JP2023025122A

JP2023025122A - 研削装置

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Publication number: JP2023025122A
Application number: JP2022189700A
Authority: JP
Inventors: 誠下田; Makoto Shimoda
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2018-03-12
Filing date: 2022-11-28
Publication date: 2023-02-21
Anticipated expiration: 2038-03-12
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Abstract

【課題】省スペースで設置可能で、簡便な構成でウェハの研削加工を連続して行う加工装置を提供する。【解決手段】加工装置は、ウェハを吸着保持する複数のチャック２２と、複数のチャック２２を粗研削手段、中研削手段及び精研削手段の間で搬送するインデックステーブル２１と、を備えている。平面から視て、粗研削手段の粗研削砥石４１がウェハＷに接触する領域である凸の円弧と中研削手段の中研削砥石５１がウェハＷに接触する領域である凸の円弧とが、ウェハＷの被研削面内において互いに向き合うように、チャック２２に対して粗研削手段及び中研削手段が配置されている。また、平面から視て、中研削砥石５１がウェハＷに接触する領域である凸の円弧と精研削手段の精研削砥石６１がウェハＷに接触する領域である凸の円弧とがウェハＷの被研削面内において互いに向き合うように、チャック２２に対して中研削手段及び精研削手段が配置されている。【選択図】図８

Description

本発明は、ウェハを研削加工する研削装置に関する。

半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）を薄膜に形成するために、ウェハの裏面を研削する裏面研削が行われている。

特許文献１には、ウェハを粗研削する粗研削砥石の回転軸を傾斜させる機構と、チャックの回転軸を傾斜させる機構と、を備え、粗研削後にインデックステーブルを回転させることにより、粗研削加工に続けて精研削加工を行う加工装置が開示されている。

一般的に、砥石をウェハに適切に押し当てる場合、砥石の回転軸及びチャックの回転軸が若干傾くのが好ましいことが知られている。

上述した加工装置では、粗研削砥石とウェハとの接触具合及び精研削砥石とウェハとの接触具合が異なるため、粗研削後のウェハに対して精研削砥石が適切に接触するように、先ず、精研削砥石を基準にしてチャックの傾きを調整し、その後にチャックを基準にして粗研削砥石の傾きを調整することにより、チャック間でウェハの面内平坦度（ＴＴＶ）のばらつきを低減している。

特許第６２８３０８１号公報

しかしながら、上述した加工装置では、精研削砥石とチャックとの接触具合を再現するように粗研削砥石の回転軸を傾斜させる機構を設ける必要があり、装置構成が複雑化するという問題があった。

また、チャックの配置に対応させて粗研削砥石及び精研削砥石のレイアウトを変更することも考えられるが、粗研削砥石及び精研削砥石がチャックの外側にオフセットして配置されたレイアウトを変更すると、粗研削砥石及び精研削砥石の間隔が拡がって装置サイズが大型化するという問題があった。

そこで、省スペースで設置可能で、簡便な構成でウェハの研削加工を連続して行うという解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は、この課題を解決することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る研削装置は、ウェハを複数の加工手段で連続して研削加工する加工装置であって、前記ウェハを吸着保持する複数のチャックと、前記複数のチャックを配置し、前記複数のチャックを前記複数の加工手段の間で搬送するインデックステーブルと、を備え、前記複数の研削手段は、前記ウェハを研削する粗研削砥石を備えている粗研削機構と、前記ウェハを研削する中研削砥石を備えている中研削機構と、前記ウェハを研削する精研削砥石を備えている精研削機構と、を少なくとも含み、平面から視て、前記粗研削砥石が前記ウェハに接触する領域であって前記ウェハの周方向に向けて凸の円弧と前記中研削砥石が前記ウェハに接触する領域であって前記ウェハの周方向に向けて凸の円弧とが前記ウェハの被研削面内において互いに向き合うように、前記チャックに対して前記粗研削機構及び前記中研削機構が配置され、平面から視て、前記中研削砥石が前記ウェハに接触する領域であって前記ウェハの周方向に向けて凸の円弧と前記精研削砥石が前記ウェハに接触する領域であって前記ウェハの周方向に向けて凸の円弧とが前記ウェハの被研削面内において互いに向き合うように、前記チャックに対して前記中研削機構及び前記精研削機構が配置されている。

本発明は、粗研削砥石、中研削砥石及び精研削砥石が何れのチャックに対しても同様に接触するため、粗研削砥石、中研削砥石又は精研削砥石の何れか１つに対して接触具合を調整すれば、他の砥石とチャックとの接触具合を調整する手間を省くことができ、複数の研削手段の回転軸を傾斜させる機構を設けることなく、装置サイズを維持したまま各加工手段とチャックとの接触具合を適切に調整することができる。

本発明の一実施例に係る加工装置を示す斜視図。加工装置を示す斜視図。加工装置を示す正面図。加工装置を示す平面図。図４のコラム及び各種研削装置を省略した平面図。図５中のＡ－Ａ線における断面図。従来の加工装置における各研削砥石及びチャックの配置関係を模式的に示す平面図。各研削砥石及びチャックの配置関係を模式的に示す平面図。研削砥石の他の配置位置を示す平面図。

本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、以下では、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。

また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。

また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。

図１は、一方側から視た加工装置１を示す斜視図である。図２は、他方側から見た加工装置１を示す斜視図である。図３は、加工装置１の正面図である。図４は、加工装置１の平面図である。図５は、コラム３及び各種研削装置を省略した平面図である。

加工装置１は、３つの砥石でウェハＷを連続的に研削する。なお、加工装置１は、２つの砥石でウェハＷを連続加工するものであっても、４つ以上の砥石でウェハＷを連続加工するものであっても構わない。加工装置１は、ウェハＷを裏面研削して薄膜に形成する。加工装置１を用いて研削加工が施されるウェハＷは、シリコンウェハ、シリコンカーバイドウェハ等の高硬度・高脆性を示すものが好適であるが、これらに限定されるものではない。加工装置１は、保持手段２と、保持手段２の上方に配置されたメインユニットと、を備えている。

保持手段２は、図示しないモータに連結された回転軸ａ１回りに回転可能なインデックステーブル２１と、インデックステーブル２１上に載置された４つのチャック２２と、を備えている。

チャック２２は、回転軸ａ１を中心として円周上に９０度の間隔を空けて配置されている。チャック２２は、上面に埋設されたポーラス（多孔質）構造のセラミックから成る吸着体を備えている。チャック２２内に形成された管路には、図示しない真空源に接続されており、チャック２２上に載置されたウェハＷを負圧で吸着する。チャック２２は、図示しないモータに連結されており回転軸ａ２回りに回転可能である。

保持手段２は、アライメントステージＳ１、粗研削ステージＳ２、中研削ステージＳ３、精研削ステージＳ４に区画されている。

アライメントステージＳ１では、ウェハＷが、図示しない搬送装置等によってチャック２２上に搬送され、所定の位置に位置合わせされる。チャック２２上に吸着保持されたウェハＷは、粗研削ステージＳ２に送られる。

粗研削ステージＳ２では、ウェハＷが粗研削加工される。粗研削ステージＳ２におけるチャック２２の回転数は、例えば３１０ｒｐｍに設定される。粗研削加工されたウェハＷは、中研削ステージＳ３に送られる。

中研削ステージＳ３では、ウェハＷが中研削加工される。中研削ステージＳ３におけるチャック２２の回転数は、例えば３２０ｒｐｍに設定される。中研削加工されたウェハＷは、精研削ステージＳ４に送られる。

精研削ステージＳ４では、ウェハＷが精研削加工される。精研削ステージＳ４におけるチャック２２の回転数は、例えば３００ｒｐｍに設定される。精研削加工されたウェハＷは、アライメントステージＳ１に送られ、図示しない搬送装置等によってチャック２２から図示しないラック等に収容される。

メインユニットは、インデックステーブル２１を跨ぐように配置されたアーチ状のコラム３と、粗研削ステージＳ２の上方でコラム３に取り付けられた粗研削手段４と、中研削ステージＳ３の上方でコラム３に取り付けられた中研削手段５と、精研削ステージＳ４の上方でコラム３に取り付けられた精研削手段６と、を備えている。

コラム３は、正面視でコ字状に形成された基部３１と、基部３１の中央から前後に突設された中央柱部３２、３３と、を備えている。

基部３１は、粗研削ステージＳ２、中研削ステージＳ３、精研削ステージＳ４を跨ぐように設けられている。これにより、平面視で、アライメントステージＳ１はコラム３の側方に露出している。したがって、ウェハＷをチャック２２に搬送したりチャック２２から搬出したりする際に、搬送装置等が、コラム３に干渉されることなくチャック２２にアクセスすることができる。基部３１は、インデックステーブル２１の外周に立設された２本の支柱３１ａを連結することで基部３１の剛性が増大されている。

中央柱部３２は、平面視で粗研削ステージＳ２を挟んで支柱３１ａの反対側に配置されている。また、中央柱部３３は、平面視で中研削ステージＳ３と精研削ステージＳ４の間に配置されている。中央柱部３２、３３の下端は、インデックステーブル２１の上方までに延伸されている。

コラム３の前面３ａには、鉛直方向Ｖに亘って凹設された溝３ｂが配置されている。溝３ｂには、粗研削手段４が収容されている。コラム３の後面３ｃには、鉛直方向Ｖに亘って凹設された溝３ｄ、３ｅが並んで配置されている。溝３ｄには、中研削手段５が収容されている。溝３ｅには、精研削手段６が収容されている。

粗研削手段４は、粗研削砥石４１と、粗研削砥石４１が下端に取り付けられた第１のスピンドル４２と、第１のスピンドル４２を鉛直方向Ｖに昇降させる第１のスピンドル送り機構４３と、を備えている。

粗研削砥石４１は、周方向に複数のカップ型砥石を下端に配置して構成されている。粗研削砥石４１の番手は、例えば＃２０００に設定される。

第１のスピンドル４２は、粗研削砥石４１を下端に取り付けたサドル４２ａと、サドル４２ａ内に設けられて粗研削砥石４１を回転させる図示しないモータと、を備えている。粗研削砥石４１の回転数は、例えば３０００ｒｐｍに設定される。

第１のスピンドル送り機構４３は、サドル４２ａと後述する後方ガイド７２とを連結し、第１のスピンドル４２を鉛直方向Ｖに送る。なお、第１のスピンドル送り機構４３には、第１のスピンドル４２を送る昇降手段が省略されているが、昇降手段としては、例えば、モータ駆動のボールネジ等が考えられる。

中研削手段５は、中研削砥石５１と、中研削砥石５１が下端に取り付けられた第２のスピンドル５２と、第２のスピンドル５２を鉛直方向Ｖに昇降させる第２のスピンドル送り機構５３と、を備えている。

中研削砥石５１は、周方向に複数のカップ型砥石を下端に配置して構成されている。中研削砥石５１の番手は、例えば＃４０００に設定される。

第２のスピンドル５２は、中研削砥石５１を下端に取り付けたサドル５２ａと、サドル５２ａ内に設けられて中研削砥石５１を回転させる図示しないモータと、を備えている。中研削砥石５１の回転数は、例えば２０００ｒｐｍに設定される。

第２のスピンドル送り機構５３は、第１のスピンドル送り機構４３と同様の構成であり、サドル５２ａと後述する後方ガイド８２とを連結し、第２のスピンドル５２を鉛直方向Ｖに送る。

精研削手段６は、精研削砥石６１と、精研削砥石６１が下端に取り付けられた第３のスピンドル６２と、第３のスピンドル６２を鉛直方向Ｖに昇降させる第３のスピンドル送り機構６３と、を備えている。

精研削砥石６１は、周方向に複数のカップ型砥石を下端に配置して構成されている。精研削砥石６１の番手は、例えば＃８０００に設定される。

第３のスピンドル６２は、精研削砥石６１を下端に取り付けたサドル６２ａと、サドル６２ａ内に設けられて精研削砥石６１を回転させる図示しないモータと、を備えている。精研削砥石６１の回転数は、例えば２０００ｒｐｍに設定される。

第３のスピンドル送り機構６３は、第１のスピンドル送り機構４３と同様の構成であり、サドル６２ａと後述する後方ガイド９２とを連結し、第３のスピンドル６２を鉛直方向Ｖに送る。

加工装置１には、加工中のウェハＷの厚みを計測する図示しないインプロセスゲージが設けられている。インプロセスゲージは、粗研削ステージＳ２、中研削ステージＳ３及び精研削ステージＳ４にそれぞれ配置されている。第１のスピンドル送り機構４３、第２のスピンドル送り機構５３及び第３のスピンドル送り機構６３の運転は、インプロセスゲージが計測した膜厚に基づいて制御される。

具体的には、粗研削ステージＳ２に設けられたインプロセスゲージが計測したウェハＷの厚みが所望の値に達すると、第１のスピンドル送り機構４３が駆動してサドル４２ａを上昇させることで、ウェハＷと粗研削砥石４１とが離間する。同様にして、中研削ステージＳ３に設けられたインプロセスゲージが計測したウェハＷの厚みが所望の値に達すると、ウェハＷと中研削砥石５１とが離間し、精研削ステージＳ４に設けられたインプロセスゲージが計測したウェハＷの厚みが所望の値に達すると、ウェハＷと精研削砥石６１とが離間する。

加工装置１には、第１のスピンドル４２を鉛直方向Ｖに摺動可能に支持する第１のガイド７と、第２のスピンドル５２を鉛直方向Ｖに摺動可能に支持する第２のガイド８と、第３のスピンドル６２を鉛直方向Ｖに摺動可能に支持する第３のガイド９と、が設けられている。

第１のガイド７は、基部３１及び中央柱部３２の前面にそれぞれ１つずつ配置された前方ガイド７１と、溝３ｂに配置された１つの後方ガイド７２と、で構成される。前方ガイド７１及び後方ガイド７２は、例えば、リニアガイドである。前方ガイド７１のスライダ７１ａには、サドル４２ａが直接取り付けられている。また、後方ガイド７２には、第１のスピンドル送り機構４３を介してサドル４２ａが取り付けられている。

前方ガイド７１及び後方ガイド７２は、鉛直方向Ｖに沿って互いに平行に設けられている。これにより、前方ガイド７１及び後方ガイド７２は、サドル４２ａを鉛直方向Ｖに沿って移動するように規制する。

第２のガイド８は、基部３１の後面及び中央柱部３３にそれぞれ１つずつ配置された前方ガイド８１と、溝３ｄに配置された１つの後方ガイド８２と、で構成される。前方ガイド８１及び後方ガイド８２は、例えば、リニアガイドである。前方ガイド８１のスライダ８１ａには、サドル５２ａが直接取り付けられている。また、後方ガイド８２には、第２のスピンドル送り機構５３を介してサドル５２ａが取り付けられている。

前方ガイド８１と後方ガイド８２とは、鉛直方向Ｖに沿って互いに平行に設けられている。これにより、前方ガイド８１及び後方ガイド８２は、サドル５２ａを鉛直方向Ｖに沿って移動するように規制する。

第３のガイド９は、基部３１の後面及び中央柱部３３にそれぞれ１つずつ配置された前方ガイド９１と、溝３ｅに配置された１つの後方ガイド９２と、で構成される。前方ガイド９１及び後方ガイド９２は、例えば、リニアガイドである。前方ガイド９１のスライダ９１ａには、サドル６２ａが直接取り付けられている。また、後方ガイド９２には、第３のスピンドル送り機構６３を介してサドル６２ａが取り付けられている。

前方ガイド９１及び後方ガイド９２は、鉛直方向Ｖに沿って互いに平行に設けられている。これにより、前方ガイド９１及び後方ガイド９２は、サドル６２ａを鉛直方向Ｖに沿って移動するように規制する。

加工装置１の動作は、図示しない制御ユニットによって制御される。制御ユニットは、加工装置１を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御ユニットは、例えば、ＣＰＵ、メモリ等により構成される。なお、制御ユニットの機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作することにより実現されても良い。

このように、加工装置１は、アライメントステージＳ１のチャック２２に吸着保持されたウェハＷを同一のチャック２２に載置した状態で、粗研削ステージＳ２、中研削ステージＳ３、精研削ステージＳ４の順に連続して送る。また、ウェハＷを吸着保持するチャック２２は、ベルトコンベヤ等の他のウェハ保持装置に比べて、高剛性に形成可能である。これにより、研削加工のスループットが向上すると共に、ウェハＷを高品位に研削加工することができる。

また、コラム３がインデックステーブル２１より広径で高剛性に形成可能なため、ウェハＷの研削加工中に生じた垂直抗力に起因する粗研削手段４、中研削手段５及び精研削手段６の共振及び軸倒れが抑制され、ウェハＷを高品位で研削加工することができる。

次に、保持手段２のチルト機構について説明する。保持手段２は、図４、５に示すように、チャック２２の周囲に配置された２つの可動支持部２４及び１つの固定支持部２５を備えている。可動支持部２４は、チャック２２に対してインデックステーブル２１の径方向の外周側に配置されている。固定支持部２５は、チャック２２に対してインデックステーブル２１の径方向の内周側に配置されている。

図６に示すように、可動支持部２４は、スライドブロック２４ａと、固定ブロック２４ｂと、調整ネジ２４ｃと、を備えている差動ネジ機構である。

スライドブロック２４ａは、インデックステーブル２１に接合されている。スライドブロック２４ａは、中心にネジ部が穿設されており、スライドブロック２４ａのネジ部のピッチは、例えば１．２５ｍｍに設定されている。

固定ブロック２４ｂは、チャック２２を載置するチルトテーブル２６に接合されている。固定ブロック２４ｂは、中心にネジ部が穿設されており、固定ブロック２４ｂのネジ部のピッチは、ネジ部２４ｄより小さく、例えば１．００ｍｍに設定されている。

調整ネジ２４ｃは、スライドブロック２４ａのネジ部及び固定ブロック２４ｂのネジ部に螺入されている。調整ネジ２４ｃは、図示しない駆動モータによって正転又は逆転する。調整ネジ２４ｃが１回転すると、スライドブロック２４ａと固定ブロック２４ｂとのピッチ差（０．２５ｍｍ）だけチャック２２が昇降する。

固定支持部２５は、チルトテーブル２６をインデックステーブル２１に締結するボルトである。

このようにして、可動支持部２４がチルトテーブル２６を昇降させると共に固定支持部２５がチルトテーブル２６を鉛直方向Ｖに固定するため、２つの可動支持部２４の各伸縮量に応じて、チャック２２の回転軸ａ２を傾斜させることができる。なお、チルト機構の構成は、上述した差動ネジ機構とボルトを用いたものに限定されるものではなく、如何なる構成であっても構わない。

次に、チャック２２のレイアウトについて図面に基づいて説明する。

図７（ａ）に示すように、従来の加工装置１００では、粗研削砥石１０１、中研削砥石１０２及び精研削砥石１０３は、チャック１０４の外側にオフセットして配置されている。また、チャック１０４を傾斜させるチルト機構を作動させると、チャック１０４が、チャック１０４の回転中心１０５を通って図示しない２つの可動支持部と平行なチルト軸１０６を基準として、チルト軸１０６の内側が高くチルト軸１０６の外側が低くなるように傾斜する。また、平面から視てチャック１０４のチルト軸１０６に対する垂線１０７は、インデックステーブル１０８の回転中心１０９を通らないように配置されている。

そして、粗研削砥石１０１及び精研削砥石１０３の加工領域１１０の両端は、チルト軸１０６上に配置されているものの、中研削砥石１０２の加工領域１１０は、チルト軸１０６と回転中心１０５において交わる。すなわち、ウェハＷと粗研削砥石１０１及び精研削砥石１０３との接触具合並びにウェハＷと中研削砥石１０２との接触具合が異なるため、精研削砥石１０３とチャック１０４との接触具合を再現するように、粗研削砥石１０１及び中研削砥石１０２をチャック１０４に対して傾斜させる必要がある。

また、図７（ｂ）に示すように、粗研削砥石１０１、中研削砥石１０２及び精研削砥石１０３がチャック１０４に対しても同様に接触するように、粗研削砥石１０１、中研削砥石１０２及び精研削砥石１０３を回転対称となるように配置することも考えられる。

しかしながら、このような加工装置１００では、粗研削砥石１０１、中研削砥石１０２及び精研削砥石１０３の外径を３００ｍｍに設定した場合、中研削砥石１０２の外周から精研削砥石１０３の外周までの距離Ｌが、約９２５ｍｍとなり、図７（ａ）に示す加工装置１００における中研削砥石１０２の外周から精研削砥石１０３の外周までの距離Ｌ（８１０ｍｍ）と比べて、中研削砥石１０２が図１０の紙面左側に移動した分だけ装置サイズが大型化する。

一方、本実施形態に係る加工装置１では、図８に示すように、チルト機構を作動させると、チャック２２が、チャック２２の回転中心Ｏ１を通って２つの可動支持部２４と平行なチルト軸Ｌ１を基準として、チルト軸Ｌ１の内側が高くチルト軸Ｌ１の外側が低くなるように傾斜する。すなわち、チルト軸Ｌ１は、チャック２２の上面において回転中心Ｏ１と略同じ高さを示すものである。

そして、チャック２２は、平面から視て回転中心Ｏ１を通りチルト軸Ｌ１に対する垂線Ｌ２がインデックステーブル２１の回転中心Ｏ２を通るように配置されている。すなわち、チャック２２は、回転中心Ｏ２に対して回転対称に配置されている。

粗研削砥石４１、中研削砥石５１及び精研削砥石６１は、チャック２２の外側にオフセットして配置されている。また、粗研削砥石４１、中研削砥石５１及び精研削砥石６１は、平面から視て回転中心Ｏ１とチルト軸Ｌ１及びチャック２２の外周の交点の一方Ｐとを端点とする円弧ＣにおいてウェハＷに接触する。

したがって、粗研削砥石４１、中研削砥石５１及び精研削砥石６１が、何れのチャック２２に対しても同様に接触するため、粗研削砥石４１、中研削砥石５１又は精研削砥石６１の何れか１つに対してチャック２２を傾斜させて接触具合を調整すれば、他の砥石とチャック２２との接触具合を調整する必要がない。すなわち、粗研削砥石４１、中研削砥石５１及び精研削砥石６１を傾斜させる機構を設けることなく、各砥石とチャック２２との接触具合を適切に調整することができる。

また、粗研削砥石４１の外周から中研削砥石５１の外周までの距離Ｌは、約８６４ｍｍとなり、従来のように砥石を回転対称に配置した加工装置１００と比較すると、装置を小型化することができる。

なお、粗研削砥石４１、中研削砥石５１及び精研削砥石６１の配置位置は、図８に示すように、各砥石がチャック２２の外側にオフセットして配置されるとともに中研削砥石５１及び精研削砥石６１が離間したものに限定されない。

例えば、図９（ａ）に示すように、各砥石がチャック２２の内側に配置されるとともに中研削砥石５１及び精中研削砥石６１が接近したものであっても良い。このとき、中研削砥石５１の外周から精研削砥石６１の外周までの距離は、約５５８ｍｍである。

また、図９（ｂ）に示すように、各砥石がチャック２２の内側に配置されるとともに粗研削砥石４１及び中研削砥石５１が接近したものであっても良い。このとき、中研削砥石５１の外周から精研削砥石６１の外周までの距離は、約７３５ｍｍである。

さらに、図９（ｃ）に示すように、各砥石がチャック２２の外側に配置されるとともに中研削砥石５１及び精研削砥石６１が離間したものであっても構わない。このとき、中研削砥石５１の外周から精研削砥石６１の外周までの距離は、約１０４１ｍｍである。

なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。

１・・・加工装置
２・・・保持手段
２１・・・インデックステーブル
２２・・・チャック
２４・・・可動支持部
２５・・・固定支持部
２６・・・チルトテーブル
３・・・コラム
４１・・・粗研削砥石
５１・・・中研削砥石
６１・・・精研削砥石
７・・・第１のガイド
８・・・第２のガイド
９・・・第３のガイド
Ｌ１・・・チルト軸
Ｌ２・・・垂線
Ｏ１・・・（チャックの）回転中心
Ｏ２・・・（インデックステーブルの）回転中心
Ｗ・・・ウェハ
ａ１・・・（インデックステーブルの）回転軸
ａ２・・・（チャックの）回転軸

Claims

ウェハを複数の研削手段で連続して研削する研削装置であって、
前記ウェハを吸着保持する複数のチャックと、
前記複数のチャックを配置し、前記複数のチャックを前記複数の研削手段の間で搬送するインデックステーブルと、
を備え、
前記複数の研削手段は、
前記ウェハを研削する粗研削砥石を備えている粗研削機構と、
前記ウェハを研削する中研削砥石を備えている中研削機構と、
前記ウェハを研削する精研削砥石を備えている精研削機構と、
を少なくとも含み、
平面から視て、前記粗研削砥石が前記ウェハに接触する領域であって前記ウェハの周方向に向けて凸の円弧と前記中研削砥石が前記ウェハに接触する領域であって前記ウェハの周方向に向けて凸の円弧とが前記ウェハの被研削面内において互いに向き合うように、前記チャックに対して前記粗研削機構及び前記中研削機構が配置され、
平面から視て、前記中研削砥石が前記ウェハに接触する領域であって前記ウェハの周方向に向けて凸の円弧と前記精研削砥石が前記ウェハに接触する領域であって前記ウェハの周方向に向けて凸の円弧とが前記ウェハの被研削面内において互いに向き合うように、前記チャックに対して前記中研削機構及び前記精研削機構が配置されている、
ことを特徴とする研削装置。