JP2021098245A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 277
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 107
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 66
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000008278 dynamic mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/0053—Control means for lapping machines or devices detecting loss or breakage of a workpiece during lapping
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
- B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
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Abstract
Description
テーブル100は、処理対象となる基板WFを支持するための部材である。一実施形態において、テーブル100は、基板WFを支持するための支持面100aを有し、図示していないモータなどの駆動機構によって回転可能に構成される。支持面100aには複数の穴102が形成されており、テーブル100は、穴102を介して基板WFを真空吸着することができるように構成される。
図3は、一実施形態による多軸アームを概略的に示す斜視図である。図2および図3に示すように、多軸アーム200は、テーブル100に支持された基板WFに対して各種処理を行うための複数の処理具を保持する部材であり、テーブル100に隣接して配置される。本実施形態の多軸アーム200は、基板WFを研磨するための大径の研磨パッド222と、基板WFを洗浄するための洗浄具232と、基板WFを仕上げ研磨するための小径の研磨パッド242と、基板WFの直径を計測するための撮影部材(カメラ)252と、を保持するように構成される。
が保持される。第4のアーム250には撮影部材252が保持される。
図1および図2に示すように、基板処理装置1000は、テーブル100の外側の研磨パッド222の揺動経路に配置された第1の支持部材300Aと、テーブル100を挟んで第1の支持部材300Aと反対側の研磨パッド222の揺動経路に配置された第2の支持部材300Bと、を含む。第1の支持部材300Aおよび第2の支持部材300Bは、基板WFを挟んで線対称になっている。このため、以下では第1の支持部材300Aおよび第2の支持部材300Bをまとめて支持部材300として説明する。また、以下では、一例として、大径の研磨パッド222を基板WFに対して揺動させる場合の支持部材300の機能について説明を行うが、洗浄具232または小径の研磨パッド242についても同様である。
図1および図2に示すように、基板処理装置1000は、基板WFの直径を計測するための計測器400を含む。計測器400は、本実施形態では、テーブル100に支持された基板WFをテーブル100の中心方向に押圧して位置合わせするための少なくとも3個のセンタリング機構400A,400B,400Cを含む。センタリング機構400A,
400B,400Cは、テーブル100の周囲に適宜の間隔をあけて配置される。計測器400は、センタリング機構400A,400B,400Cによる基板WFの位置合わせ結果に基づいて基板WFの直径を算出するように構成される。
板WFは3方向からテーブル100の中心方向に押圧される。3個のセンタリング部材440の第1の接触部440aが均等に基板WFを押圧したところで基板WFはテーブル100の中心位置にセンタリングされて位置合わせされる。以下では、回転シャフト430を第1の方向に回転させて行う基板WFの位置合わせを「第1の位置合わせ」という。
を含む例を示したが、これに限定されない。計測器400は、上述した撮影部材(カメラ)252を含んでいてもよい。図9は、一実施形態による計測器を概略的に示す側面図である。図2および図9に示すように、撮影部材252は、基板WFの外周部の画像を取得できる位置に配置される。撮影部材252は、基板WFの外周部の画像を取得し、取得した画像内の基板WFの外周部の曲率から基板WFの直径を算出することができる。
図1および図2に示すように、ドレッサ500は、揺動シャフト210の回転による研磨パッド222、242の旋回経路に配置される。ドレッサ500は、表面にダイヤモンド粒子などが強固に電着しており、研磨パッド222、242を目立て(ドレッシング)するための部材である。ドレッサ500は、図示していないモータなどの回転駆動機構によって回転するように構成される。ドレッサ500の表面には図示していないノズルから純水を供給可能になっている。基板処理装置1000は、ノズルから純水をドレッサ500に供給しながらドレッサ500を回転させるとともに、研磨パッド222、242を回転させ、ドレッサ500に押圧しながらドレッサ500に対して揺動させる。これによって、ドレッサ500により研磨パッド222、242が削り取られ、研磨パッド222、242の研磨面がドレッシングされる。
図1および図2に示すように、終点検出器600は、テーブル100に隣接して配置される。終点検出器600は、渦電流式センサまたは光学式センサなどの様々なセンサで構成することができる。終点検出器600は、揺動アーム620に取り付けられており、揺動アーム620は高さ方向に伸びる回転シャフト610に取り付けられている。回転シャフト610は、図示していないモータなどの回転駆動機構によって回転可能になっている。終点検出器600は、回転シャフト610の回転によって、基板WFの研磨中に基板WFの中心から外周まで揺動することができるようになっており、基板WFの研磨の終点を検出することができる。
図1および図2に示すように、洗浄ノズル700A、700Bは、テーブル100に隣接して配置される。洗浄ノズル700Aは、テーブル100と支持部材300Aとの間の隙間に向けて純水などの洗浄液を供給するように構成される。これにより、テーブル100と支持部材300Aとの間に入った研磨カスなどを洗い流すことができる。洗浄ノズル700Bは、テーブル100と支持部材300Bとの間の隙間に向けて純水などの洗浄液を供給するように構成される。これにより、テーブル100と支持部材300Bとの間に入った研磨カスなどを洗い流すことができる。
次に、本実施形態による支持部材300の水平位置の調整を含む基板処理方法の手順を説明する。図10は、一実施形態による基板処理方法を示すフローチャートである。図10に示すように、基板処理方法は、まず、テーブル100に基板WFを設置する(設置ステップ110)。続いて、基板処理方法は、基板WFの直径の計測する(計測ステップ120)。測定ステップ120の詳細は後述する。
本願は、一実施形態として、基板を支持するためのテーブルと、前記テーブルに支持された基板を研磨するための研磨パッドを保持するためのパッドホルダと、前記パッドホルダを揺動させるための揺動機構と、前記揺動機構によって前記テーブルの外側へ揺動された研磨パッドを支持するための支持部材と、基板の直径を計測するための計測器と、前記計測器によって計測された基板の直径に応じて、前記テーブルに支持された基板に対する前記支持部材の位置を調整する駆動機構と、を含む、基板処理装置を開示する。
、基板処理装置を開示する。
ーブルの中心方向に押圧して位置合わせする位置合わせステップと、前記位置合わせステップにおける前記基板の位置合わせ結果に基づいて前記基板の直径を算出する算出ステップと、を含む、方法を開示する。
200 多軸アーム
210 揺動シャフト
212 回転駆動機構
220 第1のアーム
222 研磨パッド
222a 研磨面
226 パッドホルダ
230 第2のアーム
232 洗浄具
238 アトマイザ
240 第3のアーム
242 研磨パッド
246 パッドホルダ
250 第4のアーム
252 撮影部材(カメラ)
300 支持部材
300A 第1の支持部材
300B 第2の支持部材
301a 支持面
301b 支持面
320 駆動機構
400 計測器
400A,400B,400C センタリング機構
410 シャフト
420 センタリング部材
430 回転シャフト
440 センタリング部材
440a 第1の接触部
440b 第2の接触部
1000 基板処理装置
WF 基板
Claims (12)
- 基板を支持するためのテーブルと、
前記テーブルに支持された基板を研磨するための研磨パッドを保持するためのパッドホルダと、
前記パッドホルダを揺動させるための揺動機構と、
前記揺動機構によって前記テーブルの外側へ揺動された研磨パッドを支持するための支持部材と、
基板の直径を計測するための計測器と、
前記計測器によって計測された基板の直径に応じて、前記テーブルに支持された基板に対する前記支持部材の位置を調整する駆動機構と、
を含む、基板処理装置。 - 前記支持部材は、前記テーブルの外側の前記研磨パッドの揺動経路に配置された第1の支持部材と、前記テーブルを挟んで前記第1の支持部材と反対側の前記研磨パッドの揺動経路に配置された第2の支持部材と、を含む、
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第1の支持部材および前記第2の支持部材はそれぞれ、前記研磨パッドの前記基板と接触する研磨面の全体を支持可能な支持面を有する、
請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記計測器は、前記テーブルに支持された基板の外周部の画像を取得する撮影部材を含み、前記撮影部材によって取得された画像に基づいて前記基板の直径を算出するように構成される、
請求項1から3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記計測器は、前記テーブルに支持された基板を前記テーブルの中心方向に押圧して位置合わせするための少なくとも3個のセンタリング機構を含み、前記センタリング機構による前記基板の位置合わせ結果に基づいて前記基板の直径を算出するように構成される、
請求項1から3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記少なくとも3個のセンタリング機構はそれぞれ、前記テーブルの周囲に配置され前記テーブルに対して近づく方向および遠ざかる方向に移動可能なシャフトと、前記シャフトに取り付けられたセンタリング部材と、を含み、
前記計測器は、前記基板WFを位置合わせするときの前記シャフトの移動量に基づいて、前記基板の直径を算出するように構成される、
請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記少なくとも3個のセンタリング機構はそれぞれ、前記テーブルの周囲に配置された回転シャフトと、前記回転シャフトに取り付けられたセンタリング部材と、を含み、
前記センタリング部材は、前記回転シャフトが第1の方向に回転したときに前記基板と接触する第1の接触部と、前記回転シャフトが前記第1の方向とは反対の第2の方向に回転したときに前記基板と接触する第2の接触部と、を含む、
請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記計測器は、前記基板WFを位置合わせするときの前記回転シャフトの前記第1の方向の回転角度、または前記回転シャフトの前記第2の方向の回転角度に基づいて、前記基板の直径を算出するように構成される、
請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記揺動機構は、前記パッドホルダを保持するアームと、前記アームを支持する揺動シャフトと、前記揺動シャフトを回転駆動する回転駆動機構と、を含み、
前記アームは、前記研磨パッドを保持するための第1のアームと、洗浄具を保持するための第2のアームと、前記研磨パッドとは径が異なる研磨パッドを保持するための第3のアームと、前記撮影部材を保持するための第4のアームと、を含み、
前記第1、第2、第3、および第4のアームはそれぞれ、前記揺動シャフトの周りに放射状に配置される、
請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記第2のアームは、前記洗浄具とともに、前記洗浄具の両側に配置されたアトマイザをさらに保持するように構成される、
請求項9に記載の基板処理装置。 - テーブルに基板を設置する設置ステップと、
基板の直径を計測する計測ステップと、
前記テーブルに設置された基板を研磨するための研磨パッドを揺動させる揺動ステップと、
前記揺動ステップによって前記テーブルの外側へ揺動される研磨パッドを支持するための支持部材を、前記計測ステップによって計測された基板の直径に応じて、前記テーブルに設置された基板に対して位置調整する調整ステップと、
を含む、基板処理方法。 - 前記計測ステップは、前記テーブルの周囲に配置された少なくとも3個のセンタリング機構を用いて前記テーブルに設置された基板を前記テーブルの中心方向に押圧して位置合わせする位置合わせステップと、前記位置合わせステップにおける前記基板の位置合わせ結果に基づいて前記基板の直径を算出する算出ステップと、を含む、
請求項11に記載の方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019230480A JP7220648B2 (ja) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR1020200176050A KR20210080223A (ko) | 2019-12-20 | 2020-12-16 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
SG10202012718VA SG10202012718VA (en) | 2019-12-20 | 2020-12-17 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US17/126,447 US11735457B2 (en) | 2019-12-20 | 2020-12-18 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
CN202011504421.XA CN113001394A (zh) | 2019-12-20 | 2020-12-18 | 基板处理装置、基板处理方法及基板研磨方法 |
TW109145082A TW202133996A (zh) | 2019-12-20 | 2020-12-18 | 基板處理裝置及基板處理方法及基板研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019230480A JP7220648B2 (ja) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021098245A true JP2021098245A (ja) | 2021-07-01 |
JP7220648B2 JP7220648B2 (ja) | 2023-02-10 |
Family
ID=76383634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019230480A Active JP7220648B2 (ja) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11735457B2 (ja) |
JP (1) | JP7220648B2 (ja) |
KR (1) | KR20210080223A (ja) |
CN (1) | CN113001394A (ja) |
SG (1) | SG10202012718VA (ja) |
TW (1) | TW202133996A (ja) |
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2019
- 2019-12-20 JP JP2019230480A patent/JP7220648B2/ja active Active
-
2020
- 2020-12-16 KR KR1020200176050A patent/KR20210080223A/ko active Search and Examination
- 2020-12-17 SG SG10202012718VA patent/SG10202012718VA/en unknown
- 2020-12-18 TW TW109145082A patent/TW202133996A/zh unknown
- 2020-12-18 US US17/126,447 patent/US11735457B2/en active Active
- 2020-12-18 CN CN202011504421.XA patent/CN113001394A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113001394A (zh) | 2021-06-22 |
TW202133996A (zh) | 2021-09-16 |
US11735457B2 (en) | 2023-08-22 |
JP7220648B2 (ja) | 2023-02-10 |
KR20210080223A (ko) | 2021-06-30 |
US20210193494A1 (en) | 2021-06-24 |
SG10202012718VA (en) | 2021-07-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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