JP2008238341A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研削加工装置10に、厚さ測定ゲージ50で測定して得たウェーハ1の厚さ測定値を補正する測定値補正手段110を設ける。厚さ測定値補正手段110には、チャックテーブル20の回転軸20aの傾き角度によって、ウェーハ1の実際の厚さと、厚さ測定値との間に生じる誤差を補正する補正値が記憶される。この厚さ測定値補正手段110は、回転軸20aを傾かせたときに、傾き角度とともに、その角度に応じた補正値を読み取り、厚さ測定ゲージ50で測定して得られた厚さ測定値を補正することにより、正確な基板の厚さを測定する。
【選択図】図2
Description
[1]研削加工装置
図2は、本発明が適用された研削加工装置を示している。この研削加工装置(加工装置)10は、シリコンウェーハ等の半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称)の表面を研削するものである。図1は、研削加工するウェーハの一例を示しており、このウェーハ(基板)1は、原材料のインゴットをスライスして得た後、ラッピングによって厚さが調整され、次いでラッピングで形成された両面の機械的ダメージ層をエッチングによって除去した素材段階のものである。ウェーハ1の外周縁には、結晶方位を示すV字状の切欠き(ノッチ)2が形成されている。ウェーハ1の厚さは、例えば800μm程度であるが、その厚さは均一ではなく、エッチングによる2〜3um程度の面内厚さムラがある。よってウェーハ1は研削加工装置10により、例えば10〜20μm程度の厚さが除去される。
以下、研削加工エリア11Aと着脱エリア11Bについて説明する。
研削加工エリア11Aには、矩形状のピット14が形成されている。このピット14内には、回転軸がZ方向と平行で上面が水平とされた円盤状のターンテーブル13が回転自在に設けられている。このターンテーブル13は、図示せぬ回転駆動機構によって矢印方向のどちらかに回転させられる。ターンテーブル13上の外周部には、複数(この場合は2つ)の円盤状のチャックテーブル(保持手段)20が、周方向に等間隔をおいて回転自在に配置されている。
図2に示すように、着脱エリア11Bの中央には、上下移動する2節リンク式のピックアップロボット70が設置されている。そして、このピックアップロボット70の周囲には、上から見て反時計回りに、供給カセット71、位置合わせ台72、供給手段73、回収手段76、スピンナ式洗浄装置80、回収カセット81が、それぞれ配置されている。供給手段73は、多孔質材料で形成され、水平な下面にウェーハ1を真空作用で吸着する吸着パッド74と、この吸着パッド74が先端に固定された水平旋回式の供給アーム75とにより構成されている。また、回収手段76は、多孔質材料で形成され、水平な下面にウェーハ1を真空作用で吸着する吸着パッド78と、この吸着パッド78が先端に固定された水平旋回式の供給アーム79とにより構成されている。カセット71,81は、複数のウェーハ1を水平な姿勢で、かつ上下方向に一定間隔をおいて積層状態で収容するもので、基台11上の所定位置にセットされる。また、供給手段73と回収手段76との間には、着脱位置にあるチャックテーブル20に水を噴射して研削後のウェーハ1を洗浄する洗浄ノズル77が設けられている。
次に、図2および図3を参照して、本発明に係る厚さ測定ゲージ50および厚さ測定値補正手段110を説明する。
図3に示すように、厚さ測定ゲージ50は、基準側ハイトゲージ51とウェーハ側ハイトゲージ52とゲージスタンド53との組み合わせで構成される。基準側ハイトゲージ51とウェーハ側ハイトゲージ52は、ゲージスタンド53の支柱53aからチャックテーブル20に対して水平に延びている板状の台53b上に配設される。図3(a)に示すように、基準側ハイトゲージ51は、揺動する基準プローブ51aの先端が、ウェーハ1で覆われないチャックテーブル20の枠体22の上面22aに接触し、該上面22aの高さ位置を検出するものである。ウェーハ側ハイトゲージ52は、揺動する変動プローブ52aの先端がチャックテーブル20に保持されたウェーハ1の上面すなわち被研削面に接触することで、ウェーハ1の上面の高さ位置を検出するものである。厚さ測定ゲージ50によれば、ウェーハ側ハイトゲージ52の測定値から基準側ハイトゲージ51の測定値を引いた値に基づいてウェーハ1の厚さが測定される。なお、本実施形態の厚さ測定ゲージ50は、基準側とウェーハ側とでハイトゲージを別個にしているが、1つのハイトゲージで基準側の測定値とウェーハ側の測定値との両方を測定することのできるものを用いても構わない。
以上が本実施形態の研削加工装置10の構成であり、次に該装置10の動作を説明する。
研削加工されるウェーハ1は、はじめにピックアップロボット70によって供給カセット71内から取り出され、位置合わせ台72上に載置されて一定の位置に決められる。次いでウェーハ1は、供給アーム73によって位置合わせ台72から取り上げられ、着脱位置で待機しているチャックテーブル20上に被研削面を上に向けて載置される。
10…研削加工装置(加工装置)
20…チャックテーブル(保持手段)
20a…回転軸
21a…吸着エリアの上面(保持面)
30…研削ユニット(加工手段)
40…スライダ(送り手段)
41…ガイドレール(送り手段)
42…サーボモータ(送り手段)
43…送り機構(送り手段)
50…厚さ測定ゲージ(厚さ測定手段)
100…傾斜調整手段
110…厚さ測定値補正手段
Claims (1)
- 基板を吸着保持する保持面を有する回転可能な保持手段と、
該保持手段の回転軸の傾きを基本角度から任意の角度に調整する傾斜調整手段と、
該保持手段の前記保持面に対向配置され、前記基本角度の状態の前記保持手段の前記回転軸と平行な回転軸を有する加工手段と、
前記保持手段と前記加工手段とを、加工手段の前記回転軸に沿って相対移動させて互いに接近・離間させるとともに、接近時に加工手段によって前記基板に所望の加工を施す送り手段とを有する加工装置において、
基板の厚さを測定する厚さ測定手段と、
前記傾斜調整手段により調整された前記保持手段の回転軸の傾き角度に基づいて、前記厚さ測定手段で測定された基板の厚さの測定値を補正する厚さ測定値補正手段とを備えることを特徴とする加工装置。
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