DE102016116235A1 - Vorrichtung für die Montage von Bauelementen auf einem Substrat - Google Patents
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Abstract
Eine Vorrichtung für die Montage von Bauelementen (1) auf einem Substrat (3) umfasst ein Pick und Place System (5) mit einem Bondkopf (6), eine Kamera (7) und zwei optische Umlenksysteme (8, 9). Das erste optische Umlenksystem (8) und die Kamera (7) bilden ein erstes Bilderfassungssystem für die Aufnahme eines Bildes des Substratplatzes (2), auf dem das Bauelement (1) zu montieren ist. Das erste optische Umlenksystem (8), das zweite optische Umlenksystem (9) und die Kamera (7) bilden ein zweites Bilderfassungssystem für die Aufnahme eines Bildes einer Unterseite des Bauelements (1). Das Pick und Place System (5) bewegt den Schlitten (13) von einem Aufnahmeort des Bauelements (1) zu dem Substratplatz (2) jeweils in einer vorbestimmten Höhe H1 über das zweite optische Umlenksystem (9), so dass sich die Unterseite des Bauelements (1) in einer Schärfenebene der Kamera (7) befindet, und hebt den Schlitten (13) jeweils auf eine vorbestimmte Höhe H2 an, so dass sich der Substratplatz (2) in der Schärfenebene der Kamera (7) befindet.
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Montage von Bauelementen, typischerweise elektronischen oder optischen Bauelementen, insbesondere Halbleiterchips und Flipchips, auf einem Substrat. Die Montage wird in der Fachwelt auch als Bondprozess oder Bestückprozess bezeichnet.
- Vorrichtungen dieser Art werden insbesondere in der Halbleiterindustrie verwendet. Ein Beispiel für derartige Vorrichtungen sind Die Bonder oder Pick & Place Maschinen, mit denen Bauelemente in der Form von Halbleiterchips, mikromechanischen und mikrooptischen Bauteilen, und dergleichen auf Substraten wie beispielsweise Leadframes, Leiterplatten, Keramiken, etc. abgesetzt und gebondet werden. Die Bauelemente werden dabei an einem Aufnahmeort von einem Bondkopf aufgenommen, insbesondere angesaugt, zu einem Substratplatz gefahren und an einer genau definierten Position auf dem Substrat abgesetzt. Der Bondkopf ist Teil eines Pick und Place Systems, das Bewegungen des Bondkopfs in mindestens drei Raumrichtungen ermöglicht. Damit die Platzierung des Bauelements auf dem Substrat lagegenau erfolgen kann, muss sowohl die genaue Position des vom Bondkopf ergriffenen Bauelements in Bezug auf die Positionierungsachse des Bondkopfs als auch die genaue Position des Substratplatzes ermittelt werden.
- Stand der Technik
- Aus den Veröffentlichungen
EP 449481 US 5878484 ,WO 2004064472 undEP 1916887 sind derartige Vorrichtungen bekannt, bei denen zwei gegenüber der Vertikalen um 45° gedrehte Spiegel verwendet werden, um die Unterseite des Bauelements auf eine Kamera abzubilden, so dass dann die Position des Bauelements in Bezug auf die Positionierungsachse des Bondkopfs bestimmt werden kann. Aus derEP 2373145 ist eine Vorrichtung bekannt, bei der ein Spiegel und ein Pentaprisma verwendet werden, um die Unterseite des Bauelements auf die Kamera abzubilden. Bei diesen Vorrichtungen verläuft die optische Achse der Kamera parallel zur Positionierungsachse des Bondkopfs. Bei der Vorrichtung derEP 2373145 wird nur die Lage des Bauelements, nicht aber die Lage des Substratplatzes ermittelt. - Bei industriell eingesetzten Vorrichtungen der jüngeren Zeit werden üblicherweise zwei Kameras eingesetzt, nämlich eine in der oder unterhalb der Substratebene angeordnete, nach oben gerichtete Kamera für die Ermittlung der Lage des Bauelements und eine oberhalb der Substratebene angeordnete, nach unten gerichtete Kamera für die Ermittlung der Lage des Substratplatzes. Ein gewichtiger Nachteil dieser Vorrichtungen ist, dass der Bondkopf vom Aufnahmeort zuerst zu der in der oder unterhalb der Substratebene angeordneten Kamera und dann weiter zum Substratplatz fahren muss, was vielfach einen Umweg bedeutet.
- Kurze Beschreibung der Erfindung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu entwickeln, die für die Ermittlung der Lage des Bauelements und die Ermittlung der Lage des Substratplatzes nur eine Kamera benötigt, eine einfache optische Konstruktion hat und wenig Platz beansprucht.
- Die genannte Aufgabe wird erfindungsgemäss gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und anhand der Zeichnung näher erläutert. Die Figuren sind schematisch und nicht massstäblich gezeichnet.
- Beschreibung der Figuren
-
1 und2 zeigen zwei Momentaufnahmen einer erfindungsgemässen Vorrichtung für die Montage von Bauelementen, und -
3 und4 zeigen alternative Ausführungsmöglichkeiten einzelner optischer Umlenksysteme. - Detaillierte Beschreibung der Erfindung
- Die
1 und2 zeigen schematisch in seitlicher Ansicht zwei Momentaufnahmen einer erfindungsgemässen Vorrichtung für die Montage von Bauelementen1 auf den Substratplätzen2 eines Substrats3 . Die Bauelemente sind typischerweise elektronische, mikromechanische oder (mikro-)optische Bauelemente, insbesondere Halbleiterchips und Flipchips. Die Vorrichtung umfasst eine Auflage4 für das Substrat3 , ein Pick und Place System5 mit einem Bondkopf6 , eine einzige Kamera7 , ein erstes optisches Umlenksystem8 , ein zweites optisches Umlenksystem9 , eine erste Lichtquelle10 , eine zweite Lichtquelle11 und eine dritte Lichtquelle12 . Der Bondkopf6 , das erste optische Umlenksystem8 , die Kamera7 und die zweite Lichtquelle11 sind an einem gemeinsamen Schlitten13 befestigt. Das zweite optische Umlenksystem9 ist ortsfest an der Vorrichtung angeordnet. Die Substrate3 haben in der Regel eine Vielzahl von Substratplätzen. Unter dem Begriff "Substratplatz2 " ist im folgenden in der Regel derjenige Substratplatz zu verstehen, der sich im Blickfeld der Kamera7 befindet, wobei der Strahlengang vom Substratplatz2 zur Kamera7 durch das erste optische Umlenksystem8 verläuft und darin mindestens einmal umgelenkt wird. - Die Oberfläche der Auflage
4 für das Substrat3 definiert eine Substratebene14 . Das Pick und Place System5 umfasst wenigstens drei Antriebe, um den Schlitten13 in drei Raumrichtungen zu bewegen, nämlich in zwei Richtungen, die parallel zu der Substratebene14 verlaufen, und in einer hier als z-Richtung bezeichneten Richtung, die senkrecht zu der Substratebene14 verläuft. Der Bondkopf6 hat eine Greifachse15 , die in z-Richtung verläuft. - Die Kamera
7 und das erste optische Umlenksystem8 bilden zusammen ein erstes Bilderfassungssystem, das es ermöglicht, ein Bild des Substratplatzes2 aufzunehmen, auf dem das Bauelement1 zu montieren ist. Die Kamera7 , das erste optische Umlenksystem8 und das zweite optische Umlenksystem9 bilden zusammen ein zweites Bilderfassungssystem, das es ermöglicht, ein Bild der Unterseite des vom Bondkopf6 gehaltenen Bauelements1 aufzunehmen. - Das Pick und Place System
5 ist eingerichtet, mit dem Bondkopf6 jeweils ein Bauelement1 an einem Aufnahmeort aufzunehmen und auf einem Substratplatz2 zu platzieren. Damit eine hochgenaue Positionierung möglich ist, nimmt die Kamera7 einerseits ein Bild der Unterseite des Bauelements1 und andererseits ein Bild des Substratplatzes2 auf, auf dem das Bauelement1 zu platzieren ist. - Das erste optische Umlenksystem
8 dient dazu, die optische Achse16 der Kamera7 , die seitlich versetzt zur Greifachse15 des Bondkopfs6 in z-Richtung verläuft, als optische Achse17 näher zu der Greifachse15 des Bondkopfs6 zu bringen. Die objektseitige optische Achse17 des ersten Bilderfassungssystems verläuft dank des ersten optischen Umlenksystems8 in einem Abstand D zur Greifachse15 des Bondkopfs6 , der deutlich geringer ist als der Abstand zwischen der Greifachse15 des Bondkopfs6 und der optischen Achse16 der Kamera7 . - Das zweite optische Umlenksystem
9 und das erste optische Umlenksystem8 wirken zusammen und bringen die Unterseite des vom Bondkopf6 gehaltenen Bauelementes1 in das Blickfeld der Kamera7 , solange sich der Bondkopf6 in einem vorgegebenen Arbeitsbereich oberhalb des zweiten optischen Umlenksystems9 befindet. - Damit die Kamera
7 sowohl ein scharfes Bild der Unterseite des Bauelements1 als auch des Substratplatzes2 , auf dem das Bauelement1 zu platzieren ist, aufnehmen kann, müssen die optischen Wege der Strahlengänge des ersten Bilderfassungssystems und des zweiten Bilderfassungssystems möglichst gleich lang sein. Die Anpassung der Länge der Strahlengänge erfolgt durch Verschieben des Schlittens13 des Pick und Place Systems5 in z-Richtung. Die Vorrichtung ist deshalb dahingehend programmiert, für das Aufnehmen eines Bildes des Bauelements1 den Schlitten13 in z-Richtung in einer vorbestimmten Höhe H1 oberhalb der Substratebene14 über das zweite optische Umlenksystem9 zu bewegen, so dass sich die Unterseite des Bauelements1 zumindest während seiner Fahrt über das zweite optische Umlenksystem9 in der Schärfenebene der Kamera7 befindet, so dass die Kamera7 während der Verschiebung des Bauelements1 ein scharfes Bild der Unterseite des Bauelements1 aufnehmen kann, und für das Aufnehmen eines Bildes des Substratplatzes2 den Schlitten13 jeweils auf eine vorbestimmte Höhe H2 über der Substratebene14 anzuheben, so dass sich der Substratplatz2 in der Schärfenebene der Kamera7 befindet, so dass die Kamera7 ein scharfes Bild des Substratplatzes2 aufnehmen kann. Die beiden Höhen H1 und H2 sind derart bemessen, dass die optische Länge des Strahlengangs zwischen der Unterseite des Bauelements1 und der Kamera7 und die optische Länge des Strahlengangs zwischen dem Substratplatz2 und der Kamera7 gleich gross sind, so dass entweder die Unterseite des Bauelements1 oder der Substratplatz2 in der Schärfenebene der Kamera7 ist. Wie aus den1 und2 ersichtlich ist, ist H2 > H1. - Die Vorrichtung kann dahingehend programmiert sein, zuerst von jedem der Substratplätze
2 eines Substrats3 ein Bild aufzunehmen und dann ein Bauelement1 nach dem andern auf den Substratplätzen2 des Substrats3 zu montieren. Sie kann aber auch programmiert sein, bei jedem Montagevorgang ein Bild der Unterseite des Bauelements1 und dann ein Bild des zugehörigen Substratplatzes2 aufzunehmen. - Die
1 zeigt die Vorrichtung in dem Zustand, in dem sich der Schlitten13 in der vorbestimmten Höhe H2 an einer Position befindet, in der ein vorbestimmter Substratplatz2 im Blickfeld der Kamera7 ist, so dass die Kamera7 ein ausreichend scharfes Bild dieses Substratplatzes2 aufnehmen kann. - Die
2 zeigt die Vorrichtung in dem Zustand, in dem sich der Schlitten13 in der vorbestimmten Höhe H1 und innerhalb des Arbeitsbereichs des zweiten optischen Umlenksystems9 befindet, so dass die Unterseite des Bauelements1 im Blickfeld der Kamera7 ist, so dass die Kamera7 ein ausreichend scharfes Bild der Unterseite des Bauelements1 aufnehmen kann. - Das erste optische Umlenksystem
8 umfasst gemäss einem ersten Ausführungsbeispiel ein Umlenkprisma18 und einen Spiegel19 . Das Umlenkprisma18 ist ein im Querschnitt dreieckförmiger Körper, der einen von der Substratebene in z-Richtung ausgehenden Lichtstrahl20 an zwei Flächen21 und22 reflektiert. Die untere Fläche22 des dreieckförmigen Umlenkprismas18 , an der der Lichtstrahl20 die zweite Reflexion erfährt, verläuft parallel zur Substratebene14 . Die zweite Fläche21 , an der der Lichtstrahl20 die erste Reflexion erfährt, ist verspiegelt und schliesst einen vorbestimmten Winkel mit der unteren Fläche22 ein. Der Winkel ist so bestimmt, dass der Lichtstrahl20 bei der Reflexion an der unteren Fläche22 totalreflektiert wird. Damit die Totalreflexion erfolgt, muss der Winkel das snelliussche Brechungsgesetz erfüllen:α < 90° – arcsin(n(Luft)/n(Umlenkprisma 18)) 18 ) den Brechungsindex des Materials bezeichnet, aus dem das Umlenkprisma18 besteht. - Das zweite optische Umlenksystem
9 umfasst gemäss einem ersten Ausführungsbeispiel ein symmetrisches Umlenkprisma24 , das den von der Unterseite des Bauelements1 in Richtung der Greifachse15 ausgehenden Lichtstrahl25 dreimal reflektiert, bis er das Umlenkprisma24 parallel zur Greifachse15 wieder verlässt und auf das erste optische Umlenksystem8 auftrifft. Die Lichtquelle10 ist auf der einen Seite des Umlenkprismas24 unterhalb des Umlenkprismas24 angeordnet. Das Umlenkprisma24 ist im Querschnitt ein gleichschenkliges Dreieck, mit drei Flächen26 bis28 , dessen Winkel β so gewählt ist, dass der Lichtstrahl25 an der oberen Fläche26 totalreflektiert wird. Der Winkel β muss also die Bedingungβ < 90° – arcsin(n(Luft)/n(Umlenkprisma 24)) - Dank der Totalreflexion ist keine Verspiegelung der oberen Fläche
26 nötig, so dass das am Bauelement1 reflektierte Licht in das Umlenkprisma24 eindringen, im Inneren an allen drei Flächen26 bis28 reflektiert, aus dem Umlenkprisma24 wieder austreten und dann mithilfe des ersten optischen Umlenksystems8 zur Kamera7 geleitet werden kann. - Die Fläche
27 ist mit Vorteil verspiegelt ausgeführt. Wenn die Lichtquelle10 für die Beleuchtung der Unterseite des vom Bondkopf6 gehaltenen Bauelements1 vorhanden ist, dann liegt die Fläche28 nicht frei, sondern ein weiterer dreieckförmiger Körper29 bildet mit einem Teil des Umlenkprismas24 einen Strahlteiler. Die Strahlteilung erfolgt an der Fläche28 , beispielsweise wie üblich per frustrierter Totalreflexion. Die als Strahlteilerschicht wirkende Fläche28 kann aber auch als Polka-Dot ausgeführt sein. Ein Polka-Dot ist ein Muster, das aus arraymässig angeordneten Reflexionspunkten besteht. - Das erste optische Umlenksystem
8 umfasst, wie in den3 und4 dargestellt ist, gemäss einem zweiten Ausführungsbeispiel anstelle des Umlenkprismas18 einen Spiegel23 , der mit der Vertikalen einen Winkel einschliesst. Der Platzbedarf dieser Ausführung ist grösser als der Platzbedarf des ersten Ausführungsbeispiels, was dazu führt, dass der Abstand D zwischen der Greifachse15 des Bondkopfs6 und der optischen Achse17 grösser ist als beim ersten Ausführungsbeispiel, weil bereits die erforderliche Materialstärke des Spiegels22 den Abstand D vergrössert. Die Spiegel19 und23 können um 45°, aber auch um mehr als 45° oder weniger als 45° gegenüber der Vertikalen geneigt sein. Allerdings resultiert dann ein grösserer Platzbedarf des Spiegels19 nach unten in Richtung der Substratebene14 bzw. des Spiegels23 in Richtung des Bondkopfs6 . - Das zweite optische Umlenksystem
9 umfasst, wie in den3 und4 ebenfalls dargestellt ist, gemäss einem zweiten Ausführungsbeispiel einen Strahlteilerwürfel30 , ein Pentaprisma31 und, fakultativ, einen optisch transparenten Körper32 , der bevorzugt nahtlos zwischen dem Strahlteilerwürfel30 und dem Pentaprisma31 angeordnet ist. Der von der Unterseite des Bauelements1 ausgehende Lichtstrahl25 wird im Strahlteilerwürfel30 um 90° umgelenkt, im Pentaprisma31 an zwei Flächen reflektiert und dabei insgesamt um weitere 90° umgelenkt, so dass der aus dem Pentaprisma31 austretende Lichtstrahl parallel zur Greifachse15 des Bondkopfs6 und parallel zu der optischen Achse16 der Kamera7 verläuft. Der Körper32 verkürzt den optischen Weg und verhindert Reflexionen des Lichtstrahls25 sowohl beim Austritt aus dem Strahlteilerwürfel30 als auch beim Eintritt in das Pentaprisma31 , wenn er nahtlos zwischen diese beiden Elemente eingefügt ist und aus dem gleichen Matrial besteht. - Die optischen Komponenten der beiden Umlenksysteme
8 und9 bestehen aus transparentem Material, vorzugsweise aus Glas oder durchsichtigem Kunststoff mit einem relativ hohen Brechungsindex. - Die Lichtquellen
10 und12 dienen zur Beleuchtung der Unterseite des Bauelements1 . Die Lichtquelle10 ist bevorzugt unterhalb des Strahlteilerwürfels30 angeordnet. Der Strahlteilerwürfel30 dient somit zur Einkopplung des von der Lichtquelle10 abgestrahlten Lichts wie auch zur Auskopplung des an der Unterseite des Bauelements1 reflektierten Lichts. Die Lichtquelle10 beleuchtet die Unterseite des Bauelements1 in einer zur optischen Achse16 koaxialen Weise, um insbesondere Bauelemente1 mit einer glatten, spiegelnden Unterseite optimal zu beleuchten, während die Lichtquelle12 als Seitenlicht für die optimale Beleuchtung von Bauelementen1 mit einer rauhen, diffus streuenden Unterseite ausgebildet ist. - Die Lichtquelle
11 dient zur Beleuchtung des Substratplatzes2 . Die Lichtquelle11 umfasst bevorzugt allseitig um die optische Achse17 des ersten Bilderfassungssystems angeordnete Leuchtmittel, die den zu beleuchtenden Substratplatz wie ein Seitenlicht beleuchten. Sie kann zusätzlich eine koaxiale Beleuchtung umfassen. - Die Kamera
7 kann das Bild der Unterseite des Bauelements1 entweder während der Fahrt des Bondkopfs6 über das zweite optische Umlenksystem9 , d.h. ohne anzuhalten, aufnehmen, oder die Vorrichtung kann den Bondkopf6 oberhalb des zweiten optischen Umlenksystems9 anhalten, um das Bild aufzunehmen. - Bei allen Ausführungsbeispielen kann der Spiegel
19 weggelassen und dafür die Kamera7 derart (verdreht) angeordnet werden, dass ihre optische Achse16 mit der Richtung zusammenfällt, die der Lichtstrahl20 nach der Reflexion am Umlenkprisma18 bzw. am Spiegel23 aufweist. - Die Erfindung bietet zumindest folgende Vorteile:
- – Es ist nur eine einzige Kamera nötig, um sowohl die genaue Position des vom Bondkopf ergriffenen Bauelements als auch die genaue Position des Substratplatzes zu ermitteln.
- – Das erste optische Umlenksystem verschiebt die optische Achse der Kamera näher zur Greifachse des Bondkopfs und vergrössert damit den Arbeitsbereich der Maschine.
- – Das erste optische Umlenksystem hat eine Reduzierung der optischen Weglänge von der Unterseite des Bauteils bis zur Kamera zur Folge und verkleinert damit den für die Anpassung der Schärfenebene der Kamera erforderlichen Unterschied der Höhen H1 und H2.
- – Das zweite optische Umlenksystem ermöglicht eine Aufnahme der Unterseite des Bauelements während der Fahrt, ohne dass der Bondkopf dazu angehalten werden muss. Dies weil das Bild der Unterseite des Bauelements scheinbar stillsteht, solange sich das Bauelement in einem vorbestimmten Arbeitsbereich des zweiten optischen Umlenksystems befindet.
- – Das erste optische Umlenksystem ist fest mit dem Bondkopf verbunden, das zweite optische Umlenksystem ist ortsfest auf der Maschine angeordnet. Verschiebungen des einen oder anderen Umlenksystems oder Teilen davon während des Bondprozesses sind damit unnötig.
- – Die Höhen H1 und H2 können über die Wahl der Geometrie und des Materials des Elements
24 bzw. der Elemente30 ,31 und32 an die konkreten Erfordernisse der Montagevorrichtung angepasst werden. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- EP 449481 [0003]
- US 5878484 [0003]
- WO 2004064472 [0003]
- EP 1916887 [0003]
- EP 2373145 [0003, 0003]
Claims (5)
- Vorrichtung für die Montage von Bauelementen (
1 ) auf einem Substrat (3 ), umfassend eine Auflage (4 ) für das Substrat (3 ), wobei eine Oberfläche der Auflage (4 ) eine Substratebene (14 ) definiert, ein Pick und Place System (5 ) mit einem Bondkopf (6 ), wobei das Pick und Place System (5 ) eingerichtet ist, mit dem Bondkopf (6 ) ein Bauelement (1 ) an einem Aufnahmeort aufzunehmen und auf einem Substratplatz (2 ) zu platzieren, eine Kamera (7 ) zum Erfassen einer Position des von dem Bondkopf (6 ) gehaltenen Bauelements (1 ) und zum Erfassen einer Position des Substratplatzes (2 ), auf dem das Bauelement (1 ) zu montieren ist, ein erstes optisches Umlenksystem (8 ), und ein zweites optisches Umlenksystem (9 ), wobei die Kamera (7 ) eine optische Achse (16 ) aufweist, das Pick und Place System (5 ) einen verschiebbaren Schlitten (13 ) umfasst, an dem das erste optische Umlenksystem (8 ), die Kamera (7 ) und der Bondkopf (6 ) befestigt sind, das zweite optische Umlenksystem (9 ) stationär an der Vorrichtung angeordnet ist, das erste optische Umlenksystem (8 ) und die Kamera (7 ) ein erstes Bilderfassungssystem für die Aufnahme eines Bildes des Substratplatzes (2 ) bilden, wobei eine objektseitige optische Achse (17 ) des ersten Bilderfassungssystems in einem Abstand (D) zu einer Greifachse (15 ) des Bondkopfs (6 ) verläuft, der kleiner ist als ein Abstand zwischen der Greifachse (15 ) des Bondkopfs (6 ) und der optischen Achse (16 ) der Kamera (7 ), das erste optische Umlenksystem (8 ), das zweite optische Umlenksystem (9 ) und die Kamera (7 ) ein zweites Bilderfassungssystem für die Aufnahme eines Bildes einer Unterseite des Bauelements (1 ) bilden, und die Vorrichtung programmiert ist, für das Aufnehmen eines Bildes des Bauelements (1 ) den Schlitten (13 ) während des Transports des Bauelements (1 ) von dem Aufnahmeort zu dem Substratplatz (2 ) in einer vorbestimmten Höhe H1 oberhalb der Substratebene (14 ) über das zweite optische Umlenksystem (9 ) zu bewegen, so dass sich die Unterseite des Bauelements (1 ) während der Fahrt über das zweite optische Umlenksystem (9 ) in einer Schärfenebene der Kamera (7 ) befindet, und für das Aufnehmen eines Bildes des Substratplatzes (2 ) den Schlitten (13 ) auf eine vorbestimmte Höhe H2 über der Substratebene (14 ) anzuheben, so dass sich der Substratplatz (2 ) in der Schärfenebene der Kamera (7 ) befindet, wobei die beiden Höhen H1 und H2 derart bemessen sind, dass die optische Länge des Strahlengangs zwischen der Unterseite des Bauelements (1 ) und der Kamera (7 ) und die optische Länge des Strahlengangs zwischen dem Substratplatz (2 ) und der Kamera (7 ) gleich gross sind. - Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste optische Umlenksystem (
8 ) ein Umlenkprisma (18 ) und einen Spiegel (19 ) umfasst. - Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste optische Umlenksystem (
8 ) zwei Spiegel (19 ,23 ) umfasst. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite optische Umlenksystem (
9 ) ein symmetrisches Umlenkprisma (24 ) umfasst. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite optische Umlenksystem (
9 ) einen Strahlteilerwürfel (30 ), ein Pentaprisma (31 ) und einen optisch transparenten Körper (29 ) umfasst, der nahtlos zwischen dem Strahlteilerwürfel (30 ) und dem Pentaprisma (31 ) angeordnet ist.
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