノッチ部WNが突起部10aに対応した状態で
位置決めできる。この状態は図5(A)の下段に模式的
に示されている。
【0038】図6は、図5に示したウエハ支持板10及
び支持板固定部材16がキャリア15内に組込まれた様
子を示した図である。図6(A)はキャリアを正面から
見た図であり、図6(B)は図6(A)でのY−Y矢視
図、図6(C)は図6(A)でのZ−Z矢視図である。
【0039】なお、図6(A)では、ウエハWは図示し
ていない。また、各分割支持材10A〜10Cは仮想の
二点鎖線により示している。
【0040】前述したように、分割固定材16A及び分
割固定材16Cは、ウエハWの面内方向で回動自在であ
る。しかし、これらがキャリアに組込まれた状態になる
と、一定の規制を受ける。その様子を図6(B)を用い
て説明する。
【0041】分割支持材10Aは、一対の分割固定材1
6A−1と16A−2との間に狭持される。分割固定材
16A−1と16A−2とは、ボルト19の締め付けに
より規制され分割支持材10Aを挟み込んで固定する。
しかし、分割固定材16A−1と16A−2とは、キャ
リア15に対しては固定されておらず移動可能である。
【0042】ただし、分割固定材16A−1及び16A
−2上面は、間隔SPをもってキャリア15の下面と対
向している。また、キャリア15は逆L字型の断面を有
しており、その立下り部分に段部15Aを形成すること
で幅MWの溝が形成されている。そして、分割固定材1
6A−2は上記溝に対応した形状となっている。
【0043】よって、本実施例の場合、分割固定材16
Aは上記溝に遊嵌した状態となり、間隔SPだけ外側に
移動することが許容されていることになる。この間隔S
Pは分割固定材16Aから見ると、図6(A)の回動支
点17を中心として回動できる範囲となる。このように
分割固定材16Aが回動することで、分割支持材10A
も同時に移動するので、前述したウエハWと分割支持材
10Aとの間隙を広めることができる。この間隔SP
は、ウエハ支持板10内にウエハWを装填するのに好適
な長さを適宜設定すればよい。ここでは、分割固定材1
6Aとキャリア15の関係について説明したが、分割固
定材16Aと対称的に形成される分割固定材16Cにつ
いても同様である。
【0044】また、図6(A)及び(B)に示される参
照符号18の部材は、分割固定材16A、16Cの軸方
向での動きを規制する規制部材である。このような規制
部材18を設けることで、分割固定材16A、16Cが
軸方向ヘ振れるのを抑制し、分割支持材10A及び10
Cの軸方向位置を安定化してウエハWを確実に支持でき
るようにしている。
【0045】次に、図6(C)はキャリア15に固定さ
れる分割固定材16B−1及び16B−2と、この分割
固定材16B−1及び16B−2に固定される分割支持
材10Bの状態が示されている。図6(C)で示すよう
に、この部分のボルト14はキャリア15側に固定され
る。このように突起10aを有する分割支持材10Bを
固定とすることでウエハWの位置決めを簡易に行えるよ
うになる。
【0046】上記図6に基づく説明から明らかなよう
に、キャリア内で分割固定材16A及び16Cが回動可
能であるので、この各々に固定されている分割支持材1
0A及び10CはウエハWを受入れる空間を広げること
ができ、簡易にウエハWを内部に装填できるようにな
る。
【0047】以上のように本実施例のウエハ支持板10
では、突起10aを有する分割支持材10Bがキャリア
側に固定されているので、ウエハWを装填した時点で、
突起10aとノッチ部WNとが正確に係合したかの確認
を容易に行えることにもなる。さらに、突起10aを有
する分割支持材10Bがキャリア側に固定され位置が安
定しているので、ノッチ部に回転駆動力を伝達する際の
磨耗や破損を抑制できる。
【0048】なお、図6に示した例は、支持板固定部材
16とキャリア15とが略同一軸線上にあるが、このよ
うな配置に限定する必要はない。上記分割固定材16A
及び16Cの回動を規制しない位置に、キャリア15を
オフセットして配置してもよい。この場合には分割固定
材16A及び16Cはキャリアにより規制を受けないの
で、大きく広げることができる構成となる。
【0049】図7から図9は、上記分割固定材16Aと
分割固定材16Cとの間隔を調整する機能を備えた開閉
手段の例を示した図である。
【0050】図7は、開用のバネ32とトグルリンク3
0とを用いて分割固定材16Aと分割固定材16Cとの
開閉を行う様子を示している。図7(A)は開いた状
態、図7(B)は閉じた状態を示す図である。図7
(A)及び図7(B)の上段は、下段に示す開閉手段を
側部から見た図である。
【0051】図7に示す開閉手段は、(A)に示すよう
に開用のバネ32で分割固定材16Aと分割固定材16
Cとが押し広げられ、(B)に示すようにトグルリンク
30のレバーを倒し込むことで分割固定材16Aと分割
固定材16Cとが閉じられる。
【0052】そして、分割固定材16Cをなす一方の1
6C−1側には閉用ストッパ33が突起状に設けられて
いる。よって、この突起高さにより分割固定材16Aと
分割固定材16Cとの間隔が決定される。ここでは、詳
細に示していないがこの突起状の閉用ストッパ33を例
えばねじ込み式にすることで、分割固定材16Aと分割
固定材16Cとの間隔を調整することが可能となる。分
割固定材16Aと分割固定材16Cとの間隔を調整する
ことで、ウエハWとウエハ支持板10との間に設ける前
述した間隙αを最適範囲に設定できるようになる。
【0053】図8は、図7に示す開閉手段の変形例につ
いて示している。図7に示したトグルリンク30はウエ
ハWの軸方向で動くように設定されているが、図8のト
グルリンク35はウエハWの面内方向で動くように設定
されている点が異なる。図7に示すトグルリンク30を
用いるか、図8に示すトグルリンク35を用いるかは、
キャリアとの関係や両頭研削装置のスペース等に配慮し
て適切なものを選択すればよい。
【0054】図7及び図8の開閉手段の場合、リンク3
0或いは35のレバーを上下させる駆動手段を併設する
ことで自動化して、分割固定材16A、16C間の開閉
を行うことができる。
【0055】図9は、開閉手段として送りねじ機構40
を用いた場合を図7と同様に示している。この送りねじ
機構40は、首振りナット41と、このナット41にね
じ込まれる送りねじ42及びこの送りねじ42を回すた
めのヘッド部43を備えている。ヘッド部43を回転す
ることにより送りねじ42が、首振りナット41に対し
て前後するので分割固定材16A、16Cの間隔を任意
に調整できる。上記ヘッド部43を歯車或いはクラッチ
として図示せぬ回転駆動源に接続することで、図7及び
図8の開閉手段の場合と同様に自動化することができ
る。
【0056】以上説明した本実施例のウエハ支持板10
を両頭研削装置のキャリア15内に組込めば、ウエハW
の装填が円滑に行え、また、ウエハ支持板10へのウエ
ハWの位置決めが容易な装置を実現できる。さらに、ウ
エハ支持板10は分割型であり磨耗し易い突起10aが
存在する分割支持材10Bのみを交換可能であるので、
コストを低減してウエハWを製造することができる。
【0057】なお、本実施例に関して示した図6ではキ
ャリア15とウエハ支持板10との関係までを示した
が、両頭研削装置とした場合の構成は図2に示した従来
装置と同様であるのでここでは重複する説明は省略す
る。
【0058】なお、上述した実施例ではウエハ支持板1
0を好ましい形態の1つとして、3つの分割支持材10
A〜10Cで構成し、分割支持材10A及び10Cを回
動するようにしている。しかし、この分割支持材10A
及び10Cのいずれか一方のみが移動可能であるように
構成してもよい。要するに、ウエハWを装填する時にウ
エハ支持板10内の空間を広げることができ、ウエハW
のノッチ部WNが突起部10aの対応位置に移動できる
状態が確保されていればよい。
【0059】また、上記実施例では、ウエハ支持部を3
つに分割した場合を説明したが、2つ或いは4つ以上に
分割してもよい。さらに、上記実施例ではウエハ支持部
材を板状としたがこれに限らず他の形状としてもよい。
【0060】以上本発明の好ましい実施例について詳述
したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるもの
ではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の
範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【0061】
【発明の効果】以上詳述したところから明らかなよう
に、本発明によれば、ウエハ支持部材が複数の分割支持
材により構成されているので、突起部が磨耗した際には
当該分割支持材のみを交換することができる。また、ウ
エハ支持部材は従来のように環状の形態で板取りする必
要がないので、従来と比較して面積の小さい基板から効
率的に分割支持材を板取りできる。よって、本ウエハ支
持部材はコストを低減して作製することができる。
【0062】また、分割支持材のうち突起部を有するも
のがキャリア側に固定され、移動可能である分割支持材
を含んでいるので、ウエハを装填する時にウエハ支持部
材内の空間を広げて容易に作業を行うことができ、さら
にはウエハWとウエハ支持部材との間隙調整を行うこと
も可能である。
【0063】また、突起部を有する分割支持材がキャリ
ア側に固定されているので、ウエハを装填した時点で、
突起部とノッチ部とが正確に係合したかの確認を容易に
行える。
【0064】さらに、本発明の場合には、突起部を有す
る分割支持材がキャリア側に固定されているので、突起
部の磨耗或いは破損を抑制できる。
【0065】そして、上記のようなウエハ支持部材をキ
ャリア内に設定して、ウエハの両頭研削を行う両頭研削
装置であれば、コスト低減、作業性向上を図りつつ、高
い歩留で平坦性のあるウエハ加工を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来において、ウエハ支持板を介してキャリア
内にセットされたウエハの状態を示した図である。
【図2】キャリアを用いた従来の両頭研削装置のウエハ
周辺部構成を示した図である。
【図3】従来のウエハ支持板を基板から板取りする様子
を示した図である。
【図4】実施例の分割型のウエハ支持板を基板から板取
りする様子を示した図である。
【図5】実施例の分割型のウエハ支持板をキャリア側に
固定するために用いる支持板固定部材と組合せた様子を
示した図である。
【図6】図5に示したウエハ支持板及び支持板固定部材
がキャリアに組込まれた様子を示した図である。
【図7】分割固定材の開閉手段の例を示した図である。
【図8】図7に示した開閉手段の変形例を示した図であ
る。
【図9】分割固定材の開閉手段の他の例を示した図であ
る。
【符号の説明】
10 ウエハ支持板(ウエハ支持部材) 10A〜10C 分割支持材 10a 突起部 15 キャリア 16 支持板固定部材 16A、16C 分割固定材(回動部材) 17 回動支点 W ウエハ WN ノッチ部 30 トグルリンク 32 開用バネ 40 送りねじ機構
フロントページの続き (72)発明者 岩瀬 昭雄 愛媛県新居浜市惣開町5番2号 住友重機 械工業株式会社新居浜製造所内 (72)発明者 原 一敬 神奈川県横須賀市夏島町19番地 住友重機 械工業株式会社横須賀製造所内 (72)発明者 古川 竜治 岡山県倉敷市玉島乙島8230番地 住重ファ インテック株式会社内 (72)発明者 永田 浩 愛媛県新居浜市土橋1丁目3番30号 有限 会社永田研究所内 (72)発明者 塚原 真一郎 神奈川県横須賀市夏島町19番地 住友重機 械工業株式会社横須賀製造所内 Fターム(参考) 3C043 BC07 CC04 CC11 DD05 5F031 CA02 DA01 DA11 DA13 HA09 HA25 HA59 MA22 PA06 PA07 PA09

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ノッチ部を有するウエハの外周部に、分
    割支持材を複数配設して前記ウエハを支持するようにし
    たウエハ支持部材であって、 前記分割支持材のうち前記ウエハのノッチ部と係合する
    突起部を有するものはキャリアに固定され、他の分割支
    持材の少なくとも1つが移動可能とされていることを特
    徴とするウエハ支持部材。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のウエハ支持部材におい
    て、 前記移動可能な分割支持材は、前記キャリアに対し回動
    可能である回動部材に固定されていることを特徴とする
    ウエハ支持部材。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載のウエハ支持部材
    において、 前記ノッチ部を有してキャリアに固定される分割支持材
    を間にし、その左右に前記移動可能な分割支持材が配置
    されていることを特徴とするウエハ支持部材。
  4. 【請求項4】 請求項2又は3に記載のウエハ支持部材
    において、 前記回動部材の間に間隔調整が可能な開閉手段を設けた
    ことを特徴とするウエハ支持部材。
  5. 【請求項5】 請求項2から4のいずれかに記載のウエ
    ハ支持部材において、 前記ウエハ面に対して垂直な方向での前記回動部材の動
    きを規制する規制部材をさらに設けたことを特徴とする
    ウエハ支持部材。
  6. 【請求項6】 請求項1から5のいずれかに記載のウエ
    ハ支持部材をキャリア内に設定して、ウエハの両頭研削
    を行うことを特徴とする両頭研削装置。
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Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005200214A (ja) * 2003-11-28 2005-07-28 Singulus Technologies Ag 基板支持体アダプタシステム
WO2005070620A1 (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Koyo Machine Industries Co.,Ltd. 両頭平面研削装置
WO2007066457A1 (ja) * 2005-12-08 2007-06-14 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 半導体ウェーハの両頭研削装置、静圧パッドおよびこれを用いた両頭研削方法
JP2007529332A (ja) * 2004-03-19 2007-10-25 エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド 両側研削装置用のウエハ・クランピングデバイス
WO2009085483A1 (en) * 2007-12-19 2009-07-09 Intel Corporation Full-contact ring for a large wafer
WO2009101766A1 (ja) * 2008-02-14 2009-08-20 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. ワークの両頭研削装置およびワークの両頭研削方法
JP2009272464A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Techno Fine:Kk サンプル保持機構
JP2009279704A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Shin Etsu Handotai Co Ltd 両頭研削装置及びウェーハの製造方法
WO2010016964A2 (en) * 2008-08-07 2010-02-11 Asm America, Inc. Susceptor ring
JP2011510498A (ja) * 2008-01-16 2011-03-31 ソースル シーオー エルティディー 基板ホルダ、基板支持装置、基板処理処置、及びこれを利用する基板処理方法
JP2011161611A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Shin Etsu Handotai Co Ltd キャリア取り付け方法
JP2011235373A (ja) * 2010-05-07 2011-11-24 Fujibo Holdings Inc 枠材および枠材を有する保持具
JP2012004522A (ja) * 2010-06-21 2012-01-05 Brewer Science Inc 逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置
CN103668124A (zh) * 2012-09-24 2014-03-26 艾克斯特朗欧洲公司 化学气相沉积设备的基材保持器
EP2705930A3 (en) * 2012-09-05 2014-08-13 Koyo Machine Industries Co., Ltd. Carrier apparatus of thin disk-shaped workpiece, method of manufacturing the same, and both-side grinding machine
JP2015213111A (ja) * 2014-05-01 2015-11-26 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー シート貼付方法、シート貼付装置及びウエハ加工方法
JP2017071040A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社Sumco キャリアリング、研削装置および研削方法
JP2018144208A (ja) * 2017-03-08 2018-09-20 日清工業株式会社 両頭平面研削盤および研削方法
JP2020025997A (ja) * 2018-08-09 2020-02-20 日清工業株式会社 両頭平面研削盤
JP2021010964A (ja) * 2019-07-05 2021-02-04 日清工業株式会社 両頭平面研削盤
USD914620S1 (en) 2019-01-17 2021-03-30 Asm Ip Holding B.V. Vented susceptor
USD920936S1 (en) 2019-01-17 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Higher temperature vented susceptor
US11404302B2 (en) 2019-05-22 2022-08-02 Asm Ip Holding B.V. Substrate susceptor using edge purging
US11764101B2 (en) 2019-10-24 2023-09-19 ASM IP Holding, B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing
US11961756B2 (en) 2019-01-17 2024-04-16 Asm Ip Holding B.V. Vented susceptor

Cited By (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005200214A (ja) * 2003-11-28 2005-07-28 Singulus Technologies Ag 基板支持体アダプタシステム
WO2005070620A1 (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Koyo Machine Industries Co.,Ltd. 両頭平面研削装置
US7347770B2 (en) 2004-01-22 2008-03-25 Koyo Machine Industries Co., Ltd. Two-sided surface grinding apparatus
KR101117431B1 (ko) * 2004-01-22 2012-02-29 고요 기카이 고교 가부시키가이샤 양두 평면 연삭 장치
US8267745B2 (en) 2004-03-19 2012-09-18 Memc Electronic Materials, Inc. Methods of grinding semiconductor wafers having improved nanotopology
JP2007529332A (ja) * 2004-03-19 2007-10-25 エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド 両側研削装置用のウエハ・クランピングデバイス
US7887394B2 (en) 2005-12-08 2011-02-15 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Double-disc grinding machine, static pressure pad, and double-disc grinding method using the same for semiconductor wafer
KR101356997B1 (ko) 2005-12-08 2014-02-03 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 반도체 웨이퍼의 양두연삭장치용 정압패드, 이것을 포함하는 양두연삭장치, 및 이것을 이용한 양두연삭방법
WO2007066457A1 (ja) * 2005-12-08 2007-06-14 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 半導体ウェーハの両頭研削装置、静圧パッドおよびこれを用いた両頭研削方法
WO2009085483A1 (en) * 2007-12-19 2009-07-09 Intel Corporation Full-contact ring for a large wafer
JP2011510498A (ja) * 2008-01-16 2011-03-31 ソースル シーオー エルティディー 基板ホルダ、基板支持装置、基板処理処置、及びこれを利用する基板処理方法
JP2009190125A (ja) * 2008-02-14 2009-08-27 Shin Etsu Handotai Co Ltd ワークの両頭研削装置およびワークの両頭研削方法
KR101549055B1 (ko) * 2008-02-14 2015-09-01 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 워크의 양두 연삭 장치 및 워크의 양두 연삭 방법
WO2009101766A1 (ja) * 2008-02-14 2009-08-20 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. ワークの両頭研削装置およびワークの両頭研削方法
TWI422465B (zh) * 2008-02-14 2014-01-11 Shinetsu Handotai Kk Double - sided grinding of workpiece and double - sided grinding of workpiece
US8029339B2 (en) 2008-02-14 2011-10-04 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Workpiece double-disc grinding apparatus and workpiece double-disc grinding method
JP2009272464A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Techno Fine:Kk サンプル保持機構
JP2009279704A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Shin Etsu Handotai Co Ltd 両頭研削装置及びウェーハの製造方法
US8562390B2 (en) 2008-05-22 2013-10-22 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Double-disc grinding apparatus and method for producing wafer
WO2010016964A3 (en) * 2008-08-07 2010-05-20 Asm America, Inc. Susceptor ring
WO2010016964A2 (en) * 2008-08-07 2010-02-11 Asm America, Inc. Susceptor ring
US8394229B2 (en) 2008-08-07 2013-03-12 Asm America, Inc. Susceptor ring
CN102113109A (zh) * 2008-08-07 2011-06-29 Asm美国公司 基座环
JP2011161611A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Shin Etsu Handotai Co Ltd キャリア取り付け方法
JP2011235373A (ja) * 2010-05-07 2011-11-24 Fujibo Holdings Inc 枠材および枠材を有する保持具
JP2012004522A (ja) * 2010-06-21 2012-01-05 Brewer Science Inc 逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置
EP2705930A3 (en) * 2012-09-05 2014-08-13 Koyo Machine Industries Co., Ltd. Carrier apparatus of thin disk-shaped workpiece, method of manufacturing the same, and both-side grinding machine
CN103668124A (zh) * 2012-09-24 2014-03-26 艾克斯特朗欧洲公司 化学气相沉积设备的基材保持器
JP2015213111A (ja) * 2014-05-01 2015-11-26 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー シート貼付方法、シート貼付装置及びウエハ加工方法
US11052506B2 (en) 2015-10-09 2021-07-06 Sumco Corporation Carrier ring, grinding device, and grinding method
JP2017071040A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社Sumco キャリアリング、研削装置および研削方法
WO2017061486A1 (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社Sumco キャリアリング、研削装置および研削方法
TWI622461B (zh) * 2015-10-09 2018-05-01 Sumco股份有限公司 承載環、研磨裝置以及研磨方法
JP2018144208A (ja) * 2017-03-08 2018-09-20 日清工業株式会社 両頭平面研削盤および研削方法
US11278998B2 (en) 2017-03-08 2022-03-22 Nissei Industry Corporation Double disc surface grinding machine and grinding method
JP2020025997A (ja) * 2018-08-09 2020-02-20 日清工業株式会社 両頭平面研削盤
JP7054195B2 (ja) 2018-08-09 2022-04-13 日清工業株式会社 両頭平面研削盤
USD914620S1 (en) 2019-01-17 2021-03-30 Asm Ip Holding B.V. Vented susceptor
USD920936S1 (en) 2019-01-17 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Higher temperature vented susceptor
USD958764S1 (en) 2019-01-17 2022-07-26 Asm Ip Holding B.V. Higher temperature vented susceptor
US11961756B2 (en) 2019-01-17 2024-04-16 Asm Ip Holding B.V. Vented susceptor
US11404302B2 (en) 2019-05-22 2022-08-02 Asm Ip Holding B.V. Substrate susceptor using edge purging
JP2021010964A (ja) * 2019-07-05 2021-02-04 日清工業株式会社 両頭平面研削盤
JP7133852B2 (ja) 2019-07-05 2022-09-09 日清工業株式会社 両頭平面研削盤
US11764101B2 (en) 2019-10-24 2023-09-19 ASM IP Holding, B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing

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