JP2021130150A - 加工システム - Google Patents
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Abstract
Description
プラットフォームステージST1にて、ワークWがチャックテーブル3上に載置される。そして、真空源が起動すると、ワークWとチャックテーブル3との間に負圧が供給されて、ワークWがチャックテーブル3に吸着保持される。
粗研削加工が適切に行われたと判定された場合には、インデックステーブル2が回転して、チャックテーブル3が精研削ステージST3に移動し、ワークWに対する精研削加工が行われる。精研削加工では、精研削砥石及びチャックテーブル3をそれぞれ回転させた状態で、精研削砥石の研削面をワークWに押し当てて、ワークWの精研削を行う。第2の接触式厚み測定装置55の測定値が所望の厚みに達すると、精研削装置5は、精研削を終了する。
精研削加工が適切に行われたと判定された場合には、インデックステーブル2が回転して、チャックテーブル3が研磨ステージST4に移動し、ワークWに対する研磨加工が行われる。研磨加工では、研磨パッド及びチャックテーブル3をそれぞれ回転させた状態で、研磨パッドの下面をワークWに押し当てて、ワークWの研磨を行う。
2 :インデックステーブル
2a :回転軸
3 :チャックテーブル
31 :回転テーブル
4 :粗研削装置
41 :第1のスピンドル
42 :第1のスピンドル送り機構
43 :(粗研削装置の)リニアガイド
44 :(粗研削装置の)ボールネジスライダ機構
45 :第1の接触式厚み測定装置
46、47:検出アーム
5 :精研削装置
51 :第2のスピンドル
52 :第2のスピンドル送り機構
53 :(精研削装置の)リニアガイド
54 :(精研削装置の)ボールネジスライダ機構
55 :第2の接触式厚み測定装置
56、57 :検出アーム
6 :研磨装置
61 :研磨ヘッド
62 :第3のスピンドル
7、7a〜7d:膜厚測定装置
8 :制御装置
ST1:プラットフォームステージ
ST2:粗研削ステージ
ST3:精研削ステージ
ST4:研磨ステージ
W :ワーク
Claims (4)
- ワークを所望の形状に加工する加工システムであって、
ワークを吸着保持するチャックと、
前記チャックを所定軌道上で回転移動させるインデックステーブルと、
平面から視て前記軌道上に設置されて、加工後のワークの膜厚を非接触で測定する測定装置と、
前記測定装置の測定値に基づいて前記ワークの予想形状を演算し、前記ワークの予想形状と予め記憶された加工後のワークの目標形状とを比較して、加工の適否を判定する制御装置と、
を備えていることを特徴とする加工システム。 - 前記ワークを研削する研削装置をさらに備え、
前記測定装置は、研削後のワークの膜厚を測定し、
前記制御装置は、研削後の前記ワークの予想形状と予め記憶された研削後のワークの目標形状とを比較して、研削加工の適否を判定することを特徴とする請求項1記載の加工システム。 - 研削後の前記ワークを研磨する研磨装置をさらに備え、
前記測定装置は、研磨後のワークの膜厚を測定し、
前記制御装置は、研磨後の前記ワークの予想形状と予め記憶された研磨後のワークの目標形状とを比較して、研削及び研磨加工の適否を判定することを特徴とする請求項2記載の加工システム。 - ワークを所望の形状に加工する加工システムであって、
前記ワークを吸着保持するチャックと、
前記チャックを所定軌道上で回転移動させるインデックステーブルと、
平面から視て前記軌道上に設置されて、加工前の前記ワークの膜厚を非接触で測定する第1の測定装置と、
平面から視て前記軌道上に設置されて、加工後の前記ワークの膜厚を非接触で測定する第2の測定装置と、
前記第1の測定装置の測定値及び第2の測定装置の測定値の差分である予想加工量と予め記憶された加工の際の目標加工量とを比較して、加工の適否を判定する制御装置と、
を備えていることを特徴とする加工システム。
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2020
- 2020-02-18 JP JP2020025738A patent/JP2021130150A/ja active Pending
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