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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung geometrischer
Parameter eines Wafers. Ferner betrifft die Erfindung die Verwendung des
Verfahrens in einer Vorrichtung zur optischen Inspektion eines Wafers.
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Die
Deutsche Patentanmeldung
DE 10 2005 014 595 A1 offenbart ein Verfahren
zur visuellen Inspektion einer Randentlackungskante eines scheibenförmigen Objekts.
Hierbei wird zunächst
ein Bild des Randbereichs des scheibenförmigen Objekts aufgenommen.
In der Darstellung des aufgenommenen Randbereichs kann der Benutzer
mit einem Markierungselement eine entsprechende Position auswählen. Das
auf dem Tisch abgelegte scheibenförmige Objekt wird mit dem Tisch
entsprechend verfahren, so dass sich die vom Benutzer gewählte Position im
Strahlengang des Mikroskops befindet und somit vergrößert in
einem Fenster auf dem Display dargestellt werden kann. Somit kann
der Benutzer in der vergrößerten Ansicht
die Randentlackungskante auf dem Randbereich des scheibenförmigen Objekts besser
auswählen
bzw. bestimmen.
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Die
Deutsche Offenlegungsschrift
DE 196 01 708 A1 offenbart ein Verfahren
und System zur Bestimmung einer Lage auf einer Oberfläche eines
Gegenstandes. Der Gegenstand kann z. B. ein Halbleiterwafer sein,
welcher eine regelmäßige Anordnung von
im Allgemeinen senkrechten Rasterlinien auf seiner (Ober-)Fläche und
eine Vielzahl von Richtungsmerkmalen aufweist. Das Verfahren bestimmt
die Richtung der Rasterlinien relativ zu der Richtung eines Bezugskoordinatensystems.
Ebenso kann ein Rasterübergang
ermittelt werden, der mit einer Richtungsänderung der Vielzahl von Richtungsmerkmalen
verbunden ist. Dabei wird die Lage des Richtungsübergangs in den Bezugskoordinatensystem vorgesehen.
Ebenso ist es mit der Vorrichtung möglich, anhand der Richtungsmerkmale
des Abstands eines Merkmales von einem geometrischen Mittelpunkt
der Oberfläche
den Mittelpunkt zu bestimmen.
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Die
deutsche Patentschrift
DE
10 2004 032 933 B3 offenbart ein Verfahren zur Mittelpunktsbestimmung
von drehsymmetrischen Justiermarken. Zur Bestimmung des Mittelpunkts
wird eine Bilderkennungssoftware bereitgestellt. Die Justiermarke wird
dabei durch Drehen der Justiermarke um einen Symmetriewinkel bzgl.
dem die Justiermarke drehsymmetrisch ist, in unterschiedlichen Ausrichtungen durch
die Bilderkennungssoftware erkannt und jeweils ein Referenzpunkt
bestimmt. Der Drehpunkt der bestimmten Referenzpunkte entspricht
dem Mittelpunkt der Justiermarke. Weiterhin wird ein Verfahren zur
Ausrichtung zweier flächiger
Substrate, die jeweils eine drehsymmetrische Justiermarke aufweisen
und im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet sind, bereitgestellt.
Hierfür
werden die Mittelpunkte der Justiermarken der beiden Substrate mit dem
Verfahren zur Mittelpunktsbestimmung bestimmt und die beiden Substrate
so durch paralleles Verschieben zumindest eines der beiden Substrate ausgerichtet,
dass die Positionen der Mittelpunkte der Justiermarken übereinstimmen.
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Das
US-amerikanische Patent
US
6,166,509 A offenbart ein Verfahren, bei dem ein Wafer
eine Bearbeitungskette durchläuft
und mittels eines Waferhalters von einer Bearbeitungseinrichtung
zur nächsten
transportiert wird. Mit der Einrichtung ist auch eine Bestimmung
geometrischer Parameter des Wafers möglich. Dazu werden drei Kontaktelemente
verwendet, wobei eines der drei Kontaktelemente eine bogenförmige Schulter
ist, die an den Waferrand angepasst ist und somit an mindestens
zwei Punkten den Rand des Wafers berührt.
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Die
US-amerikanische Patentanmeldung
US 2004/0041148 A1 offenbart einen Waferhalter, der mehrere
Kontaktelemente aufweist, von denen mindestens drei in Kontakt mit
dem Rand des Wafers stehen.
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Die
britische Patentanmeldung
GB
2 187 289 A offenbart ein Verfahren und eine Vorrichtung,
die geometrische Parameter bestimmen und bei denen das Objekt an
mehreren Randpunkten kontaktiert wird. Die Kontaktelemente sind
jeweils mit einem Weggeber versehen. Anhand der jeweiligen Verschiebungen
werden beispielsweise der Durchmesser und die Rundheit des Objekts
berechnet. Die Kontaktelemente sind nicht als Pins ausgebildet.
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Das
US-amerikanische Patent
US
5,171,031 A offenbart eine Vorrichtung, die eine Vielzahl
von beweglichen Kontaktelementen aufweist, wobei die Kontaktelemente
zum Waferrand bewegt werden und nicht oberhalb oder unterhalb des
Waferrandes angeordnet sind.
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Das
US-amerikanische Patent
US
5,933,351 A offenbart ein Verfahren und eine Vorrichtung
zur Bestimmung der Positionen von Dies auf einem Wafertisch, wobei
der Wafer auf dem Wafertisch liegt und ein Teil des Wafers, auf
dem sich der Die beziehungsweise die Dies befinden, abgeschnitten
ist. Dabei wird auch der Mittelpunkt des Wafers bestimmt. Es sind
keine Kontaktelemente offenbart.
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Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist, ein Verfahren bereitzustellen, mit
dem eindeutig und unabhängig
von der Ausgestaltung des Waferrandes, geometrische Parameter wie
der Mittelpunkt, der Radius, der Durchmesser und/oder der Umfang
eines zumindest annähernd
kreisförmigen
Wafers bestimmt werden können.
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Die
Aufgabe wird gelöst
durch ein Verfahren, das die Merkmale des Anspruchs 1 umfasst.
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Ferner
ist es Aufgabe der gegenwärtigen
Erfindung, ein Verfahren zur optischen Inspektion von Wafern zu
verwenden, mit dem zuverlässig
und unabhängig
von der Form des Waferrandes geometrische Parameter wie der Mittelpunkt,
der Radius, der Durchmesser und/oder der Umfang eines zumindest annähernd kreisförmigen Wafers
bestimmt werden können.
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Die
vorstehend erwähnte
Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 7 gelöst.
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Die
Erfindung hat den Vorteil, dass hiermit der Mittelpunkt eines Wafers,
unabhängig
von der Form des Waferrandes bestimmt werden kann, wobei der Wafer
zumindest annähernd
kreisförmig
ist. Dazu wird zunächst
der Wafer in einen Waferhalter eingelegt. Dabei wird der Rand des
Wafers an drei mechanische Kontaktelemente gedrückt, wobei die drei Kontaktelemente
derart verteilt sind, dass ein Mittelpunkt des Wafers innerhalb
einer von den Kontaktelementen aufgespannten geometrischen Form liegt.
Anschließend
wird jede Position eines jeden Kontaktelements ermittelt und aus
der Position der Kontaktelemente werden dann die geometrischen Parameter
des Wafers berechnet.
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Die
geometrischen Parameter eines Wafers können z. B. der Mittelpunkt
oder der Radius, oder der Durchmesser oder der Umfang des Wafers
sein.
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Jedes
der Kontaktelemente ist als Pin ausgebildet, wobei der Pin mit einer
Markierung oder einem Bohrloch versehen ist. Die Position eines
jeweiligen Kontaktelements wird über
die Markierung, bzw. das Bohrloch aus einem Hellfeld- oder Dunkelfeldbild
ermittelt.
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Zusätzlich zu
den drei Kontaktelementen kann mindestens ein mechanischer Taster
vorgesehen sein, mit dem die Rundheit des Wafers ermittelt werden
kann.
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In
einer weiteren Ausführungsform
wird der Rand des Wafers durch vier Kontaktelemente mechanisch berührt wobei
aus dieser Ausführungsform kein
Schutz hergeleitet wird. Dabei ist mindestens eines der vier Kontaktelemente
beweglich ausgebildet, so dass damit der Rand des Wafers in Kontakt
mit den anderen Kontaktelementen gedrückt wird.
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Die
vier Kontaktelemente sind derart am Rand des Wafers verteilt, dass
in einem durch die Kontaktelemente aufgespanntem Viereck der Mittelpunkt
des Wafers zu liegen kommt. Der Mittelpunkt des Wafers ermittelt
sich aus dem Schnittpunkt der Mittelsenkrechten der Seiten des durch
die Kontaktelemente aufgespannten Viereckes.
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In
einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung wird
der Rand des Wafers durch drei Kontaktelemente mechanisch berührt. Dabei
ist mindestens eines der drei Kontaktelemente beweglich ausgebildet,
so dass damit der Rand des Wafers in Kontakt mit den anderen Kontaktelementen
gedrückt
wird. Die drei Kontaktelemente sind derart am Umfang des Wafers
verteilt, dass sie ein Dreieck aufspannen und der Mittelpunkt des
Wafers in dem aufgespannten Dreieck zu liegen kommt. Der Mittelpunkt
des Wafers wird aus dem Schnittpunkt der Mittelsenkrechten des durch
die drei Positionen der Kontaktelemente aufgespannten Dreiecks ermittelt.
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Die
Kontaktelemente bilden für
den Waferrand einen mechanischen Anschlag, so dass folglich die
auf den Kontaktelementen vorgesehenen Markierungen einen definierten
Abstand zum Rand des Wafers besitzen. Folglich besitzen die Markierungen
der Kontaktelemente auch einen definierten Abstand zum Mittelpunkt
des Wafers. Durch den definierten Abstand zum Rand des Wafers wird
ein Abstandsvektor festgelegt, der als gerätespezifischer Parameter eingelernt
werden kann.
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Durch
das Verfahren kann der Mittelpunkt, der Radius oder der Umfang eines
unstrukturierten Wafers bestimmt werden. Ebenfalls kann durch das Verfahren
der Mittelpunkt, der Radius oder der Umfang der Vorderseite eines
unstrukturierten Wafes bestimmt werden. Ebenfalls kann durch das
Verfahren der Mittelpunkt, der Radius oder der Umfang der unstrukturierten
Rückseite
eines strukturierten oder unstrukturierten Wafers bestimmt werden.
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Besonders
vorteilhaft ist, wenn das erfindungsgemäße Verfahren in einer Vorrichtung
zur optischen Inspektion eines Wafers verwendet wird. Dabei kann
die Vorrichtung aus mehreren Modulen aufgebaut sein, von denen mindestens
ein Modul die optische Inspektion der Rückseite eines Wafers umfasst.
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Nachfolgend
wird die Erfindung in beispielhafter Weise und unter Bezugnahme
der beigefügten Zeichnungen
beschrieben. Aus den beigefügten Zeichnungen
werden sich weitere Merkmale, Aufgaben und Vorteile der gegenwärtigen Erfindung
ergeben.
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Es
zeigen:
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1 eine
schematische Darstellung eines Systems zur optischen Inspektion
von Wafern,
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2 eine vergrößerte Darstellung des Randes
des Wafers;
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3 eine
schematische Darstellung einer Ausführungsform zur Bestimmung des
Mittelpunkts oder anderer geometrischer Parameter eines Wafers;
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4 eine
schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform zur Bestimmung des
Mittelpunkts oder anderer geometrischer Parameter eines Wafers;
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5 eine
schematische Darstellung des Scanvorgangs der Oberfläche des
Waferhalters und somit auch des Wafers;
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6 eine
Draufsicht auf ein Kontaktelement mit einer Markierung und deren
räumlichen
Anordnung in Bezug auf den Rand des Wafers; und
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7 eine
Draufsicht auf ein Kontaktelement mit einem Bohrloch und deren räumlichen
Anordnung in Bezug auf den Rand des Wafers.
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In
den Figuren bezeichnen identische Bezugszeichen identische oder
im Wesentlichen gleich wirkende Elemente oder Funktionsgruppen.
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1 zeigt
eine schematische Darstellung eines Systems 1 zur optischen
Inspektion von Wafern. Das System 1 ist in Modulbauweise
aufgebaut. Um eine Zentraleinheit 2 sind mehrere Module 4, 6, 8 und 10 angeordnet,
die unterschiedliche optische und/oder nicht optische Untersuchungen
am Wafer durchführen.
Die Zentraleinheit kann selbst Untersuchungen am Wafer durchführen. Im
Wesentlichen ist die Zentraleinheit 2 dafür verantwortlich,
dass die einzelnen Wafer zu den unterschiedlichen Modulen 2, 6, 8 und 10 transportiert
werden. Mit der Zentraleinheit 2 sind ebenfalls zwei Load-Ports 12 verbunden. Über die
Load-Ports 12 können
dem System 1 die zu untersuchenden Wafer zugeführt werden.
Die mit der Zentraleinheit (2) verbundenen Module (4, 6, 8 und 10)
können
für unterschiedliche
optische und/oder nicht optische Untersuchungen am Wafer vorgesehen
sein. So kann z. B das Modul 4 für eine Makroinspektion des
Wafers vorgesehen sein. Das Modul 10 kann dann für eine Mikroinspektion
genutzt werden. Dabei können
z. B. Positionen auf dem Wafer, die in dem Modul 4 für die Makroinspektion
gefunden werden, genauer untersucht und inspiziert werden. Die Zentraleinheit
(2) ist ebenfalls dafür
verantwortlich, dass die Wafer zwischen den beliebigen Modulen 4, 6, 8 und 10 hin-
und hertransportiert werden. In den mit der Zentraleinheit 2 verbundenen
Modulen 6 und/oder 8 kann z. B. eine Randinspektion
und/oder eine Inspektion der Rückseite
des Wafers durchgeführt
werden. Die Integration des Verfahrens zur Bestimmung des Mittelpunkts,
bzw. geometrischer Parameter eines Wafers kann in jeder der in 1 vorhandenen
Module 4, 6, 8 und 10 integriert
sein.
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2a zeigt
eine schematische Darstellung des Randes 14 eines Wafers 16.
Der Rand 14 des Wafers 16 ist abgerundet. Eine
eckige bzw. scharfkantige Ausbildung des Randes eines Wafers ist nicht
realisierbar. Zur Bestimmung des Mittelpunkts eines Wafers 16 ist
es folglich erforderlich, dass die Lage des Randes 14 des
Wafers 16 genau und definitiv bestimmt werden kann. Aus
der Lage, bzw. Position des Randes 14 des Wafers kann man
dann den Mittelpunkt, bzw. andere geometrische Parameter des Wafers 16 ermitteln.
Wählt man,
wie in 2 dargestellt, eine rein optische
Detektion der Position des Randes des Wafers im Hell- oder Dunkelfeld,
so erhält
man eine nicht genaue Position des Waferrandes. Wird der Rand 14 des
Wafers 16 mit einer Lampe 18 beleuchtet, wird
das auf den Waferrand auftreffende Licht in unterschiedliche Richtungen
reflektiert. Die unterschiedliche Reflexion in unterschiedliche Richtungen
ist durch die Krümmung
des Waferrandes 14 bedingt. Somit erhält man bei der Aufnahme des
Waferrandes 14 mit einer Kamera 20 einen hellen
Bereich, bei dem gerade die optimale Reflexionsbedingung erfüllt ist.
Dieser helle Bereich muss aber nicht mit dem äußeren Rand 14 des
Wafers 16 übereinstimmen.
Somit existiert eine Abweichung vom aktuellem Waferrand und dem
mit der Kamera 20 detektierten Waferrand. Folglich kann
man aus einer reinen optischen Detektion des Randes 14 des
Wafer 16 die definierte Lage, bzw. Position des Randes 14 des
Wafers 16 nicht eindeutig ermitteln.
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2b zeigt
ein Kontaktelement 22, mit dem der Wafer 16 mechanisch
gehaltert und berührt
wird. Das Kontaktelement 22 besteht aus einem Auflageteil 24 und
einem Anschlag 26. Der Wafer 16 ist mit seinem
Rand 40 in mechanischem Kontakt mit dem Anschlag 26 des
Kontaktelements 22. Für
die Auflage des Wafers 16 sorgt ein am Kontaktelement 22 angebrachtes
Auflageelement 24, dass mit dem flachen Teil 28 des
Wafers 16 in Kontakt tritt.
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3 zeigt
eine schematische Darstellung einer Ausführungsform zur Bestimmung des
Mittelpunkts oder anderer geometrischer Parameter eines Wafers 16.
Zur Bestimmung des Mittelpunkts oder anderer geometrischer Parameter
eines Wafers 16 ist der Wafer in einen Waferhalter 30 eingelegt.
Der Waferhalter 30 weist eine kreisförmige Öffnung 32 auf, die
etwas größer ausgebildet
ist, als der Wafer 16 selbst. In der hier dargestellten
Ausführungsform ist
der Waferhalter 30 mit drei Kontaktelementen 22 versehen.
Es ist für
einen Fachmann selbstverständlich,
dass die hier dargestellte Anzahl der Kontaktelemente 22 nicht
als Beschränkung
der Erfindung aufgefasst werden soll. Es ist, wie anschließend in 4 dargestellt,
ebenfalls möglich,
mehr als drei Kontaktelemente zu verwenden. Der Wafer wird im System 1 in
die Öffnung 32 des
Waferhalters 30 eingelegt und liegt dabei auf den Auflageelementen 24 des
Kontaktelements 22 auf. Um den Rand 14 des Wafers
in mechanischem Kontakt mit den Kontaktelementen 22, bzw.
deren Anschlag 26 zu bringen, ist mindestens ein Kontaktelement
beweglich ausgebildet. Das Kontaktelement 22 kann dabei
entlang einer Bewegungseinrichtung 34 bewegt werden. Die
Bewegungsrichtung ist in 3 durch den Doppelpfeil 34a dargestellt.
Durch das bewegliche Kontaktelement 22 wird der Rand 14 des
Wafers 16 in Kontakt mit den restlichen Kontaktelementen 22 gebracht.
Somit ergibt sich aus der Lage der Kontaktelemente 22 ein
definierter Abstand der Kontaktelemente 22 zum Rand 14 des
Wafers 16 und somit folglich auch ein definierter Abstand
der Kontaktelemente zum Mittelpunkt 40 des Wafers 16.
Die in 3 dargestellten Kontaktelemente 22, welche
mit dem Rand 14 des Wafers 16 in Kontakt sind,
spannen ein Dreieck 35 auf. Sind mehr als drei Kontaktelemente 22 zur
Bestimmung des Mittelpunkts 40 des Wafers 16 vorgesehen,
so spannen diese Kontaktelemente 22 in entsprechender Weise
ein Vieleck auf. Die Kontaktelemente 22 sind dabei derart
am Rand 14 des Wafers 16 verteilt angeordnet,
dass das durch die Kontaktelemente 22 aufgespannte Vieleck
derart ausgestaltet ist, dass der Mittelpunkt 40 des Wafers 16 innerhalb
dieses aufgespannten Vielecks zu liegen kommt. In der in 3 dargestellten
Ausführungsform
liegt somit der Mittelpunkt 40 innerhalb des durch die
Kontaktelemente 22 aufgespannten Dreiecks 35.
Der Mittelpunkt 40 des Wafers 16 ergibt sich aus
dem Schnittpunkt der Mittelsenkrechten 36 auf die einzelnen
Seiten 37 des aufgespannten Dreiecks 35.
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4 zeigt
eine weitere schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform
zur Bestimmung des Mittelpunkts oder anderer geometrischer Parameter
eines Wafers 16. Im Gegensatz zur Darstellung der 3 sind
bei der Darstellung in 4 vier Kontaktelemente 22 vorgesehen,
die den Rand 14 des Wafers 16 berühren. Dabei
sind zwei der Kontaktelemente 22 beweglich ausgebildet.
Das jeweilige Kontaktelement 22 wird entlang einer Bewegungseinrichtung 34 in
Richtung des Doppelpfeils 34a auf den Wafer 16 zu
bewegt und drückt
damit den Rand 14 des Wafers 16 an die restlichen
unbeweglichen Kontaktelemente 22. Zur mechanischen Kontaktierung
des Randes 14 des Wafers 16 ist es ebenfalls denkbar,
dass alle Kontaktelemente 22 beweglich ausgebildet sind.
In der in 4 dargestellten Ausführungsform
sind vier Kontaktelemente 22 vorgesehen, die den Rand 14 des
Wafers 16 berühren.
Die Kontaktelemente 22 sind derart um den Rand des Wafer 16 angeordnet,
dass deren Berührungspunkte
mit dem Rand 14 des Wafer 16 ein Viereck 41 aufspannen.
Wie bereits bei dem in 3 dargestellten und aufgespannten
Dreieck 35 ergibt sich der Mittelpunkt 40 des
Wafers 16 aus dem Schnittpunkt der Mittelsenkrechten 42 der
Seiten 43 des aufgespannten Vierecks 41.
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5 zeigt
eine schematische Darstellung einer Anordnung zur Aufnahme eines
Hellfeldbildes oder eines Dunkelfeldbildes zur Ermittlung der Position
der Kontaktelemente 22, bzw. der Markierungen auf den Kontaktelementen 22.
Der Wafer 16 befindet sich im Waferhalter 30 und
wird durch die Kontaktelemente 22 mechanisch kontaktiert. Über den
Waferhalter 30 ist eine optische Abtastvorrichtung 60 angeordnet,
mit der die Oberfläche 31 des
Waferhalters 30 und somit alle auf dem Walferhalter vorhandenen Objekte
bildlich aufgenommen werden können.
Die optische Einrichtung 60 wird entlang einer Mäander 55 über der
Oberfläche 31 des
Waferhalters 30 verfahren. Es ist für einen Fachmann selbstverständlich, dass
andere Anordnungen zur Aufnahme der Oberfläche 31 des Waferhalters 30 vorgesehen
sein können.
So ist auch denkbar, dass die Oberfläche 31 des Waferhalters 30 und
somit auch des Wafers in einem Arbeitsgang aufgenommen werden. Die
Anordnung zur optischen Aufnahme verfährt dabei mindestens einmal über dem
Wafer bzw. Waferhalter 30, um dabei ein Bild vom Wafer
und dem Waferhalter zu generieren. Die Anordnung zur optischen Aufnahme
der Oberfläche 31 des
Waferhalters 30 umfasst eine Lichtquelle 50, die
einen Lichtstrahl 51 aussendet. Auf der Oberfläche des
Waferhalters 30 wird ein Leuchtfeld 53 ausgebildet,
das sich entsprechend der Relativbewegung zwischen dem Waferhalter 30 und
der Aufnahmeeinrichtung 60 entlang der Mäander 55 über die
Oberfläche 31 des
Waferhaltes 30 bewegt. Das von der Oberfläche 31 des
Waferhalters 30 ausgehende Licht 54 gelangt zu
einer Kamera 52, die ein Bild des jeweiligen Leuchtflecks 53 aufnimmt.
Die Bilder der einzelnen Leuchtflecke 53 werden zu einem
Gesamtbild des Waferhalters 30 zusammengesetzt. Somit sind
im Gesamtbild des Waferhalters 30 auch die Kontaktelemente 22,
bzw. die Kontaktelemente 22 mit entsprechenden Markierungen 62 versehen.
Aus dem aufgenommenen Bild wird dann die Position der Kontaktelemente 22,
bzw. der Markierungen 62 berechnet. Da der Abstand der
Kontaktelemente 22, bzw. deren Markierungen 62 vom
Rand 14 des Wafers 16 bekannt ist, kann daraus
der Abstand der Markierung 62 zum Mittelpunkt des Wafers 16 berechnet
werden.
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6 zeigt
eine Draufsicht auf ein Kontaktelement 22, das mit einer
Markierung 62 versehen ist. Das Kontaktelement 22 ist
mit einer Kontaktfläche 26 im
mechanischen Kontakt mit dem Rand 14 des Wafers 16.
Aus der Ermittlung der Markierung 62 lässt sich dann exakt ein Abstand 61 vom
Markierungselement des Kontaktelements 22 zum Rand 14 des
Wafer 16 ermitteln. Somit erhält man eine definierte Randbestimmung
des Randes 14 des Wafers 16.
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7 zeigt
eine andere Ausführungsform
in der Draufsicht eines Kontaktelements 22, wobei das Kontaktelement 22 mit
einem Bohrloch 64 versehen ist. Das Bohrloch 64 wird
mittels der in 5 beschriebenen Anordnung optisch
detektiert. Somit lässt
sich ebenfalls genau der Abstand des Bohrlochs 64 zum Rand 14 des
Wafers 16 bestimmen, da die Kontaktfläche 26 des Kontaktelements 22 in
Berührung
mit dem Rand 14 des Wafers 16 ist. Dadurch ist ebenfalls
ein genauer Abstand 66 vom Bohrloch 64 zum Rand 14 des
Wafers 16 ermittelt.
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Die
Erfindung wurde in Bezug auf besondere Ausführungsformen beschrieben. Es
ist dennoch für einen
Fachmann selbstverständlich,
dass Abwandlungen und Änderungen
der Erfindung gemacht werden können
ohne dabei den Schutzbereich der nachstehenden Ansprüche zu verlassen.