CN110103132A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110103132A
CN110103132A CN201910085943.1A CN201910085943A CN110103132A CN 110103132 A CN110103132 A CN 110103132A CN 201910085943 A CN201910085943 A CN 201910085943A CN 110103132 A CN110103132 A CN 110103132A
Authority
CN
China
Prior art keywords
grinding
unit
track
object body
grasping device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910085943.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110103132B (zh
Inventor
金泰成
千成年
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meere Co Inc
Original Assignee
Meere Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meere Co Inc filed Critical Meere Co Inc
Publication of CN110103132A publication Critical patent/CN110103132A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110103132B publication Critical patent/CN110103132B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/0069Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34Accessories
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34Accessories
    • B24B37/345Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means

Abstract

本发明的一实施例提供一种研磨装置,其包括:一个以上的第一研磨单元,包括至少一个第一主轴,沿第一方向配置成一列;一个以上的第一平台单元,配置到与所述第一研磨单元对应的位置,装设研磨对象体;以及第一移送单元,具备第一抓持器,所述第一抓持器沿所述第一方向延伸的第一轨道、沿所述第一轨道移动且沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及连接到所述第二轨道而通过所述第二轨道的移动朝所述第一方向移动或沿所述第二轨道朝所述第二方向移动来将所述研磨对象体搬送到所述第一平台单元。

Description

研磨装置
技术领域
本发明的实施例涉及一种研磨装置。
背景技术
最近,随着如手机(行动电话(Mobile Phone))、个人数字助理(Personal DigitalAssistant,PDA)、电脑、大型电视(Television,TV)的各种电子设备的发展,对可应用在这些电子设备的平面显示器装置的要求逐渐增加。目前正在积极地研究液晶显示装置(Liquid Crystal Display,LCD)、等离子体显示面板(Plasma Display Panel,PDP)、场发射显示装置(Field Emission Display,FED)、真空荧光显示器(Vacuum FluorescentDisplay,VFD)、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diodes,OLED)等这些平面显示器装置,但由于量产化技术、驱动元件的容易性、高画质的实现的原因,目前最广泛使用液晶显示装置(LCD),但最近因为技术的发展而使各种装置的运用有进一步增加的趋势。
使用在这些平面显示器装置等的基板通常呈安装各种元件等的下部面板与在这些下部面板的上部另外结合上部面板的复合基板的形态。复合基板以下部面板的尺寸大于上部面板的尺寸的方式形成而呈下部面板突出到上部面板的一侧面的形态,在像上述内容一样突出的下部面板的一侧另外配置用以与外部设备进行电连接的连接端子。
如上所述的复合基板通常由钢化玻璃材质制作而以其强度增加的方式构成,尽管如此,在复合基板的切割过程中,存在如下问题:因通过滚轮(wheel)实现的机械切割制程而在加工面产生微小龟裂等,从而其硬度变差。尤其,这些微小龟裂等主要沿复合基板的边缘线产生,最近,为了防止这种情况而对复合基板的边缘线部位执行倒角加工的作业等。
这种边缘线的倒角加工作业通常通过利用研磨机对边缘线进行研磨(grinding)的方式进行,以往,通过将复合基板逐个装载到研磨装置上进行研磨后再次卸载的方式进行作业。然而,这种研磨方式的倒角作业存在需持续将复合基板装载/卸载等作业复杂而生产性下降等问题。
发明内容
[发明要解决的问题]
本发明的实施例提供一种可提高生产性的研磨装置。
[解决问题的手段]
本发明的一实施例提供一种研磨装置,其包括:第一移送单元,具备沿第一方向延伸的第一轨道、沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及沿所述第一轨道与第二轨道移送研磨对象体的第一抓持器(gripper);第一平台单元,装设并固定由所述第一抓持器移送的研磨对象体;以及第一研磨单元,配置到与所述第一平台单元对应的位置,包括至少一个第一主轴(spindle),为了对所述研磨对象体进行研磨而可朝所述第一平台单元移动。
在本发明的一实施例中,在具备两个以上的所述第二轨道的情况下,第二轨道可相互平行地配置。
在本发明的一实施例中,所述第一抓持器可朝与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向抬高或降低所述研磨对象体。
在本发明的一实施例中,所述研磨装置还可包括第一相机单元,所述第一相机单元邻接地配置到所述第一轨道,感测由所述第一抓持器抓持的所述研磨对象体的对准状态。
在本发明的一实施例中,所述研磨装置还可包括:第二移送单元,具备沿所述第一方向延伸且平行于所述第一轨道的第三轨道、沿所述第二方向延伸的第四轨道、及沿所述第三轨道与所述第四轨道移送研磨对象体的第二抓持器;第二平台单元,装设并固定由所述第二抓持器移送的研磨对象体;以及第二研磨单元,配置到与所述第二平台单元对应的位置,包括至少一个第二主轴(spindle),为了对所述研磨对象体进行研磨而可朝所述第二平台单元移动。
在本发明的一实施例中,所述第二研磨单元能够以平行于所述第一方向的假想延长线为基准而与所述第一研磨单元对称地配置。
在本发明的一实施例中,所述第一研磨单元与所述第二研磨单元为相同的研磨单元
在本发明的一实施例中,所述第一相机单元能够根据所述研磨对象体的尺寸调整位置。
在本发明的一实施例中,所述第二轨道的个数可与所述第一平台单元的个数不同。
在本发明的一实施例中,所述第一抓持器能够以与多个第一平台单元对应的方式具备多个抓持器部。
在本发明的一实施例中,所述第一抓持器以与多个所述第一平台单元对应的方式具备多个抓持器部。
在本发明的一实施例中,所述研磨对象体在通过所述第一轨道朝所述第一方向移送后,可通过所述第二轨道朝所述第二方向移送,朝所述第三方向下降而装设到所述第一平台单元。
本发明的另一实施例提供一种研磨装置,其包括:一个以上的第一研磨单元,包括至少一个第一主轴(spindle),沿第一方向配置;一个以上的第一平台单元,配置到与所述第一研磨单元对应的位置,装设研磨对象体;以及第一移送单元,具备第一抓持器,所述第一抓持器沿所述第一方向延伸的第一轨道、沿所述第一轨道移动且沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及连接到所述第二轨道而通过所述第二轨道的移动朝所述第一方向移动或沿所述第二轨道朝所述第二方向移动来将所述研磨对象体搬送到所述第一平台单元。
在本发明的一实施例中,所述研磨装置还可包括第一相机单元,所述第一相机单元配置到所述第一抓持器朝第一方向移动的路径上,感测由所述第一抓持器抓持的所述研磨对象体的对准状态而产生所述研磨对象体的对准数据。
在本发明的一实施例中,所述研磨装置还可包括从所述第一相机单元接收所述对准数据且根据所述对准数据修正所述研磨对象体的位置的第一调整单元。此时,所述第一抓持器可将由所述第一调整单元修正位置的所述研磨对象体装设到所述第一平台单元。
根据附图、权利要求书及发明的详细说明,除上述内容以外的其他观点、特征、优点变明确。
[发明效果]
本发明的实施例的研磨装置可通过抓持器沿第一轨道及第二轨道移动而有效率地将研磨对象体移载到多个固定的平台单元。由此,本发明的实施例的研磨装置可设定用以将研磨对象体搬入及搬出的最佳的移动路径,从而可提高制程效率。另外,本发明的实施例的研磨装置可在一个研磨单元配置多个主轴而同时进行加工,从而可实现量产。另外,在本发明的实施例的研磨装置中,装设有研磨对象体的固定平台单元无需朝研磨单元所在的一侧移动,因此移动时无研磨对象体的位置变更的危险,从而可实现更稳定且准确的研磨。
附图说明
图1是概略性地表示本发明的第一实施例的研磨装置的俯视图。
图2是用以对研磨装置在图1的第一位置的动作进行说明的概念图。
图3是用以对研磨装置在图1的第二位置的动作进行说明的概念图。
图4及图5是概略性地表示本发明的另一实施方式的研磨装置的俯视图。
图6是表示本发明的第二实施例的研磨装置的立体图。
图7是图6的研磨装置的俯视图。
图8是抽取图6的第一移送单元而表示的立体图。
图9是抽取图8的第一抓持器及第一调整单元而表示的图。
图10是抽取图7的第一相机单元而表示的图。
图11a至图11c是依次表示第一抓持器将第一研磨对象体与第二研磨对象体装设到第一平台单元的过程的图。
附图标号说明
10、10'、10”、20:研磨装置;
110:第一研磨单元;
111:第一主轴;
112:第一本体部;
120:第一平台单元;
130:第一移送单元;
131:第一轨道;
132:第二轨道;
132-1:第2-1轨道;
132-2:第2-2轨道;
133:第一抓持器;
135:高度调节单元;
136:第六轨道;
137:第一搬送抓持器;
140:第一相机单元;
150:第一调整单元;
210:第二研磨单元;
211:第二主轴;
212:第二本体部;
220:第二平台单元;
230:第二移送单元;
231:第三轨道;
232:第四轨道;
233:第二抓持器;
240:第二相机单元;
300:装载部;
400:卸载部;
1331:第一抓持部;
1332:第二抓持部;
1371:第一搬送抓持部;
1372:第二搬送抓持部;
A1:第一位置;
A2:第二位置;
Ax1:第一旋转轴;
C1:第一输送带单元;
C2:第二输送带单元;
C3:第三输送带单元;
C4:第四输送带单元;
L:假想延长线;
M、M':研磨对象体;
M1、M1':第一研磨对象体;
M2、M2':第二研磨对象体;
P1、P2:初始位置;
P1'、P2':对准位置;
具体实施方式
以下,参照附图,详细地对下述实施例进行说明,在参照附图进行说明时,相同或对应的构成要素赋予相同的符号,省略其重复说明。
本实施例可实施各种变换,将特定实施例示意在图中,并在详细说明中详细地进行说明。参照与附图一并在下文详细地进行说明的内容而本实施例的效果、特征、及达成上述效果与特征的方法变明确。然而,本实施例能够以各种形态实现,并不限定于下文所示的实施例。
在下述实施例中,第一、第二等术语用于将一个构成要素区分于其他构成要素的目的,并无限定性含义。
在下述实施例中,只要未在文中明确地表示其他含义,则单数的表达包括复数的表达。
在下述实施例中,包括或具有等术语表示存在说明书中所记载的特征或构成要素,并非预先排除一个以上的其他特征或构成要素的附加可能性。
在下述实施例中,当记载为单元、区域、构成要素等部分位于另一部分上方或上部时,不仅包括位于另一部分的正上方的情况,而且还包括在所述另一部分中间介置有其他单元、区域、构成要素等的情况。
在下述实施例中,只要未在文中明确地表示其他含义,则连接或结合等术语并非必须表示两个部件的直接及/或固定连接或结合,并不排除在两个部件之间介置有其他部件的情况。
表示存在说明书中所记载的特征或构成要素,并非预先排除一个以上的其他特征或构成要素的附加可能性。
为了便于说明,在图中可放大或缩小构成要素的尺寸。例如,为了便于说明而任意地表示图中所示的各构成的尺寸及厚度,因此下述实施例并非必须限定于图中所示的内容。
图1是概略性地表示本发明的第一实施例的研磨装置10的俯视图,图2是用以对研磨装置10在图1的第一位置A1的动作进行说明的概念图,图3是用以对研磨装置10在图1的第二位置A2的动作进行说明的概念图。
参照图1至图3,本发明的第一实施例的研磨装置10可包括第一研磨单元110、第一平台单元120及第一移送单元130。
第一研磨单元110可包括至少一个第一主轴(spindle)111。第一主轴111可执行对研磨对象体M进行研磨的功能,在旋转轴部件的末端部安装用以对研磨对象体M进行研磨的研磨工具。第一主轴111可使如上所述的研磨工具旋转而对研磨对象体M进行研磨,例如可对研磨对象体M的侧面进行研磨。或者,第一主轴111可像图1中研磨加工后的研磨对象体M'一样以研磨加工前的研磨对象体M的一区域形成为固定的形状的方式对研磨对象体M进行研磨。
另一方面,第一研磨单元110可包括多个第一主轴111,多个第一主轴111配置到一个第一本体部112。如图1所示,第一研磨单元110可包括两个第一主轴111,但本发明的技术思想并不限制于此,当然可具备多于两个的第一主轴111。此时,多个第一主轴111可相对于第一方向在如上所述的第一本体部112的下部配置成一列,其可与第一研磨单元110排列的方向一致。
第一研磨单元110还可包括使第一本体部112朝第一方向移动的第一方向移送部(未图示)、使第一本体部112朝第二方向移动的第二方向移送部(未图示)、及使第一本体部112朝第三方向移动的第三方向移送部(未图示)。第一方向移送部(未图示)、第二方向移送部(未图示)及第三方向移送部(未图示)可利用分别相对于第一方向、第二方向及第三方向使第一本体部112移动的马达、油压缸、空压缸或线性致动器等构成。此处,第一方向至第三方向可为彼此垂直的方向。第一研磨单元110可通过朝第二方向移动而远离或靠近第一平台单元120。换句话说,可通过第二方向移送部(未图示)调节第一本体部112与第一平台单元120的垂直距离。
第一研磨单元110可通过利用第一方向移送部(未图示)及第二方向移送部(未图示)使第一本体部112移动而一次对在第一本体部112的下部配置成一列的一个以上的第一主轴111的位置进行调节。第一研磨单元110在一个第一本体部112具备多个第一主轴111的情况下,可利用多个第一主轴111同时对装设到多个第一平台单元120的多个研磨对象体M进行研磨。另外,第一研磨单元110对一个第一本体部112的移动进行控制,由此可一次对多个第一主轴111的移动进行控制,从而可提高制程效率。
作为另一实施例,第一研磨单元110还可包括可调节多个第一主轴111的各位置的第一调节元件(未图示)。第一调节元件(未图示)可独立地调节各第一主轴111的上下左右的移动。
另一方面,在具备多个第一研磨单元110的情况下,可沿第一方向配置成一列。此时,能够以具备到各第一研磨单元110的第一主轴111朝向相同的方向的方式配置多个第一研磨单元110。另外,能够以第一主轴111的各零点位置位于同一直线上的方式配置多个第一研磨单元110。
第一平台单元120可配置到与第一主轴111对应的位置,在上部装设研磨对象体M。第一平台单元120可与第一主轴111的个数对应,可分别在所述第一平台单元装设研磨对象体M。然而,本发明的技术思想并不限制于此,作为另一实施例,第一平台单元120以与第一研磨单元110的个数对应的方式具备,也可具备多个在第一平台单元120上装设研磨对象体M的装设区域。此时,具备到第一平台单元120的装设区域的个数可与具备到一个第一研磨单元110的第一主轴111的个数对应。
第一平台单元120作为固定(fix)单元,为了装载(loading)或卸载(unloading)研磨对象体M而下文叙述的第一抓持器133可朝第一平台单元120移动、或为了对研磨对象体M进行研磨而仅第一主轴111朝第一平台单元120移动而第一平台单元120不移动。
另一方面,第一移送单元130可具备第一轨道131、第二轨道132及第一抓持器133。
第一轨道131可沿第一方向延伸。第一轨道131可沿第一研磨单元110配置,具体而言,可沿多个第一主轴111的排列方向以面向第一主轴111的方式配置。
第二轨道132可设置到第一轨道131与第一平台单元120之间。第二轨道132可沿与第一方向交叉的第二方向延伸,如图所示,第二轨道132可从第一轨道131朝垂直的方向延伸。第二轨道132的个数与第一平台单元120的个数对应,在具备两个以上的第二轨道132的情况下,可沿第一方向平行地配置。
如上所述的构造是第一平台单元120与第一主轴111的个数对应的情况的实施方式。作为另一实施例,如上所述,在以与第一研磨单元110的个数对应的方式具备第一平台单元120的情况下,第二轨道132的个数可与具备到第一平台单元120的装设区域的个数对应。第二轨道132可从第一轨道131延伸到可在第一平台单元120上装设研磨对象体M的位置。第一抓持器133可沿第一轨道131及第二轨道132移动而将研磨对象体M搬送到第一平台单元120或搬出。
第一抓持器133在抓持引入到研磨装置10的研磨对象体M后,可沿第一轨道131及第二轨道132移动而将所述研磨对象体M搬送到第一平台单元120、或在抓持研磨结束的研磨对象体M'后,沿第二轨道132及第一轨道131移动而从第一平台单元120搬出。第一抓持器133可具备为一个而执行搬送功能及搬出功能,也可具备为2个,即搬送抓持器及搬出抓持器。或者,也可具备多于2个的抓持器。然而,在具备两个以上的第一抓持器133的情况下,第一抓持器133可通过预先设定的程序沿第一轨道131及第二轨道132移动,以便不干涉彼此的移动。
作为又一实施例,能够以从第一轨道131向第一平台单元120之间延伸的方式具备第二轨道132。此时,第二轨道132的个数可不与第一平台单元120的个数或装设区域的个数对应。例如,能够以与两个第一平台单元120对应的方式具备一个第二轨道132。当在两个第一平台单元120之间设置一个第二轨道132时,下文叙述的第一抓持器133能够以与如上所述的两个第一平台单元120对应的方式具备两个抓持器部(未图示)。两个抓持器部(未图示)的间隔可与两个第一平台单元120的间隔对应。由此,第一抓持器133在同时抓持两个研磨对象体M后,可沿第二轨道132移动而将研磨对象体M搬送到各第一平台单元120或搬出。
参照图2及图3,第一抓持器133可朝与第一方向及第二方向交叉的第三方向抬高或降低研磨对象体M。换句话说,第一抓持器133可抓持研磨对象体M而朝相对于地面的高度方向移动。第一抓持器133还可具备高度调节单元135,高度调节单元135可利用马达、油压缸、空压缸或线性致动器等构成。
另一方面,本发明的第一实施例的研磨装置10还可具备第一相机单元140及第一输送带单元C1。
第一相机单元140可邻接地配置到第一轨道131,感测由第一抓持器133抓持的研磨对象体M的对准状态(align)。具体而言,如图1及图2所示,第一抓持器133可在第一位置A1抓持引入的研磨对象体M。研磨对象体M可从除第一轨道131以外的其他位置引入,研磨装置10可通过第一输送带单元C1使研磨对象体M从引入的位置朝作为第一轨道131下方的第一位置A1移动。因此,第一位置A1可为第一输送带单元C1与第一轨道131交叉的位置。
第一相机单元140位于由第一抓持器133抓持研磨对象体M的第一位置A1,从而可确认第一抓持器133中的研磨对象体M的对准状态。第一相机单元140以第一轨道131为基准而对称地配置来拍摄被第一抓持器133抓持的研磨对象体M,由此可准确地感测研磨对象体M的对准状态。
另一方面,本发明的第一实施例的研磨装置10还可包括第二研磨单元210、第二平台单元220及第二移送单元230。此处,第二研磨单元210、第二平台单元220及第二移送单元230分别为与第一研磨单元110、第一平台单元120及第一移送单元130相同的构成,为了便于说明,省略重复的说明。
第二研磨单元210可包括第二本体部212及配置到第二本体部212的至少一个第二主轴211,沿第一方向配置成一列,与第一研磨单元110平行地配置。第二研磨单元210可与第一研磨单元110的个数相同,但并非必须如此。作为一实施例,第二研磨单元210能够以平行于第一方向的假想延长线L为基准而与第一研磨单元110对称地配置。因此,第二研磨单元210的第二主轴211与第一研磨单元110的第一主轴111能够以假想延长线L为中心而以朝向外廓的方式配置。第二主轴211的个数可与第一主轴111的个数对应。
第二平台单元220可配置到与第二主轴211对应的位置,装设研磨对象体M。第二平台单元220可与第一平台单元120相同地以与第二主轴211的个数对应、或与第二研磨单元210的个数对应的方式配置。
第二移送单元230可具备第三轨道231、第四轨道232及第二抓持器233。
第三轨道231可沿第一方向延伸且平行于第一轨道131。第三轨道231可沿第二研磨单元210配置,具体而言,可沿多个第二主轴211的排列方向以面向第二主轴211的方式配置。
第四轨道232可设置到第三轨道231与第二平台单元220之间。第四轨道232可沿与第一方向交叉的第二方向延伸,如图所示,第四轨道232可从第三轨道231朝垂直的方向延伸。第四轨道232的个数与第二平台单元220的个数对应,在具备两个以上的第四轨道232的情况下,可沿第一方向平行地配置。
第二抓持器233可沿第三轨道231及第四轨道232移动而将研磨对象体M搬送到第二平台单元220或搬出。第二抓持器233在抓持引入到研磨装置10的研磨对象体M后,可沿第三轨道231及第四轨道232移动而将研磨对象体M搬送到第二平台单元220、或在抓持研磨结束的研磨对象体M'后,沿第四轨道232及第三轨道231移动而从第二平台单元220搬出。第二抓持器233可与第一抓持器133相同地朝第三方向抬高或降低研磨对象体M。
作为另一实施例,能够以从第三轨道231向第二平台单元220之间延伸的方式具备第四轨道232。此时,第四轨道232的个数可不与第二平台单元220的个数或装设区域的个数对应。例如,能够以与两个第二平台单元220对应的方式具备一个第四轨道232。当在两个第二平台单元220之间设置一个第四轨道232时,下文叙述的第二抓持器233能够以与如上所述的两个第二平台单元220对应的方式具备两个抓持器部(未图示)。两个抓持器部(未图示)的间隔可与两个第二平台单元220的间隔对应。由此,第二抓持器233在同时抓持两个研磨对象体M后,可沿第四轨道232移动而将研磨对象体M搬送到各第二平台单元220或搬出。
另外,本发明的第一实施例的研磨装置10还可具备第二相机单元240及第二输送带单元C2。
第二相机单元240可邻接地配置到第三轨道231,感测由第二抓持器233抓持的研磨对象体M的对准状态。第二相机单元240能够以假想延长线L为基准而与第一相机单元140对称地配置。因此,配置第二相机单元240的位置可为第二输送带单元C2与第三轨道231交叉的位置。
具有如上所述的构造的本发明的第一实施例的研磨装置10可利用第一移送单元130或第二移送单元230将引入的研磨对象体M搬送到第一平台单元120或第二平台单元220或搬出。另外,所搬出的研磨对象体M'在利用第三输送带单元C3或第四输送带单元C4搬移到固定区域后,可朝外部(out)排出。
如上所述的第一实施例的研磨装置10能够以假想延长线L为中心而具有两个研磨单元110、210,但本发明并不限定于此,也可包括一个研磨单元(未图示)。更具体而言,在第一平台单元120与第二平台单元220之间定位一个研磨单元而视情况朝分别固定有所述一个研磨单元的第一平台单元120或第二平台单元220侧移动来对研磨对象体M进行研磨,由此可更有效率地运行研磨装置10。
图4及图5是概略性地表示本发明的另一实施方式的研磨装置10'、10”的俯视图。
参照图4,本发明的另一实施方式的研磨装置10'具备与图1的研磨装置10相同的构成要素,与图1的研磨装置10不同而能够以假想延长线为中心而以彼此面向的方式配置第一主轴111与第二主轴211。此时,第一轨道131与第三轨道231能够以经过第一研磨单元110与第二研磨单元210之间的方式平行地配置。
参照图5,本发明的又一实施方式的研磨装置10”与图1的研磨装置10及图4的研磨装置10'不同而第一研磨单元110与第二研磨单元210可不对称地配置而彼此错开地配置。通过这种构造,图5的研磨装置10”可不具备第三轨道231而仅在第一研磨单元110与第二研磨单元210之间具备沿第一方向延伸的第一轨道131。此时,第一轨道131可与沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第2-1轨道132-1及第2-2轨道132-2连接。第2-1轨道132-1与第2-2轨道132-2分别从第一轨道131朝第一主轴111及第二主轴211延伸,因此可朝彼此相反的方向延伸。另外,第2-1轨道132-1与第2-2轨道132-2可沿第一轨道131交替地配置。
图6是表示本发明的第二实施例的研磨装置20的立体图,图7是图6的研磨装置20的俯视图。图8是抽取图6的第一移送单元130而表示的立体图。图9是抽取图8的第一抓持器133及第一调整单元150而表示的图,图10是抽取图7的第一相机单元140而表示的图。
参照图6至图8,本发明的第二实施例的研磨装置20与第一实施例的研磨装置10的技术思想相同,作为具体实施例,其特征在于同时抓持2个研磨对象体M1、M2而搬入或搬出。
本发明的第二实施例的研磨装置20可包括第一研磨单元110、第一平台单元120(参照图11b)、第一移送单元130、第一相机单元140及第一调整单元150(参照图9)。另外,第二实施例的研磨装置20与第一实施例相同,还可包括与如上所述的构成对称地配置的第二研磨单元210、第二平台单元220、第二移送单元230、第二相机单元240及第二调整单元(未图示)。以下,为了便于说明,对相同的构成要素赋予相同的符号,以第一移送单元130为中心进行说明,省略重复的说明。
第一研磨单元110可包括至少2个第一主轴(spindle)111。第一主轴111可执行对研磨对象体M进行研磨的功能,在旋转轴部件的末端部安装用以对研磨对象体M进行研磨的研磨工具。第一主轴111可使如上所述的研磨工具旋转而对研磨对象体M进行研磨,例如可对研磨对象体M的侧面进行研磨。或者,第一主轴111可像图7中研磨加工后的研磨对象体M'一样以研磨加工前的研磨对象体M的一区域形成为固定的形状的方式对研磨对象体M进行研磨。
作为一实施例,第一研磨单元110可包括2个第一主轴111,配置到一个第一本体部112。第一研磨单元110可利用与第一本体部112连接的第一方向移送部(未图示)与第二方向移送部(未图示)一次对2个第一主轴111的位置进行控制。另外,第一研磨单元110还可包括可调节2个第一主轴111的各位置的第一调节元件(未图示)。第一调节元件(未图示)可独立地调节各第一主轴111的上下左右的移动。
第一平台单元120(参照图11b)可具备为与第一研磨单元110的第一主轴111的个数对应的个数。如上所述,第二实施例的第一研磨单元110具备2个第一主轴111,因此第一平台单元120可具备为2个。第一平台单元120配置到与第一主轴111对应的位置,在上部装设研磨对象体M,更具体而言,第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2可分别装设到2个第一平台单元120的上部。
另一方面,第一移送单元130可具备第一轨道131、第二轨道132及第一抓持器133。第一移送单元130可像第一实施例的研磨装置10一样具备沿第一方向延伸的第一轨道131及从第一轨道131朝垂直的方向延伸的第二轨道132。此时,在第一实施例中,以第二轨道132的个数与第一平台单元120的个数对应的方式具备第二轨道132的情况为中心进行了说明,但在第二实施例中,以在第一抓持器133与第一轨道131之间连接一个第二轨道132而使第一抓持器133朝第一方向或第二方向移动的情况为中心进行说明。
第一轨道131可沿第一方向延伸。第一轨道131可沿第一研磨单元110的配置方向配置,具体而言,可沿多个第一主轴111的排列方向以面向第一主轴111的方式配置。
第一抓持器133在同时抓持通过研磨装置10的装载部300引入的第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2后,可沿第一轨道131移动而将第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2搬送到第一平台单元120。第一抓持器133具备以第二轨道132为基准而沿第一方向相互对称地配置的第一抓持部1331与第二抓持部1332,从而可分别抓持第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2。作为一实施例,第一抓持器133可隔以第二轨道132而与第一轨道131连接。此时,第二轨道132可沿与第一轨道131延伸的第一方向交叉的第二方向延伸。
具体而言,如图8所示,第二轨道132的一侧可与第一轨道131连接而沿由所述第一轨道131引导的第一方向移动。此时,可在第二轨道132中与所述一侧对向的另一侧连接第一抓持器133,以可朝第二方向移动。第一抓持器133通过第二轨道132沿第一轨道131移动而一并朝第一方向移动,也可沿第二轨道132朝第二方向移动。
另一方面,第一轨道131可沿第一方向延伸第一长度,以可使第一抓持器133将研磨对象体M1、M2搬送到排列的多个第一研磨单元110。另外,第二轨道132可沿第二方向延伸第二长度,以可使沿第一轨道131移动的第一抓持器133朝第一平台单元120移动。作为一实施例,第一移送单元130不仅执行利用如上所述的第一抓持器133搬送研磨对象体M1、M2的功能,而且可执行搬出研磨结束的研磨对象体M1’、M2’的功能。然而,本发明并不限制于此,作为另一实施例,第一移送单元130还可包括第一搬送抓持器137而将搬入与搬出分离来执行。
具体而言,第一搬送抓持器137可与第一抓持器133相同地与第一轨道131连接而沿第一轨道131朝第一方向移动。此时,第一搬送抓持器137可隔以第六轨道136而与第一轨道131连接。第六轨道136可与第二轨道132相同地执行以第一搬送抓持器137可沿第二方向移动的方式进行引导的功能。
第一搬送抓持器137具备以第六轨道136为基准而沿第一方向相互对称地配置的第一搬送抓持部1371及第二搬送抓持部1372,从而可同时抓持研磨结束的第一研磨对象体M1’与第二研磨对象体M2’。第一搬送抓持器137在朝第一平台单元120移动而抓持研磨结束的第一研磨对象体M1’与第二研磨对象体M2’后,沿第六轨道136朝第二方向移动,之后停留在第一轨道131附近。此后,沿第一轨道131朝第一方向移动而通过卸载部400将第一研磨对象体M1’与第二研磨对象体M2’搬出到外部。
参照图9,第一抓持器133可连接到第二轨道132,通过高度调节单元135朝与第一方向及第二方向交叉的第三方向抬高或降低第一研磨对象体M1及第二研磨对象体M2。换句话说,第一抓持器133可抓持第一研磨对象体M1及第二研磨对象体M2而朝相对于地面的高度方向移动。
此时,第一调整单元150可与第一抓持器133连接,使第一抓持器133相对于与第三方向平行的第一旋转轴Ax1旋转。具体而言,第一调整单元150可配置到第一抓持部1331与第二抓持部1332之间而通过相对于第一旋转轴Ax1的旋转运动来同时使第一抓持部1331与第二抓持部1332旋转。
再次参照图7及图10,第一相机单元140可配置到在第一抓持器133抓持第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2后进行移动的移动路径上。第一相机单元140可感测由第一抓持器133抓持的第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2的对准状态(align)而产生第一对准数据及第二对准数据。另外,构成第一相机单元140的一对相机能够以可根据研磨对象体的尺寸调整位置的方式构成。
具体而言,如图10所示,第一相机单元140可包括相对于第一方向对称地具备的一对相机而将第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2分别相对于第一方向与第二方向偏移的程度作为第一对准数据及第二对准数据产生。第一相机单元140可将以此方式产生的第一对准数据及第二对准数据提供到第一调整单元150。此后,第一调整单元150可通过所提供的数据修正第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2的偏移而将各研磨对象体装设到第一平台单元120上。
以下,参照附图,对利用第一相机单元140及第一调整单元150而第一抓持器133将第一研磨对象体M1及第二研磨对象体M2对准到第一平台单元120的方法进行说明。
图11a至图11c是依次表示第一抓持器133将第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2装设到第一平台单元120的过程的图。
参照图11a,第一抓持器133可利用第一抓持部1331及第二抓持部1332分别抓持第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2。此时,最理想的是以第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2可立即装设到第一平台单元120的程度的对准的状态进行抓持。
然而,在实际抓持过程中,第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2会偏移而抓持,在以偏移的状态立即装设到第一平台单元120的情况下,存在在研磨过程中产生制程误差的问题。因此,为了将这种制程误差最小化,研磨装置20利用第一相机单元140测定朝第一方向移动的第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2的对准状态。第一相机单元140可像上述内容一样相对于第一方向对称地配置而依次测定第一研磨对象体M1与第二研磨对象体M2的偏移程度,产生包括偏移程度的第一对准数据及第二对准数据。
参照图11b,第一抓持器133可通过第一轨道131及第二轨道132朝第一平台单元120上移动。此时,第一调整单元150可预先从第一相机单元140接收第一对准数据及第二对准数据,首先利用第一对准数据修正第一研磨对象体M1的位置(P1→P1')。即,第一调整单元150可使第一抓持器133旋转,以可使第一研磨对象体M1以从偏移的初始位置P1到对准的对准位置P1'装设到第一平台单元120。另外,第一抓持器133也可在如上所述的过程中视需要朝第一方向或第二方向进行平移运动而调整位置。
参照图11c,第一抓持器133在将第一研磨对象体M1装设到第一平台单元120后,可通过相同的对准过程装设第二研磨对象体M2。换句话说,第一调整单元150可利用从第一相机单元140接收到的第二对准数据修正第二研磨对象体M2的位置(P2→P2')。即,第一调整单元150可使第一抓持器133旋转,以可使第二研磨对象体M2以从偏移的初始位置P2到对准的对准位置P2'装设到第一平台单元120。另外,第一抓持器133也可在如上所述的过程中视需要朝第一方向或第二方向进行平移运动而调整位置。
如上所述,本发明的实施例的研磨装置可通过抓持器沿第一轨道及第二轨道移动而有效率地将研磨对象体移载到多个固定的平台单元。由此,本发明的实施例的研磨装置可设定用以将研磨对象体搬入及搬出的最佳的移动路径,从而可提高制程效率。另外,本发明的实施例的研磨装置可在一个研磨单元配置多个主轴而同时进行加工,从而可实现量产。
另外,本发明的实施例的研磨装置可在通过第一调整单元对在抓持器抓持的过程中偏移的研磨对象体进行修正后装设到第一平台单元,从而可实现准确的研磨加工。另外,无需在每个固定平台均构成用以测定研磨对象体的偏移程度的相机单元而构成一个相机单元来测定研磨对象体的偏移程度并对其进行修正,因此具有节省费用的效果。
如上所述,参照图中所示的实施例对本发明进行了说明,但上述实施例仅为例示,本领域内的普通技术人员应理解,可根据上述实施例实现各种变形及实施例的变形。因此,本发明的真正的技术保护范围应由随附的权利要求书的技术思想界定。

Claims (14)

1.一种研磨装置,其特征在于包括:
第一移送单元,具备沿第一方向延伸的第一轨道、沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及沿所述第一轨道与所述第二轨道移送研磨对象体的第一抓持器;
第一平台单元,装设并固定由所述第一抓持器移送的所述研磨对象体;以及
第一研磨单元,配置到与所述第一平台单元对应的位置,包括至少一个第一主轴,为了对所述研磨对象体进行研磨而能够朝所述第一平台单元移动。
2.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,
在具备两个以上的所述第二轨道的情况下,多个所述第二轨道相互平行地配置。
3.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,
所述第一抓持器朝与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向抬高或降低所述研磨对象体。
4.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于还包括第一相机单元,所述第一相机单元邻接地配置到所述第一轨道,感测由所述第一抓持器抓持的所述研磨对象体的对准状态。
5.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于还包括:
第二移送单元,具备沿所述第一方向延伸且平行于所述第一轨道的第三轨道、沿所述第二方向延伸的第四轨道、及沿所述第三轨道与所述第四轨道移送所述研磨对象体的第二抓持器;
第二平台单元,装设并固定由所述第二抓持器移送的所述研磨对象体;以及
第二研磨单元,配置到与所述第二平台单元对应的位置,包括至少一个第二主轴,为了对所述研磨对象体进行研磨而能够朝所述第二平台单元移动。
6.根据权利要求5所述的研磨装置,其特征在于,
所述第二研磨单元以平行于所述第一方向的假想延长线为基准而与所述第一研磨单元对称地配置。
7.根据权利要求5所述的研磨装置,其特征在于,
所述第一研磨单元与所述第二研磨单元为相同的研磨单元。
8.根据权利要求4所述的研磨装置,其特征在于,
所述第一相机单元能够根据所述研磨对象体的尺寸调整位置。
9.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,
所述第二轨道的个数与所述第一平台单元的个数不同。
10.根据权利要求9所述的研磨装置,其特征在于,
所述第一抓持器以与多个所述第一平台单元对应的方式具备多个抓持器部。
11.根据权利要求3所述的研磨装置,其特征在于,
所述研磨对象体在通过所述第一轨道朝所述第一方向移送后,通过所述第二轨道朝所述第二方向移送,朝所述第三方向下降而装设到所述第一平台单元。
12.一种研磨装置,其特征在于包括:
一个以上的第一研磨单元,包括至少一个第一主轴,沿第一方向配置;
一个以上的第一平台单元,配置到与所述第一研磨单元对应的位置,装设研磨对象体;以及
第一移送单元,具备第一抓持器,所述第一抓持器沿所述第一方向延伸的第一轨道、沿所述第一轨道移动且沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及连接到所述第二轨道而通过所述第二轨道的移动朝所述第一方向移动或沿所述第二轨道朝所述第二方向移动来将所述研磨对象体搬送到所述第一平台单元。
13.根据权利要求12所述的研磨装置,其特征在于还包括第一相机单元,所述第一相机单元配置到所述第一抓持器朝所述第一方向移动的路径上,感测由所述第一抓持器抓持的所述研磨对象体的对准状态而产生所述研磨对象体的对准数据。
14.根据权利要求13所述的研磨装置,其特征在于还包括从所述第一相机单元接收所述对准数据且根据所述对准数据修正所述研磨对象体的位置的第一调整单元,
所述第一抓持器将由所述第一调整单元修正位置的所述研磨对象体装设到所述第一平台单元。
CN201910085943.1A 2018-01-29 2019-01-29 研磨装置 Active CN110103132B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0010832 2018-01-29
KR20180010832 2018-01-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110103132A true CN110103132A (zh) 2019-08-09
CN110103132B CN110103132B (zh) 2021-04-30

Family

ID=67483980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910085943.1A Active CN110103132B (zh) 2018-01-29 2019-01-29 研磨装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6678261B2 (zh)
KR (1) KR102185913B1 (zh)
CN (1) CN110103132B (zh)
TW (1) TWI694895B (zh)

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59110544A (ja) * 1982-12-17 1984-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 面取り加工装置
JPH05318310A (ja) * 1992-05-21 1993-12-03 Fujikoshi Mach Corp ウエハー載置方法および載置装置
JPH09286374A (ja) * 1996-04-18 1997-11-04 Yamaha Motor Co Ltd 電動車両の駆動力制御装置
JP2002075935A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Nikon Corp 研磨装置
JP2004022886A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Nikon Corp 研磨部材、この研磨部材を用いた研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス
JP2005085828A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 研磨装置における位置決め機構付きウェーハ搬送装置
JP2006110642A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Shiraitekku:Kk 研磨装置
KR20110121511A (ko) * 2010-04-30 2011-11-07 삼성전자주식회사 화학 기계식 연마시스템 및 이의 기판 이송 시스템
CN102366914A (zh) * 2011-07-15 2012-03-07 夏锡华 自动循环双夹具饰品磨抛机
KR20140141909A (ko) * 2013-06-03 2014-12-11 주식회사 휘닉스 디지탈테크 글래스 연삭 장치
CN204895746U (zh) * 2015-08-12 2015-12-23 杭州锣卜科技有限公司 一种电动平衡车的脚踏感应控制系统
CN105460155A (zh) * 2014-08-20 2016-04-06 光阳工业股份有限公司 电动车乘车检知装置及方法
CN105563262A (zh) * 2015-12-31 2016-05-11 维达力实业(深圳)有限公司 一种薄玻璃磨削加工装置
CN106458285A (zh) * 2014-09-05 2017-02-22 宝马股份公司 驱动辅助装置以及用于提供支持性扭矩的方法
CN207157415U (zh) * 2017-07-07 2018-03-30 北京神州力康生态科技有限公司 一种电动自行车智能助力控制系统
CN108622296A (zh) * 2017-03-17 2018-10-09 日本电产株式会社 马达的控制装置、电锁机构和电动车辆
CN109018112A (zh) * 2018-08-24 2018-12-18 芜湖职业技术学院 电动车自动脚踏
CN109850055A (zh) * 2019-01-07 2019-06-07 北京致行慕远科技有限公司 电机控制信号的处理方法、装置、电动车及存储介质

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3501896B2 (ja) * 1996-03-21 2004-03-02 トーヨーエイテック株式会社 ウェハ製造装置
TW467795B (en) * 1999-03-15 2001-12-11 Mitsubishi Materials Corp Wafer transporting device, wafer polishing device and method for making wafers
US20090067959A1 (en) * 2006-02-22 2009-03-12 Nobuyuki Takahashi Substrate processing apparatus, substrate transfer apparatus, substrate clamp apparatus, and chemical liquid treatment apparatus
TW200808493A (en) * 2006-08-07 2008-02-16 Shiraitekku Kk Polishing device
JP2015207622A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 株式会社ディスコ 搬送機構
TWI598190B (zh) * 2016-09-21 2017-09-11 Ying Chieh Chiu 全自動玻璃拋光機

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59110544A (ja) * 1982-12-17 1984-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 面取り加工装置
JPH05318310A (ja) * 1992-05-21 1993-12-03 Fujikoshi Mach Corp ウエハー載置方法および載置装置
JPH09286374A (ja) * 1996-04-18 1997-11-04 Yamaha Motor Co Ltd 電動車両の駆動力制御装置
JP2002075935A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Nikon Corp 研磨装置
JP2004022886A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Nikon Corp 研磨部材、この研磨部材を用いた研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス
JP2005085828A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 研磨装置における位置決め機構付きウェーハ搬送装置
JP2006110642A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Shiraitekku:Kk 研磨装置
KR20110121511A (ko) * 2010-04-30 2011-11-07 삼성전자주식회사 화학 기계식 연마시스템 및 이의 기판 이송 시스템
CN102366914A (zh) * 2011-07-15 2012-03-07 夏锡华 自动循环双夹具饰品磨抛机
KR20140141909A (ko) * 2013-06-03 2014-12-11 주식회사 휘닉스 디지탈테크 글래스 연삭 장치
CN105460155A (zh) * 2014-08-20 2016-04-06 光阳工业股份有限公司 电动车乘车检知装置及方法
CN106458285A (zh) * 2014-09-05 2017-02-22 宝马股份公司 驱动辅助装置以及用于提供支持性扭矩的方法
CN204895746U (zh) * 2015-08-12 2015-12-23 杭州锣卜科技有限公司 一种电动平衡车的脚踏感应控制系统
CN105563262A (zh) * 2015-12-31 2016-05-11 维达力实业(深圳)有限公司 一种薄玻璃磨削加工装置
CN108622296A (zh) * 2017-03-17 2018-10-09 日本电产株式会社 马达的控制装置、电锁机构和电动车辆
CN207157415U (zh) * 2017-07-07 2018-03-30 北京神州力康生态科技有限公司 一种电动自行车智能助力控制系统
CN109018112A (zh) * 2018-08-24 2018-12-18 芜湖职业技术学院 电动车自动脚踏
CN109850055A (zh) * 2019-01-07 2019-06-07 北京致行慕远科技有限公司 电机控制信号的处理方法、装置、电动车及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
TW201932243A (zh) 2019-08-16
KR20190092264A (ko) 2019-08-07
KR102185913B1 (ko) 2020-12-03
TWI694895B (zh) 2020-06-01
JP2019130661A (ja) 2019-08-08
CN110103132B (zh) 2021-04-30
JP6678261B2 (ja) 2020-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104822612B (zh) 快速运送板材方法及装置
JP5399690B2 (ja) 切断装置
CN1796254B (zh) 面板供给装置、面板供给方法和面板装配装置
US10464760B2 (en) Method and device for turning large-area panels in extreme oversize
US20120267216A1 (en) Component mounting apparatus, mounting-component producing method, and conveyor apparatus
KR101398102B1 (ko) 패널 부착장치
KR20130058850A (ko) 글라스용 면취 가공 시스템
CN101373723B (zh) 用于键合装置的电子器件处理器
WO2006118016A1 (ja) ボンディング装置およびこれを備えたボンディングシステム
CN111434204A (zh) 电子元器件安装装置及电子装置的制造方法
CN110103132A (zh) 研磨装置
KR101472366B1 (ko) 인라인 자동 pcb 본딩장치
JP5795109B2 (ja) パネル取り付け装置
KR101058185B1 (ko) 평면디스플레이용 면취기 및 그 면취 가공방법
JP5512349B2 (ja) 基板反転装置及び基板反転方法
KR20160009557A (ko) 광학 표시 디바이스의 생산 시스템
JP2006026787A (ja) ガラス基板の研削方法
KR100967932B1 (ko) 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법
JP5026220B2 (ja) 部品実装方法及び装置
KR100709504B1 (ko) 보호막 도포 장치
JP2009099832A (ja) 部品実装装置及び方法
KR100906364B1 (ko) 작업물 공급 및 정렬 장치
KR101542865B1 (ko) 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치
JP4291387B2 (ja) 電子部品実装方法
CN114803632A (zh) 膜排出机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant