JPH11251406A - ウエハの受け渡し装置 - Google Patents
ウエハの受け渡し装置Info
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- JPH11251406A JPH11251406A JP6392898A JP6392898A JPH11251406A JP H11251406 A JPH11251406 A JP H11251406A JP 6392898 A JP6392898 A JP 6392898A JP 6392898 A JP6392898 A JP 6392898A JP H11251406 A JPH11251406 A JP H11251406A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 半導体ウエハを上部吸着チャック機構により
下部チャック機構の受皿の定位置に受け渡す。 【解決手段】 略中央部に気体通路２ａを有し、下面の
側端に下面より上方に向って鋭角でテーパーが設けられ
た嵌合溝２ｂを有するチャック２の下面に、気体通路２
ａに接する連通気泡を有するポーラス板３を嵌合溝２ｂ
より内側に備え、チャック２の上面には、電磁切替弁４
を備え、気体通路２ａに気圧を供給して加圧、または気
体通路２ａより気体を排気可能なパイプ５を備えた上部
吸着機構１と、ポーラス板３に対向して略中央部に半導
体ウエハ２１の受皿１２を有し、テーパーおよび嵌合溝
の底辺と略同一長さの頂辺を備える突起案内具１３を備
え、受皿１２の下部に流体通路用チャンバー１４を備え
る下部チャック機構１１有する。
下部チャック機構の受皿の定位置に受け渡す。 【解決手段】 略中央部に気体通路２ａを有し、下面の
側端に下面より上方に向って鋭角でテーパーが設けられ
た嵌合溝２ｂを有するチャック２の下面に、気体通路２
ａに接する連通気泡を有するポーラス板３を嵌合溝２ｂ
より内側に備え、チャック２の上面には、電磁切替弁４
を備え、気体通路２ａに気圧を供給して加圧、または気
体通路２ａより気体を排気可能なパイプ５を備えた上部
吸着機構１と、ポーラス板３に対向して略中央部に半導
体ウエハ２１の受皿１２を有し、テーパーおよび嵌合溝
の底辺と略同一長さの頂辺を備える突起案内具１３を備
え、受皿１２の下部に流体通路用チャンバー１４を備え
る下部チャック機構１１有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、受皿より研削・研
磨されるベアウエハ、デバイス付ウエハ、磁気ディスク
ウエハ等のウエハを吸着パッドにより受け渡す、或いは
研削・研磨されたウエハを吸着パッド（本発明では上部
吸着機構と表す。）から受皿に受け渡す装置及びそれを
用いてウエハを受け渡す方法に関する。
磨されるベアウエハ、デバイス付ウエハ、磁気ディスク
ウエハ等のウエハを吸着パッドにより受け渡す、或いは
研削・研磨されたウエハを吸着パッド（本発明では上部
吸着機構と表す。）から受皿に受け渡す装置及びそれを
用いてウエハを受け渡す方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハの研削・研磨は、図４に示
すように受台１２の上に載置された半導体ウエハ２１を
吸着パッド１を吸引することにより吸着パッド１側に移
し、この吸着パッドをアーム７で反転させて研削盤３１
（研磨盤も含む）に載置し、アームを反転させて受台の
方に戻すと共に研削盤で研削・研磨を行い、研削・研磨
が行われた半導体ウエハは別の吸着パッドに吸着され、
受台に移送され、次いで製品カートリッジに格納される
（特開昭６１−２３０８５１号、特開平２−１９３８１
５号、特開平４−１４８４９号、特開平４−２６７５４
０号、特開平５−１０２１１４号、特開平８−１７２０
６５号公報参照）。吸着パッドは、水平方向と垂直方向
に移動できる基台に据え付けた形式のものであってもよ
い。
すように受台１２の上に載置された半導体ウエハ２１を
吸着パッド１を吸引することにより吸着パッド１側に移
し、この吸着パッドをアーム７で反転させて研削盤３１
（研磨盤も含む）に載置し、アームを反転させて受台の
方に戻すと共に研削盤で研削・研磨を行い、研削・研磨
が行われた半導体ウエハは別の吸着パッドに吸着され、
受台に移送され、次いで製品カートリッジに格納される
（特開昭６１−２３０８５１号、特開平２−１９３８１
５号、特開平４−１４８４９号、特開平４−２６７５４
０号、特開平５−１０２１１４号、特開平８−１７２０
６５号公報参照）。吸着パッドは、水平方向と垂直方向
に移動できる基台に据え付けた形式のものであってもよ
い。
【０００３】この吸着パッドの軸芯と受台の軸芯を同芯
とさせて決められた位置に半導体ウエハを吸着或いは載
置させるには、吸着パッドのアーム回動又は上下移動後
の軸芯の若干の振れ幅、受台の軸の上下移動時の若干の
振れ幅の存在により両方の軸芯を常に一致させて常に定
位置に半導体ウエハを吸着パッドに吸着または受台に載
置させることは極めて困難である。近時、半導体ウエハ
の直径が８インチから１２インチへと拡径することが半
導体業界で望まれており、この拡径に伴ない半導体ウエ
ハの吸着パッド、受台への定位置の吸着、載置は益々困
難なものとなることが予測されていた。
とさせて決められた位置に半導体ウエハを吸着或いは載
置させるには、吸着パッドのアーム回動又は上下移動後
の軸芯の若干の振れ幅、受台の軸の上下移動時の若干の
振れ幅の存在により両方の軸芯を常に一致させて常に定
位置に半導体ウエハを吸着パッドに吸着または受台に載
置させることは極めて困難である。近時、半導体ウエハ
の直径が８インチから１２インチへと拡径することが半
導体業界で望まれており、この拡径に伴ない半導体ウエ
ハの吸着パッド、受台への定位置の吸着、載置は益々困
難なものとなることが予測されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はウエハの吸着
パッドへの吸着および受台への載置を定位置に行うこと
が可能なウエハの受け渡し装置、および該装置を用いて
ウエハを吸着パッドから受台に、或いはその逆に受け渡
しする方法の提供を目的とする。
パッドへの吸着および受台への載置を定位置に行うこと
が可能なウエハの受け渡し装置、および該装置を用いて
ウエハを吸着パッドから受台に、或いはその逆に受け渡
しする方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の１は、略中央部
に気体通路２ａを有し、下面の側端に下面より上方に向
って鋭角でテーパーが設けられた嵌合溝２ｂを有するチ
ャック２の下面に、前記気体通路２ａに接する連通気泡
を有するポーラス板３を嵌合溝２ｂより内側に備え、チ
ャック２の上面には、電磁切替弁４を備え、前記気体通
路２ａに気圧を供給して加圧、または気体通路２ａより
気体を排気可能なパイプ５を備えた上部吸着機構１と、
この上部吸着機構１の下方に、前記ポーラス板３に対向
して略中央部にウエハ２１の受皿１２を有し、その受皿
の両側部に上部吸着機構１の嵌合溝２ｂに嵌合可能で、
かつ、嵌合溝２ｂのテーパーとほぼ同一の鋭角のテーパ
ーおよび、嵌合溝の底辺と略同一長さの頂辺を備える突
起案内具１３を備え、受皿１２の下部に流体通路用チャ
ンバー１４を備える下部チャック機構１１を有するウエ
ハの受け渡し装置を提供するものである。
に気体通路２ａを有し、下面の側端に下面より上方に向
って鋭角でテーパーが設けられた嵌合溝２ｂを有するチ
ャック２の下面に、前記気体通路２ａに接する連通気泡
を有するポーラス板３を嵌合溝２ｂより内側に備え、チ
ャック２の上面には、電磁切替弁４を備え、前記気体通
路２ａに気圧を供給して加圧、または気体通路２ａより
気体を排気可能なパイプ５を備えた上部吸着機構１と、
この上部吸着機構１の下方に、前記ポーラス板３に対向
して略中央部にウエハ２１の受皿１２を有し、その受皿
の両側部に上部吸着機構１の嵌合溝２ｂに嵌合可能で、
かつ、嵌合溝２ｂのテーパーとほぼ同一の鋭角のテーパ
ーおよび、嵌合溝の底辺と略同一長さの頂辺を備える突
起案内具１３を備え、受皿１２の下部に流体通路用チャ
ンバー１４を備える下部チャック機構１１を有するウエ
ハの受け渡し装置を提供するものである。
【０００６】本発明の２は、上記の受け渡し装置の上部
吸着機構１のポーラス板３に吸着されているウエハ２１
の下面にある下部チャック機構１１を該下部チャック機
構１１の台形状突起案内具１３を上部吸着機構の嵌合溝
２ｂの内壁に沿わせて上昇させ、突起案内具１３の頂辺
と台形状嵌合溝２ｂの底辺が接して上部吸着機構１と下
部チャック機構１１の嵌合を終了した後、電磁切替弁４
を切り替えて上部吸着機構１の気体通路２ａ内に加圧気
体を吹き込んでポーラス板３よりウエハ２１を下部チャ
ック機構１１の受皿１２に移すことを特徴とするウエハ
の受け渡し方法を提供するものである。
吸着機構１のポーラス板３に吸着されているウエハ２１
の下面にある下部チャック機構１１を該下部チャック機
構１１の台形状突起案内具１３を上部吸着機構の嵌合溝
２ｂの内壁に沿わせて上昇させ、突起案内具１３の頂辺
と台形状嵌合溝２ｂの底辺が接して上部吸着機構１と下
部チャック機構１１の嵌合を終了した後、電磁切替弁４
を切り替えて上部吸着機構１の気体通路２ａ内に加圧気
体を吹き込んでポーラス板３よりウエハ２１を下部チャ
ック機構１１の受皿１２に移すことを特徴とするウエハ
の受け渡し方法を提供するものである。
【０００７】本発明の３は、上記受け渡し装置の下部チ
ャック機構１１の通気性または通水性材料で形成されて
いる受皿１２上にウエハ２１を載置している下部チャッ
ク機構１１を上昇させることにより突起案内具１３を上
部吸着機構１の嵌合溝２ｂの側壁に沿わせて上昇させて
下部チャック機構１１と上部吸着機構１を嵌合させた
後、流体通路用チャンバー１４内に流体を供給して受皿
１２よりウエハ２１を浮かせ、この浮いた半導体ウエハ
２１の上面を上部吸着機構１の気体通路２ａ内を減圧す
ることによりポーラス板３に吸着させることを特徴とす
る、ウエハの受け渡し方法を提供するものである。
ャック機構１１の通気性または通水性材料で形成されて
いる受皿１２上にウエハ２１を載置している下部チャッ
ク機構１１を上昇させることにより突起案内具１３を上
部吸着機構１の嵌合溝２ｂの側壁に沿わせて上昇させて
下部チャック機構１１と上部吸着機構１を嵌合させた
後、流体通路用チャンバー１４内に流体を供給して受皿
１２よりウエハ２１を浮かせ、この浮いた半導体ウエハ
２１の上面を上部吸着機構１の気体通路２ａ内を減圧す
ることによりポーラス板３に吸着させることを特徴とす
る、ウエハの受け渡し方法を提供するものである。
【０００８】
【作用】上部吸着機構１の軸芯と下部チャック機構１１
の軸芯とが両機構の嵌合開始時はズレていても、下部チ
ャック機構の突起案内具１３の側壁のテーパー部が上部
吸着機構１の嵌合溝２ｂの内壁のテーパー部を上方向に
スライドしていくにつれ、両機構の軸芯のズレが矯正さ
れていき、両機構１，１１の嵌合が終了（突起案内具の
頂辺と嵌合溝の底辺が接触）したときは、両機構の軸芯
は一致し、定位置にウエハは吸着または載置される。
の軸芯とが両機構の嵌合開始時はズレていても、下部チ
ャック機構の突起案内具１３の側壁のテーパー部が上部
吸着機構１の嵌合溝２ｂの内壁のテーパー部を上方向に
スライドしていくにつれ、両機構の軸芯のズレが矯正さ
れていき、両機構１，１１の嵌合が終了（突起案内具の
頂辺と嵌合溝の底辺が接触）したときは、両機構の軸芯
は一致し、定位置にウエハは吸着または載置される。
【０００９】
【実施例】以下、図面を用いて本発明を説明する。図１
は、本発明の半導体ウエハの受け渡し装置の一例を示す
断面図である。図２は上部吸着機構と下部チャック機構
が嵌合していく状態を示す部分断面図である。図３は、
嵌合溝と突起案内具の台形状の種々の変形態様を示す断
面図である。
は、本発明の半導体ウエハの受け渡し装置の一例を示す
断面図である。図２は上部吸着機構と下部チャック機構
が嵌合していく状態を示す部分断面図である。図３は、
嵌合溝と突起案内具の台形状の種々の変形態様を示す断
面図である。
【００１０】図１において、１は上部吸着機構、２はチ
ャック、２ａは気体通路、２ｂは台形状嵌合溝、３はポ
ーラス板、４は電磁切替弁、５はパイプ、６はジョイン
ト、７はアーム、１１は下部チャック機構、１２は受
皿、１３は台形状突起案内具、１４と１５は流体通路用
チャンバー、１６はエアシリンダー、１７はパイプ、１
８は係止枠、１８ａは嵌合溝、１９は、下部チャック機
構１１には固定されておらず、該チャック機構１１の流
体通路用チャンバー１４内に流体を供給することができ
る受台で、上面には流体が通過可能な孔１９ｂ，１９
ｂ，…が多数設けられて、これら孔は流体通路用チャン
バー１５に連通している。下部チャック機構１１の下部
の係止枠１８の嵌合溝１８ａとこれと嵌合する受台１９
の嵌合突起１９ａは、上部吸着機構１の軸芯（Ｚ軸方
向）と、下部チャック機構１１の軸芯（Ｚ軸方向）のズ
レ幅を考慮し、両機構１，１１が嵌合した際、嵌合突起
１９ａの側壁と係止枠１８の側壁の間に０．０５〜０．
１ｍｍの遊びの隙間が形成されるように構成されてい
る。
ャック、２ａは気体通路、２ｂは台形状嵌合溝、３はポ
ーラス板、４は電磁切替弁、５はパイプ、６はジョイン
ト、７はアーム、１１は下部チャック機構、１２は受
皿、１３は台形状突起案内具、１４と１５は流体通路用
チャンバー、１６はエアシリンダー、１７はパイプ、１
８は係止枠、１８ａは嵌合溝、１９は、下部チャック機
構１１には固定されておらず、該チャック機構１１の流
体通路用チャンバー１４内に流体を供給することができ
る受台で、上面には流体が通過可能な孔１９ｂ，１９
ｂ，…が多数設けられて、これら孔は流体通路用チャン
バー１５に連通している。下部チャック機構１１の下部
の係止枠１８の嵌合溝１８ａとこれと嵌合する受台１９
の嵌合突起１９ａは、上部吸着機構１の軸芯（Ｚ軸方
向）と、下部チャック機構１１の軸芯（Ｚ軸方向）のズ
レ幅を考慮し、両機構１，１１が嵌合した際、嵌合突起
１９ａの側壁と係止枠１８の側壁の間に０．０５〜０．
１ｍｍの遊びの隙間が形成されるように構成されてい
る。
【００１１】受台１９に連通するパイプ１７は空気、炭
酸ガス、窒素ガス等の気体、水等の液体などの流体を流
体通路用チャンバー１５にコンプレッサー、ポンプ（図
示されていない）の動力を借りて供給するものである。
流体通路用チャンバー１５に供給された圧力流体は孔１
９ｂ，１９ｂ，１９ｂ，…を通過して下部シリンダー機
構１１の流体通路用チャンバー１４内に侵入し、下部シ
リンダー機構１１を受台１９より上方に浮遊させると共
にポーラス板状の受皿１２の孔を通過して受皿１２上の
半導体ウエハ２１を上部吸着機構１側に浮遊させる。
酸ガス、窒素ガス等の気体、水等の液体などの流体を流
体通路用チャンバー１５にコンプレッサー、ポンプ（図
示されていない）の動力を借りて供給するものである。
流体通路用チャンバー１５に供給された圧力流体は孔１
９ｂ，１９ｂ，１９ｂ，…を通過して下部シリンダー機
構１１の流体通路用チャンバー１４内に侵入し、下部シ
リンダー機構１１を受台１９より上方に浮遊させると共
にポーラス板状の受皿１２の孔を通過して受皿１２上の
半導体ウエハ２１を上部吸着機構１側に浮遊させる。
【００１２】ポーラス板３、受皿１２の素材の通気性、
通水性材料としては、ポーラスセラミックス板、ポーラ
ス酸化アルミニウム板、焼結金属、樹脂板やアルミニウ
ム板に通気用、通水用の小孔を穿った板、連通気泡の硬
質ポリウレタン、ポリカーボネート、尿素樹脂のポーラ
ス板が使用できる。受台１９の流体通路用チャンバー１
５への圧力流体の供給は、パイプ１７を介してもよい
が、エアシリンダー１６や油圧シリンダーを用い、ノズ
ル２０から供給してもよい。
通水性材料としては、ポーラスセラミックス板、ポーラ
ス酸化アルミニウム板、焼結金属、樹脂板やアルミニウ
ム板に通気用、通水用の小孔を穿った板、連通気泡の硬
質ポリウレタン、ポリカーボネート、尿素樹脂のポーラ
ス板が使用できる。受台１９の流体通路用チャンバー１
５への圧力流体の供給は、パイプ１７を介してもよい
が、エアシリンダー１６や油圧シリンダーを用い、ノズ
ル２０から供給してもよい。
【００１３】本装置を用いて上部吸着機構１のポーラス
板３に吸着されている半導体ウエハ２１を下部チャック
機構１１の受皿１２に移すには、受台１９の流体通路用
チャンバー１５内に加圧流体を供給し、孔１９ｂ，１９
ｂ，…を通過させて下部チャック機構１１の流体通路用
チャンバー１４内に圧力流体を侵入させて下部チャック
機構１１を受台１９より浮遊させる。
板３に吸着されている半導体ウエハ２１を下部チャック
機構１１の受皿１２に移すには、受台１９の流体通路用
チャンバー１５内に加圧流体を供給し、孔１９ｂ，１９
ｂ，…を通過させて下部チャック機構１１の流体通路用
チャンバー１４内に圧力流体を侵入させて下部チャック
機構１１を受台１９より浮遊させる。
【００１４】下部チャック機構１１の上昇につれ、側端
に設けた突起案内具１３は上部吸着機構１の下面に設け
られた台形状の嵌合溝２ｂの内壁に当接し、図２に示す
ように下部チャック機構１１の上昇につれ嵌合溝２ｂの
上面に向って鋭角のテーパーによりその航先を制限さ
れ、突起案内具１３の頂辺１３ａと台形状嵌合溝２ｂの
底辺２ｃが当接した際には上部吸着機構１の軸芯と下部
チャック機構１１の軸芯は一致する。ついでこの当接が
圧力探知機で検知されると電磁切替弁４が減圧から加圧
に切り替えられ、パイプ５より気体が供給され、ポーラ
ス板３による半導体ウエハ２１の吸着を解放する。
に設けた突起案内具１３は上部吸着機構１の下面に設け
られた台形状の嵌合溝２ｂの内壁に当接し、図２に示す
ように下部チャック機構１１の上昇につれ嵌合溝２ｂの
上面に向って鋭角のテーパーによりその航先を制限さ
れ、突起案内具１３の頂辺１３ａと台形状嵌合溝２ｂの
底辺２ｃが当接した際には上部吸着機構１の軸芯と下部
チャック機構１１の軸芯は一致する。ついでこの当接が
圧力探知機で検知されると電磁切替弁４が減圧から加圧
に切り替えられ、パイプ５より気体が供給され、ポーラ
ス板３による半導体ウエハ２１の吸着を解放する。
【００１５】次いで、流体通路用チャンバー１５への圧
力流体の供給を止めると下部チャック機構１１は下降
し、受台１９に載置される。逆に、下部チャック機構１
１の受皿１２上の半導体ウエハ２１を上部吸着機構１に
受け渡すには、下部受台１９の流体通路用チャンバー１
５に加圧流体を供給することにより、これを孔１９ｂ，
１９ｂ，…を通過させて下部チャック機構１１の流体通
路用チャンバー１４に侵入させて下部チャック機構１１
を浮遊させ下部チャック機構１１と上部吸着機構１とを
嵌合させる。ついで、電磁切替弁４を切り替えてパイプ
５内を減圧し、半導体ウエハ２１をポーラス板３に吸着
させる。半導体ウエハ２１がポーラス板３に吸着された
後、受台１９の流体通路用チャンバー１５への加圧流体
の供給を止めると下部チャック機構１１が下降し、受台
１９に載置される。
力流体の供給を止めると下部チャック機構１１は下降
し、受台１９に載置される。逆に、下部チャック機構１
１の受皿１２上の半導体ウエハ２１を上部吸着機構１に
受け渡すには、下部受台１９の流体通路用チャンバー１
５に加圧流体を供給することにより、これを孔１９ｂ，
１９ｂ，…を通過させて下部チャック機構１１の流体通
路用チャンバー１４に侵入させて下部チャック機構１１
を浮遊させ下部チャック機構１１と上部吸着機構１とを
嵌合させる。ついで、電磁切替弁４を切り替えてパイプ
５内を減圧し、半導体ウエハ２１をポーラス板３に吸着
させる。半導体ウエハ２１がポーラス板３に吸着された
後、受台１９の流体通路用チャンバー１５への加圧流体
の供給を止めると下部チャック機構１１が下降し、受台
１９に載置される。
【００１６】本発明の実施において、台形状嵌合溝２ｂ
および台形状突起案内具１３は、全周状にして設けるの
が好ましいが、部分的に分割して設けてもよい。又、断
面が台形状の嵌合溝、突起案内具の別の態様を図３に示
す。（ｉ）は台形状に半球状部を付加したもので、（i
i）は台形を半球状に変更したもので、（iii ）は台形
を三角形状とした態様を示す。嵌合溝２ｂの内壁のテー
パー（傾斜）部の角度αおよび突起案内具１３の傾斜α
は、３０〜８５度好ましくは４０〜８０度が好ましく、
嵌合溝底辺２ｃと突起案内具の頂辺１３ａは略同長の長
さとする。
および台形状突起案内具１３は、全周状にして設けるの
が好ましいが、部分的に分割して設けてもよい。又、断
面が台形状の嵌合溝、突起案内具の別の態様を図３に示
す。（ｉ）は台形状に半球状部を付加したもので、（i
i）は台形を半球状に変更したもので、（iii ）は台形
を三角形状とした態様を示す。嵌合溝２ｂの内壁のテー
パー（傾斜）部の角度αおよび突起案内具１３の傾斜α
は、３０〜８５度好ましくは４０〜８０度が好ましく、
嵌合溝底辺２ｃと突起案内具の頂辺１３ａは略同長の長
さとする。
【００１７】
【発明の効果】下部チャック機構の軸芯と、上部吸着機
構の軸芯のズレは、上部吸着機構の嵌合溝の内壁のテー
パー（傾斜）に沿って下部チャック機構の突起案内具が
接触しながら上昇していくにつれ修正されるので、両機
構が嵌合したときは両者の軸芯のズレがなくなるので、
半導体ウエハを上部吸着機構のポーラス板の定位置に吸
着、或いは下部チャック機構の受皿の定位置に載置させ
ることができる。
構の軸芯のズレは、上部吸着機構の嵌合溝の内壁のテー
パー（傾斜）に沿って下部チャック機構の突起案内具が
接触しながら上昇していくにつれ修正されるので、両機
構が嵌合したときは両者の軸芯のズレがなくなるので、
半導体ウエハを上部吸着機構のポーラス板の定位置に吸
着、或いは下部チャック機構の受皿の定位置に載置させ
ることができる。
【図１】本発明の半導体ウエハの受け渡し装置の断面図
である。
である。
【図２】上部吸着機構と下部チャック機構が嵌合してい
く状態を示す部分断面図である。
く状態を示す部分断面図である。
【図３】上部吸着機構の嵌合溝と下部チャック機構の別
の態様を示す部分断面図である。
の態様を示す部分断面図である。
【図４】半導体ウエハの研削・研磨装置の一例を示す上
面図である。
面図である。
１ 上部吸着機構 １１ 下部チャック機構 ２１ 半導体ウエハ ２ チャック ２ｂ 嵌合溝 ３ ポーラス板 １２ 受皿 １３ 突起案内具 １９ 受台
Claims (5)
- 【請求項１】 略中央部に気体通路（２ａ）を有し、下
面の側端に下面より上方に向って鋭角でテーパーが設け
られた嵌合溝（２ｂ）を有するチャック（２）の下面
に、前記気体通路（２ａ）に接する連通気泡を有するポ
ーラス板（３）を嵌合溝（２ｂ）より内側に備え、チャ
ック（２）の上面には、電磁切替弁（４）を備え、前記
気体通路（２ａ）に気圧を供給して加圧、または気体通
路（２ａ）より気体を排気可能なパイプ（５）を備える
上部吸着機構（１）と、この上部吸着機構（１）の下方
に、前記ポーラス板（３）に対向して略中央部に半導体
ウエハ（２１）の受皿（１２）を有し、その受皿の両側
部に上部吸着機構（１）の嵌合溝（２ｂ）に嵌合可能
で、かつ、嵌合溝（２ｂ）のテーパーとほぼ同一の鋭角
のテーパーおよび、嵌合溝の底辺と略同一長さの頂辺を
備える突起案内具（１３）を備え、受皿（１２）の下部
に流体通路用チャンバー（１４）を備える下部チャック
機構（１１）を有するウエハの受け渡し装置。 - 【請求項２】 下部チャック機構（１１）の下面に、下
部チャック機構の流体通路用チャンバー（１４）に流体
を供給することができ、かつ、上下方向に移動可能な受
台（１９）が設けられてなる、請求項１に記載のウエハ
の受け渡し装置。 - 【請求項３】 下部チャック機構（１１）の受皿（１
２）は、通気性または通水性素材で形成されていること
を特徴とする、請求項１または２に記載のウエハの受け
渡し装置。 - 【請求項４】 請求項１に記載の受け渡し装置の上部吸
着機構（１）のポーラス板（３）に吸着されているウエ
ハ（２１）の下面にある下部チャック機構（１１）を該
下部チャック機構（１１）の台形状突起案内具（１３）
を上部吸着機構の嵌合溝（２ｂ）の内壁に沿わせて上昇
させ、突起案内具（１３）の頂辺と台形状嵌合溝（２
ｂ）の底辺が接して上部吸着機構（１）と下部チャック
機構（１１）の嵌合を終了した後、電磁切替弁（４）を
切り替えて上部吸着機構（１）の気体通路（２ａ）内に
加圧気体を吹き込んでポーラス板（３）より半導体ウエ
ハ（２１）を下部チャック機構（１１）の受皿（１２）
に移すことを特徴とするウエハの受け渡し方法。 - 【請求項５】 請求項３に記載の下部チャック機構（１
１）の通気性または通水性材料で形成されている受皿
（１２）上にウエハ（２１）を載置している下部チャッ
ク機構（１１）を上昇させることにより突起案内具（１
３）を上部吸着機構（１）の嵌合溝（２ｂ）の側壁に沿
わせて上昇させて下部チャック機構（１１）と上部吸着
機構（１）を嵌合させた後、流体通路用チャンバー（１
４）内に流体を供給して受皿（１２）より半導体ウエハ
（２１）を浮かせ、この浮いた半導体ウエハ（２１）の
上面を上部吸着機構（１）の気体通路（２ａ）内を減圧
することによりポーラス板（３）に吸着させることを特
徴とする、ウエハの受け渡し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6392898A JPH11251406A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | ウエハの受け渡し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6392898A JPH11251406A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | ウエハの受け渡し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251406A true JPH11251406A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=13243511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6392898A Pending JPH11251406A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | ウエハの受け渡し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251406A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003109926A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Applied Materials Inc | 基板の受け渡し方法および機械化学的研磨装置 |
| JP2009170761A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法 |
| JP2009170797A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ搬送装置および加工装置 |
| JP2020097080A (ja) * | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 株式会社東京精密 | ウエハ研磨装置 |
-
1998
- 1998-03-02 JP JP6392898A patent/JPH11251406A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003109926A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Applied Materials Inc | 基板の受け渡し方法および機械化学的研磨装置 |
| JP2009170761A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法 |
| JP2009170797A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ搬送装置および加工装置 |
| JP2020097080A (ja) * | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 株式会社東京精密 | ウエハ研磨装置 |
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