JP2002075935A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JP2002075935A
JP2002075935A JP2000260201A JP2000260201A JP2002075935A JP 2002075935 A JP2002075935 A JP 2002075935A JP 2000260201 A JP2000260201 A JP 2000260201A JP 2000260201 A JP2000260201 A JP 2000260201A JP 2002075935 A JP2002075935 A JP 2002075935A
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polishing apparatus
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Isao Sugaya
功 菅谷
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34Accessories
    • B24B37/345Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨対象物の外周部を把持する把持部を有す
る搬送装置を用いて、保持部に対する研磨対象物のロー
ディング及びアンローディングを行う。しかも、研磨対
象物をより均一に研磨し、研磨体の摩耗を低減する。 【解決手段】 ウエハ2の研磨時には、リング状のガイ
ド部材5のガイド面5aが、保持部3に保持されたウエ
ハ2の研磨面とほぼ面一となる位置に、ガイド部材5が
エアシリンダ15により上昇される。このとき、ガイド
面5aは、研磨体7のはみ出し部分を支持する。ウエハ
2の保持部3に対するローディング時及びアンローディ
ング時には、ガイド部材5は、エアシリンダ15により
下方へ移動して、ウエハ搬送装置の把持部と干渉しない
位置に退避する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ULSI
などの半導体デバイスを製造する方法において、半導体
デバイスの平坦化研磨等に用いるのに好適な研磨装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体デバイス等の表面のグロー
バル平坦化技術として、化学的機械的研磨(Chemical M
echanical Polishing又はChemical Mechanical Planari
zation、以下ではCMPと称す)技術が採用されてい
る。CMPは、物理的研磨に化学的な作用(研磨剤、溶
液による溶かし出し)を併用してウエハの表面凹凸を除
いていく工程である。CMPによる研磨を行う研磨装置
は、研磨パッド等の研磨体と、ウエハ等の研磨対象物を
保持するチャック等の保持部とを備え、研磨体と前記研
磨対象物との間に研磨剤を介在させた状態で、研磨体と
研磨対象物との間に荷重を加え、かつ相対移動させるこ
とにより、研磨対象物を研磨する。
【0003】この種の研磨装置には、研磨対象物の研磨
時に、研磨体と研磨対象物との相対移動により、研磨体
の一部を一時的に研磨対象物からその周囲へはみ出せる
ものがある。従来から、例えば、チャックにフェイスア
ップで真空吸着されたウエハを、角度追従性のあるフレ
キシブルな研磨ヘッド部に取り付けたスモールパッド
(ウエハよりも小径の研磨パッド)で研磨する場合、ウ
エハから研磨パッドを一時的にはみ出させる研磨装置が
提供されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ウエハ等の研磨対象物
の研磨時に、研磨パッド等の研磨体を研磨対象物からそ
の周囲へはみ出させる、前述した従来の研磨装置では、
ウエハから研磨パッドがはみ出した時に生ずるオーバー
ハングが原因で、以下に説明する3つの問題が生じてい
た。
【0005】第1の問題は、「パッドの傾き」である。
前記従来の研磨装置では、加工組立に起因するパッド面
とチャック面の平行度誤差や、ウエハ表面のうねりなど
を吸収するために、ヘッド部は角度追従性のあるフレキ
シブルな機構を採用している。このため、パッドが揺動
中にウエハからはみ出すと、逆にこのフレキシブルさが
裏目に出てしまいパッドがはみ出した側に傾く結果、所
望の研磨が行われないという問題が生じていた。具体的
には、ウエハに対するパッドの加圧力が等分布になら
ず、結果的にウエハの端部が一番多く削れてしまうエッ
ジファーストが生じてしまい、研磨が均一に行われなく
なってしまうという問題があった。
【0006】第2の問題は、「パッドの段差」である。
ウエハからはみ出していない箇所のパッドは加圧力によ
り押しつぶされているが、はみ出した箇所はパッド材の
復元力により前者よりも厚くなっている。加圧力から解
放されてこの厚みに復元した領域は、ヘッド部の回転に
より再びウエハに接触する。この段差部がウエハに乗り
上げる瞬間は、解放されていたパッド面が再び急激に圧
縮されるために、ウエハが受ける加圧状態はエッジ付近
で不均一になる。押しつぶされていたパッドが加圧力か
ら解放される瞬間にも同様のことが起きる。これらが原
因で、ウエハのエッジ近傍では所望の研磨が得られない
という問題が生じていた。
【0007】第3の問題は、「パッドの加圧力」であ
る。パッドのウエハに対する加圧力は、研磨状態に大き
な影響力を持つ。基本的に、ウエハ全体に対して均一な
研磨を行うためには、パッドのウエハに対する単位面積
当たりの加圧力は均等になることが望ましい。しかし、
上記の通り、従来はパッド面がウエハからはみ出す時が
あるために接触面積が変化し、結果的に単位面積当たり
の加圧力が変化してしまうという問題があった。
【0008】これの問題を解消するため、ウエハの研磨
時にウエハからその周囲へはみ出す研磨パッドのはみ出
し部分を支持するガイド部材を、設けることが考えられ
る。この場合、はみ出し部分がガイド部材により支持さ
れるので、前述した第1乃至第3の問題が解消され、ウ
エハの研磨を均一に行うことができるはずである。この
場合、ガイド部材における前記はみ出し部分を支持する
ガイド面をウエハの研磨面とほぼ面一に配置し、ガイド
部材をウエハの外周に近傍に配置して両者の間隔を極力
狭めておけば、研磨パッドがウエハからはみ出しても、
研磨パッドがウエハからはみ出していない状態と実質的
に同等の状態が実現され、前述した第1乃至第3の問題
が解消され、研磨対象物の研磨を均一に行うことが判明
した。
【0009】しかし、前記従来の研磨装置を使用する場
合、ウエハをフェイスアップでチャック等の保持部にロ
ーディングしたり、研磨後にウエハを保持部からフェイ
スアップでアンローディングするウエハ搬送装置とし
て、ウエハの外周部を把持する把持部を有する搬送装置
を、一般的に用いる。したがって、前記ガイド部材をウ
エハの外周に接近させて配置しようとすると、ガイド部
材が把持部にとって障害となってしまう。
【0010】そこで、ガイド部材をウエハの外周から例
えば10mm程度とかなり大きい間隔をあけて配置する
か、あるいは、ガイド部材を基本的にウエハの外周に接
近させて配置するが当該ガイド部材に把持部が入り込む
位置にだけ切欠きを形成することが考えられる。
【0011】ところが、前者のようにガイド部材とウエ
ハとの間隔を広げると、研磨パッドのはみ出し部分を支
持するというガイド部材の効果が十分に発揮されず、前
述した第1乃至第3の問題を十分に解消し得ず、ウエハ
を十分に均一に研磨することができない。また、後者の
ようにガイド部材に切欠きを形成すると、当該切欠きの
エッジにより研磨パッドが急激に摩耗してしまうなどの
新たな問題が生じてしまう。
【0012】また、前記従来の研磨装置では、研磨対象
物を保持部にローディングする際に、搬送装置による搬
送の位置決め精度の限界や、搬送装置の把持部を開いて
研磨対象物の外周部から解放した瞬間の反動や、保持部
上の水滴等による滑りなどの原因で、保持部に対する研
磨対象物の位置ずれが生じ易く、その後の研磨が良好に
行われない場合もあった。
【0013】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、研磨対象物の外周部を把持する把持部を有す
る搬送装置を用いて、保持部に対する研磨対象物のロー
ディング及びアンローディングを行うことができるにも
かかわらず、研磨対象物をより均一に研磨することがで
きるとともに、研磨体の摩耗を低減し、寿命を長くする
ことができる、研磨装置を提供することを目的とする。
【0014】また、本発明は、これに加えて、保持部に
対する研磨対象物の位置精度を向上させてより良好な研
磨を行うことができる研磨装置を提供することを目的と
する。
【0015】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の第1の態様による研磨装置は、研磨体と、
研磨対象物を保持する保持部とを備え、前記研磨体と前
記研磨対象物との間に研磨剤を介在させた状態で、前記
研磨体と前記研磨対象物との間に荷重を加え、かつ相対
移動させることにより、前記研磨対象物を研磨する研磨
装置において、前記研磨対象物の研磨時に前記研磨対象
物からその周囲へはみ出す前記研磨体のはみ出し部分を
支持するガイド部材を備えたものである。そして、前記
ガイド部材の少なくとも一部が、前記研磨対象物の前記
保持部に対するローディング時及びアンローディング時
に、前記研磨対象物を搬送する搬送装置における前記研
磨対象物の外周部を把持する把持部と干渉しない位置
に、退避するように、前記保持部に対して相対的に移動
可能に構成される。
【0016】この第1の態様によれば、研磨体のはみ出
し部分を支持するガイド部材を備え、しかも、ガイド部
材の少なくとも一部が、搬送装置の把持部と干渉しない
位置に相対的に退避するように、保持部に対して相対的
に移動可能に構成されている。したがって、研磨対象物
の研磨時には、ガイド部材における前記はみ出し部分を
支持するガイド面をウエハの研磨面とほぼ面一に配置
し、ガイド部材をウエハの外周に近傍に配置して両者の
間隔を極力狭めておくことができる一方、保持部に対す
る研磨対象物のローディング時及びアンローディング時
には、ガイド部材と把持部との干渉を回避することがで
きる。このため、前記第1の態様によれば、研磨対象物
の外周部を把持する把持部を有する搬送装置を用いて、
保持部に対する研磨対象物のローディング及びアンロー
ディングを行うことができるにもかかわらず、研磨対象
物をより均一に研磨することができるとともに、研磨体
の摩耗を低減することができる。
【0017】本発明の第2の態様による研磨装置は、前
記第1の態様において、前記ガイド部材は前記はみ出し
部分を支持するガイド面を有し、前記ガイド面が前記研
磨対象物の研磨面とほぼ面一となる第1の位置と、前記
ガイド面が前記研磨対象物の研磨面から立ち下がる第2
の位置との間を、前記ガイド部材の全体が前記保持部に
対して相対的に移動し得るように構成され、研磨を前記
第1の位置で行うものである。
【0018】本発明の第3の態様による研磨装置は、前
記第1の態様において、前記ガイド部材は、前記研磨対
象物の周囲に沿って順次配置され互いに分離した複数の
個別ガイド部材を含み、前記各個別ガイド部材が、前記
研磨対象物の研磨面にほぼ沿った方向であって放射状の
内側方向の第1の位置と、前記研磨対象物の研磨面にほ
ぼ沿った方向であって放射状の外側方向の第2の位置と
の間を、それぞれ移動し得るように構成され、研磨を前
記第1の位置で行うものである。
【0019】本発明の第4の態様による研磨装置は、前
記第1の態様において、前記ガイド部材は、前記研磨対
象物の周囲に沿って順次配置され互いに分離した複数の
個別ガイド部材を含み、前記各個別ガイド部材が、前記
研磨対象物の研磨面にほぼ沿った方向であって放射状の
内側方向の第1の位置と、前記研磨対象物の研磨面にほ
ぼ沿った方向であって放射状の外側方向の第2の位置
と、前記第1の位置より更に前記放射状の内側方向の第
3の位置との間を、それぞれ移動し得るように構成さ
れ、研磨を前記第1の位置で行うものである。
【0020】本発明の第5の態様による研磨装置は、前
記第1の態様において、前記ガイド部材は、1つ以上の
第1の個別ガイド部材と、複数の第2の個別ガイド部材
とを含み、前記第1の個別ガイド部材は、少なくとも前
記保持部の自転以外の動きに関しては、前記保持部に対
して相対的に移動せず、前記複数の第2の個別ガイド部
材は、前記把持部と干渉しない各位置にそれぞれ相対的
に退避するように、前記保持部に対して相対的に移動可
能に構成されたものである。
【0021】前記第2乃至第5の態様は前記第1の態様
の具体例であるが、前記第1の態様はこれらの例に限定
されるものではない。
【0022】前記第4の態様の場合には、前記第1の態
様に関して述べた利点が得られるのみならず、各個別ガ
イド部材が放射状の方向に移動するので、前記第3の位
置を研磨対象物の保持部に対する高精度のセンタリング
に適した位置に設定しておけば、研磨対象物の保持部に
対するローディング時に、各個別ガイド部材の内側への
移動によって、研磨対象物を保持部に対してセンタリン
グして精度良く位置決めすることが可能になる。よっ
て、より良好な研磨を達成することができる。前記第4
の態様では、例えば、研磨対象物の研磨時に、研磨対象
物と個別ガイド部材とが相対的に移動する場合(例え
ば、研磨対象物が自転するが個別ガイド部材が自転しな
い場合)に、その移動時に互いに接触しないように、研
磨時にはセンタリング時に比べて個別ガイド部材と研磨
対象物の外周との間隔を広げる必要がある場合であって
も、精度の良いセンタリングが可能となる。
【0023】前記第3の態様の場合には、前記第1の位
置を研磨対象物の保持部に対する高精度のセンタリング
に適した位置に設定すれば、前記第4の態様と同様に、
研磨対象物を保持部に対してセンタリングして精度良く
位置決めすることが可能になる。ただし、前記第3の態
様では、前記第4の態様と異なり、研磨時においてもセ
ンタリング時に対して個別ガイド部材と研磨対象物の外
周との間隔を広げる必要がない場合、例えば、研磨時に
は個別ガイド部材も研磨対象物と一緒に自転して両者が
相対的に移動しない場合にのみ精度の良いセンタリング
が可能となる。研磨時に個別ガイド部材と研磨対象物と
が相対的に移動する場合には、第1の位置で個別ガイド
部材の何れもが研磨対象物に非接触とされ、センタリン
グはされない。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明による研磨装置につ
いて、図面を参照して説明する。
【0025】[第1の実施の形態]
【0026】図1は、本発明の第1の実施の形態による
研磨装置の研磨時の状態を模式的に示す概略断面図であ
る。図2は、図1中のA−A’矢視図である。図3は、
ウエハ搬送装置12の要部を示す概略底面図であり、図
4中のB−B’矢視図に相当している。図4乃至図7は
それぞれ、本実施の形態による研磨装置の各状態を示
す、図1に対応する概略断面図である。
【0027】本実施の形態による研磨装置は、研磨部材
1と、該研磨部材1の下側に研磨対象物としてのプロセ
スウエハ2を保持する保持部3と、ウエハ2上に研磨剤
(スラリー)を供給する研磨剤供給部4と、ウエハ2の
研磨時にウエハ2からその周囲へはみ出す研磨体7のは
み出し部分を支持するガイド部材5と備えている。
【0028】研磨部材1は、研磨定盤6の下面に研磨体
(研磨パッド)7を固定したものであり、図示しない機
構によって、図1中の矢印J,K,Lで示すように、回
転、上下動及び左右に揺動(往復動)できるようになっ
ている。研磨体7としては、例えば、シート状の発泡ポ
リウレタン、あるいは表面に溝構造を有した無発泡樹脂
などを用いることができる。
【0029】保持部3は、図示しない多数の通気路を有
し上面にウエハ2を真空吸着可能なチャック8と、チャ
ック8を支持するチャック台9と、回転軸を構成する部
材10とが一体化された、公知の構造を有している。ま
た、保持部3には、真空吸着等のための管路11が設け
られている。ウエハ2は、保持部3上に真空吸着により
保持され、ウエハ2の上面が研磨面となっている。保持
部3は、アクチュエータとして電動モータを用いた図示
しない機構によって、図1中の矢印Mで示すように、回
転できるようになっている。
【0030】研磨部材1の径は、ウエハ2の径より小さ
くされている。ウエハ2の研磨時に、研磨部材1の矢印
Lで示す方向の揺動によって、図1に示すように、研磨
体7の一部が一時的にウエハ2からその周囲へはみ出す
ようになっている。
【0031】ガイド部材5は、その全体が、ウエハ2の
保持部3に対するローディング時及びアンローディング
時に、ウエハ搬送装置12の把持部としての把持爪13
と干渉しない位置に、相対的に退避するように、保持部
3に対して相対的に移動可能に構成されている。
【0032】具体的に説明すると、本実施の形態では、
ガイド部材5は、ジルコニアやアルミナ等の耐摩耗性に
優れたセラミック材料でリング状に構成され、保持部3
と同軸に保持部3の外周に沿って配置されている。ガイ
ド部材5の上面が、研磨時に研磨体7のはみ出し部分を
支持するガイド面5aとなっている。
【0033】図1に示すように、保持部3と同軸に保持
部3の外周に沿って、筒状の支持部材14が配置されて
いる。支持部材14は、保持部3を回転自在に支持して
いる図示しない部材に対して固定されており、保持部3
が矢印M方向に回転しても一緒に回転することはない。
支持部材14には、カバー部材30が固定されている。
例えば、特開2000−127028号公報に開示され
ているようなインデックステーブル構造を採用する場合
には、支持部材14は、インデックステーブルに固定す
ればよい。インデックステーブルは、複数の保持部3を
それぞれ回動自在に支持するものである。インデックス
テーブルを用いれば、ある保持部3が研磨ステージに位
置している際に、他の保持部4がローディングステージ
やアンローディングステージ等に位置し、効率良く複数
のウエハ2を研磨することができる。もっとも、本発明
による研磨装置は、単一の保持部3のみを有していても
よい。
【0034】支持部材14には、ガイド部材5を上下動
させる機構として、図1及び図2に示すように、円周方
向に90゜ずつ4箇所にそれぞれエアシリンダ15が設
けられている。各エアシリンダ15は、シリンダ本体1
6と、ピストン17と、ピストンリング18と、ピスト
ンロッド29と、シリンダ本体16内におけるピストン
17により画成される上側の室に連通する通気路19
と、シリンダ本体16内の下側の室に連通する通気路2
0とを有している。ピストンロッド29は、支持部材1
4に形成されたガイド孔を挿通して、支持部材の上面か
ら上方に突出している。ピストンロッド29の上端が、
ガイド部材5の下面に固着されている。
【0035】通気路19を真空ポンプ(図示せず)に接
続するとともに通気路20を大気に解放すると、図1及
び図4に示すように、ピストン17が上方へ移動してシ
リンダ本体16の上側の内壁に当接して停止し、ガイド
部材5のガイド面5aが、保持部3上に保持されたウエ
ハ2の研磨面(上面)とほぼ面一となるように、各部の
寸法が設定されている。また、通気路19を大気に解放
するとともに通気路20を真空ポンプに接続すると、図
5及び図6に示すように、ピストン17が下方へ移動し
てシリンダ本体16の下側の内壁に当接して停止し、ガ
イド部材5がローディング時及びアンローディング時の
ウエハ搬送装置12の把持爪13と干渉しない位置に退
避するように、各部の寸法が設定されている。
【0036】ウエハ搬送装置12は、支持体21と、支
持体21の下面にそれぞれ移動機構22を介して下方に
突設された6本の把持爪13とを有している。6本の把
持爪13は、水平面内の円周方向に60゜ずつ6箇所に
配置されている。各把持爪13には、ウエハ2の外周部
と係合する係合溝13aが形成されている。各把持爪1
3は、図3に示すように、各移動機構22によって、径
方向の内側及び外側へ移動し、ウエハ2の外周部を把持
及び解放するようになっている。
【0037】次に、本実施の形態による研磨装置の動作
について、説明する。
【0038】ウエハ2の研磨時には、図1に示すよう
に、ウエハ2が保持部3の上面に真空吸着されている。
また、通気路19が真空ポンプに接続されるとともに通
気路20が大気に解放されて、ガイド部材5のガイド面
5aがウエハ2の研磨面(上面)とほぼ面一となってい
る。ガイド部材5の内周は、ウエハ2の外周位置に対し
て極めて近接している。
【0039】この状態において、研磨部材1は、回転し
ながら揺動して、保持部3上のウエハ2の上面に所定の
圧力で押し付けられる。保持部3を回転させてウエハ2
も回転させ、ウエハ2と研磨部材1との間で相対運動を
行わせる。この状態で、研磨剤が研磨剤供給部4からウ
エハ2上に供給され、研磨剤はウエハ2上で拡散し、研
磨部材1とウエハ2の相対運動に伴って研磨体7とウエ
ハ2との間に入り込み、ウエハ2の研磨面を研磨する。
すなわち、研磨部材1とウエハ2の相対運動による機械
的研磨と、研磨剤の化学的作用が相乗的に作用して良好
な研磨が行われる。
【0040】このとき、図1に示すように、研磨部材1
が図1中のL方向へ揺動することにより、研磨体7の一
部が一時的にウエハ2からその周囲へはみ出す。しか
し、このはみ出し部分は、ウエハ2の研磨面とほぼ面一
でウエハ2の外周に近接したガイド部材5により支持さ
れるので、研磨体7がウエハ2からはみ出していない状
態と実質的に同等の状態が実現される。その結果、前述
した第1乃至第3の問題が解消され、研磨対象物の研磨
を均一に行うことができる。しかも、研磨体7には何ら
切欠きがないので、切欠きのエッジにより研磨体7の摩
耗速度が早まるようなことがない。
【0041】ウエハ2の研磨が終了すると、図4→図5
→図6→図7の順で、ウエハ2が保持部3からアンロー
ディングされる。すなわち、まず、ウエハ搬送装置12
の把持爪13が開いた状態でウエハ2に接近される(図
4)。次に、通気路19が大気に解放されるとともに通
気路20が真空ポンプに接続されて、ガイド部材5が下
方へ退避し、把持爪13がウエハ2の外周付近に挿入さ
れる(図5)。把持部13がウエハ2の外周部を把持し
た後(図6)、ウエハ2の真空吸着が解除され、ウエハ
2がリフトされる(図7)。図7に示す例では、このリ
フトが完了すると、ガイド部材5が元の位置に復帰させ
られている。もっとも、続けて次のウエハ2が搬送され
てくる場合には、ガイド部材5を上昇させずに、そのま
ま退避位置で待機させてもよい。保持部3に対するウエ
ハ2のローディングは、逆に、図7→図6→図5→図4
の順で行えばよい。
【0042】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、ウエハ2の研磨時には、ガイド部材5のガイド面5
をウエハ2の研磨面とほぼ面一に配置し、ガイド部材5
をウエハ2の外周に近傍に配置して両者の間隔を極力狭
めておくことができる一方、保持部3に対するウエハ2
のローディング時及びアンローディング時には、ガイド
部材5と把持部13との干渉を回避することができる。
このため、本実施の形態によれば、ウエハ2の外周部を
把持する把持爪13部を有するウエハ搬送装置12を用
いて、保持部3に対するウエハ2のローディング及びア
ンローディングを行うことができるにもかかわらず、ウ
エハ2をより均一に研磨することができるとともに、研
磨体7の摩耗を低減することができる。
【0043】なお、本実施の形態では、ガイド部材5
は、保持部3と別に固定されていて保持部3と一緒に回
転することはないが、支持部材14を保持部3に固定
し、ガイド部材5が保持部3と一体的に回転するように
してもよい。また、本実施の形態では、ガイド部材5が
保持部3に対して上下動するように構成されていたが、
逆に保持部3をガイド部材5に対して上下動し得るよう
に構成してもよい。
【0044】[第2の実施の形態]
【0045】図8は、本発明の第2の実施の形態による
研磨装置の要部を模式的に示す概略平面図であり、図2
に対応するものである。図9は、1つの個別ガイド部材
35、及び、この個別ガイド部材35を径方向に移動さ
せる1つのエアシリンダ38を示す、概略斜視図であ
る。図10乃至図13はそれぞれ、本実施の形態による
研磨装置の各状態を示す、図8中のC−C’線に沿った
概略断面図である。図10乃至図13は、図4乃至図7
にそれぞれ対応している。図8乃至図13において、図
1乃至図7図中の要素と同一又は対応する要素には同一
符号を付し、その重複する説明は省略する。
【0046】本実施の形態が前記第1の実施の形態と異
なる所は、以下に説明する点である。前記第1の実施の
形態では、ガイド部材5が全体として一体に構成され上
下動するように構成されていたのに対し、本実施の形態
では、ガイド部材5は、ウエハ2の外周に沿って順次配
置され互いに分離した6個の個別ガイド部材35で構成
され、各個別ガイド部材35がウエハ2の研磨面にほぼ
沿った放射状の方向にそれぞれ移動するように構成され
ている。
【0047】本実施の形態では、6個の個別ガイド部材
35は、保持部3と同軸に保持部3の外周に沿って保持
部3の外周からわずかに間隔をあけて配置された断面Z
字状の1つのリング状部材が、保持部3の中心軸を通る
面に沿って60゜ずつに分離されたような、形状を有し
ている。各個別ガイド部材35は、図8、図10乃至図
13に示すように、保持部3の周囲に配設された下側部
材36及び上側部材37により案内されて、保持部3の
回転軸を中心として径方向にそれぞれ移動し得るように
なっている。部材36,37は、保持部3を回転自在に
支持している図示しない部材に対して固定されている。
インデックステーブル構造を採用する場合には、部材3
6,37は、インデックステーブルに固定すればよい。
各個別ガイド部材35の内側立ち上がり部の上面が、研
磨時に研磨体7のはみ出し部分を支持するガイド面35
aとなっており、保持部3上に保持されたウエハ2の研
磨面(上面)とほぼ面一となるように配置されている。
【0048】また、本実施の形態では、前記エアシリン
ダ15と同じ構造を有するエアシリンダ38が、個別ガ
イド部材35と1対1に設けられている。各エアシリン
ダ38は、横倒しにされて図8に示すように放射状に配
置され、そのシリンダ本体39が部材36,37に固定
され、そのピストンロッド40の先端が各個別ガイド部
材35の外側立ち下がり部の外周面に固着されている。
【0049】エアシリンダ38の通気路41を真空ポン
プ(図示せず)に接続するとともに通気路42を大気に
解放すると、図8及び図10に示すように、ピストンが
径方向内側へ移動してシリンダ本体39の径方向内側の
内壁に当接して停止し、各個別ガイド部材35の内周面
が、保持部3上に保持されたウエハ2の外周面の近傍に
位置するように、各部の寸法が設定されている。また、
通気路41を大気に解放するとともに通気路42を真空
ポンプに接続すると、図11及び図12に示すように、
ピストンが径方向外側へ移動してシリンダ本体39の外
側の内壁に当接して停止し、各個別ガイド部材35がロ
ーディング時及びアンローディング時のウエハ搬送装置
12の把持爪13と干渉しない位置に退避するように、
各部の寸法が設定されている。
【0050】本実施の形態によれば、ウエハ2の研磨が
終了すると、図10→図11→図12→図13の順で、
ウエハ2が保持部3からアンローディングされる。保持
部3に対するウエハ2のローディングは、逆に、図13
→図12→図11→図10の順で行えばよい。
【0051】本実施の形態によっても、前記第1の実施
の形態と同様の利点が得られる。
【0052】なお、本実施の形態では、各個別ガイド部
材35は、一般に、保持部3と別に固定されていて保持
部3と一緒に回転することはないが、特別な例として、
各部材36,37を保持部3に固定し、各個別ガイド部
材35が保持部3と一体的に回転するようにしてもよ
い。
【0053】[第3の実施の形態]
【0054】図14乃至図16はそれぞれ、本発明の第
3の実施の形態による研磨装置の各状態を示す概略断面
図であり、図8中のC−C’線に沿った概略断面図に対
応している。図14乃至図16において、図8乃至図1
3中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付
し、その重複する説明は省略する。
【0055】本実施の形態が前記第2の実施の形態と異
なる所は、以下に説明する点である。前記第2の実施の
形態では、各個別ガイド部材35が径方向の2つの位置
で停止するように構成されていたのに対し、本実施の形
態では、各個別ガイド部材35が径方向の3つの位置で
停止するように構成されている。具体的には、本実施の
形態では、各個別ガイド部材35の下部に段部35bが
形成され、各個別ガイド部材の段部35bに係合し得る
ストッパーとしてのソレノイドプランジャ45が各個別
ガイド部材35に対応して追加されている。
【0056】本実施の形態では、図14に示すように、
各プランジャ45のロッドが各個別ガイド部材35側に
進出していない状態において、通気路41を大気に解放
するとともに通気路42を真空ポンプに接続すると、図
11及び図12の場合と同じく、ピストンが径方向外側
へ移動してシリンダ本体39の外側の内壁に当接して停
止し、各個別ガイド部材35がローディング時及びアン
ローディング時のウエハ搬送装置12の把持爪13と干
渉しない位置に退避するようになっている。
【0057】図14の状態において、ウエハ搬送装置1
2によりウエハ2を保持部3に対してローディングす
る。このとき、ウエハ搬送装置12による搬送の位置決
め精度の限界や、搬送装置12の把持爪13を開いてウ
エハ2の外周部から解放した瞬間の反動や、保持部3上
の水滴等による滑りなどの原因で、図14に示すよう
に、ウエハ2のセンタズレが生ずる場合がある。
【0058】また、図15に示すように、プランジャ4
5のロッドが各個別ガイド部材35側に進出していない
状態において、エアシリンダ38の通気路41を真空ポ
ンプ(図示せず)に接続するとともに通気路42を大気
に解放すると、ピストンが径方向内側へ移動してシリン
ダ本体39の径方向内側の内壁に当接して停止し、各個
別ガイド部材35の内周面が、保持部3上に保持された
ウエハ2の外周面の極めて近傍に位置するようになって
いる。本実施の形態では、前記第1の実施の形態の場合
に比べて若干寸法が変更されて、図15の状態における
各個別ガイド部材35の内周面の位置は、図10及び図
13の状態における個別ガイド部材35の内周面の位置
より、更に径方向内側の位置となっている。
【0059】保持部3によるウエハ2の真空吸着前に、
図14の状態から図15の状態に移行すると、図15に
示すように、各個別ガイド部材35の内周面がウエハ2
の外周面に接触してウエハ2がセンタリングされ、その
後に保持部3にウエハ2を真空吸着させれば、極めて高
い精度でウエハ2が位置決めされる。なお、図15の状
態において、対向する2つの個別ガイド部材35の内周
面が同時に両側からウエハ2の外周面に接触するわけで
はなく、一方の個別ガイド部材35の内周面とウエハ2
の外周面との間には極めて微小であるが隙間があき、ウ
エハ2に無用な力が働かないようになっている。
【0060】さらに、図16に示すように、プランジャ
45のロッドが各個別ガイド部材35側に進出している
状態において、通気路41を大気に解放するとともに通
気路42を真空ポンプに接続すると、プランジャ45の
ロッドが各個別ガイド部材35の下部の段部35bに係
合して停止し、図15の状態における各個別ガイド部材
35の内周面の位置は、図10及び図13の状態におけ
る個別ガイド部材35の内周面の位置と同じ位置とな
る。このときの各個別ガイド部材35の内周面の位置
は、ウエハ2の研磨時にウエハ2が自転するが個別ガイ
ド部材35が一緒に回転しないことを考慮して、研磨時
には図15に示すセンタリング時に比べて個別ガイド部
材35とウエハ2の外周との間隔を広げるように、設定
されている。
【0061】本実施の形態では、保持部3に対するウエ
ハ2のローディングは、図14→図15→図16の順で
行い、図16の状態でウエハ2の研磨を行えばよい。そ
して、保持部3からのウエハ2のアンローディングは、
図16→図14の順で行えばよい。
【0062】本実施の形態によれば、前記第1及び第2
の実施の形態と同様の利点が得られる他、ウエハ2を保
持部3に対してセンタリングして精度良く位置決めする
ことができる。したがって、より良好な研磨を達成する
ことができる。
【0063】なお、前記第2の実施の形態の場合であっ
ても、各部材36,37を保持部3に固定し、各個別ガ
イド部材35が保持部3と一体的に回転するようにし、
図10及び図13に示す状態における各個別ガイド部材
35の内周面の位置を図15に示す位置と同じに設定し
ておけば、前記第3の実施の形態と同程度に高い精度で
ウエハ2を保持部3に対してセンタリングすることがで
きる。
【0064】[第4の実施の形態]
【0065】図17は、本発明の第4の実施の形態によ
る研磨装置の要部を模式的に示す概略平面図であり、図
2に対応するものである。図18は、図17中のD−
D’線に沿った概略断面図である。図19及び図20は
それぞれ、本実施の形態による研磨装置の各状態を示
す、図17中のE−E’線に沿った概略断面図である。
図21は、1つの可動ガイド部材56、及び、この可動
ガイド部材56を上下動させる1つのエアシリンダ15
を示す、概略斜視図である。図19は図4及び図7に対
応し、図20は図5及び図6に対応している。図17乃
至図21において、図1乃至図7図中の要素と同一又は
対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は
省略する。
【0066】本実施の形態が前記第1の実施の形態と異
なる所は、以下に説明する点である。前記第1の実施の
形態では、ガイド部材5が全体として一体に構成され上
下動するように構成されていたのに対し、本実施の形態
では、ガイド部材5は、1つの固定ガイド部材(第1の
個別ガイド部材)55と、ウエハ搬送装置12の把持爪
13と同数の6個の可動ガイド部材(第2の個別ガイド
部材)56とで、構成されている。
【0067】固定ガイド部材55は、基本的にリング状
に構成され、筒状の支持部材14の上面に固定されて、
保持部3と同軸に保持部3の外周に沿って配置されてい
る。固定ガイド部材55の内周面は、後述する切欠き部
を除いて、ウエハ2の外周位置に対して極めて近接して
いる。固定ガイド部材55の上面が、研磨時に研磨体7
のはみ出し部分を支持するガイド面55aとなってお
り、保持部3上に保持されたウエハ2の研磨面(上面)
とほぼ面一とされている。
【0068】固定ガイド部材55は、保持部3に対する
ウエハ2のローディング時及びアンローディング時にウ
エハ搬送装置12の6個の把持爪13を回避するよう
に、6個の把持爪13にそれぞれ対応する6箇所が切り
欠かれている。これらの6個の切欠き部には、6個の可
動ガイド部材56がそれぞれ配置されている。各可動ガ
イド部材56は、固定ガイド部材55の各切欠き部にほ
ぼ適合する形状を有している。各可動ガイド部材56の
上面が、研磨時に研磨体7のはみ出し部分を支持するガ
イド面56aとなっている。各可動ガイド部材56の下
面が各エアシリンダ15のピストンロッド29の上端に
固着されている。
【0069】エアシリンダ15の通気路19を真空ポン
プに接続するとともに通気路20を大気に解放すると、
図19に示すように、ピストンが上方へ移動してシリン
ダ本体16の上側の内壁に当接して停止し、可動ガイド
部材56のガイド面56aが、保持部3上に保持された
ウエハ2の研磨面及び固定ガイド部材55のガイド面5
5aとほぼ面一となるようになっている。また、通気路
19を大気に解放するとともに通気路20を真空ポンプ
に接続すると、図20に示すように、ピストンが下方へ
移動してシリンダ本体16の下側の内壁に当接して停止
し、可動ガイド部材56がローディング時及びアンロー
ディング時のウエハ搬送装置12の把持爪13と干渉し
ない位置に退避するようになっている。
【0070】本実施の形態によっても、前記第1の実施
の形態と同様の利点が得られる。なお、本実施の形態に
おいて可動ガイド部材56を取り除くと、研磨時に、固
定ガイド部材55の切欠き部のエッジにより研磨体7が
急激に摩耗してしまう。これに対し、本実施の形態で
は、可動ガイド部材56によりそのような研磨体7の急
激な摩耗が抑制される。
【0071】なお、本実施の形態では、固定ガイド部材
55及び可動ガイド部材56は、保持部3と別に固定さ
れていて保持部3と一緒に回転することはないが、支持
部材14を保持部3に固定し、固定ガイド部材55及び
可動ガイド部材56が保持部3と一体的に回転するよう
にしてもよい。
【0072】以上、本発明の各実施の形態について説明
したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるもの
ではない。
【0073】例えば、前述した各実施の形態では、ガイ
ド部材5の全部又は一部を移動させる移動機構を構成す
るアクチュエータとしてエアシリンダが用いられていた
が、代わりに油圧シリンダや電動モータを用いた移動機
構を採用してもよい。また、前述した各実施の形態で
は、ガイド部材5は保持部3の全周に渡って設けられて
いたが、研磨体7が保持部3の周囲の一部にしかはみ出
さない場合には、その部分に対応する箇所にのみガイド
部材5を配置してもよい。
【0074】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
研磨対象物の外周部を把持する把持部を有する搬送装置
を用いて、保持部に対する研磨対象物のローディング及
びアンローディングを行うことができるにもかかわら
ず、研磨対象物をより均一に研磨することができるとと
もに、研磨体の摩耗を低減することができる。
【0075】また、本発明によれば、以上の効果に加え
て、保持部に対する研磨対象物の位置精度を向上させて
より良好な研磨を行うことができるという効果を得るこ
とも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態による研磨装置の研
磨時の状態を模式的に示す概略断面図である。
【図2】図1中のA−A’矢視図である。
【図3】ウエハ搬送装置の要部を示す概略底面図であ
る。
【図4】本発明の第1の実施の形態による研磨装置の所
定の状態を示す概略断面図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態による研磨装置の他
の状態を示す概略断面図である。
【図6】本発明の第1の実施の形態による研磨装置の更
に他の状態を示す概略断面図である。
【図7】本発明の第1の実施の形態による研磨装置の更
に他の状態を示す概略断面図である。
【図8】本発明の第2の実施の形態による研磨装置の要
部を模式的に示す概略平面図である。
【図9】個別ガイド部材とエアシリンダを示す概略斜視
図である。
【図10】所定の状態を示す図8中のC−C’線に沿っ
た概略断面図である。
【図11】他の所定の状態を示す図8中のC−C’線に
沿った概略断面図である。
【図12】更に他の所定の状態を示す図8中のC−C’
線に沿った概略断面図である。
【図13】更に他の所定の状態を示す図8中のC−C’
線に沿った概略断面図である。
【図14】本発明の第3の実施の形態による研磨装置の
所定の状態を示す概略断面図である。
【図15】本発明の第3の実施の形態による研磨装置の
他の所定の状態を示す概略断面図である。
【図16】本発明の第3の実施の形態による研磨装置の
更に他の所定の状態を示す概略断面図である。
【図17】本発明の第4の実施の形態による研磨装置の
要部を模式的に示す概略平面図である。
【図18】図17中のD−D’線に沿った概略断面図で
ある。
【図19】所定の状態を示す図17中のE−E’線に沿
った概略断面図である。
【図20】他の所定の状態を示す図17中のE−E’線
に沿った概略断面図である。
【図21】可動ガイド部材及びエアシリンダを示す概略
斜視図である。
【符号の説明】
1 研磨部材 2 ウエハ 3 保持部 4 研磨剤供給部 5 ガイド部材 5a ガイド面 6 研磨定盤 7 研磨体(研磨パッド) 12 ウエハ搬送装置 13 把持爪(把持部) 15 エアシリンダ 35 個別ガイド部材 35a,55a,56a ガイド面 55 固定ガイド部材(第1の個別ガイド部材) 56 可動ガイド部材(第2の個別ガイド部材)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨体と、研磨対象物を保持する保持部
    とを備え、前記研磨体と前記研磨対象物との間に研磨剤
    を介在させた状態で、前記研磨体と前記研磨対象物との
    間に荷重を加え、かつ相対移動させることにより、前記
    研磨対象物を研磨する研磨装置において、 前記研磨対象物の研磨時に前記研磨対象物からその周囲
    へはみ出す前記研磨体のはみ出し部分を支持するガイド
    部材を備え、 前記ガイド部材の少なくとも一部が、前記研磨対象物の
    前記保持部に対するローディング時及びアンローディン
    グ時に、前記研磨対象物を搬送する搬送装置における前
    記研磨対象物の外周部を把持する把持部と干渉しない位
    置に、退避するように、前記保持部に対して相対的に移
    動可能に構成されたことを特徴とする研磨装置。
  2. 【請求項2】 前記ガイド部材は前記はみ出し部分を支
    持するガイド面を有し、前記ガイド面が前記研磨対象物
    の研磨面とほぼ面一となる第1の位置と、前記ガイド面
    が前記研磨対象物の研磨面から立ち下がる第2の位置と
    の間を、前記ガイド部材の全体が前記保持部に対して相
    対的に移動し得るように構成され、研磨を前記第1の位
    置で行うことを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
  3. 【請求項3】 前記ガイド部材は、前記研磨対象物の周
    囲に沿って順次配置され互いに分離した複数の個別ガイ
    ド部材を含み、 前記各個別ガイド部材が、前記研磨対象物の研磨面にほ
    ぼ沿った方向であって放射状の内側方向の第1の位置
    と、前記研磨対象物の研磨面にほぼ沿った方向であって
    放射状の外側方向の第2の位置との間を、それぞれ移動
    し得るように構成され、研磨を前記第1の位置で行うこ
    とを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
  4. 【請求項4】 前記ガイド部材は、前記研磨対象物の周
    囲に沿って順次配置され互いに分離した複数の個別ガイ
    ド部材を含み、 前記各個別ガイド部材が、前記研磨対象物の研磨面にほ
    ぼ沿った方向であって放射状の内側方向の第1の位置
    と、前記研磨対象物の研磨面にほぼ沿った方向であって
    放射状の外側方向の第2の位置と、前記第1の位置より
    更に前記放射状の内側方向の第3の位置との間を、それ
    ぞれ移動し得るように構成され、研磨を前記第1の位置
    で行うことを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
  5. 【請求項5】 前記ガイド部材は、1つ以上の第1の個
    別ガイド部材と、複数の第2の個別ガイド部材とを含
    み、 前記第1の個別ガイド部材は、少なくとも前記保持部の
    自転以外の動きに関しては、前記保持部に対して相対的
    に移動せず、 前記複数の第2の個別ガイド部材は、前記把持部と干渉
    しない各位置にそれぞれ相対的に退避するように、前記
    保持部に対して相対的に移動可能に構成されたことを特
    徴とする請求項1記載の研磨装置。
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