JP3057717B2 - ウェハー吸着装置 - Google Patents

ウェハー吸着装置

Info

Publication number
JP3057717B2
JP3057717B2 JP15913190A JP15913190A JP3057717B2 JP 3057717 B2 JP3057717 B2 JP 3057717B2 JP 15913190 A JP15913190 A JP 15913190A JP 15913190 A JP15913190 A JP 15913190A JP 3057717 B2 JP3057717 B2 JP 3057717B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
wafer suction
valve
vacuum
pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP15913190A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0453152A (ja
Inventor
裕 刈田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP15913190A priority Critical patent/JP3057717B2/ja
Publication of JPH0453152A publication Critical patent/JPH0453152A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3057717B2 publication Critical patent/JP3057717B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造工程に用いられるウェハ
ーの真空吸着装置に関するものである。
〔従来の技術〕
近年、半導体装置、特に超LSIと呼ばれる1Mbit,4Mbi
t,DRAM等を製造するウェハーラインにおいては、装置内
外からの塵埃を如何にしてウェハー上に付着させないよ
うにするか、換言すれば、如何に正常な雰囲気でウェハ
ーを処理するかがLSIの歩留まりを向上させる重要な要
素となっている。従って、ウェハーの搬送においても、
いかにして塵埃をウェハーに付着させずに行なうかがI
C、LSIの歩留まり向上に大きく影響することは、周知の
事実である。
従来の一般的な枚葉式のウェハー搬送装置は、ベルト
コンベアー状のウェハー駆動輪にウェハーを載せ、この
駆動輪を回転させることによってウェハーを搬送してい
た。第5図に、従来のこの種の半導体ウェハー搬送装置
の概念図を表わす。キャリア1に挿入されたウェハー2
を、ウェハー駆動輪3上に載せ、ウェハー駆動輪3を図
内矢印4方向に回転させることによってゴムリング5を
動かし、ウェハー2を搬送するものである。
しかしながら、この方法を用いても、ウェハー2の裏
面にウェハー駆動輪3による傷や塵埃(図示省略)が付
着することが周知の事実となったため、最近では、塵埃
対策を一歩進めた製造装置には、ロボット式の舌状支持
部を持ち、この舌状支持部にウェハー吸着装置を具備し
たウェハー搬送装置を内蔵するものが増えてきた。第6
図は、ロボット式の舌状支持部を持つ従来のウェハー搬
送装置の一般的な例を示す斜視図を表わす。キャリア1
に挿入されたウェハー2を、舌状支持部6に載せ、駆動
部7によって舌状支持部6を駆動し、ウェハー2をキャ
リア1から搬出した後に他所に搬送する。この際、ウェ
ハー2の支持は、舌状支持部6の上面でかつウェハー2
に接触する部分の内の少なくとも1箇所にウェハー吸着
部8を設け、ウェハー2を吸着支持する方法を採るのが
一般的である。
第7図は、従来のウェハー吸着部と、真空系配管の配
管系統図を表わす。ウェハー吸着部8には、真空発生源
9から配管された真空配管10が接続されており、この真
空配管10中には、ウェハー2の吸着と解放の切り替えの
ために3方弁11が挿入され、ウェハー2を吸着する際
は、3方弁11の切り替え操作によりウェハー吸着部8と
真空発生源9とを接続し、ウェハー2を吸着する。ま
た、ウェハー2を解放する際には、3方弁11の切り替え
操作により、ウェハー吸着部8を大気圧に戻し、ウェハ
ー2を解放する。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上説明したように、従来この種のウェハー吸着装置
を具備するウェハー搬送装置はロボット式の舌状支持部
を持ち、この舌状支持部にウェハー吸着部を具備し、ウ
ェハーの吸着、解放は真空配管中の3方弁を駆動してウ
ェハー吸着部の状態を真空から大気、大気から真空へと
切り替えて行なうため、ウェハー吸着部を大気に戻す時
に3方弁からウェハー吸着部までの配管内に堆積してい
る塵埃及び、3方弁から解放されているポートより吸引
される塵埃がウェハー上の吸着面に接触するといった現
象が発生する。この結果塵埃を多量に発生させ、LSIの
製造工程中の歩留まり低下を引き起こすといった種々の
欠点を有している。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のウェハー吸着装置は、真空発生源と、ウェハ
ー吸着部と、前記ウェハー吸着部と前記真空発生源とを
接続する真空配管と、前記真空配管中に管路を遮断すべ
く設置せた自動開閉弁Aと、前記自動開閉弁Aと前記ウ
ェハー吸着部との間に設置させたマスフローコントロー
ラーAと、前記マスフローコントローラーAと前記ウェ
ハー吸着部との間に分岐配管させたパージ配管と、前記
パージ配管の管路を遮断すべく設置させた自動開閉弁B
と、前記自動開閉弁Bをバイパスすべく設置させた手動
流量調整弁と、前記パージ配管内のパージガスの流量を
コントロールすべく前記ウェハー吸着部と前記自動開閉
弁との間に設置させたマスフローコントローラーBとを
有する。
〔実施例〕
次に、本発明について、図面を参照して説明する。第
1図は、本発明の実施例1を示す配管系統図、第2図
は、自動開閉弁A、B及びマスフローコントローラー
A、Bのタイミングチャート、第3図は、マスフローコ
ントローラーA、Bのバルブ開度を示すタイミングチャ
ートである。
真空発生源9と、ウェハー吸着部8と、ウェハー吸着
部8と真空発生源9とを接続する真空配管10と、真空配
管10中に管路を遮断すべく設置させた自動開閉弁A12
と、自動開閉弁A12とウェハー吸着部8との間に設置さ
せたマスフローコントローラーA13と、マスフローコン
トローラーA13とウェハー吸着部8との間に分岐配管さ
せたパージ配管14と、パージ配管14の管路を遮断すべく
設置させた自動開閉弁B15と、自動開閉弁B15をバイパス
すべく設置させた手動流量調整弁16と、パージ配管14内
のパージガスの流量をコントロールすべくウェハー吸着
部8と自動開閉弁B15との間に設置させたマスフローコ
ントローラーB17を有し、手動流量調整弁16は、常時パ
ージガスを少量流すようにあらかじめ調整しておく。
ウェハー2を吸着する際には、ウェハー吸着部8をウ
ェハー2に近ずけ、第2図のように自動開閉弁A12を開
ける。このとき、マスフローコントローラーA13は、流
量調整をゼロにしておき、自動開閉弁A12開後、第3図
のようにランピング制御を行ない、ゆっくりと真空配管
10の管路を開いて行く。こうしてウェハー吸着部8の真
空度を徐々に上げ、ウェハー2を吸着させる。ウェハー
2を解放する際には、第2図のように自動開閉弁A12を
閉じ、自動開閉弁B15を開ける。このとき、マスフロー
コントローラーB17は、流量調整をゼロにしておき、自
動開閉弁B15開後、第3図のようにランピング制御を行
ない、ゆっくりとパージ配管14の管路を開いて行く。こ
うして、ウェハー吸着部8の真空度を徐々に下げ、ウェ
ハー2の吸着を解放する。
第4図は、本発明の実施例2を表わす配管系統図であ
る。本実施例は、パージ配管14中にガスフィルター18を
挿入し、他は、前記実施例と同様である。本実施例によ
れば、パージ配管14からウェハー吸着部8に入り込む塵
埃を更に低減できるため、前記実施例よりも更に清浄な
ウェハー吸着を実現できるものである。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、ウェハーを真
空吸着する際に吸引をゆっくりと行い、塵埃の巻き上げ
を抑え、解放する際には、真空配管とは異なるラインか
らパージガスを導入し、ウェハー吸着部を大気に戻すこ
とが可能となり、真空配管中に吸引されたウェハー上へ
の再付着を防止できるばかりでなく、ウェハー吸着部を
大気に戻す際、パージガスの流量を徐々に増加させるこ
とにより、パージガスによる塵埃の巻き上げをも抑制
し、結果として、ウェハー上への塵埃の付着を従来のウ
ェハー吸着装置に比べ格段に低減し、ひいてはIC、LSI
の生産歩留まりを高めるといった効果を有するウェハー
吸着装置を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例1を示す配管系統図、第2図
は、自動開閉弁A、B及びマスフローコントローラー
A、Bのタイミングチャート、第3図は、マスフローコ
ントローラーA、Bのバルブ開度を示すタイミングチャ
ート、第4図は、本発明の実施例2を表わす配管系統
図、第5図は、従来のゴムベルト式ウェハー搬送装置を
示す概念図、第6図は、従来の真空吸着装置を用いたウ
ェハー搬送装置の斜視図、第7図は、ウェハー吸着部と
真空配管系統図を表わしている。 1……キャリア、2……ウェハー、3……ウェハー駆動
輪、4……矢印、5……ゴムリング、6……舌状支持
部、7……駆動部、8……ウェハー吸着部、9……真空
発生源、10……真空配管、11……3方弁、12……自動開
閉弁A、13……マスフローコントローラA、14……パー
ジ配管、15……自動開閉弁B、16……手動流量調整弁、
17……マスフローコントローラーB、18……ガスフィル
ター。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 B23Q 3/08

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空発生源と、ウェハー吸着部と、前記ウ
    ェハー吸着部と前記真空発生源とを接続する真空配管
    と、前記真空配管中に管路を遮断すべく設置させた自動
    開閉弁Aと、前記自動開閉弁Aと前記ウェハー吸着部と
    の間に設置させたマスフローコントローラーAと、前記
    マスフローコントローラーAと前記ウェハー吸着部との
    間に分岐配管させたパージ配管と、前記パージ配管の管
    路を遮断すべく設置させた自動開閉弁Bと、前記自動開
    閉弁Bをバイパスすべく設置させた手動流量調整弁と、
    前記パージ配管内のパージガスの流量をコントロールす
    べく前記ウェハー吸着部と前記自動開閉弁Bとの間に設
    置させたマスフローコントローラーBとを有することを
    特徴とするウェハー吸着装置。
JP15913190A 1990-06-18 1990-06-18 ウェハー吸着装置 Expired - Lifetime JP3057717B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15913190A JP3057717B2 (ja) 1990-06-18 1990-06-18 ウェハー吸着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15913190A JP3057717B2 (ja) 1990-06-18 1990-06-18 ウェハー吸着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0453152A JPH0453152A (ja) 1992-02-20
JP3057717B2 true JP3057717B2 (ja) 2000-07-04

Family

ID=15686926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15913190A Expired - Lifetime JP3057717B2 (ja) 1990-06-18 1990-06-18 ウェハー吸着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3057717B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0727154U (ja) * 1993-10-19 1995-05-19 東京航空計器株式会社 ウェ−ハ真空吸着保持機構の空圧解除回路
JP6622140B2 (ja) * 2016-04-18 2019-12-18 株式会社ディスコ チャックテーブル機構及び搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0453152A (ja) 1992-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10144757A (ja) 基板処理システム
TW202036762A (zh) 電子設備製造裝置、系統及方法中的裝載端口操作
JP4584821B2 (ja) 真空処理装置及び帯状気流形成装置
JPH04229633A (ja) 真空ウェハ搬送処理装置及び方法
US8794896B2 (en) Vacuum processing apparatus and zonal airflow generating unit
JP3642696B2 (ja) 基板保持装置およびそれを用いた基板処理装置
JP3057717B2 (ja) ウェハー吸着装置
US5932014A (en) Apparatus for producing semiconductor device
JPH11513006A (ja) 基板キャリアおよびロードロック用ドア駆動装置
US6592679B2 (en) Clean method for vacuum holding of substrates
JPH11333774A (ja) シート状ワーク吸着・移載ハンド
JP2004119488A (ja) 真空吸着装置、基板搬送装置及び基板処理装置
JP3173681B2 (ja) 真空排気装置及びその方法
JP2975097B2 (ja) 真空吸着基板保持装置の真空配管
CN210897234U (zh) 伯努利机械手在真空卡盘上放取晶圆的系统
JP2004063528A (ja) 半導体ウエハ吸着・パージシステム
JP2876250B2 (ja) 縦型熱処理装置
JPS63127844A (ja) 真空吸着装置
JP3421358B2 (ja) 搬送方法
JP4903948B2 (ja) 高清浄空間形成装置
JPH0669317A (ja) 搬送用ロボット
US6209585B1 (en) Cover with pivotable handle for a vacuum conduit
JPH0215545Y2 (ja)
JPH04276074A (ja) 真空処理装置
JP2004241566A (ja) 基板処理装置