JP2017139348A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017139348A JP2017139348A JP2016019637A JP2016019637A JP2017139348A JP 2017139348 A JP2017139348 A JP 2017139348A JP 2016019637 A JP2016019637 A JP 2016019637A JP 2016019637 A JP2016019637 A JP 2016019637A JP 2017139348 A JP2017139348 A JP 2017139348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support portion
- grinding
- wafer
- fixed support
- movable support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
2 ・・・ 研削手段
21・・・ 砥石
22・・・ スピンドル
23・・・ スピンドル送り機構
23a・・・リニアガイド
3 ・・・ ウェハチャック(保持手段)
31・・・ チャック
32・・・ エアベアリング
32a・・・ロータ
32b・・・ステータ
4 ・・・ コラム
5 ・・・ インデックステーブル
6 ・・・ 傾斜手段
61・・・ チルトテーブル
62・・・ 固定支持部
62a・・・ボルト
63・・・ 上流側可動支持部
64・・・ 下流側可動支持部
64a・・・ナット
64b・・・チルト用ボールネジ
64c・・・チルト用モータ
7 ・・・ スケール
8 ・・・ 制御装置
A1・・・ 研削領域
A2・・・ 高支持剛性領域
W ・・・ ウェハ
Claims (5)
- ウェハを保持して回転可能な保持手段と、前記ウェハに押圧されて前記ウェハを研削する研削手段と、前記保持手段を鉛直方向に固定して支持する固定支持部と前記鉛直方向に伸縮自在な複数の可動支持部とで前記保持手段を前記研削手段に対して傾斜可能な傾斜手段と、を備えた研削装置であって、
前記固定支持部と前記可動支持部とは、平面視で前記保持手段の回転軸を中心に同心円上に等間隔に配置され、
前記ウェハの中心を通り前記研削手段が前記ウェハを研削する研削領域は、平面視で前記回転方向において前記固定支持部及び前記可動支持部の中間点より前記固定支持部側に形成され、前記中間点より前記保持手段を支持する支持剛性が高い高支持剛性領域内に配置されていることを特徴とする研削装置。 - 前記可動支持部は、
前記固定支持部に対して前記保持手段の回転方向上流側に配置され、前記保持手段を鉛直方向に昇降可能に支持する上流側可動支持部と、
前記固定支持部に対して前記保持手段の回転方向下流側に配置され、前記保持手段を鉛直方向に昇降可能に支持する下流側可動支持部と、
から成り、
前記高支持剛性領域の周縁は、平面視で前記固定支持部と前記上流側可動支持部との中間点より前記回転方向の下流側で、且つ前記固定支持部と前記下流側可動支持部との中間点より前記回転方向の上流側であることを特徴とする請求項1記載の研削装置。 - 前記研削領域は、平面視で前記ウェハの中心から前記固定支持部の近傍に向かって円弧状に形成されることを特徴とする請求項1又は2記載の研削装置。
- 前記研削領域は、平面視で前記ウェハの中心から前記ウェハの外周に向かって円弧状に形成されることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項記載の研削装置。
- 前記傾斜手段は、前記研削手段の傾きに応じて前記保持手段を傾斜させることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016019637A JP6621337B2 (ja) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016019637A JP6621337B2 (ja) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017139348A true JP2017139348A (ja) | 2017-08-10 |
JP6621337B2 JP6621337B2 (ja) | 2019-12-18 |
Family
ID=59566859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016019637A Active JP6621337B2 (ja) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6621337B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008238341A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2008258554A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-10-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削加工装置 |
JP2008264913A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工装置 |
JP2014127618A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工方法 |
JP2015009295A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削方法 |
-
2016
- 2016-02-04 JP JP2016019637A patent/JP6621337B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258554A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-10-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削加工装置 |
JP2008238341A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2008264913A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工装置 |
JP2014127618A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工方法 |
JP2015009295A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6621337B2 (ja) | 2019-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7113119B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6283081B1 (ja) | 加工装置のセッティング方法 | |
JP7136953B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7079871B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6348856B2 (ja) | 研削加工装置 | |
JP2023025122A (ja) | 研削装置 | |
JP6379232B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6621337B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6632356B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2015036166A (ja) | 研磨装置 | |
JP6748440B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6814661B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6660743B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6748660B2 (ja) | 加工装置のセッティング方法 | |
JP6594215B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6906980B2 (ja) | 研削装置 | |
JPH02274459A (ja) | 半導体ウェーハの自動平面研削方法及びその装置 | |
JP2022143023A (ja) | 研磨装置 | |
JP2023075994A (ja) | 硬質ウェーハの研削方法 | |
JP2018140460A (ja) | 研削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181102 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6621337 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |