CN113118968B - 倾斜调整机构 - Google Patents

倾斜调整机构 Download PDF

Info

Publication number
CN113118968B
CN113118968B CN202110012829.3A CN202110012829A CN113118968B CN 113118968 B CN113118968 B CN 113118968B CN 202110012829 A CN202110012829 A CN 202110012829A CN 113118968 B CN113118968 B CN 113118968B
Authority
CN
China
Prior art keywords
ring plate
base
upper ring
bearing
lower ring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110012829.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113118968A (zh
Inventor
山端一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN113118968A publication Critical patent/CN113118968A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113118968B publication Critical patent/CN113118968B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/04—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part adjustable in inclination
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/0009—Energy-transferring means or control lines for movable machine parts; Control panels or boxes; Control parts
    • B23Q1/0018—Energy-transferring means or control lines for movable machine parts; Control panels or boxes; Control parts comprising hydraulic means
    • B23Q1/0027—Energy-transferring means or control lines for movable machine parts; Control panels or boxes; Control parts comprising hydraulic means between moving parts between which an uninterrupted energy-transfer connection is maintained
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/06—Work-clamping means
    • B23Q3/08—Work-clamping means other than mechanically-actuated
    • B23Q3/088—Work-clamping means other than mechanically-actuated using vacuum means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/18—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
    • B23Q3/186—Aligning devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/12—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q2220/00—Machine tool components
    • B23Q2220/004—Rotary tables

Abstract

本发明提供倾斜调整机构，在一边施加较大的负荷一边对保持面所保持的被加工物进行磨削的情况下，保持面相对于磨削磨具的下表面的平行度也不会改变。倾斜调整机构包含：环状的上板，其具有与工作台连结的上表面和相对于上表面倾斜的下表面；环状的下板，其具有与上板的下表面平行的上表面和与上板的上表面平行且与基台的上表面面对的下表面；上旋转机构，其使上板旋转；下旋转机构，其使下板旋转；第1轴承，其设置于上板的下表面与下板的上表面之间；第2轴承，其设置于下板的下表面与基台的上表面之间；以及连结机构，其将上板、下板以及基台连结。

Description

倾斜调整机构
技术领域
本发明涉及对卡盘工作台的保持面的倾斜进行调整的倾斜调整机构。
背景技术
例如如专利文献1或专利文献2所公开的那样，利用磨削磨具对卡盘工作台的保持面所保持的半导体晶片等被加工物进行磨削的磨削装置具有能够相对于磨削磨具的下表面调整保持面的平行度的倾斜调整机构。
专利文献1：日本特开2004-082291号公报
专利文献2：日本特开2008-238341号公报
上述倾斜调整机构在沿周向隔开均等的间隔的3个点对卡盘工作台的下表面进行支承。因此，存在如下的问题：当利用磨削磨具一边从上面按压一边磨削卡盘工作台所保持的被加工物时，对倾斜调整机构施加较大的负荷而使倾斜调整机构收缩，保持面会相对于磨削磨具的下表面的倾斜，换言之平行度会改变。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供倾斜调整机构，在一边施加较大的负荷一边磨削保持面所保持的被加工物的情况下，保持面相对于磨削磨具的下表面的平行度不会改变。
根据本发明的一个方式，提供倾斜调整机构，其配置于加工装置的基台与具有对被加工物进行保持的保持面的卡盘工作台之间，对该保持面的倾斜进行调整，其中，该倾斜调整机构包含：环状的上环板，其具有与该卡盘工作台连结的上表面和相对于该上表面倾斜的下表面；环状的下环板，其具有与该上环板的下表面平行的上表面和与该上环板的上表面平行且与该基台的上表面面对的下表面；上旋转机构，其使该上环板以第1轴线作为旋转轴线而旋转，该第1轴线与该上环板的倾斜的下表面垂直且通过该上环板的中心；下旋转机构，其使该下环板以第2轴线作为旋转轴线而旋转，该第2轴线与该下环板的下表面垂直且通过该上环板的中心；该上环板的下表面与该下环板的上表面之间的第1轴承；该下环板的下表面与该基台的上表面之间的第2轴承；以及连结机构，其将该上环板、该下环板以及该基台连结，该倾斜调整机构在使该上环板和该下环板中的一方或双方旋转而对该保持面的倾斜进行了调整之后，利用该连结机构将该上环板、该下环板以及该基台连结。
优选利用空气轴承构成所述第1轴承和所述第2轴承，所述连结机构将用于形成该空气轴承的流路与吸引源连通。
另外，优选所述连结机构包含能够将所述上环板、所述下环板以及所述基台磁吸附的电磁铁。
在本发明的一个方式的倾斜调整机构中，在使上环板和下环板中的一方或双方旋转而调整了保持面的倾斜之后，利用连结机构将上环板、下环板以及基台连结，因此与利用配设于卡盘工作台的下方的三根能够上下移动的柱或三个能够上下移动的块对卡盘工作台进行支承的以往的倾斜调整机构相比，对卡盘工作台进行支承的面积变宽，刚性也变高。因此，例如即使在施加高负荷而利用磨削磨具实施对被加工物进行磨削的磨削加工时，在磨削中保持面相对于磨削磨具的下表面的平行度也不会改变，能够使磨削后的被加工物的厚度精度均匀。
在利用空气轴承构成第1轴承和第2轴承，通过连结机构将用于形成作为空气轴承的第1轴承和第2轴承的流路与吸引源连通的情况下，在使上环板和下环板中的一方或双方旋转而调整了保持面的倾斜之后，能够使作为空气轴承的第1轴承和第2轴承容易地消失，并且能够通过吸引源产生的吸引力将上环板、下环板以及基台容易地连结。
在连结机构包含能够将上环板、下环板以及基台磁吸附的电磁铁的情况下，在使上环板和下环板中的一方或双方旋转而调整了保持面的倾斜之后，能够利用连结机构将上环板、下环板以及基台容易地连结(磁吸附)。
附图说明
图1是示出未使保持面相对于水平面倾斜的状态的倾斜调整机构的一例的剖视图。
图2是示出上环板和下环板的一例的立体图。
图3是示出使保持面相对于水平面倾斜的状态的倾斜调整机构的一例的剖视图。
图4是示出具有用于形成作为空气轴承的第1轴承的第1流路以及用于形成作为空气轴承的第2轴承的第2流路的倾斜调整机构的一例的剖视图。
图5是示出通过连结机构利用磁力将上环板、下环板以及基台连结的状态的剖视图。
标号说明
10：基台；100：基台的开口；101：基板；1011：基台的上表面；107：防水罩；105：侧板；106：顶板；2：倾斜调整机构；20：上环板；200：上环板的上表面；2001：内螺纹孔；202：上环板的下表面；22：下环板；220：下环板的上表面；222：下环板的下表面；2201：上表面空气喷射路；2221：下表面空气喷射路；24：上旋转机构(上旋转单元)；244：从动齿轮；241：主动平齿轮；243：上环板驱动电动机；2411：第1轴线(上旋转轴线)；26：下旋转机构(下旋转单元)；264：从动齿轮；261：主动平齿轮；263：下环板驱动电动机；2611：第2轴线(下旋转轴线)；27：第1轴承；28：第2轴承；30：卡盘工作台；300：吸附部；301：框体；3001：保持面；32：工作台基座；4：连结机构(连结单元)；40：流路；423：树脂管；421：旋转接头；48：空气源；49：吸引源；5：工作台旋转机构；50：主轴；51：电动机；5000：主轴轴线；590：吸引流路；591：工作台侧旋转接头；59：工作台侧吸引源；58：轴承机构；582：滚动体；57：支承板；577：固定螺栓；402：第1流路；483：第1空气提供管；500：主轴内提供路；5001：第1空气喷射口；401：第2流路；425：第2空气喷射路；41：连结机构(连结单元)；45：电磁铁；46：电力提供源。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1所示的倾斜调整机构2配置于加工装置的基台10与具有对半导体晶片等被加工物进行保持的保持面3001的卡盘工作台30之间，能够对保持面3001的倾斜进行调整。
倾斜调整机构2例如配设于利用旋转的磨削磨具对被加工物进行磨削而薄化的磨削加工装置、或利用由无纺布等形成的研磨垫对晶片进行研磨而提高晶片的抗弯强度的研磨加工装置等。
配设倾斜调整机构2的加工装置例如具有未图示的粗磨削单元和精磨削单元，以旋转的转台即基台10的中心作为旋转的中心，使在基台10上沿周向隔开均等的间隔而配设的多个卡盘工作台30公转，能够将卡盘工作台30定位于该粗磨削单元或该精磨削单元的下方。
在基台10上形成有圆形的开口100，并且基台10具有围绕开口100而配置的俯视呈环状的基板101。在本实施方式中，基板101的上表面1011成为基台10的上表面1011。基台10的上表面1011相对于水平面(X轴Y轴平面)平行。
卡盘工作台30具有：吸附部300，其由多孔部件等构成，对被加工物进行吸附；以及框体301，其对吸附部300进行支承。卡盘工作台30的吸附部300与工作台侧吸引源59连通。工作台侧吸引源59进行吸引而产生的吸引力传递至由吸附部300的露出面和框体301的上表面构成的保持面3001，从而卡盘工作台30能够在保持面3001上对被加工物进行吸引保持。
保持面3001例如是以卡盘工作台30的旋转的中心作为顶点的肉眼无法目视的程度的极缓的圆锥面。
卡盘工作台30通过未图示的固定螺栓等而以能够装卸的方式安装于圆板状的工作台基座32的上表面上。
通过使卡盘工作台30旋转的工作台旋转机构(工作台旋转单元)5将工作台基座32支承为能够旋转。并且，在本实施方式中，卡盘工作台30经由工作台旋转机构5而与倾斜调整机构2的后述的上环板20的上表面200连结。
图1所示的倾斜调整机构2示出未使卡盘工作台30的保持面3001相对于水平面(X轴Y轴平面)倾斜的状态(相对于水平面大致平行的状态)。倾斜调整机构2具有：环状的上环板20，其具有与卡盘工作台30连结的上表面200和相对于上表面200倾斜的下表面202；环状的下环板22，其具有与上环板20的下表面202平行的上表面220和与上环板20的上表面200平行且与基台10的上表面1011面对的下表面222；上旋转机构(上旋转单元)24，其使上环板20以与上环板20的倾斜的下表面202垂直且通过上环板20的中心的第1轴线(上旋转轴线)2411作为旋转轴线而旋转；下旋转机构26，其使下环板22以与下环板22的下表面222垂直且通过上环板20的中心的第2轴线(下旋转轴线)2611作为旋转轴线而旋转；上环板20的下表面202与下环板22的上表面220之间的第1轴承27；下环板22的下表面222与基台10的上表面1011之间的第2轴承28；以及连结机构(连结单元)4，其将上环板20、下环板22以及基台10连结。
如图1所示，关于倾斜调整机构2，在未使卡盘工作台30的保持面3001相对于水平面倾斜的状态下，由刚性高的金属等形成的圆环状的上环板20的上表面200例如与水平面(X轴Y轴平面)平行，在图1中，相对于上表面200以规定的角度倾斜的下表面202相对于水平面以规定的角度倾斜。
在形成于上环板20的中央的开口209内贯穿插入有工作台旋转机构5的主轴50。
如图1所示，关于倾斜调整机构2，在未使卡盘工作台30的保持面3001相对于水平面倾斜的状态下，由刚性高的金属等形成的圆环状的下环板22的上表面220例如与上环板20的下表面202平行，相对于水平面以规定的角度倾斜。下环板22的下表面222成为与上环板20的上表面200平行的水平面。
在形成于下环板22的中央的开口229内贯穿插入有工作台旋转机构5的主轴50。另外，之前说明的第2轴线2611也通过下环板22的中心。
如上所述，上环板20是下表面202倾斜的倾斜环，从图1中的-X方向侧的外周朝向以中央作为基准的+X方向侧的外周，厚度连续地变薄。另外，下环板22是上表面220倾斜的倾斜环，从图1中的+X方向侧的外周朝向以中央作为基准的-X方向侧的外周，厚度连续地变厚。
例如下环板22的开口229的直径小于上环板20的开口209的直径。并且，在下环板22的上表面220的开口229的周围，作为偏移限制部228而形成有向上方突出一级的环状的阶梯差。该偏移限制部228的外侧面与上表面220垂直而形成，在通过连结机构4将上环板20和下环板22连结时，能够与上环板20的内侧面抵接。由此，限制上环板20和下环板22在横向(水平面方向)上相对地偏移。另外，在使上环板20或下环板22旋转时，从后述的图1所示的上表面空气喷射路2201喷出的空气进入至上环板20的内侧面与下环板22的该偏移限制部228的外侧面之间，从而以非接触的方式支承上环板20的内侧面和下环板22的该偏移限制部228的外侧面，限制在横向上偏移。另外，能够防止旋转时的灰尘的喷出、旋转时的咬接(固着)。
在下环板22的下表面222的开口229的周围，作为偏移限制部227按照向下方突出一级的方式形成有环状的阶梯差。该偏移限制部227的外侧面相对于下环板22的下表面222垂直地形成，例如在使下环板22旋转时，从后述的图1所示的下表面空气喷射路2221喷出的空气进入至下环板22的该偏移限制部227的外侧面与基台10的基板101的内侧面之间，以非接触的方式支承下环板22的该偏移限制部227的外侧面和基板101的内侧面，限制下环板22的横向的偏移。另外，在通过连结机构4将下环板22和基台10连结时，能够与基台10的基板101的内侧面抵接，限制下环板22相对于基台10在横向上偏移。
例如在上环板20的外侧面上形成有从动齿轮244(参照图2)，在从动齿轮244上啮合有构成图1所示的上旋转机构24的主动平齿轮241。主动平齿轮241安装于上环板驱动电动机243的主轴上。另外，从动齿轮244在图2所示的例子中，沿周向呈弧状而形成于上环板20的外侧面的一部分，但也可以沿着上环板20的整个外侧面而形成。
上环板驱动电动机243例如配设于基板101上。另外，优选主动平齿轮241的外侧面按照侧视呈圆弧的方式形成，以便能够与根据第1轴线2411的倾斜而变化的上环板20的外侧面的倾斜对应，该第1轴线2411的倾斜通过使下环板22旋转而变化。另外，也可以使图2所示的从动齿轮244形成于上环板20的外侧面的整个圆周，利用环形带将主动平齿轮241和从动齿轮244连结。
在下环板22的外侧面上形成有从动齿轮264(参照图2)，在从动齿轮264上啮合有构成图1所示的下旋转机构26的主动平齿轮261。主动平齿轮261安装于下环板驱动电动机263的主轴上。另外，从动齿轮264在图2所示的例子中，沿周向呈弧状形成于下环板22的外侧面的一部分，但也可以沿着下环板22的整个外侧面而形成。
另外，可以利用环形带将形成于下环板22的整个外侧面的从动齿轮264和主动平齿轮261连结。
图1所示的下环板驱动电动机263例如固定于基板101上。另外，下环板驱动电动机263例如可以固定于后述的防水罩107的顶板106上。
例如在图1所示的基台10上的外周侧的区域竖立设置有圆筒状的侧板105，顶板106从侧板105的上端朝向径向内侧延伸。并且，通过顶板106和侧板105而构成防水罩107。当磨削加工时提供至加工装置的由磨削磨轮等构成的加工单元的加工水从卡盘工作台30上向下方流下时，防水罩107对上环板驱动电动机243和下环板驱动电动机263进行防水而免受该加工水的影响、或对工作台旋转机构5的电动机51进行防水而免受加工水的影响。
如图1所示，工作台旋转机构5例如配设成被收纳于由上环板20的中央的开口209、下环板22的中央的开口229、基板101的中央的开口以及基台10的中央的开口100形成的大致圆柱空间中。
工作台旋转机构5例如具有在上述的大致圆柱状的空间中沿上下方向延伸的主轴50，该主轴50支承于上环板20，能够通过电动机51而以主轴轴线5000(在图1中与第2轴线2611同轴)作为旋转轴线进行旋转。大致圆柱状的空间形成为允许在图1中按照与水平面垂直的方式沿Z轴方向延伸的主轴50如图3所示那样倾斜的大小。并且，在主轴50的上端连接有工作台基座32的下表面。
电动机51例如是DD电动机(直接驱动电动机)，没有减速机构，因此速度和应答性优异(高速性、高应答性)，并且适合工作台旋转机构5的整体的小型化。另外，电动机51并不限于DD电动机。
如图1所示，从框体301的凹部的底面至工作台旋转机构5的主轴50的下部侧，形成有与吸附部300连通的吸引流路590。该吸引流路590经由配设于主轴50的下部侧的工作台侧旋转接头591而与喷射器机构或真空产生装置等工作台侧吸引源59连通。工作台侧旋转接头591将工作台侧吸引源59所产生的吸引力没有遗漏地移送至旋转的主轴50侧。
工作台旋转机构5具有将主轴50支承为能够旋转的轴承机构58以及对轴承机构58进行支承的支承板57。在图1所示的例子中，轴承机构58为推力球轴承机构，但也可以为辊轴承机构、空气轴承机构。
轴承机构58例如由未图示的外轮、具有供主轴50贯穿插入的插通孔的内轮、滚动体保持器以及球等滚动体582等构成。在图示的例子中，在主轴50的上部侧上下配设有两个轴承机构58，但不限于此。
例如在俯视大致圆形的板状的支承板57的外周侧的区域，沿周向隔开相等的间隔按照在厚度方向上贯通支承板57的方式形成有供固定螺栓577分别贯穿插入的未图示的多个螺栓插通孔。使该螺栓插通孔与形成于上环板20的上表面200的内螺纹孔2001(参照图2)重合并将固定螺栓577通入至螺栓插通孔而与内螺纹孔2001螺合，从而将支承板57固定于上环板20的上表面200上。
在本实施方式中，图1所示的上环板20的下表面202与下环板22的上表面220之间的第1轴承27以及下环板22的下表面222与基台10的上表面1011之间的第2轴承28由空气轴承构成。并且，连结机构4构成为使用于形成作为空气轴承的第1轴承27和第2轴承28的流路40与图1所示的吸引源49连通。以下，将连结机构4作为第1实施方式的连结机构4。
例如如图1所示，在下环板22的上表面220上沿周向隔开均等的间隔而开口有朝向上方喷射空气A的上表面空气喷射路2201。另外，在下环板22的下表面222上沿周向隔开均等的间隔而开口有朝向下方喷射空气A的下表面空气喷射路2221。上表面空气喷射路2201和下表面空气喷射路2221例如在下环板22的内部合流之后，在下环板22的内侧面的多个位置开口，经由软管螺纹接管、接头以及旋转接头421等而与按照不妨碍下环板22的旋转的方式具有挠性的树脂管423连通。
另外，在图2中，仅图示出一处上表面空气喷射路2201和下表面空气喷射路2221的下环板22的内侧面上的开口，但不仅在一处，而是在多处开口，各开口分别经由上述旋转接头421等而连通有树脂管423的一端侧。
树脂管423的另一端侧经由未图示的三通管而分支，与图1所示的吸引管490的一端和空气提供管480的一端连通。
吸引管490的另一端侧与真空产生装置或喷射器机构等吸引源49连接。例如在吸引管490内配设有能够控制(开闭)流路40与吸引源49的连通和切断的电磁阀等吸引开闭阀491。
空气提供管480的另一端侧与由压缩机等构成的空气源48连接。例如在空气提供管480内配设有能够控制(开闭)流路40与空气源48的连通和切断的电磁阀等空气提供开闭阀481。
在本实施方式中，由以上说明的上表面空气喷射路2201、下表面空气喷射路2221、旋转接头421等、树脂管423以及空气提供管480而形成用于实现作为空气轴承的第1轴承27和第2轴承28的流路40。
以下，对成为下述状态的情况的动作等进行说明：使用图1所示的倾斜调整机构2调整卡盘工作台30的保持面3001的倾斜从而对被加工物进行吸引保持而进行磨削加工。
例如在保持面3001上载置有未图示的被加工物，工作台侧吸引源59产生的吸引力传递至保持面3001，从而成为卡盘工作台30利用保持面3001对被加工物进行吸引保持的状态。
例如首先如图1所示，在上环板20的下表面202与下环板22的上表面220之间形成作为空气轴承的第1轴承27，并且在下环板22的下表面222与基台10的上表面1011之间形成作为空气轴承的第2轴承28。即，成为空气提供开闭阀481打开的状态，空气源48送出的压缩空气在空气提供管480、树脂管423、上表面空气喷射路2201以及下表面空气喷射路2221中通过而朝向上环板20的下表面202和基台10的基板101的上表面1011喷射。
其结果是，在上环板20的下表面202与下环板22的上表面220之间以空气轴承的方式形成第1轴承27，并且在下环板22的下表面222与基台10的上表面1011之间以空气轴承的方式形成第2轴承28。即，上环板20能够通过第1轴承27以非接触的方式浮动支承并进行旋转，并且下环板22能够通过第2轴承28以非接触的方式浮动支承并进行旋转。
形成第1轴承27和第2轴承28的空气逐次向下环板22的外侧和开口229侧排出。
接着，使上环板20和下环板22中的一方或双方(至少任意一方)旋转。在本实施方式中，例如仅使上环板20旋转，但也可以仅使下环板22旋转，也可以使上环板20和下环板22这双方旋转。
另外，通过使下环板22旋转，第1轴线2411相对于下环板22的上表面220的倾斜方向发生变化。根据第1轴线2411的倾斜，上环板20的下表面202的倾斜也发生变化。
图1所示的上环板驱动电动机243产生的旋转驱动力传递至主动平齿轮241和从动齿轮244(参照图2)，从而工作台旋转机构5的支承板57与上环板20一起旋转。因此，在下环板22的周向的各位置，与该下环板22对置的上环板20的厚度发生变化。
在上环板20按照能够使保持面3001相对于水平面倾斜期望的角度的方式旋转了规定的角度之后，停止上环板20的旋转。
另外，如图3所示，通过将空气提供开闭阀481关闭，将流路40与空气源48切断，作为空气轴承的图1所示的第1轴承27和第2轴承28消失。其结果是，下环板22的下表面222落座于基台10的上表面1011上。另外，上环板20的下表面202按照与下环板22的上表面220成为同一平面的方式落座于上表面220上。并且，经由工作台旋转机构5的支承板57和轴承机构58而连结于上环板20的主轴50从图1所示的与水平面垂直的状态(与Z轴方向平行地延伸的状态)成为相对于水平面倾斜规定的角度的状态。另外，经由工作台基座32而连结于主轴50的上端的卡盘工作台30的保持面3001的角度也从图1所示的与水平面平行的状态成为图3所示那样倾斜期望的角度的状态。
另外，如图3所示，将吸引开闭阀491打开，吸引源49产生的吸引力在吸引管490、树脂管423、上表面空气喷射路2201以及下表面空气喷射路2221通过而传递至下环板22的上表面220和下表面222，从而成为通过该吸引力将上环板20和下环板22吸附固定且将下环板22和基台10吸附固定的状态。即，成为通过连结机构4将上环板20、下环板22以及基台10连结的状态。
在本实施方式中，通过图3所示的偏移限制部228而防止上环板20和下环板22的横偏移，并且通过偏移限制部227而防止下环板22和基台10的横偏移。
如图3所示，在通过保持面3001的倾斜已调整为期望的角度的卡盘工作台30对被加工物进行保持而利用未图示的加工单元进行磨削的情况下，电动机51使被轴承机构58支承为能够旋转的主轴50旋转，从而与主轴50连结的卡盘工作台30也进行旋转。
该倾斜调整机构2在使上环板20和下环板22中的一方或双方旋转而调整了保持面3001的倾斜之后，利用连结机构4将上环板20、下环板22以及基台10连结，从而与利用配设于卡盘工作台的下方的三根能够上下移动的柱或三个能够上下移动的块对卡盘工作台进行支承且能够调整保持面的倾斜的以往的倾斜调整机构相比，对卡盘工作台30进行支承的面积变宽，刚性也变高。因此，例如即使在施加高负荷而利用具有磨削磨具等的加工单元对卡盘工作台30所保持的被加工物进行磨削时，在磨削中保持面3001相对于磨削磨具的下表面的平行度也不会变化，能够使磨削后的被加工物的厚度精度均匀。
另外，如图1所示，由空气轴承构成第1轴承27和第2轴承28，连结机构4将用于形成作为空气轴承的第1轴承27和第2轴承28的流路40与吸引源49连通，因此在使上环板20和下环板22中的一方或双方旋转而调整了卡盘工作台30的保持面3001的倾斜之后，能够如图3所示那样使作为空气轴承的第1轴承27和第2轴承28容易地消失，并且能够通过吸引源49产生的吸引力将上环板20、下环板22以及基台10容易地连结。
本发明的倾斜调整机构2不限于上述实施方式，当然可以在其技术思想的范围内利用各种不同的方式来实施。另外，对于附图所图示的加工装置的基台10或卡盘工作台30的结构等，也不限于此，可以在能够发挥本发明的效果的范围内适当地变更。
例如在第1实施方式的连结机构4中，用于形成作为空气轴承的第1轴承27或第2轴承28的流路可以代替图1、图3所示的流路40而由图4所示的第2流路401和第1流路402形成。另外，图4中的倾斜调整机构2示出使卡盘工作台30的保持面3001相对于水平面倾斜前的状态。
例如在图4所示的例子中，第2流路401是用于形成作为空气轴承的第2轴承28的流路，由空气提供管480、树脂管423、接头424以及形成于基板101内且在上表面1011上开口的第2空气喷射路425构成。并且，从第2空气喷射路425的上表面1011的开口对下环板22的下表面222喷射压缩空气A，在下环板22的下表面与基台10的上表面1011之间形成对下环板22进行浮动支承的第2轴承28。
图4所示的第1流路402是用于形成作为空气轴承的第1轴承27的流路，如以下所说明的那样构成。
例如在空气源48上连通有图4所示的第1空气提供管483的一端，在第1空气提供管483上配设有第1空气提供开闭阀484。第1空气提供管483的另一端侧例如经由工作台侧旋转接头591而与形成于主轴50内的主轴内提供路500的下端侧(一端侧)连通。
例如主轴内提供路500在主轴50的上部朝向主轴50的径向外侧分支成多个，该分支成多个的主轴内提供路500的另一端侧在支承板57和上环板20中通过，在上环板20的下表面202上分别作为第1空气喷射口5001而开口。并且，从第1空气喷射口5001对下环板22的上表面220喷射压缩空气A，形成对上环板20进行浮动支承的第1轴承27。
另外，也可以是，第1流路402不在主轴50内等通过而是经由旋转接头等直接与例如由树脂管等构成的第1空气提供管483连接，能够从上环板20的下表面202的第1空气喷射口5001喷射压缩空气A。
例如在比第1空气提供管483的第1空气提供开闭阀484靠下游侧的位置，经由未图示的三通管等而连通有第1空气吸引管494，第1空气吸引管494与吸引源49连通。并且，在第1空气吸引管494上配设有第1空气开闭阀495。
在图4所示的倾斜调整机构2中，在使上环板20和下环板22中的一方或双方旋转而调整了卡盘工作台30的保持面3001的倾斜之后，在利用连结机构4将上环板20、下环板22以及基台10连结的情况下，吸引源49产生的吸引力在第1空气吸引管494、比第1空气提供管483的第1空气提供开闭阀484靠下游侧的部分以及主轴内提供路500中通过而传递至上环板20的下表面202，并且吸引源49产生的吸引力在吸引管490、树脂管423以及第2空气喷射路425中通过而传递至基台10的上表面1011。
倾斜调整机构2的连结机构4例如并不限于图3所示的结构。倾斜调整机构2例如可以具有图5所示的连结机构(连结单元)41。以下，将连结机构41作为第2实施方式的连结机构41。
图3所示的第1实施方式的连结机构4是使流路40与吸引源49连通而利用吸引源49产生的吸引力将上环板20、下环板22以及基台10连结的结构，与此相对，第2实施方式的连结机构41包含能够对上环板20、下环板22以及基台10进行磁吸附的电磁铁45。
例如下环板22由高刚性且能够被磁力吸引的材质(例如铁、钴、镍等金属或铁素体等陶瓷)构成。
电磁铁45例如是将线圈卷绕于软铁心而构成的，在上环板20的内部的下表面202侧沿周向隔开均等的间隔而配设有多个。另外，电磁铁45在基台10的基板101的内部的上表面1011侧沿周向隔开均等的间隔而配设有多个。另外，电磁铁45例如可以在上环板20(基台10的基板101)的内部按照绕上环板20(基板101)一周的方式形成为环状。
在各电磁铁45的线圈上连接有电力提供源46。
关于图5所示的倾斜调整机构2，在进行了使卡盘工作台30的保持面3001相对于水平面倾斜的调整之后，从电力提供源46向连结机构41的各电磁铁45提供电力，从而各电磁铁45产生磁力。并且，使上环板20磁吸附于下环板22，并且使下环板22磁吸附于基台10。即，能够成为利用连结机构41将上环板20、下环板22以及基台10容易地连结的状态。

Claims (2)

1.一种倾斜调整机构，其配置于加工装置的基台与具有对被加工物进行保持的保持面的卡盘工作台之间，对该保持面的倾斜进行调整，其中，
该倾斜调整机构包含：
环状的上环板，其具有与该卡盘工作台连结的上表面和相对于该上表面倾斜的下表面；
环状的下环板，其具有与该上环板的下表面平行的上表面和与该上环板的上表面平行且与该基台的上表面面对的下表面；
上旋转机构，其使该上环板以第1轴线作为旋转轴线而旋转，该第1轴线与该上环板的倾斜的下表面垂直且通过该上环板的中心；
下旋转机构，其使该下环板以第2轴线作为旋转轴线而旋转，该第2轴线与该下环板的下表面垂直且通过该上环板的中心；
该上环板的下表面与该下环板的上表面之间的第1轴承；
该下环板的下表面与该基台的上表面之间的第2轴承；以及
连结机构，其将该上环板、该下环板以及该基台连结，
所述上旋转机构的主动齿轮与在所述上环板的外侧面上形成的从动齿轮啮合而使所述上环板旋转，
所述下旋转机构的主动齿轮与在所述下环板的外侧面上形成的从动齿轮啮合而使所述下环板旋转，
利用空气轴承构成所述第1轴承和所述第2轴承，
所述连结机构将用于形成该空气轴承的流路与吸引源连通，
该倾斜调整机构在使该上环板和该下环板中的一方或双方旋转而对该保持面的倾斜进行了调整之后，利用该连结机构将该上环板、该下环板以及该基台连结。
2.一种倾斜调整机构，其配置于加工装置的基台与具有对被加工物进行保持的保持面的卡盘工作台之间，对该保持面的倾斜进行调整，其中，
该倾斜调整机构包含：
环状的上环板，其具有与该卡盘工作台连结的上表面和相对于该上表面倾斜的下表面；
环状的下环板，其具有与该上环板的下表面平行的上表面和与该上环板的上表面平行且与该基台的上表面面对的下表面；
上旋转机构，其使该上环板以第1轴线作为旋转轴线而旋转，该第1轴线与该上环板的倾斜的下表面垂直且通过该上环板的中心；
下旋转机构，其使该下环板以第2轴线作为旋转轴线而旋转，该第2轴线与该下环板的下表面垂直且通过该上环板的中心；
该上环板的下表面与该下环板的上表面之间的第1轴承；
该下环板的下表面与该基台的上表面之间的第2轴承；以及
连结机构，其将该上环板、该下环板以及该基台连结，
所述上旋转机构的主动齿轮与在所述上环板的外侧面上形成的从动齿轮啮合而使所述上环板旋转，
所述下旋转机构的主动齿轮与在所述下环板的外侧面上形成的从动齿轮啮合而使所述下环板旋转，
该连结机构包含能够将该上环板、该下环板以及该基台磁吸附的电磁铁，
该倾斜调整机构在使该上环板和该下环板中的一方或双方旋转而对该保持面的倾斜进行了调整之后，利用该连结机构将该上环板、该下环板以及该基台连结。
CN202110012829.3A 2020-01-15 2021-01-06 倾斜调整机构 Active CN113118968B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-004273 2020-01-15
JP2020004273A JP7384675B2 (ja) 2020-01-15 2020-01-15 傾き調整機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113118968A CN113118968A (zh) 2021-07-16
CN113118968B true CN113118968B (zh) 2024-03-12

Family

ID=76772649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110012829.3A Active CN113118968B (zh) 2020-01-15 2021-01-06 倾斜调整机构

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11794295B2 (zh)
JP (1) JP7384675B2 (zh)
KR (1) KR20210092139A (zh)
CN (1) CN113118968B (zh)
SG (1) SG10202012569WA (zh)
TW (1) TW202129743A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7078455B2 (ja) * 2017-10-16 2022-05-31 株式会社ミツバ 駆動装置
JP7140626B2 (ja) * 2018-10-10 2022-09-21 株式会社ディスコ リングフレームの保持機構
CN114914186B (zh) * 2022-04-27 2024-01-05 智汇轩田智能系统(杭州)有限公司 一种dbc板夹紧定位机构

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0579029U (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 日野自動車工業株式会社 ワッシャ付ナット
JPH08280841A (ja) * 1995-04-17 1996-10-29 Hiroaki Tomita 足元揺動鍛錬器
JP3043382U (ja) * 1997-05-13 1997-11-18 株式会社音戸工作所 座金付きツーピースナット及び座金付きツーピースフランジ付きナット
CN1360684A (zh) * 1999-07-09 2002-07-24 Obe奥马赫特&鲍姆格特纳有限公司 铰链件的螺栓连接
JP2004082291A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨装置
JP2008238341A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
CN203274624U (zh) * 2013-06-09 2013-11-06 山东卡特重工机械有限公司 一种圆环盘体形位公差检具
CN104625543A (zh) * 2015-02-04 2015-05-20 超达阀门集团股份有限公司 一种用于加工闸阀闸板密封面的工装夹具
CN205414956U (zh) * 2016-02-28 2016-08-03 沈阳昊星科技有限公司 一种两轴y形交叉旋转的数控机械装备
JP2017071032A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社ディスコ 研削方法
CN207761591U (zh) * 2017-08-28 2018-08-24 东营鑫华莲石油机械有限公司 新型套管偏心旋转引鞋
CN208926988U (zh) * 2018-05-04 2019-06-04 深圳市东吉联电子有限公司 一种旋揉按摩机芯
JP2019104971A (ja) * 2017-12-13 2019-06-27 トヨタ自動車株式会社 工具保持装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1092867A (en) * 1912-07-29 1914-04-14 Ernest Burchard Sellew Auxilliary support.
US2296674A (en) * 1939-09-07 1942-09-22 Clarence W Ingels Support for cameras or the like
US2676414A (en) * 1953-01-06 1954-04-27 Carl E Derry Angle computer
US3063155A (en) * 1961-01-06 1962-11-13 Prefontaine Maurice Combination sine bar and indexing rotary table
US3829978A (en) * 1972-09-18 1974-08-20 U Okun Worktable for positioning workpieces in measuring devices to check dimensions
US4575942A (en) * 1982-10-18 1986-03-18 Hitachi, Ltd. Ultra-precision two-dimensional moving apparatus
US6705019B2 (en) * 2001-02-08 2004-03-16 George Mauro Goniometer
JP4783404B2 (ja) * 2008-07-02 2011-09-28 光洋機械工業株式会社 ワーク装着装置
JP5270246B2 (ja) * 2008-07-28 2013-08-21 株式会社ミツトヨ 表面性状測定機および測定方法
JP6710138B2 (ja) * 2016-10-07 2020-06-17 株式会社ディスコ フレーム固定治具
JP6974133B2 (ja) * 2017-11-22 2021-12-01 株式会社ディスコ ＳｉＣインゴットの成型方法
CN108655769A (zh) * 2018-05-21 2018-10-16 沈阳永赢达铸业有限公司 一种机械加工用连续可调斜度工装及操作方法
JP2020196100A (ja) * 2019-06-04 2020-12-10 株式会社ディスコ 圧電アクチュエータで構成したチャックテーブル傾き調整機構
JP2022168720A (ja) * 2021-04-26 2022-11-08 株式会社ディスコ 加工方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0579029U (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 日野自動車工業株式会社 ワッシャ付ナット
JPH08280841A (ja) * 1995-04-17 1996-10-29 Hiroaki Tomita 足元揺動鍛錬器
JP3043382U (ja) * 1997-05-13 1997-11-18 株式会社音戸工作所 座金付きツーピースナット及び座金付きツーピースフランジ付きナット
CN1360684A (zh) * 1999-07-09 2002-07-24 Obe奥马赫特&鲍姆格特纳有限公司 铰链件的螺栓连接
JP2004082291A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨装置
JP2008238341A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
CN203274624U (zh) * 2013-06-09 2013-11-06 山东卡特重工机械有限公司 一种圆环盘体形位公差检具
CN104625543A (zh) * 2015-02-04 2015-05-20 超达阀门集团股份有限公司 一种用于加工闸阀闸板密封面的工装夹具
JP2017071032A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社ディスコ 研削方法
CN205414956U (zh) * 2016-02-28 2016-08-03 沈阳昊星科技有限公司 一种两轴y形交叉旋转的数控机械装备
CN207761591U (zh) * 2017-08-28 2018-08-24 东营鑫华莲石油机械有限公司 新型套管偏心旋转引鞋
JP2019104971A (ja) * 2017-12-13 2019-06-27 トヨタ自動車株式会社 工具保持装置
CN208926988U (zh) * 2018-05-04 2019-06-04 深圳市东吉联电子有限公司 一种旋揉按摩机芯

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021109297A (ja) 2021-08-02
CN113118968A (zh) 2021-07-16
KR20210092139A (ko) 2021-07-23
SG10202012569WA (en) 2021-08-30
TW202129743A (zh) 2021-08-01
US11794295B2 (en) 2023-10-24
JP7384675B2 (ja) 2023-11-21
US20210229228A1 (en) 2021-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113118968B (zh) 倾斜调整机构
TWI781284B (zh) 研削研磨裝置以及研削研磨方法
CN107639530B (zh) 磨削装置
KR102408593B1 (ko) 연삭 장치
JP3951496B2 (ja) 薄板円板状ワークの両面研削装置
JP3831170B2 (ja) 棒状ワークの研削装置
JP6767803B2 (ja) 加工装置
TWI779164B (zh) 磨削裝置
TWI811412B (zh) 輪座
US20220375780A1 (en) Processing apparatus
TW202031423A (zh) 卡盤台
JP2023161339A (ja) ウェーハの研削装置及び研削方法
TW202330191A (zh) 磨削裝置
JP7469921B2 (ja) 加工システム
WO2022201649A1 (ja) 加工装置
US20220005725A1 (en) Processing apparatus
TW202139350A (zh) 工作夾台
JPH0512099B2 (zh)
KR101881376B1 (ko) 드레싱 장치
JP2023178694A (ja) Ｃｍｐ研磨装置
JP2022117656A (ja) 研削ホイール、及びウェーハの研削方法
JP5460344B2 (ja) 研削装置
JP2021137911A (ja) 加工装置
CN114833665A (zh) 磨削方法
JPH06114710A (ja) ワーク保持装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant