JP7111604B2 - ウエハ研磨装置 - Google Patents
ウエハ研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7111604B2 JP7111604B2 JP2018235944A JP2018235944A JP7111604B2 JP 7111604 B2 JP7111604 B2 JP 7111604B2 JP 2018235944 A JP2018235944 A JP 2018235944A JP 2018235944 A JP2018235944 A JP 2018235944A JP 7111604 B2 JP7111604 B2 JP 7111604B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning
- wafer
- retainer
- template
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
11 :ロードカセット
12 :搬送ロボット
13 :アライナ
14 :ワーク貼り付け位置決め機構部(ウェイティングユニット)
15 :研磨定盤
16 :アンロードカセット
17 :インテーブル
18 :研磨ヘッド
19 :アウトテーブル
20a :連結部材
20b :連結部材
21a :ロッドレスシリンダ
21b :ロッドレスシリンダ
22 :ヘッド本体
23 :バックプレート
23a :バックプレート駒
24 :テンプレートリテーナ
24a :リテーナホルダ
24b :テンプレート
24b1 :メンブレンフィルム
24b2 :枠材
25 :バッキングフィルム
26 :凹所
27 :位置決め凹所
27a :孔縁
27b :テーパー面
28 :リテーナ駒
29 :固定ボルト
30 :位置決めピン
30a :当接面
31 :位置決め調整手段
32 :スポンジ
O1 :軸
O2 :軸中心
S :隙間
W :ウエハ
Y :矢印
Z :垂直方向
a1 :内径
a2 :外径
θ :回転方向
Claims (4)
- インテーブルに載置されたウエハを研磨ヘッドのテンプレートリテーナに受け渡して研磨を行うウエハ研磨装置であって、
互いに対向している前記インテーブルの上面と前記テンプレートリテーナの下面の何れか一方に設けられた位置決め凸部と、
互いに対向している前記インテーブルの上面と前記テンプレートリテーナの下面の他方に、前記位置決め凸部の外径よりも小さな内径で形成され、かつ、孔縁が前記位置決め凸部と略線接触して当接し合う位置決め凹部と、
を有して成る位置決め調整手段を備える、
ことを特徴とするウエハ研磨装置。 - 前記位置決め凹部は、孔縁の内側に、孔縁から内側に進むに従って徐々に内径が狭まるすり鉢状をしたテーパー面を設け、
前記位置決め凹部の前記孔縁と当接する前記位置決め凸部は、当接面が凸状をした湾曲面で形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のウエハ研磨装置。 - 前記位置決め調整手段は、前記研磨ヘッドの回転方向に略等間隔で複数個以上設けられる、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のウエハ研磨装置。 - 前記位置決め凹部内に、前記位置決め凸部との当接面に潤滑剤を供給する潤滑剤溜を設けている、
ことを特徴とする請求項1、2又は3に記載のウエハ研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018235944A JP7111604B2 (ja) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | ウエハ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018235944A JP7111604B2 (ja) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | ウエハ研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020097080A JP2020097080A (ja) | 2020-06-25 |
JP7111604B2 true JP7111604B2 (ja) | 2022-08-02 |
Family
ID=71106779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018235944A Active JP7111604B2 (ja) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | ウエハ研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7111604B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001274121A (ja) | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェハ研磨装置 |
JP2010153885A (ja) | 2010-02-01 | 2010-07-08 | Nikon Corp | キャリア形状測定機 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11251406A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ウエハの受け渡し装置 |
US6851170B2 (en) * | 2001-12-14 | 2005-02-08 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for alignment of carriers, carrier handlers and semiconductor handling equipment |
-
2018
- 2018-12-17 JP JP2018235944A patent/JP7111604B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001274121A (ja) | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェハ研磨装置 |
JP2010153885A (ja) | 2010-02-01 | 2010-07-08 | Nikon Corp | キャリア形状測定機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020097080A (ja) | 2020-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7897007B2 (en) | Substrate holding apparatus and substrate polishing apparatus | |
TWI692385B (zh) | 化學機械硏磨所用的方法、系統與硏磨墊 | |
JP4386897B2 (ja) | キャリアヘッド | |
KR102260613B1 (ko) | 연마 장치 | |
JP2004526585A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
EP0861706A1 (en) | Polishing apparatus | |
US7722439B2 (en) | Semiconductor device manufacturing apparatus and method | |
US9550271B2 (en) | Substrate holding apparatus and polishing apparatus | |
US9815171B2 (en) | Substrate holder, polishing apparatus, polishing method, and retaining ring | |
JP2011522416A (ja) | 半導体ウェハの研磨装置及び研磨方法 | |
CN108687650B (zh) | 两面研磨装置 | |
WO1999058297A1 (en) | A carrier head with a retaining ring for a chemical mechanical polishing system | |
US11597055B2 (en) | Carrier head of polishing apparatus and membrane used therein | |
JP2007533154A (ja) | 半導体ウエハの化学機械研磨機用のローディング装置 | |
JP7353444B2 (ja) | Cmp装置 | |
JP7111604B2 (ja) | ウエハ研磨装置 | |
JP5033066B2 (ja) | ワーク外周部の研磨装置および研磨方法 | |
JP2002113653A (ja) | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 | |
JP6927560B2 (ja) | ワーク研磨ヘッド | |
JP2001298006A (ja) | 研磨装置 | |
KR20030041790A (ko) | 웨이퍼 연마장치 | |
JP2002075935A (ja) | 研磨装置 | |
US11986923B2 (en) | Polishing head with local wafer pressure | |
JP6371721B2 (ja) | ウェハ研磨装置 | |
US20160243670A1 (en) | Retainer ring, substrate holding apparatus, and polishing apparatus, and retainer ring maintenance method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220721 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7111604 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |