JP2016132071A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016132071A JP2016132071A JP2015009120A JP2015009120A JP2016132071A JP 2016132071 A JP2016132071 A JP 2016132071A JP 2015009120 A JP2015009120 A JP 2015009120A JP 2015009120 A JP2015009120 A JP 2015009120A JP 2016132071 A JP2016132071 A JP 2016132071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- plate
- workpiece
- holding
- holding surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
【解決手段】研削装置(1)は、板状ワーク(W)を保持する保持面(21b)を有するチャックテーブル(21)を回転可能に装着する保持手段(20)と、チャックテーブルで保持する板状ワークを環状の砥石(48)で研削する研削手段(41)と、保持手段と研削手段との傾きを相対的に調整する傾き調整手段(50)とを備える。チャックテーブルの保持面は、外周部分より中央部分が低い中凹形状に形成され、保持面と研削面(48a)とが平行になるように保持手段と研削手段との傾きを調整して研削が実施される。
【選択図】図3
Description
1 研削装置
21 チャックテーブル
21b 保持面
20 保持手段
41 研削手段
46 研削ホイール
48 砥石
48a 研削面
50 傾き調整手段
Claims (1)
- 板状ワークを保持する保持面を有するチャックテーブルを回転可能に装着する保持手段と、該チャックテーブルで保持する板状ワークを環状に配設された砥石を備える研削ホイールの研削面で研削する研削手段と、該保持手段と該研削手段とを相対的に傾き調整させる傾き調整手段と、を備えた研削装置であって、
該チャックテーブルの該保持面は中央部分が低く外周部分が高く中凹形状に形成され、該傾き調整手段によって該保持手段と該研削手段との傾き関係を調整させ、該保持面の中凹形状と該砥石の該研削面の円弧とを平行に位置づけ、該砥石を該チャックテーブルが保持する板状ワークの中心を通過させて研削する研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015009120A JP6457275B2 (ja) | 2015-01-21 | 2015-01-21 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015009120A JP6457275B2 (ja) | 2015-01-21 | 2015-01-21 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016132071A true JP2016132071A (ja) | 2016-07-25 |
JP6457275B2 JP6457275B2 (ja) | 2019-01-23 |
Family
ID=56437341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015009120A Active JP6457275B2 (ja) | 2015-01-21 | 2015-01-21 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6457275B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6283081B1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-02-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
JP2018085537A (ja) * | 2018-01-25 | 2018-05-31 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
KR20190021164A (ko) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 방법 |
KR20190096289A (ko) * | 2018-02-08 | 2019-08-19 | 가부시기가이샤 디스코 | 유지면의 연삭 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0890376A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-04-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 位置調整ユニット及びそれを用いた研削装置 |
JP2008060470A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2008238341A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
CN103903975A (zh) * | 2012-12-27 | 2014-07-02 | 株式会社迪思科 | 板状物的加工方法 |
US20170095902A1 (en) * | 2015-10-06 | 2017-04-06 | Disco Corporation | Grinding method |
-
2015
- 2015-01-21 JP JP2015009120A patent/JP6457275B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0890376A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-04-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 位置調整ユニット及びそれを用いた研削装置 |
JP2008060470A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2008238341A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
CN103903975A (zh) * | 2012-12-27 | 2014-07-02 | 株式会社迪思科 | 板状物的加工方法 |
US20170095902A1 (en) * | 2015-10-06 | 2017-04-06 | Disco Corporation | Grinding method |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018061721A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社東京精密 | 加工装置及び該加工装置のセッティング方法 |
JP2018056251A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
JP6283081B1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-02-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
US11141830B2 (en) | 2016-09-28 | 2021-10-12 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd | Method for setting processing device |
TWI760551B (zh) * | 2017-08-22 | 2022-04-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 研削方法 |
KR20190021164A (ko) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 방법 |
JP2019038044A (ja) * | 2017-08-22 | 2019-03-14 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
KR102554989B1 (ko) | 2017-08-22 | 2023-07-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 방법 |
JP2018085537A (ja) * | 2018-01-25 | 2018-05-31 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
KR20190096289A (ko) * | 2018-02-08 | 2019-08-19 | 가부시기가이샤 디스코 | 유지면의 연삭 방법 |
JP7049848B2 (ja) | 2018-02-08 | 2022-04-07 | 株式会社ディスコ | 保持面の研削方法 |
TWI782178B (zh) * | 2018-02-08 | 2022-11-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 保持面的磨削方法 |
JP2019136806A (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-22 | 株式会社ディスコ | 保持面の研削方法 |
KR102662484B1 (ko) * | 2018-02-08 | 2024-04-30 | 가부시기가이샤 디스코 | 유지면의 연삭 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6457275B2 (ja) | 2019-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106505012B (zh) | 磨削磨轮以及被加工物的磨削方法 | |
JP2008264913A (ja) | 研削加工装置 | |
JP6457275B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2016150421A (ja) | 研削装置 | |
JP6858529B2 (ja) | 保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイール | |
CN111843621A (zh) | 保持面形成方法 | |
JP6271339B2 (ja) | 研削研磨装置 | |
JP5938296B2 (ja) | 研削装置 | |
KR102243872B1 (ko) | 피가공물의 연삭 방법 | |
JP6045926B2 (ja) | 研削研磨装置 | |
JP4966069B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2016060031A (ja) | 研削ホイール | |
US20210101252A1 (en) | Method of grinding substrate | |
JP7413103B2 (ja) | ウェーハの研削方法 | |
JP6495117B2 (ja) | Cmp研磨装置及びcmp研磨方法 | |
JP2017071032A (ja) | 研削方法 | |
US11980993B2 (en) | Method of grinding workpiece | |
JP2024074420A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
KR20240031035A (ko) | 웨이퍼의 연삭 방법 | |
KR20230024207A (ko) | 드레싱 링 및 피가공물의 연삭 방법 | |
TW202404737A (zh) | 被加工物的研削方法 | |
TW202346024A (zh) | 研削裝置以及晶圓的研削方法 | |
JP2022113212A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2024074422A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2019111594A (ja) | チャックテーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6457275 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |