TW202139350A - 工作夾台 - Google Patents

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TW202139350A
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wafer
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grindstone
length
grinding
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久保徹雄
山下真司
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]設成在保持具有定向平面之晶圓的工作夾台上，可將晶圓磨削成均一的厚度。 [解決手段]一種工作夾台，具備保持面，且使用於加工，前述保持面形成有對應於晶圓的定向平面的缺口部，前述加工可讓環狀的磨削磨石通過保持面的圓弧狀外周的中心，且保持面與晶圓使中心及形狀一致，並在已保持在保持面之晶圓的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備容置多孔部之框體，並利用磨石軌跡通過多孔部的保持面的圓弧狀外周部分時之在保持面上的長度與在框體的上表面上的長度之比值，來將連結以下位置的直線設為框體的外周之邊：在通過缺口部的一端之磨石軌跡中該比值會成立之框體的外周位置、與在通過缺口部的另一端之磨石軌跡中該比值會成立之框體的外周位置。

Description

工作夾台
本發明是有關於一種保持晶圓之工作夾台，其中前述晶圓具有定向平面。
以環狀的磨石磨削晶圓之磨削裝置是以工作夾台之被傳達吸引力的保持面來吸引保持晶圓。圖8所示之以往的工作夾台37(參照例如專利文獻1)是以圓板的多孔部370與框體373所構成，前述多孔部370將露出面即上表面作為保持面372，前述框體373讓保持面372露出而容置多孔部370。
並且，保持面372對應於已形成於晶圓80之表示結晶方位的定向平面805並設成與晶圓80相同的形狀。亦即，由於多孔部370的外周對應於定向平面805而平坦地做成缺口，相對於此，框體373的外周則是圓形，因此對應於多孔部370的外周之形成有缺口處的框體373的上表面會變得比框體373的其他的上表面更寬廣。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2012-134275號公報
發明欲解決之課題
以旋轉之磨削磨石的下表面磨削像這樣的專利文獻1所揭示之以往的工作夾台37的上表面，亦即保持面372及框體373的上表面，藉此來進行自磨，前述自磨是形成平行於磨削磨石的下表面之工作夾台37的上表面。
當使晶圓80吸引保持在自磨後之保持面372並以磨削磨石磨削晶圓80時，由於會使通過晶圓80的中心與晶圓80的定向平面805的磨石軌跡R376的長度，相較於未通過定向平面805之磨石軌跡R377的長度變短，所以有以下問題：在通過定向平面805的磨石軌跡區中，磨削磨石朝向保持面372來按壓晶圓80之施加於晶圓80的磨削壓力會進一步磨削晶圓80，藉此使磨削後之晶圓80的對應於定向平面805的部分的厚度變得比其他的部分更薄。
從而，有以下課題：可以在以磨削磨石對具有定向平面805之晶圓80進行磨削時，於吸引保持晶圓80的工作夾台中將晶圓80磨削成均一的厚度。 用以解決課題之手段
用於解決上述課題之本發明是一種工作夾台，前述工作夾台具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀的方式形成有對應於該定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過該保持面的圓弧狀的外周的中心，且該保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且該保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在該保持面之晶圓的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備：多孔部，具有該保持面；及框體，使該保持面露出而容置該多孔部，前述工作夾台以長度之比值成為均一的方式形成該框體，前述長度之比值是該磨石軌跡在該保持面上的長度與在該框體的上表面上的長度之比值。
又，用於解決上述課題之本發明是一種工作夾台，前述工作夾台具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀的方式形成有對應於該定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過該保持面的圓弧狀的外周的中心，且該保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且該保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在該保持面之晶圓的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備：多孔部，具有該保持面；及框體，使該保持面露出而容置該多孔部，前述工作夾台以長度之第2比值成為均一的方式形成該框體，前述長度之第2比值是以下兩者之比值：該磨石軌跡在該保持面所保持之預定的晶圓的上表面上的長度、將該磨石軌跡在該工作夾台之成為上表面的該保持面上的長度和在該框體的上表面上的長度合併後的長度。
用於解決上述課題之本發明是一種工作夾台，前述工作夾台具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀的方式形成有對應於該定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過該保持面的圓弧狀的外周的中心，且該保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且該保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在該保持面之晶圓的自中心到外周的圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備：多孔部，具有該保持面；及框體，使該保持面露出而容置該多孔部，前述工作夾台利用該磨石軌跡通過該保持面的圓弧狀的外周時之在該保持面上的長度與在該框體的上表面上的長度之比值，來將連結以下位置之直線設為該框體的外周之邊：在通過該缺口部的一端之該磨石軌跡中該比值會成立之該框體的外周位置、與在通過該缺口部的另一端之該磨石軌跡中該比值會成立之該框體的外周位置。
一種工作夾台，具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀的方式形成有對應於該定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過該保持面的圓弧狀的外周的中心，且該保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且該保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在該保持面之晶圓的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備：多孔部，具有該保持面；及框體，使該保持面露出而容置該多孔部，前述工作夾台利用：該磨石軌跡通過該保持面的圓弧狀的外周時之在該保持面所保持之預定的晶圓的上表面上的長度、與將該磨石軌跡在該工作夾台之成為上表面的該保持面上的長度和在該框體的上表面上的長度合併後的長度之第2比值，來將連結以下位置之直線設為該框體的外周之邊：在通過該保持之預定的晶圓的該定向平面的一端之該磨石軌跡中該第2比值會成立之該框體的外周位置、與在通過該保持之預定的晶圓的該定向平面的另一端之該磨石軌跡中該第2比值會成立之該框體的外周位置。
本發明之工作夾台的保持面為例如和晶圓之成為被磨削面的上表面為相同形狀且相同的大小。 發明效果
本發明之工作夾台具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀(例如全等)的方式形成有對應於定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過保持面的圓弧狀的外周的中心，且保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在保持面之晶圓的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備：多孔部，具有保持面；及框體，使保持面露出而容置多孔部，並以長度之比值成為均一的方式形成框體，前述長度之比值是磨石軌跡在保持面上的長度與在框體的上表面上的長度之比值；藉此，即使在已保持在保持面之晶圓的定向平面通過的磨石軌跡區中，也不會有導致施加於晶圓的磨削壓力增加之情形，而變得可將磨削後的晶圓形成為均一的厚度。
又，本發明之工作夾台具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀的方式形成有對應於定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過保持面的圓弧狀的外周的中心，且保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在保持面之晶圓的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備：多孔部，具有保持面；及框體，使保持面露出而容置多孔部，並以長度之第2比值成為均一的方式形成框體，前述長度之第2比值是以下兩者之比值：磨石軌跡在保持面所保持之預定的晶圓的上表面上的長度、將磨石軌跡在工作夾台之成為上表面的保持面上的長度和在框體的上表面上的長度合併後的長度；藉此，即使在已保持在保持面之晶圓的定向平面通過的磨石軌跡區中，也不會有導致施加於晶圓的磨削壓力增加之情形，而變得可將磨削後的晶圓形成為均一的厚度。
又，本發明之工作夾台具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀(例如全等)的方式形成有對應於定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過保持面的圓弧狀的外周的中心，且保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在保持面之晶圓的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備：多孔部，具有保持面；及框體，使保持面露出而容置多孔部，並利用該磨石軌跡通過該保持面的圓弧狀的外周時之在該保持面上的長度與在該框體的上表面上的長度之比值，來將連結以下位置之直線設為框體的外周之邊：在通過缺口部的一端之磨石軌跡中比值會成立之框體的外周位置、與在通過缺口部的另一端之磨石軌跡中比值會成立之框體的外周位置；藉此，即使在已保持在保持面之晶圓的定向平面通過的磨石軌跡區中，也不會有施加於晶圓的磨削壓力增加之情形，而變得可將磨削後的晶圓形成為均一的厚度。
又，本發明之工作夾台具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀的方式形成有對應於定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過保持面的圓弧狀的外周的中心，且保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在保持面之晶圓的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備：多孔部，具有保持面；及框體，使保持面露出而容置多孔部，並利用磨石軌跡通過保持面的圓弧狀的外周時之在保持面所保持之預定的晶圓的上表面上的長度、與將磨石軌跡在工作夾台之成為上表面的保持面上的長度和在框體的上表面上的長度合併後的長度之第2比值，來將連結以下位置之直線設為框體的外周之邊：在通過保持之預定的晶圓的定向平面的一端之磨石軌跡中第2比值會成立之框體的外周位置、與在通過保持之預定的晶圓的定向平面的另一端之磨石軌跡中第2比值會成立之框體的外周位置；藉此，即使在已保持在保持面之晶圓的定向平面通過的磨石軌跡區中，也不會有施加於晶圓的磨削壓力增加之情形，而變得可將磨削後的晶圓形成為均一的厚度。
用以實施發明之形態
圖1所示之磨削裝置1是藉由磨削組件16對保持於本發明的實施形態1之工作夾台3之晶圓80進行磨削之裝置。磨削裝置1的基座10上的前方(-Y方向側)成為對工作夾台3進行晶圓80之搬入搬出的區域即搬入搬出區域100，基座10上的後方(+Y方向側)成為藉由磨削組件16進行已保持在工作夾台3上之晶圓80的磨削加工的區域即磨削區域101。 再者，本發明之加工裝置亦可形成為以下構成：具備粗磨削組件與精磨削組件之雙軸來作為磨削組件，並以旋轉的轉台將保持有晶圓80的工作夾台3定位到各磨削組件的下方。
在本實施形態中，圖1所示之晶圓80是由矽母材等所構成之大致圓形的半導體晶圓，且在圖1中朝向下方之晶圓80的正面801形成有複數個器件，並貼附有未圖示之保護膠帶而受到保護。晶圓80之朝向上側的背面，亦即上表面802成為施行磨削加工的被磨削面802。再者，晶圓80除了矽以外，亦可藉砷化鎵、藍寶石、氮化鎵、樹脂、陶瓷或碳化矽等來構成。 如圖1所示，於晶圓80將於外周部分表示結晶方位之標記即直線的定向平面805藉由以下作法來形成：將外周的一部分以平行於外周的切線方向的方式平坦地切出缺口。
於磨削裝置1的基座10的正面側(-Y方向側)設置有載置片匣之第1片匣載台150及第2片匣載台151，前述片匣可將複數個晶圓80以層架形式來容置，可在第1片匣載台150載置以層架形式容置複數個加工前的晶圓80之第1片匣21，且可在第2片匣載台151載置以層架形式容置複數個加工後的晶圓80之第2片匣22。
在第1片匣21的+Y方向側的開口的後方，配設有可從第1片匣21搬出加工前的晶圓80並且將加工後的晶圓80搬入第2片匣22的機器人155。在相鄰於機器人155的位置，設置有暫置工作台152，已暫置在暫置工作台152之磨削加工前的晶圓80可藉由圖1所示之拍攝組件153來拍攝，並藉由磨削裝置1之未圖示的控制組件依據所形成的拍攝圖像來辨識定向平面805的位置及晶圓80的中心位置。
在與暫置工作台152相鄰的位置配置有可在保持有晶圓80的狀態下旋繞之裝載臂154。裝載臂154會將在暫置工作台152中定向平面805的位置已被掌握之晶圓80保持，並往已定位在附近之工作夾台3搬送。於裝載臂154的旁邊設置有可在保持有加工後的晶圓80的狀態下旋繞之卸載臂157。在與卸載臂157接近的位置上配置有對藉由卸載臂157所搬送之加工後的晶圓80進行洗淨之單片式的洗淨組件156。已被洗淨組件156所洗淨、乾燥之晶圓80可藉由機器人155來搬入到第2片匣22。
在磨削區域101的後方(+Y方向側)豎立設置有支柱12，在支柱12的-Y方向側的前表面配設有磨削進給組件17，前述磨削進給組件17將磨削組件16與工作夾台3相對地在垂直於保持面302的Z軸方向(鉛直方向)上磨削進給。磨削進給組件17具備有具有Z軸方向之軸心的滾珠螺桿170、與滾珠螺桿170平行地配設的一對導軌171、連結於滾珠螺桿170的上端且使滾珠螺桿170旋動的馬達172、內部的螺帽螺合於滾珠螺桿170且側部滑接於導軌171的升降板173、及連結於升降板173且保持磨削組件16的保持器174，當馬達172使滾珠螺桿170旋動時，即伴隨於此而使升降板173被導軌171所導引並於Z軸方向上往返移動，而將已保持於保持器174之磨削組件16朝Z軸方向磨削進給。
對已保持在工作夾台3之晶圓80進行磨削加工的磨削組件16具備軸方向為Z軸方向的旋轉軸160、將旋轉軸160支撐成可旋轉的殼體161、旋轉驅動旋轉軸160的馬達162、連接於旋轉軸160的下端之圓環狀的安裝座163、及可裝卸地裝設於安裝座163的下表面的磨削輪164。
磨削輪164具備輪基台165、及以環狀的方式配設於輪基台165的底面之大致長方體形狀的複數個磨削磨石166。磨削磨石166是例如以預定的黏合劑等來將磨削磨粒固接並成形。在本實施形態中，雖然磨削輪164成為在磨削磨石166間設置有預定的間隙之齒排列的構成，但是亦可為以下之構成：成為一條環狀的環圈之具備磨削磨石的連續排列之構成。
於旋轉軸160的內部於旋轉軸160的軸方向(Z軸方向)上貫通而形成有成為磨削水的通道之未圖示的流路。此流路是通過安裝座163，並在輪基台165的底面以可以朝向磨削磨石166噴出磨削水的方式開口。
在成為已下降至磨削晶圓80時的高度位置之磨削輪164的附近的位置上配設有厚度測定組件54，前述厚度測定組件54例如在磨削中以接觸式方式來測定晶圓80的厚度。
磨削裝置1具備有本發明之工作夾台3。以下，將工作夾台3設為實施形態1之工作夾台3。並且，使用圖2的分解立體圖來說明使用於晶圓80的磨削加工之圖1所示的工作夾台3的構造。
工作夾台3具備有板狀的多孔部30、及使多孔部30的保持面302露出而容置多孔部30的框體31。
多孔部30是以例如多孔陶瓷、多孔金屬、多孔質聚四氟乙烯、或多孔碳等所構成，且其外形成為以下形狀：將圓形的多孔板的外周部分以平行於外周的切線方向的方式直線地切出局部缺口之形狀。並且，多孔部30的上表面，即從框體31露出之露出面會成為保持面302，前述保持面302以和具有定向平面805之晶圓80的被磨削面802相似形狀，亦即，例如和晶圓80相同形狀且變得比晶圓80稍微小(或大)的方式，形成有對應於定向平面805而做成缺口之缺口部303。或者，亦可為例如多孔部30的上表面，即從框體31露出的露出面成為保持面302，且前述保持面302在與具有定向平面805之晶圓80的被磨削面802為相似形狀當中，特別以形成為相同形狀且相同大小，亦即全等的方式，形成有對應於定向平面805而做成缺口之缺口部303。
並且，保持面302的外周以圓弧狀的外周304與直線狀的缺口部303來構成。又，藉由進行自磨，保持面302會成為將保持面302的中心3022設為頂點且以肉眼無法判斷之程度的極為平緩的圓錐斜面。
保持面302的中心3022是存在於和保持面302的外周當中圓弧狀的外周304相距等距離之保持面302上的一點(中心)。亦即，保持面302的中心3022是在假設於保持面302未形成有缺口部303的情形下，保持面302為正圓之情況下的圓中心。
框體31以例如不鏽鋼合金、鋁合金、或鈦合金等、或者陶瓷所構成，並且具備有：框體基部311，平面視角下外形形成為圓形；及環狀壁312，在框體基部311的上表面的外周側的區域以預定的高度豎立設置。並且，將環狀壁312的上表面設為框體31的上表面。
環狀壁312的內側的區域成為可容置多孔部30的凹部315。並且，形成為可在凹部315嵌合多孔部30。 在框體基部311於圓周方向上隔著固定的間隔且朝向厚度方向(Z軸方向)貫通形成有複數個(在例如45度間隔下為8個)螺栓插通孔3112。
框體31的環狀壁312之對應於多孔部30的缺口部303之部分的壁厚形成得比其他部分更厚。又，框體31之對應於該缺口部303之部分的上表面是將環狀壁312局部切出缺口而設置有落差，且具備有存在於和對應於框體31的圓弧狀的外周之圓弧狀上表面313相同高度之缺口部對應上表面314、及比缺口部對應上表面314更低一階的落差面316。
如圖2所示，在框體31的凹部315的底面(框體基部311的上表面)形成有1條圓環狀的吸引溝3154、及重疊於框體基部311的中心之吸引孔3155，前述吸引溝3154是以框體基部311的中心為中心之方式來形成。再者，形成於框體31的凹部315的吸引溝並非限定於本實施形態之構成，亦可更形成有放射狀地延伸的連結溝，以從以凹部315的底面的中心為中心之同心圓狀的複數個圓環狀的吸引溝3154中，在圓周方向上均等地連結吸引溝3154彼此。 在圓環狀的吸引溝3154之底，朝Z軸方向貫通形成有吸引孔3157，前述吸引孔3157在圓周方向上隔著均等間隔來將吸引溝3154連通到未圖示之真空產生裝置等的吸引源。又，貫通形成於框體31的中心之吸引孔3155也連通到未圖示之吸引源。
在將圖2所示之多孔部30嵌入框體31的凹部315，並藉由未圖示之接著劑等來接著兩構件，而成為圖1、3所示之工作夾台3的狀態下，工作夾台3可藉由在位於圖1所示之磨削裝置1的基座10內之未圖示的工作台基座的上表面所形成之螺孔和螺栓插通孔3112重合，並使已通過螺栓插通孔3112之固定螺栓螺合且鎖緊於工作台基座之螺孔，而成為配設於磨削裝置1之狀態。
如圖1所示，工作夾台3在工作台基座的下方連結有由主軸及馬達等所構成之工作夾台旋轉組件52，且可藉由工作夾台旋轉組件52而變得可繞著Z軸方向的旋轉軸旋轉。 又，工作夾台3形成為例如可藉由未圖示之傾斜度調整組件來調整保持面302相對於磨削磨石166的下表面之傾斜度。傾斜度調整組件例如在工作台基座的底面於圓周方向上等間隔隔開而設置有2個以上。亦即，例如可於該圓周方向上以120度間隔而配設有2個傾斜度調整組件、與固定工作台基座之未圖示的支撐柱。2個傾斜度調整組件可為例如電動汽缸或氣缸等。
在磨削裝置1中，工作夾台3被罩蓋50從周圍包圍，並藉由配設於罩蓋50及連結於罩蓋50之蛇腹蓋500的下方之未圖示的工作台移動組件，而變得可在基座10上於Y軸方向上往返移動。未圖示的工作台移動組件是使電動滑件在Y軸方向上直線運動之滾珠螺桿機構等。
在圖1所示之磨削裝置1中，在以工作夾台3吸引保持有晶圓80之狀態來進行磨削的情況下，是以將形成於保持面302之缺口部303與晶圓80的定向平面805對齊，並且使晶圓80的中心與保持面302的中心3022(保持面302的圓弧狀的外周304的中心3022)一致之狀態，來讓工作夾台3吸引保持晶圓80。又，藉由未圖示之傾斜度調整組件調整工作夾台3的傾斜度，使因自磨而成為極為平緩之圓錐斜面的保持面302相對於磨削磨石166的下表面即磨削面變得平行，藉此，使順應於圓錐斜面即保持面302而被吸引保持之晶圓80的被磨削面802相對於磨削磨石166的磨削面變得平行。並且，未圖示之工作台移動組件使工作夾台3朝+Y方向移動，且使磨削組件16的磨削輪164的旋轉中心相對於保持面302的圓弧狀的外周304的中心3022，亦即晶圓80的旋轉中心在水平方向上偏離相當於預定距離，而讓保持有晶圓80之工作夾台3如圖4所示地將晶圓80定位成旋轉的磨削磨石166的磨石軌跡R1可通過旋轉的工作夾台3的旋轉中心3022。並且，使保持面302與晶圓80的形狀一致，而在已保持在保持面302之晶圓80的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡R1等上磨削晶圓80。再者，在圖4所示之例中，雖然保持面302與晶圓80的被磨削面802為相似形狀，且形成為比被磨削面802稍微小之大小，但保持面302亦可為與晶圓80的被磨削面802相同形狀且相同的大小，亦即全等。 再者，在本實施形態中，是例如將圖1所示之磨削磨石166的內周側的內刃之磨石軌跡設為圖4所示之磨石軌跡R1。
在本實施形態1的圖3、4所示之工作夾台3中，將通過圖4所示之保持面302的圓弧狀的外周304時之磨削磨石166的磨石軌跡R1在保持面302上的長度設為長度L1。又，將磨石軌跡R1在框體31的圓弧狀上表面313上的長度設為長度L2。又，將磨石軌跡R1在保持面302所保持之以預定的虛線所表示之晶圓80的上表面即被磨削面802上的長度設為長度Lw1。並且，利用該長度Lw1、及合併該長度L1與該長度L2的長度(L1+L2)之第2比值=長度Lw1：長度(L1+L2)，而設定有圖3所示之工作夾台3的框體31的環狀壁312之對應於多孔部30的缺口部303之部分的壁厚，亦即該對應之部分的缺口部對應上表面314的內周之邊3144、與外周之邊3145。
亦即，實施形態1之工作夾台3是如圖4所示，將連結框體31的外周位置3146與框體31的外周位置3147之直線設為框體31的外周之邊3145，前述框體31的外周位置3146是如下的位置：在從保持面302所保持之以預定的虛線表示之晶圓80的被磨削面802的中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡當中，在通過保持面302所保持之預定的晶圓80的定向平面805的一端8051(在圖4中是-X方向側之端)的磨石軌跡R2中，於將磨石軌跡R2在保持面302上的長度設為長度L3，且將磨石軌跡R2在框體31的上表面上的長度設為長度L4，並將在保持面302所保持之預定的晶圓80的被磨削面802上的磨石軌跡R2的長度設為長度Lw2的情況下，長度Lw2：長度(L3+L4)=長度Lw1：長度(L1+L2)會成立，前述框體31的外周位置3147是如下的位置：在通過保持面302所保持之預定的晶圓80的定向平面805的另一端8052(在圖4中是+X方向側之端)的磨石軌跡R3中，於將磨石軌跡R3在保持面302上的長度設為長度L5，且將磨石軌跡R3在框體31的上表面上的長度設為長度L6，並將在保持面302所保持之預定的晶圓80的被磨削面802上的磨石軌跡R3的長度設為長度Lw3的情況下，長度Lw3：長度(L5+L6)=長度Lw1：長度(L1+L2)會成立。例如，缺口部對應上表面314的Y軸方向上的寬度從-X方向側朝向+X方向側逐漸地變短。亦即，雖然缺口部對應上表面314的內周之邊3144和已嵌合於凹部315之多孔部30的直線狀的缺口部303平行，但外周之邊3145並未形成為和缺口部303平行。
本發明的發明人，為了設成即使在通過晶圓80的定向平面805的磨石軌跡區中也不會有導致施加於晶圓80的磨削壓力比其他更增加之情形，首先，如圖5所示，製作出工作夾台395，亦即本發明之工作夾台3的改良前的階段的工作夾台，前述工作夾台395於框體31的環狀壁312之對應於多孔部30的缺口部303之部分的上表面，將環狀壁312局部切出缺口來設置落差，而具備存在於和對應於框體31的圓弧狀的外周之圓弧狀上表面313相同高度之缺口部對應上表面3958、與比缺口部對應上表面3958更低一階的落差面。在改良前的實驗階段中的該工作夾台395中，與本發明之工作夾台3不同，缺口部對應上表面3958的寬度為固定，且該寬度在框體31的上表面的全周中形成為固定。亦即，在對本發明之工作夾台3進行改良前的實驗階段中的該工作夾台395具備有面積比圖8所示之工作夾台37的框體373之對應於多孔部370的缺口部375之部分的上表面更狹窄的缺口部對應上表面3958，且以虛線表示之保持的預定的晶圓80在已被保持的狀態下，定向平面805與缺口部對應上表面3958的內周之邊及外周之邊成為平行。其他的構成則形成為與本發明之工作夾台3同樣。
對此改良前之圖5所示之工作夾台395進行自磨後的保持面3956，通過缺口部303之磨石軌跡區的保持面3956的高度H(參照圖6)會如圖6所示地變得比其他區更低。圖6是針對本發明之工作夾台3、改良前的工作夾台395、及圖8所示之工作夾台37，在平面視角下顯示各框體對晶圓80的定向平面805之對應的部分，並且在正面視角下顯示將各保持面自磨時之各保持面的高度的說明圖。再者，在圖6中，顯示有圖5所示之工作夾台395的b1-b2線剖面，並且以二點鏈線來表示平面視角下所顯示之工作夾台395的框體31之對應於晶圓80的定向平面805之部分的外周之邊。如圖6所示，對圖8所示之工作夾台37進行自磨後之保持面372，通過圖8所示之缺口部375的磨石軌跡區之保持面372的高度H為大致固定而成為平坦面。再者，在圖6中，顯示有圖8所示之工作夾台37的b1-b2線剖面，並且以虛線來表示平面視角下所顯示之工作夾台37的框體373之對應於晶圓80的定向平面805之部分的外周之邊。
因此，若對以該自磨後之圖5、6所示之工作夾台395的保持面3956所保持之晶圓80進行磨削時，因為會以對應於晶圓80的定向平面805的部分相對於圖1所示之磨削磨石166的下表面變得更低的狀態來進行磨削，所以可以讓磨削後之晶圓80的對應於定向平面805的部分的厚度變得比其他部分更薄之量，比使用了圖8所示之工作夾台37的情況下更小。亦即，可以更加提高磨削後之晶圓80的平坦度。但是，磨削後之晶圓80的對應於定向平面805的部分的厚度依然會有變得比其他部分更薄之傾向。
亦即，這是因為例如從圖5所示之-X方向側朝向+X方向側在缺口部對應上表面3958的寬度為固定之情形下，複數個磨石軌跡R90的長度會逐漸變長，伴隨於此，通過缺口部303之磨石軌跡區的保持面3956之自磨後的高度H未充分下降，而導致對應於晶圓80的定向平面805之部分的保持面3956在從-X方向側朝向+X方向側的中途形成為平坦。可將此考慮為：磨削後之晶圓80的對應於定向平面805的部分的厚度依然會產生變得比其他部分更薄的傾向(被削除得更多的傾向)。
相對於此，圖4、圖6所示之本實施形態1的工作夾台3進行自磨後的保持面302，通過缺口部303之磨石軌跡區的保持面302的高度H會如圖6所示地變得比其他區更低。再者，圖6顯示有圖4所示之工作夾台3的b1-b2線剖面。此外，如於圖6可和工作夾台395之自磨後的保持面3956相比較地所示，通過缺口部303的磨石軌跡區的保持面302之亦即保持面302之對應於晶圓80的定向平面805的部分之高度H並不會在從-X方向側朝向+X方向側的中途變得平坦。這是因為將圖4所示之連結框體31的外周位置3146與框體31的外周位置3147之直線設為框體31的外周之邊3145之故，前述框體31的外周位置3146是如下的位置：在通過保持於保持面302之預定的晶圓80的定向平面805的一端8051(在圖4中為-X方向側之端)的磨石軌跡R2中，第2比值即長度Lw1：長度(L1+L2)=長度Lw2：長度(L3+L4)會成立，前述框體31的外周位置3147是如下的位置：在通過保持於保持面302之預定的晶圓80的定向平面805的另一端8052(在圖4中為+X方向側之端)的磨石軌跡R3中，第2比值即長度Lw1：長度(L1+L2)=長度Lw3：長度(L5+L6)會成立。並且，若對以該自磨後之工作夾台3的保持面302所保持之晶圓80進行磨削時，因為會以對應於晶圓80的定向平面805的部分相對於圖1所示之磨削磨石166的下表面變得更低的狀態來進行磨削，所以可以讓磨削後之晶圓80的對應於定向平面805的部分的厚度變得比其他部分更薄之量，比使用了圖8所示之工作夾台37或圖5所示之工作夾台395的情況下更小。亦即，相較於使用了工作夾台395等的情況，可以更進一步提高磨削後之晶圓80的平坦度。
如上述，本實施形態1之工作夾台3具備：多孔部30，具有保持面302；及框體31，使保持面302露出而容置多孔部30，並利用磨石軌跡通過保持面302的圓弧狀的外周304時之在保持面302所保持之預定的晶圓80的上表面即被磨削面802上的長度、與將磨石軌跡在工作夾台3之成為上表面的保持面302上的長度和在框體31的上表面上的長度合併後的長度之第2比值，來將連結以下位置之直線設為框體31的外周之邊3145：在通過保持之預定的晶圓80的定向平面805的一端8051之磨石軌跡中第2比值會成立之框體31的外周位置3146、與在通過保持之預定的晶圓80的定向平面805的另一端8052之磨石軌跡中第2比值會成立之框體31的外周位置3147；藉此，即使在通過定向平面805的磨石軌跡區中，也不會有施加於晶圓80的磨削壓力增加之情形，而變得可將磨削後的晶圓80形成為均一的厚度。 再者，本發明之工作夾台3可例如將保持面302的圓弧狀的外周304的半徑設為74mm。又，將框體31的圓弧狀的外周的半徑設為84mm、而將和保持面302的圓弧狀的外周304的半徑(74mm)之差設為10mm。又，晶圓80的半徑是例如75mm。
本發明之工作夾台並非限定於上述實施形態1之工作夾台3的構成，亦可為在以下說明之於圖6、圖7顯示一部分之實施形態2之工作夾台38、實施形態3之工作夾台33、實施形態4之工作夾台34。
以下說明實施形態2之工作夾台38之與實施形態1之工作夾台3的相異點。再者，以下說明之相異點以外的構成，在實施形態1之工作夾台3與實施形態2之工作夾台38是相同的。在圖6中，重點式地顯示有和實施形態1之工作夾台3的相異點之實施形態2之工作夾台38的缺口部對應上表面314的外周之邊381。 實施形態2之工作夾台38是以下之工作夾台：具備保持面302，且使用於磨削加工，前述保持面302以和圖4所示之具有定向平面805的晶圓80的被磨削面成為全等的方式形成有對應於定向平面805而做成缺口之缺口部303，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石166通過保持面302的圓弧狀的外周304的中心3022，且保持面302的圓弧狀的外周304的中心3022與晶圓80的中心一致，並且保持面302與晶圓80的形狀一致，並在已保持在保持面302之晶圓80的自中心(亦即保持面302的中心3022)到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓80，前述工作夾台38具備具有保持面302之多孔部30、及使保持面302露出而容置多孔部30之框體31，並以長度之比值成為均一的方式形成框體31，前述長度之比值是磨石軌跡在保持面302上的長度與在框體31的上表面上的長度之比值。更具體而言，工作夾台38以使以下之比值成為均一的方式形成框體31：圖4所示之磨石軌跡R1在保持面302上的長度L1與在框體31的圓弧狀上表面313上的長度L2之比值、例如通過直線狀的缺口部303之圖6所示的磨石軌跡R32在保持面302的長度L31與在框體31的上表面(缺口部對應上表面314)上的長度L32之比值、及例如圖6所示之磨石軌跡R33在保持面302上的長度L33與在框體31的缺口部對應上表面314上的長度L34之比值。亦即，圖4所示的長度L1：圖4所示之長度L2=長度L31：長度L32=長度L33：長度L34會成立。
實施形態2之工作夾台38的框體31的缺口部對應上表面314的Y軸方向上的寬度從-X方向側朝向+X方向側逐漸地變短。並且，如圖6、圖7所示，工作夾台38的框體31的缺口部對應上表面314的外周之邊381與實施形態1之工作夾台3的外周之邊3145近似。再者，在圖7中，是將圖6所示之b2線的附近放大來顯示。
並且，對本實施形態2之工作夾台38進行自磨，若對以自磨後之保持面302所保持之晶圓80(例如具備和保持面302全等之被磨削面802的晶圓80)進行磨削時，因為會和實施形態1之工作夾台3的情況大致同樣，而以對應於晶圓80的定向平面805之部分相對於圖1所示之磨削磨石166的下表面變得更低的狀態來進行磨削，所以可以讓磨削後之晶圓80的對應於定向平面805的部分的厚度變得比其他部分更薄之量，比使用了圖8所示之工作夾台37或圖5所示之工作夾台395的情況下更小。亦即，相較於工作夾台395等，可以更進一步提高磨削後之晶圓80的平坦度。
像這樣，本實施形態2之工作夾台38，即使在通過定向平面805的磨石軌跡區中，也不會有導致施加於晶圓80的磨削壓力增加之情形，而變得可將磨削後的晶圓80形成為均一的厚度。
以下說明實施形態3之工作夾台33之與實施形態1之工作夾台3的相異點。再者，以下說明之相異點以外的構成，在實施形態1之工作夾台3與實施形態3之工作夾台33是相同的。在圖6中，重點式地顯示有和實施形態1之工作夾台3的相異點之實施形態3之工作夾台33的缺口部對應上表面314的外周之邊334。 實施形態3之工作夾台33具備保持面302，且使用於磨削加工，前述保持面302以和圖4所示之具有定向平面805的晶圓80的被磨削面成為相同形狀的方式形成有對應於定向平面805而做成缺口之缺口部303，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石166通過保持面302的圓弧狀的外周304的中心3022，且保持面302的圓弧狀的外周304的中心3022與晶圓80的中心一致，並且保持面302與晶圓80的形狀一致，並在已保持在保持面302之晶圓80的自中心(亦即保持面302的中心3022)到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓80，前述工作夾台33具備具有保持面302之多孔部30、及使保持面302露出而容置多孔部30之框體31，並以長度之第2比值成為均一的方式形成框體31，前述長度之第2比值是以下兩者之比值：磨石軌跡在保持面302所保持之預定的晶圓80(例如被磨削面802與保持面302全等之晶圓80)的被磨削面802上的長度、將磨石軌跡在工作夾台33之成為上表面的保持面302上的長度和在框體31的上表面上的長度合併後的長度。
在工作夾台33中，圖4所示之磨石軌跡R1在以保持面302保持之預定的晶圓80的被磨削面802上的長度Lw1、與將通過保持面302之圓弧狀的外周304時之磨削磨石166的磨石軌跡R1在保持面302上的長度L1和磨石軌跡R1在框體31的圓弧狀上表面313上的長度L2合併後之長度(L1+L2)的第2比值=長度Lw1：長度(L1+L2)。 並且，例如通過直線狀的缺口部303的一端3031之圖6所示之磨石軌跡R35在以保持面302保持之預定的晶圓80的被磨削面802上的長度Lw4(於圖6中未圖示)、與合併磨石軌跡R35在保持面302上的長度L38和在框體31的上表面上的長度L39後之長度(L38+L39)的第2比值=長度Lw4：長度(L38+L39)=長度Lw1：長度(L1+L2)會成立，且例如通過直線狀的缺口部303之圖6所示之磨石軌跡R34在以保持面302保持之預定的晶圓80的被磨削面802上的長度Lw5(於圖6中未圖示)、與合併磨石軌跡R34在保持面302上的長度L35與在框體31的上表面上的長度L36後之長度(L35+L36)的第2比值=Lw5：長度(L35+L36)=長度Lw1：長度(L1+L2)會成立。
實施形態3之工作夾台33的框體31的缺口部對應上表面314的Y軸方向上的寬度從-X方向側朝向+X方向側逐漸地變短。並且，如圖6、圖7所示，工作夾台33的框體31的缺口部對應上表面314的外周之邊334與實施形態1之工作夾台3的外周之邊3145非常近似。
對本實施形態3之工作夾台38進行自磨，若對以自磨後之保持面302所保持之晶圓80進行磨削時，因為會和實施形態1之工作夾台3的情況大致同樣，而以對應於晶圓80的定向平面805之部分相對於圖1所示之磨削磨石166的下表面變得更低的狀態來進行磨削，所以可以讓磨削後之晶圓80的對應於定向平面805的部分的厚度變得比其他部分更薄之量，比使用了圖8所示之工作夾台37或圖5所示之工作夾台395的情況下更小。亦即，相較於工作夾台395等，可以更進一步提高磨削後之晶圓80的平坦度。
像這樣，本實施形態3之工作夾台33，即使在通過定向平面805的磨石軌跡區中，也不會有導致施加於晶圓80的磨削壓力增加之情形，而變得可將磨削後的晶圓80形成為均一的厚度。
以下說明實施形態4之工作夾台34之與實施形態1之工作夾台3的相異點。再者，以下說明之相異點以外的構成，在實施形態1之工作夾台3與實施形態4之工作夾台34是相同的。在圖6中，重點式地顯示有和實施形態1之工作夾台3的相異點之實施形態4之工作夾台34的缺口部對應上表面314的外周之邊346。 實施形態4的工作夾台34是以下之構成：具備保持面302，且使用於磨削加工，前述保持面302以和圖4所示之具有定向平面805的晶圓80的被磨削面成為相似形狀的方式形成有對應於定向平面805而做成缺口之缺口部303，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石166通過保持面302的圓弧狀的外周304的中心3022，且保持面302的圓弧狀的外周304的中心3022與晶圓80的中心一致，並且保持面302與晶圓80的形狀一致，並在已保持在保持面302之晶圓80的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓80，前述工作夾台34具備具有保持面302之多孔部30、及使保持面302露出而容置多孔部30之框體31，並利用磨石軌跡通過保持面302的圓弧狀的外周304時之在保持面302上的長度與在框體31的上表面上的長度之比值，來將連結以下位置之直線設為框體31的外周之邊346：在通過缺口部303的一端3031之磨石軌跡中該比值會成立之框體31的外周位置3146、與在通過缺口部303的另一端3032之磨石軌跡中該比值會成立之框體31的外周位置3147。
具體而言，是利用圖4所示之通過保持面302的圓弧狀的外周304時之磨削磨石166的磨石軌跡R1的長度L1與磨石軌跡R1在框體31的圓弧狀上表面313上的長度L2之比值=長度L1：長度L2，來設定圖3所示之工作夾台3的框體31的環狀壁312之對應於多孔部30的缺口部303之部分的壁厚，亦即該對應之部分的缺口部對應上表面314的內周之邊3144、與外周之邊346。
亦即，如圖6所示，實施形態4之工作夾台34是將連結以下位置之直線設為框體31的外周之邊346：通過多孔部30的直線狀的缺口部303的一端3031(在圖6中是-X方向側之端)的磨石軌跡R35中，磨石軌跡R35在保持面302上的長度L38：磨石軌跡R35在框體31的上表面上的長度L39=長度L1：長度L2會成立之框體31的外周位置3148、與通過缺口部303的另一端3032(在圖6中是+X方向側之端)的磨石軌跡R38中，磨石軌跡R38在保持面302上的長度L40：磨石軌跡R38在框體31的上表面上的長度L41=長度L1：長度L2會成立之框體31的外周位置3149。
工作夾台34的框體31的缺口部對應上表面314之Y軸方向上的寬度從-X方向側朝向+X方向側逐漸地變短。並且，工作夾台34的框體31的缺口部對應上表面314的外周之邊346為與實施形態1之工作夾台3的外周之邊3145近似、或與實施形態2之工作夾台38的外周之邊381非常近似。
對本實施形態4之工作夾台34進行自磨，若對以自磨後的保持面302所保持之晶圓80進行磨削時，因為會與實施形態1之工作夾台3的情況大致同樣，而以對應於晶圓80的定向平面805之部分相對於圖1所示之磨削磨石166的下表面變得更低的狀態來進行磨削，所以可以讓磨削後之晶圓80的對應於定向平面805的部分的厚度變得比其他部分更薄之量，比使用了圖8所示之工作夾台37或圖5所示之工作夾台395的情況下更小。亦即，相較於工作夾台395等，可以更進一步提高磨削後之晶圓80的平坦度。
像這樣，本實施形態4之工作夾台34，即使在通過定向平面805的磨石軌跡區中，也不會有導致施加於晶圓80的磨削壓力增加之情形，而變得可將磨削後的晶圓80形成為均一的厚度。
本發明之工作夾台3並不限定於上述實施形態1之工作夾台3、實施形態2之工作夾台38、實施形態3之工作夾台33及實施形態4之工作夾台34，且當然可在其技術思想的範圍內以各種不同的形態來實施。又，關於在附加圖式所圖示的磨削裝置1的各構成之形狀等，也不限定於此，並可在可以發揮本發明的效果的範圍內作適當變更。
1:磨削裝置 3:實施形態1之工作夾台 30,370:多孔部 302,372,3956:保持面 3022:保持面的中心 303:缺口部 3031:缺口部的一端 3032:缺口部的另一端 304:圓弧狀的外周 31,373:框體 311:框體基部 3112:螺栓插通孔 312:環狀壁 313:圓弧狀上表面 314,3958:缺口部對應上表面 3144:內周之邊 3145,334,346,381:外周之邊 3146,3147,3148,3149:外周位置 315:凹部 3154:吸引溝 3155,3157:吸引孔 316:落差面 10:基座 12:支柱 16:磨削組件 160:旋轉軸 161:殼體 162,172:馬達 163:安裝座 164:磨削輪 165:輪基台 166:磨削磨石 17:磨削進給組件 170:滾珠螺桿 171:導軌 173:升降板 174:保持器 21:第1片匣 22:第2片匣 33:實施形態3之工作夾台 34:實施形態4之工作夾台 37:以往的工作夾台 375:缺口部 38:實施形態2之工作夾台 395:改良前的階段的工作夾台 50:罩蓋 500:蛇腹蓋 52:工作夾台旋轉組件 54:厚度測定組件 80:晶圓 801:晶圓的正面 802:晶圓的被磨削面(上表面) 805:定向平面 8051:定向平面的一端 8052:定向平面的另一端 100:搬入搬出區域 101:磨削區域 150:第1片匣載台 151:第2片匣載台 152:暫置工作台 153:拍攝組件 154:裝載臂 155:機器人 156:洗淨組件 157:卸載臂 b1-b2:線 L1~L6,L31~ L36,L38~L41,Lw1~Lw5:長度 R1,R2,R3,R32,R33,R34,R35,R38,R90,R376,R377:磨石軌跡 +X,-X,+Y,-Y,+Z,-Z,Z:方向
圖1是顯示具備實施形態1之工作夾台的磨削裝置之一例的立體圖。 圖2是顯示實施形態1之工作夾台的分解立體圖。 圖3是顯示實施形態1之工作夾台的立體圖。 圖4是說明實施形態1之工作夾台的平面圖，其中實施形態1之工作夾台是利用：磨石軌跡通過保持面的圓弧狀的外周時之在保持面所保持之預定的晶圓的上表面上的長度、與將磨石軌跡在工作夾台的保持面上的長度和在框體的上表面上的長度合併後的長度之第2比值，來將連結以下位置之直線設為框體的外周之邊：在通過保持預定的晶圓的定向平面的一端之磨石軌跡中第2比值會成立之框體的外周位置、與在通過保持預定的晶圓的定向平面的另一端之磨石軌跡中第2比值會成立之框體的外周位置。 圖5是說明實施形態1之工作夾台的改良前之工作夾台的平面圖。 圖6是用於說明實施形態1之工作夾台、實施形態2之工作夾台、實施形態3之工作夾台及實施形態4之工作夾台的每一個的框體的外周之邊的平面圖。 圖7是將用於說明實施形態1之工作夾台、實施形態2之工作夾台、實施形態3之工作夾台及實施形態4之工作夾台的每一個的框體的外周之邊的圖6的一部分放大的平面圖。 圖8是說明保持晶圓之以往的工作夾台的平面圖。
3:工作夾台
30:多孔部
302:保持面
3022:保持面的中心
303:缺口部
304:圓弧狀的外周
31:框體
312:框體基部
313:圓弧狀上表面
314:缺口部對應上表面
3144:內周之邊
3145:外周之邊
3146,3147:外周位置
80:晶圓
802:被磨削面
805:定向平面
8051:定向平面的一端
8052:定向平面的另一端
b1-b2:線
L1,L2,L3,L4,L5,L6,Lw1,Lw2,Lw3:長度
R1,R2,R3:磨石軌跡
+X,-X,+Y,-Y,Z:方向

Claims (5)

  1. 一種工作夾台，具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀的方式形成有對應於該定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過該保持面的圓弧狀的外周的中心，且該保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且該保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在該保持面之晶圓的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備： 多孔部，具有該保持面；及 框體，使該保持面露出而容置該多孔部， 前述工作夾台以長度之比值成為均一的方式形成該框體，前述長度之比值是該磨石軌跡在該保持面上的長度與在該框體的上表面上的長度之比值。
  2. 一種工作夾台，具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀的方式形成有對應於該定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過該保持面的圓弧狀的外周的中心，且該保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且該保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在該保持面之晶圓的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備： 多孔部，具有該保持面；及 框體，使該保持面露出而容置該多孔部， 前述工作夾台以長度之第2比值成為均一的方式形成該框體，前述長度之第2比值是以下兩者之比值：該磨石軌跡在該保持面所保持之預定的晶圓的上表面上的長度、將該磨石軌跡在該工作夾台之成為上表面的該保持面上的長度和在該框體的上表面上的長度合併後的長度。
  3. 一種工作夾台，具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀的方式形成有對應於該定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過該保持面的圓弧狀的外周的中心，且該保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且該保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在該保持面之晶圓的自中心到外周的圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備： 多孔部，具有該保持面；及 框體，使該保持面露出而容置該多孔部， 前述工作夾台利用該磨石軌跡通過該保持面的圓弧狀的外周時之在該保持面上的長度與在該框體的上表面上的長度之比值， 來將連結以下位置之直線設為該框體的外周之邊：在通過該缺口部的一端之該磨石軌跡中該比值會成立之該框體的外周位置、與在通過該缺口部的另一端之該磨石軌跡中該比值會成立之該框體的外周位置。
  4. 一種工作夾台，具備保持面，且使用於磨削加工，前述保持面以和具有定向平面的晶圓之成為被磨削面的上表面成為相似形狀的方式形成有對應於該定向平面而做成缺口之直線狀的缺口部，前述磨削加工可使環狀的磨削磨石通過該保持面的圓弧狀的外周的中心，且該保持面的圓弧狀的外周的中心與晶圓的中心一致，並且該保持面與晶圓的形狀一致，並在已保持在該保持面之晶圓的自中心到外周之圓弧狀的磨石軌跡上磨削晶圓，前述工作夾台具備： 多孔部，具有該保持面；及 框體，使該保持面露出而容置該多孔部， 前述工作夾台利用：該磨石軌跡通過該保持面的圓弧狀的外周時之在該保持面所保持之預定的晶圓的上表面上的長度、與將該磨石軌跡在該工作夾台之成為上表面的該保持面上的長度和在該框體的上表面上的長度合併後的長度之第2比值， 來將連結以下位置之直線設為該框體的外周之邊：在通過該保持之預定的晶圓的該定向平面的一端之該磨石軌跡中該第2比值會成立之該框體的外周位置、與在通過該保持之預定的晶圓的該定向平面的另一端之該磨石軌跡中該第2比值會成立之該框體的外周位置。
  5. 如請求項1至4中任一項之工作夾台，其中前述保持面和晶圓之成為被磨削面的上表面為相同形狀且相同的大小。
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