JPH0945755A - ウェハチャックおよびウェハ吸着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 雰囲気中への異物の吹き出しを低減するウェ
ハチャックおよびウェハ吸着方法を提供する。 【構成】 大気１を吸入する吸入口２ｂと大気１を開放
する開放口２ｃとがウェハ載置面２ａに設けられかつ吸
入口２ｂに連通する吸入側通路２ｄと開放口２ｃに連通
する開放側通路２ｅとが設置されたチャック本体部２
と、吸入側通路２ｄに接続されかつ大気１の流れを許容
または遮断する第１電磁弁３と大気１の吸入を行う真空
ポンプ４とが設置された真空吸着系５と、開放側通路２
ｅに接続されかつ大気１の流れを許容または遮断する第
２電磁弁６および大気１の開放を行う大気開放手段７が
設置された大気開放系８とから構成され、吸入側通路２
ｄまたは開放側通路２ｅにおける大気１をそれぞれ一方
向に流す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程におけ
る半導体ウェハ（以降、単にウェハという）のチャック
技術に関し、特に真空吸着によってウェハを保持するウ
ェハチャックおよびウェハ吸着方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】真空吸着によってウェハを保持するウェハ
チャックでは、チャック本体部の内部に大気の通路が１
系統だけ形成されており、大気開放時と真空吸着時とで
大気が同じ通路を通る（つまり、大気が両方向に流れ
る）構造となっているが、前記通路にフィルタを設置す
ることによって、チャック本体部などから異物を出さな
いように留意されているものもある。

【０００４】なお、エアーによるウェハのチャック技術
については、例えば、実開昭５８−１５３５４号公報に
記載されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術においては、チャック本体部の中に異物などの物体が
吸い込まれると、大気開放時やエアー吹き上げ時（ウェ
ハ位置決めのため、エアーを供給してウェハとウェハチ
ャックとの間の摩擦を小さくする）に異物が吹き出すこ
とになる。

【０００６】また、フィルタが設けられていても、吸着
時にフィルタに付着した異物が大気開放時やエアー吹き
上げ時に吹き出すことになる。

【０００７】その結果、雰囲気中の異物量を増加させ、
異物付着が望ましくない製品に悪影響を及ぼすことが問
題とされる。

【０００８】さらに、チャック本体部のウェハ載置面
は、ウェハが種々の処理装置などで様々の箇所と接触す
るため汚れやすく、前記同様、雰囲気中の異物量を増加
させることが問題とされる。

【０００９】そこで、本発明の目的は、雰囲気中への異
物の吹き出しを低減するウェハチャックおよびウェハ吸
着方法を提供することにある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１２】すなわち、本発明によるウェハチャック
は、大気を吸入する吸入口および大気を開放する開放口
がウェハ載置面に設けられかつ前記吸入口に連通する吸
入側通路および前記開放口に連通する開放側通路が設置
されたチャック本体部と、前記吸入側通路に接続されか
つ大気の流れを許容または遮断する第１弁部材および大
気の吸入を行う大気吸入手段が設置された真空吸着系
と、前記開放側通路に接続されかつ大気の流れを許容ま
たは遮断する第２弁部材および大気の開放を行う大気開
放手段が設置された大気開放系とを有し、前記吸入側通
路または前記開放側通路における大気の流れがそれぞれ
一方向である。

【００１３】また、本発明によるウェハチャックは、大
気を吸入または開放する開口部がウェハ載置面に設けら
れかつ前記開口部に連通する大気通路が設置されたチャ
ック本体部と、前記大気通路の一端に接続されかつ大気
の流れを許容または遮断する第１弁部材および大気の吸
入を行う大気吸入手段が設置された真空吸着系と、前記
大気通路の他の一端に接続されかつ大気の流れを許容ま
たは遮断する第２弁部材および大気の開放を行う大気開
放手段が設置された大気開放系とを有し、前記大気通路
における大気吸入時と大気開放時の大気の流れが同一の
一方向のものである。

【００１４】さらに、本発明によるウェハチャックは、
前記真空吸着系における前記チャック本体部と前記第１
弁部材との間に、および前記大気開放系における前記チ
ャック本体部と前記第２弁部材との間にフィルタが設け
られているものである。

【００１５】なお、本発明によるウェハチャックは、前
記チャック本体部のウェハ載置面に凹凸部が設けられて
いるものである。

【００１６】また、本発明によるウェハ吸着方法は、ウ
ェハをチャック本体部のウェハ載置面に搭載し、前記ウ
ェハ載置面に設けられた吸入口に連通するチャック本体
部の吸入側通路を介して真空排気を行うことによって前
記ウェハを真空吸着し、前記ウェハ載置面に設けられた
開放口に連通するチャック本体部の開放側通路を介して
大気開放を行うことによって前記ウェハの真空吸着を開
放し、前記真空吸着時または前記大気開放時における大
気をそれぞれの場合に一方向に流すものである。

【００１７】さらに、本発明によるウェハ吸着方法は、
ウェハをチャック本体部のウェハ載置面に搭載し、前記
ウェハ載置面に設けられた開口部に連通するチャック本
体部の大気通路の一端から真空排気を行うことによって
前記ウェハを真空吸着し、前記大気通路の他の一端から
前記開口部を介して大気開放を行うことによって前記ウ
ェハの真空吸着を開放し、前記真空吸着時または前記大
気開放時の前記大気通路における大気を同一の一方向に
流すものである。

【００１８】

【作用】上記した手段によれば、チャック本体部におけ
る大気の通り路を吸入側通路と開放側通路とに分けてそ
れぞれ一方向に大気を流すか、もしくは、チャック本体
部の大気通路における大気の流れを大気吸入時と大気開
放時とで同一の一方向にすることによって、大気が各々
の通路で一方通行となり、同一通路内で往復することを
防止できる。

【００１９】これにより、雰囲気中への異物の吹き出し
を低減することができるため、ウェハに付着する異物量
を低減することができる。

【００２０】また、真空吸着系または大気開放系におけ
る大気の流れをそれぞれ一方向にすることにより、真空
吸着系または大気開放系にフィルタが設置されている場
合に、フィルタにかかる圧力を一方向にすることができ
る。

【００２１】その結果、フィルタに与えるダメージを低
減することができる。

【００２２】さらに、大気の通り路を真空吸着系と大気
開放系の２系統に分けることにより、異物発生時にも、
その清掃や原因究明を容易に行うことができる。

【００２３】なお、大気開放系および真空吸着系の各々
にフィルタが設けられ、かつ大気をそれぞれ一方向に流
すことにより、フィルタに付着した異物の再吹き出しを
防止することができる。

【００２４】また、チャック本体部のウェハ載置面に凹
凸部が設けられていることにより、ウェハとの接触面積
を小さくすることができ、かつ大気の流れをそれぞれ一
方向にすることにより、ウェハに付着する異物をさらに
低減することができる。

【００２５】なお、チャック本体部に設けられた大気通
路における大気の流れを真空吸着時と大気開放時とで同
一の一方向にし、チャック本体部に設置する前記大気通
路を１つにすることにより、少ない工数によってウェハ
チャックを製造することが可能になる。

【００２６】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００２７】（実施例１）図１は本発明によるウェハチ
ャックの構造の一実施例を示す構成概念図、図２（ａ),
（ｂ), (ｃ), (ｄ）は本発明によるウェハチャックのウ
ェハ吸着方法の一実施例を示す部分断面図である。ここ
で、図１および図２における点線の矢印は真空吸着時の
大気の流れの方向を示し、実線の矢印は大気開放や気体
供給時の大気または気体の流れの方向を示す。

【００２８】本実施例１のウェハチャックの構成につい
て説明すると、大気１を吸入する吸入口２ｂと大気１を
開放する開放口２ｃとがウェハ載置面２ａに設けられか
つ吸入口２ｂに連通する吸入側通路２ｄと開放口２ｃに
連通する開放側通路２ｅとが設置されたチャック本体部
２と、吸入側通路２ｄに接続されかつ大気１の流れを許
容または遮断する第１弁部材である第１電磁弁３と大気
１の吸入を行う大気吸入手段である真空ポンプ４とが設
置された真空吸着系５と、開放側通路２ｅに接続されか
つ大気１の流れを許容または遮断する第２弁部材である
第２電磁弁６および大気１の開放を行う大気開放手段７
が設置された大気開放系８とから構成され、吸入側通路
２ｄまたは開放側通路２ｅにおける大気１の流れをそれ
ぞれ一方向にするものである。

【００２９】なお、大気開放手段７は、例えば、先端が
開口された配管などである。

【００３０】ここで、ウェハ載置面２ａには、吸入側通
路２ｄに連通する複数個の吸入口２ｂと、開放側通路２
ｅに連通する複数個の開放口２ｃが設けられている。

【００３１】さらに、吸入側通路２ｄは、真空接続口２
ｆを介して真空吸着系５と接続され、開放側通路２ｅは
開放接続口２ｇを介して大気開放系８と接続されてい
る。

【００３２】つまり、チャック本体部２内においては、
吸入側通路２ｄと開放側通路２ｅの２系統の通路が独立
して別々に設けられている。

【００３３】また、大気開放系８には、第２電磁弁６に
接続された気体供給手段であるコンプレッサ９が接続さ
れ、開放側通路２ｅおよび大気開放系８を介して開放口
２ｃから大気１またはヘリウムガスなどの吹き上げを行
う。

【００３４】この吹き上げは、ウェハ載置面２ａにおい
て、ウェハ１０の位置決めを行う際に、開放口２ｃから
大気１などを吹き上げて、ウェハ載置面２ａとウェハ１
０との間の摩擦を小さくする必要がある場合などに行う
ものである。

【００３５】また、本実施例１のウェハチャックには、
真空吸着系５におけるチャック本体部２と第１電磁弁３
との間に、および大気開放系８におけるチャック本体部
２と第２電磁弁６との間に多孔質部材などからなるフィ
ルタ１１がそれぞれ設けられている。

【００３６】さらに、チャック本体部２のウェハ載置面
２ａには、凹凸部２ｈが設けられている。

【００３７】次に、本実施例１のウェハチャックのウェ
ハ吸着方法について説明する。

【００３８】まず、ウェハ１０を搬送してチャック本体
部２のウェハ載置面２ａに搭載する。

【００３９】続いて、第１電磁弁３を閉じ、第２電磁弁
６を開け、気体供給手段であるコンプレッサ９から大気
１などの気体を供給して開放口２ｃから吹き上げ、ウェ
ハ１０に供給する。

【００４０】これにより、ウェハ１０を滑り易くし、ウ
ェハ載置面２ａ上でウェハ１０の位置決めを行う。

【００４１】その後、第２電磁弁６を閉じ、第１電磁弁
３を開け、大気吸入手段である真空ポンプ４によって、
吸入口２ｂに連通するチャック本体部２の吸入側通路２
ｄを介して真空排気を行うことにより、ウェハ１０を真
空吸着する。

【００４２】ここで、ウェハ載置面２ａ上にはウェハ１
０が搭載されており、かつウェハ載置面２ａには凹凸部
２ｈが形成されているため、凹部の隙間などから大気１
が吸引される。

【００４３】これにより、開放側通路２ｅを含む大気開
放系８にも負圧がかかる（図２（ｂ）参照）。

【００４４】なお、ウェハ載置面２ａに凹凸部２ｈが形
成されていなくても、ウェハ載置面２ａはミクロ的に平
坦ではないため、少なからず大気開放系８にも負圧がか
かる（真空が伝わる）。

【００４５】この時、大気１が流れる方向は、大気開放
系８において、第２電磁弁６から開放口２ｃへ向かう方
向のため、大気開放や気体の吹き上げを行う場合と同じ
方向であり、大気１の往復、すなわち逆流を防止するこ
とができる。

【００４６】また、ウェハ載置面２ａ上にウェハ１０な
どが搭載されていない状態で真空排気を行うと、吸入側
通路２ｄを含む真空吸着系５だけに大気１の流れが発生
し、大気開放系８には大気１の流れは発生しない（図２
（ａ）参照）。

【００４７】その後、ウェハ１０に所定の処理などを行
う。

【００４８】処理後、第１電磁弁３を閉じ、第２電磁弁
６を開け、開口された配管などの大気開放手段７によっ
て、ウェハ載置面２ａの開放口２ｃに連通するチャック
本体部２の開放側通路２ｅを介して大気開放を行う。

【００４９】これにより、ウェハ載置面２ａ上に搭載し
たウェハ１０の真空吸着を開放する。

【００５０】なお、開放するに際し、開放力を強めるた
め、例えば、気体供給手段であるコンプレッサ９から大
気１などの気体を供給して開放口２ｃから吹き上げさ
せ、ウェハ１０に供給してもよい。

【００５１】この場合、開放口２ｃから吹き出た大気１
の圧の一部が間接的に真空吸着系５にかかる可能性があ
るが、その時の大気１の流れる方向は真空吸着の場合と
同じであるため、吸入側通路２ｄを含む真空吸着系５を
大気１が往復する（逆流する）ことにはならない（図２
（ｃ）参照）。

【００５２】さらに、コンプレッサ９から大気１などの
気体を供給して開放口２ｃから吹き上げさせた場合に、
ウェハ載置面２ａ上にウェハ１０などが搭載されていな
い時は、開放側通路２ｅは吸入側通路２ｄとは直接つな
がっていないため、吸入側通路２ｄは特に影響を受けな
い（図２（ｄ）参照）。

【００５３】これにより、真空吸着時または大気開放時
における大気１をそれぞれの場合に一方向にだけ流すこ
とができる。したがって、チャック本体部２の２系統の
通路において、大気１や気体の流れは止まっているか、
または一方向に流れるかであり、同一通路内で大気１や
気体が往復する（逆流する）ことはない。

【００５４】その結果、一度真空吸着系５に吸引された
異物をチャック本体部２から吹き出すことはない。

【００５５】なお、第１電磁弁３、第２電磁弁６、真空
ポンプ４およびコンプレッサ９などの動作は、シーケン
ス制御によって行われるものである。

【００５６】次に、本実施例１のウェハチャックおよび
そのウェハ吸着方法によれば、以下のような作用効果が
得られる。

【００５７】すなわち、チャック本体部２における大気
１の通り道を吸入側通路２ｄと開放側通路２ｅに分けて
それぞれ一方向に大気１を流すことによって、大気１が
各々の通路で一方通行となり、各々の通路内で往復する
（逆流する）ことを防止できる。

【００５８】これにより、雰囲気中への異物の吹き出し
を低減することができるため、ウェハ１０に付着する異
物量を低減することができる。

【００５９】その結果、ウェハ１０の不良を低減するこ
とができるため、ウェハ１０の歩留りを向上させること
ができる。

【００６０】また、真空吸着系５または大気開放系８に
おける大気１の流れをそれぞれ一方向にすることによ
り、真空吸着系５および大気開放系８にフィルタ１１が
設置されている場合に、フィルタ１１にかかる圧力を一
方向にすることができる。

【００６１】その結果、フィルタ１１に与えるダメージ
を低減することができ、フィルタ１１の長寿命化を図る
ことができる。

【００６２】さらに、大気１の通り道を真空吸着系５と
大気開放系８の２系統に分けることにより、異物発生時
にも、その清掃や原因究明を容易に行うことができる。

【００６３】なお、大気開放系８および真空吸着系５の
各々にフィルタ１１が設けられ、かつ大気１をそれぞれ
一方向に流すことにより、フィルタ１１に付着した異物
の再吹き出しを防止することができる。

【００６４】これにより、フィルタ１１への異物の付着
量を向上させることができ、その結果、ウェハ１０への
異物の付着を低減することができる。

【００６５】また、チャック本体部２のウェハ載置面２
ａに凹凸部２ｈが設けられていることにより、ウェハ１
０との接触面積を小さくすることができ、かつ大気１の
流れをそれぞれ一方向にすることにより、ウェハ１０に
付着する異物をさらに低減することができる。

【００６６】その結果、ウェハ１０の歩留りを向上させ
ることができる。

【００６７】（実施例２）図３は本発明の他の実施例で
あるウェハチャックの構造の一例を示す構成概念図、図
４（ａ),（ｂ), (ｃ), (ｄ）は本発明の他の実施例であ
るウェハチャックのウェハ吸着方法の一例を示す部分断
面図である。ここで、図３および図４における点線の矢
印は真空吸着時の大気の流れの方向を示し、実線の矢印
は大気開放や気体供給時の大気または気体の流れの方向
を示す。

【００６８】本実施例２のウェハチャックの構成につい
て説明すると、大気１を吸入または開放する開口部２ｉ
がウェハ載置面２ａに設けられかつ開口部２ｉに連通す
る大気通路２ｊが設置されたチャック本体部２と、大気
通路２ｊの一端に接続されかつ大気１の流れを許容また
は遮断する第１弁部材である第１電磁弁３と大気１の吸
入を行う大気吸入手段である真空ポンプ４とが設置され
た真空吸着系５と、大気通路２ｊの他の一端に接続され
かつ大気１の流れを許容または遮断する第２弁部材であ
る第２電磁弁６および大気１の開放を行う大気開放手段
７が設置された大気開放系８とから構成され、大気通路
２ｊにおける大気吸入時と大気開放時の大気１の流れを
同一の一方向にするものである。

【００６９】なお、大気開放手段７は、前記実施例１で
説明したものと同様に、例えば、先端が開口された配管
などである。

【００７０】ここで、ウェハ載置面２ａには、大気通路
２ｊに連通する複数個の開口部２ｉが設けられている。

【００７１】さらに、大気通路２ｊは、その一端が真空
接続口２ｆを介して真空吸着系５と接続され、さらに、
他の一端が開放接続口２ｇを介して大気開放系８と接続
されている。

【００７２】つまり、本実施例２のチャック本体部２内
においては、大気１の通り道である大気通路２ｊが、１
つだけ設けられている。

【００７３】なお、本実施例２によるウェハチャックの
その他の構成については、前記実施例１で説明したもの
と同様であるため、その重複説明は省略する。

【００７４】次に、本実施例２のウェハチャックのウェ
ハ吸着方法について説明する。

【００７５】まず、ウェハ１０を搬送してチャック本体
部２のウェハ載置面２ａに搭載する。

【００７６】続いて、第１電磁弁３を閉じ、第２電磁弁
６を開け、気体供給手段であるコンプレッサ９から大気
１などの気体を供給して開口部２ｉから吹き上げ、ウェ
ハ１０に供給する。

【００７７】これにより、ウェハ１０を滑り易くし、ウ
ェハ載置面２ａ上でウェハ１０の位置決めを行う。

【００７８】その後、第２電磁弁６を閉じ、第１電磁弁
３を開け、大気吸入手段である真空ポンプ４によって、
開口部２ｉに連通するチャック本体部２の大気通路２ｊ
の一端から真空排気を行うことにより、ウェハ１０を真
空吸着する。

【００７９】ここで、ウェハ載置面２ａ上にウェハ１０
が搭載されているため、ウェハ載置面２ａの凹凸部２ｈ
における凹部は、ウェハ１０によって塞がれた状態で大
気１が吸引される。

【００８０】これにより、大気開放系８にも負圧だけが
かかる（図４（ｂ）参照）。

【００８１】なお、ウェハ載置面２ａに凹凸部２ｈが形
成されていなくても、ウェハ載置面２ａはミクロ的に平
坦ではないため、少なからず大気開放系８にも負圧がか
かるる（真空が伝わる）。

【００８２】この時、大気１が流れる方向は、大気開放
系８において、第２電磁弁６から開口部２ｉへ向かう方
向のため、大気開放や気体の吹き上げを行う場合と同じ
方向であり、大気１の往復、すなわち逆流を防止するこ
とができる。

【００８３】また、ウェハ載置面２ａ上にウェハ１０な
どが搭載されていない状態で真空排気を行うと、大気開
放系８の大気１も吸引される。この時の大気１の流れの
方向は、大気開放や気体の吹き上げを行う場合と同じ方
向であるため、大気開放系８における大気１の逆流は発
生しない（図４（ａ）参照）。

【００８４】その後、ウェハ１０に所定の処理などを行
う。

【００８５】処理後、第１電磁弁３を閉じ、第２電磁弁
６を開け、開口された配管などの大気開放手段７によっ
て、大気通路２ｊの他の一端から開口部２ｉを介して大
気開放を行う。

【００８６】これにより、ウェハ載置面２ａ上に搭載し
たウェハ１０の真空吸着を開放する。

【００８７】なお、開放するに際し、開放力を強めるた
め、例えば、気体供給手段であるコンプレッサ９から大
気１などの気体を供給して開口部２ｉから吹き上げさ
せ、ウェハ１０に供給してもよい。

【００８８】この場合、開口部２ｉから吹き出ようとし
た大気１の圧の一部が真空吸着系５にかかるが、その時
の大気１の流れる方向は真空吸着の場合と同じであるた
め、真空吸着系５を大気１が往復する（逆流する）こと
はない（図４（ｃ）参照）。

【００８９】さらに、コンプレッサ９から大気１などの
気体を供給して開口部２ｉから吹き上げさせた場合に、
ウェハ載置面２ａ上にウェハ１０などが搭載されていな
い時の大気１の流れる方向は、前記同様、真空吸着の場
合と同じであるため、真空吸着系５を大気１が往復する
（逆流する）ことはない（図４（ｄ）参照）。

【００９０】これにより、真空吸着時または大気開放時
における大気１を同一の一方向に流すことができる。

【００９１】次に、本実施例２のウェハチャックおよび
そのウェハ吸着方法によれば、以下のような作用効果が
得られる。

【００９２】すなわち、チャック本体部２に設けられた
大気通路２ｊにおける大気１の流れを大気吸入時と大気
開放時とで同一の一方向にすることによって、大気１が
大気通路２ｊで一方通行となるため、大気１が往復する
（逆流する）ことを防止できる。

【００９３】これにより、雰囲気中への異物の吹き出し
を低減することができるため、ウェハ１０に付着する異
物量を低減することができる。

【００９４】その結果、ウェハ１０の不良を低減するこ
とができるため、ウェハ１０の歩留りを向上させること
ができる。

【００９５】また、チャック本体部２の大気通路２ｊに
おける大気１の流れを真空吸着時と大気開放時とで同一
の一方向にし、チャック本体部２に設置する大気通路２
ｊを１つにすることにより、少ない工数によってウェハ
チャックを製造することが可能になる。

【００９６】その結果、雰囲気中への異物の吹き出しを
低減し、かつ低コストのウェハチャックを実現すること
ができる。

【００９７】なお、本実施例２のウェハチャックおよび
そのウェハ吸着方法によって得られるその他の作用効果
については、前記実施例１で説明したものと同様である
ため、その重複説明は省略する。

【００９８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００９９】例えば、前記実施例１または２において
は、真空吸着系および大気開放系に設置された弁部材と
して電磁弁の場合について説明したが、前記弁部材は大
気や気体の流れを許容または遮断するものであれば電気
駆動以外の弁部材であってもよい。

【０１００】また、前記実施例１または２のウェハチャ
ックは、大気開放を行う大気開放手段が、先端が開口さ
れた配管の場合を説明した。この場合、第１電磁弁を閉
じて第２電磁弁を開けば、必然的に大気開放を行うこと
ができる。

【０１０１】ここで、前記開口された配管などの大気開
放手段を設置せず、大気開放系に弁部材を介してコンプ
レッサなどの気体供給手段だけを設置してもよい。

【０１０２】この場合は、前記気体供給手段によって大
気などの気体を開放口または開口部に供給することによ
り、大気開放を行うことができる。

【０１０３】また、前記実施例１または２のウェハチャ
ックにおいては、真空吸着系および大気開放系に多孔質
部材からなるフィルタが設置された場合について説明し
たが、前記フィルタは多孔質部材以外のものでもよく、
また、真空吸着系および大気開放系にフィルタが設置さ
れていなくてもよい。

【０１０４】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。

【０１０５】（１）．チャック本体部の大気の通り路を
吸入側通路と開放側通路とに分けてそれぞれ一方向に大
気を流すか、もしくは、チャック本体部の大気通路にお
ける大気の流れを大気吸入時と大気開放時とで同一の一
方向にすることによって、大気が各々の通路で一方通行
となり、同一通路内で往復することを防止できる。これ
により、雰囲気中への異物の吹き出しを低減することが
できるため、ウェハに付着する異物量を低減することが
できる。その結果、ウェハの不良を低減することができ
るため、ウェハの歩留りを向上させることができる。

【０１０６】（２）．真空吸着系または大気開放系にお
ける大気の流れを各々に一方向にすることにより、真空
吸着系または大気開放系にフィルタが設置されている場
合に、フィルタにかかる圧力を一方向にすることができ
る。その結果、フィルタに与えるダメージを低減するこ
とができ、フィルタの長寿命化を図ることができる。

【０１０７】（３）．大気の通り路を真空吸着系と大気
開放系の２系統に分けることにより、異物発生時にも、
その清掃や原因究明を容易に行うことができる。

【０１０８】（４）．大気開放系および真空吸着系の各
々にフィルタが設けられ、かつ大気をそれぞれ一方向に
流すことにより、フィルタに付着した異物の再吹き出し
を防止することができる。これにより、フィルタへの異
物の付着量を向上させることができ、その結果、ウェハ
への異物の付着を低減することができる。

【０１０９】（５）．チャック本体部のウェハ載置面に
凹凸部が設けられていることにより、ウェハとの接触面
積を小さくすることができ、かつ大気の流れをそれぞれ
一方向にすることにより、ウェハに付着する異物をさら
に低減することができる。

【０１１０】その結果、ウェハの歩留りを向上させるこ
とができる。

【０１１１】（６）．チャック本体部に設けられた大気
通路における大気の流れを真空吸着時と大気開放時とで
同一の一方向にし、チャック本体部に設置する大気通路
を１つにすることにより、少ない工数によってウェハチ
ャックを製造することが可能になる。その結果、雰囲気
中への異物の吹き出しを低減し、かつ低コストのウェハ
チャックを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるウェハチャックの構造の一実施例
を示す構成概念図である。

【図２】（ａ),（ｂ), (ｃ), (ｄ）は本発明によるウェ
ハチャックのウェハ吸着方法の一実施例を示す部分断面
図である。

【図３】本発明の他の実施例であるウェハチャックの構
造の一例を示す構成概念図である。

【図４】（ａ),（ｂ), (ｃ), (ｄ）は本発明の他の実施
例であるウェハチャックのウェハ吸着方法の一例を示す
部分断面図である。

【符号の説明】

１ 大気 ２ チャック本体部 ２ａ ウェハ載置面 ２ｂ 吸入口 ２ｃ 開放口 ２ｄ 吸入側通路 ２ｅ 開放側通路 ２ｆ 真空接続口 ２ｇ 開放接続口 ２ｈ 凹凸部 ２ｉ 開口部 ２ｊ 大気通路 ３ 第１電磁弁（第１弁部材） ４ 真空ポンプ（大気吸入手段） ５ 真空吸着系 ６ 第２電磁弁（第２弁部材） ７ 大気開放手段 ８ 大気開放系 ９ コンプレッサ（気体供給手段） １０ ウェハ １１ フィルタ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 真空吸着により半導体ウェハをウェハ載
   置面で保持するウェハチャックであって、 大気を吸入する吸入口および大気を開放する開放口が前
   記ウェハ載置面に設けられ、かつ前記吸入口に連通する
   吸入側通路および前記開放口に連通する開放側通路が設
   置されたチャック本体部と、 前記吸入側通路に接続され、かつ大気の流れを許容また
   は遮断する第１弁部材および大気の吸入を行う大気吸入
   手段が設置された真空吸着系と、 前記開放側通路に接続され、かつ大気の流れを許容また
   は遮断する第２弁部材および大気の開放を行う大気開放
   手段が設置された大気開放系とを有し、 前記吸入側通路または前記開放側通路における大気の流
   れがそれぞれ一方向であることを特徴とするウェハチャ
   ック。
2. 【請求項２】 真空吸着により半導体ウェハをウェハ載
   置面で保持するウェハチャックであって、 大気を吸入または開放する開口部が前記ウェハ載置面に
   設けられ、かつ前記開口部に連通する大気通路が設置さ
   れたチャック本体部と、 前記大気通路の一端に接続され、かつ大気の流れを許容
   または遮断する第１弁部材および大気の吸入を行う大気
   吸入手段が設置された真空吸着系と、 前記大気通路の他の一端に接続され、かつ大気の流れを
   許容または遮断する第２弁部材および大気の開放を行う
   大気開放手段が設置された大気開放系とを有し、 前記大気通路における大気吸入時と大気開放時の大気の
   流れが同一の一方向であることを特徴とするウェハチャ
   ック。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のウェハチャック
   であって、大気などの気体を供給する気体供給手段が前
   記大気開放系に設けられていることを特徴とするウェハ
   チャック。
4. 【請求項４】 請求項１，２または３記載のウェハチャ
   ックであって、前記真空吸着系における前記チャック本
   体部と前記第１弁部材との間に、および前記大気開放系
   における前記チャック本体部と前記第２弁部材との間に
   フィルタが設けられていることを特徴とするウェハチャ
   ック。
5. 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載のウェハ
   チャックであって、前記チャック本体部のウェハ載置面
   に凹凸部が設けられていることを特徴とするウェハチャ
   ック。
6. 【請求項６】 真空吸着によって半導体ウェハを保持す
   るウェハチャックのウェハ吸着方法であって、 前記半導体ウェハをチャック本体部のウェハ載置面に搭
   載し、 前記ウェハ載置面に設けられた吸入口に連通するチャッ
   ク本体部の吸入側通路を介して真空排気を行うことによ
   って前記半導体ウェハを真空吸着し、 前記ウェハ載置面に設けられた開放口に連通するチャッ
   ク本体部の開放側通路を介して大気開放を行うことによ
   って前記半導体ウェハの真空吸着を開放し、 前記真空吸着時または前記大気開放時における大気をそ
   れぞれの場合に一方向に流すことを特徴とするウェハ吸
   着方法。
7. 【請求項７】 真空吸着によって半導体ウェハを保持す
   るウェハチャックのウェハ吸着方法であって、 前記半導体ウェハをチャック本体部のウェハ載置面に搭
   載し、 前記ウェハ載置面に設けられた開口部に連通するチャッ
   ク本体部の大気通路の一端から真空排気を行うことによ
   って前記半導体ウェハを真空吸着し、 前記大気通路の他の一端から前記開口部を介して大気開
   放を行うことによって前記半導体ウェハの真空吸着を開
   放し、 前記真空吸着時または前記大気開放時の前記大気通路に
   おける大気を同一の一方向に流すことを特徴とするウェ
   ハ吸着方法。