JP2009170761A - 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】携帯可能なケース内に供給ステージ1、貼着ステージ10、取り扱い機構30を内蔵して供給ステージ1と貼着ステージ10とを横一列に並べ備え、これら供給ステージ1と貼着ステージ10の間で基板体を形成する半導体ウェーハ、基板保持具、半導体ウェーハを着脱自在に保持した基板保持具を取り扱い機構30のハンド32により選択的に取り扱う。剛性の基板保持具22を使用するので、半導体ウェーハに剛性を容易に付与して各種の加工を施したり、ハンドリングしたり、搬送等することができる。
【選択図】図4
Description
供給ステージは、表面に基板体を着脱自在に搭載するステージと、このステージに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に搭載された基板体を吸着する吸着部と、ステージに設けられて表面に連通し、この表面から気体を噴出させる噴出部とを含み、
貼着ステージは、表面に基板体を着脱自在に搭載するステージと、このステージに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に搭載された基板体を吸着する吸着部と、ステージに設けられて表面に連通する排気部とを含み、
基板体は、基板と、基材の表面の凹み穴内に配列された複数の突起を覆う変形可能な保持層に基板を着脱自在に保持する基板保持具の少なくともいずれか一方を含み、
取り扱い機構は、供給ステージと貼着ステージとの間を移動するとともに、これらに対して選択的に接離し、貼着ステージのステージ表面に接触してその間に密封空間を形成するハンドと、このハンドに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に吸着された基板体を吸着する吸着部と、ハンドに設けられて表面に連通する排気部と、ハンドに設けられて表面に連通し、この表面から気体を噴出させる噴出部とを含み、
基板体の基板保持具に、基材の凹み穴に連通する排気孔を設け、この排気孔を取り扱い機構の排気部に連通可能としたことを特徴としている。
また、貼着ステージと取り扱い機構のハンドのいずれか一方の表面に、密封用のシール部材を取り付けることができる。
また、ハンド本体の表面の少なくとも周縁部に、噴出部となる複数の孔を設けることも可能である。
また、供給ステージに、搭載される基板体を包囲する位置決め材を設ければ、位置決め材が基板体を位置決めするので、基板体の前後左右方向へのガタツキや位置ずれを抑制することができる。
2 ステージ
3 プレート
4 位置決めピン(位置決め材)
5 吸着溝(吸着部)
6 噴出孔(噴出部)
7 ブロワ
10 貼着ステージ
11 ステージ
12 プレート
13 排気口
14 Oリング(シール部材)
15 吸着溝(吸着部)
20 基板体
21 半導体ウェーハ(基板)
22 基板保持具
23 基材
24 凹み穴
25 突起
26 保持層
27 排気孔
30 取り扱い機構
32 ハンド
33 密封空間
34 保持枠
35 ハンド本体
36 Oリング
37 コイルバネ(バネ部材)
38 プレート
39 吸着溝(吸着部)
40 排気溝(排気部)
41 噴出孔(噴出部)
Claims (6)
- 供給ステージと貼着ステージとの間で基板体を取り扱い機構により取り扱う基板体の貼着装置であって、
供給ステージは、表面に基板体を着脱自在に搭載するステージと、このステージに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に搭載された基板体を吸着する吸着部と、ステージに設けられて表面に連通し、この表面から気体を噴出させる噴出部とを含み、
貼着ステージは、表面に基板体を着脱自在に搭載するステージと、このステージに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に搭載された基板体を吸着する吸着部と、ステージに設けられて表面に連通する排気部とを含み、
基板体は、基板と、基材の表面の凹み穴内に配列された複数の突起を覆う変形可能な保持層に基板を着脱自在に保持する基板保持具の少なくともいずれか一方を含み、
取り扱い機構は、供給ステージと貼着ステージとの間を移動するとともに、これらに対して選択的に接離し、貼着ステージのステージ表面に接触してその間に密封空間を形成するハンドと、このハンドに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に吸着された基板体を吸着する吸着部と、ハンドに設けられて表面に連通する排気部と、ハンドに設けられて表面に連通し、この表面から気体を噴出させる噴出部とを含み、
基板体の基板保持具に、基材の凹み穴に連通する排気孔を設け、この排気孔を取り扱い機構の排気部に連通可能としたことを特徴とする基板体の貼着装置。 - 供給ステージに、搭載される基板体を包囲する位置決め材を設けた請求項1記載の基板体の貼着装置。
- 貼着ステージと取り扱い機構のハンドのいずれか一方の表面に、密封用のシール部材を取り付けた請求項1又は2記載の基板体の貼着装置。
- 取り扱い機構のハンドを、貼着ステージのステージ表面に接触してその間に空間を形成する保持枠と、この保持枠に気密状態に嵌め入れられて基板体に接触するスライド可能なハンド本体とから構成し、このハンド本体に吸着部、排気部、噴出部をそれぞれ設け、ハンド本体をバネ部材により貼着ステージから離隔する方向に付勢するようにした請求項1、2、又は3記載の基板体の貼着装置。
- ハンド本体の表面の少なくとも周縁部に、噴出部となる複数の孔を設けた請求項4記載の基板体の貼着装置。
- 請求項1ないし5いずれかに記載の基板体の貼着装置を用いて基板体を取り扱うことを特徴とする基板体の取り扱い方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011020215A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2011124419A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2012142575A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 薄型基板用支持体着脱設備及びそれによる脱着方法 |
JP2012142549A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 薄型基板用支持体脱着設備及びその脱着方法 |
DE112010003022T5 (de) | 2009-07-22 | 2012-08-02 | Ntn Corp. | Fahrzeugsteuergerät und darin verwendetes Drehzahlerkennungsgerät |
JP2012156418A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置 |
JP2014150206A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0945755A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Hitachi Ltd | ウェハチャックおよびウェハ吸着方法 |
JPH11251406A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ウエハの受け渡し装置 |
JP2002131762A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Shinetsu Engineering Kk | 液晶パネル用基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
JP2003302913A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Shin-Etsu Engineering Co Ltd | フラットパネル用基板の貼り合わせ装置 |
JP2004319774A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Tateyama Machine Kk | ウエハ支持基板貼付装置 |
JP2006303249A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Ebara Corp | ウエハ受渡装置、ポリッシング装置、及びウエハ受け取り方法 |
JP2006306458A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 固定キャリアの製造方法 |
-
2008
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0945755A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Hitachi Ltd | ウェハチャックおよびウェハ吸着方法 |
JPH11251406A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ウエハの受け渡し装置 |
JP2002131762A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Shinetsu Engineering Kk | 液晶パネル用基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
JP2003302913A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Shin-Etsu Engineering Co Ltd | フラットパネル用基板の貼り合わせ装置 |
JP2004319774A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Tateyama Machine Kk | ウエハ支持基板貼付装置 |
JP2006303249A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Ebara Corp | ウエハ受渡装置、ポリッシング装置、及びウエハ受け取り方法 |
JP2006306458A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 固定キャリアの製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011020215A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
DE112010003022T5 (de) | 2009-07-22 | 2012-08-02 | Ntn Corp. | Fahrzeugsteuergerät und darin verwendetes Drehzahlerkennungsgerät |
JP2011124419A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2012142575A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 薄型基板用支持体着脱設備及びそれによる脱着方法 |
JP2012142549A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 薄型基板用支持体脱着設備及びその脱着方法 |
JP2012156418A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置 |
JP2014150206A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送装置 |
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