JP2011177826A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨パッド10は、湿式凝固法により作製されたウレタンシート2を有している。ウレタンシート2の裏面側には基材8が貼り合わされている。基材8は、可塑性を有するシート状の主材部8aと、主材部8aより小さいショアA硬度、薄い厚みを有する副材部8bとを有している。主材部8aには、粘着剤層7aに当接する面側に複数の溝が同心円状に形成されており、この溝に副材部8bを形成する樹脂が充填されている。副材部8bが主材部8aに均等に配置されている。研磨圧がかけられたときに、被研磨物の加工面および研磨パッド10の研磨面P間で研磨粒子にかかる押圧力に差が生じ、研磨粒子が移動しやすくなる。
【選択図】図1
Description
図1に示すように、本実施形態の研磨パッド10は、湿式凝固法により作製されたポリウレタン樹脂製の軟質プラスチックシートとしてのウレタンシート2を有している。
研磨パッド10は、湿式凝固法により作製したウレタンシート2にバフ処理を施した後、別に作製した基材8とウレタンシート2とを貼り合わせることで製造される。湿式凝固法では、ポリウレタン樹脂溶液を調製する準備工程、ポリウレタン樹脂溶液を成膜基材に連続的に塗布し、水系凝固液中でポリウレタン樹脂溶液を凝固させてポリウレタン樹脂をシート状に再生させる再生工程、再生したポリウレタン樹脂を洗浄し乾燥させる洗浄・乾燥工程を経てウレタンシート2を作製する。基材8の作製では、主材部8aのシートに同心円状の溝を形成し、この溝に副材部8bの樹脂を充填する。以下、ウレタンシート2の作製、基材8の作製、貼り合わせの順に説明する。
準備工程では、ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒および添加剤を混合してポリウレタン樹脂を溶解させる。有機溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド(以下、DMFと略記する。)やN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)等を用いることができるが、本例では、DMFを用いる。ポリウレタン樹脂には、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等の樹脂からモジュラスが30MPa以下のものを選択して用い、例えば、ポリウレタン樹脂が30重量%となるようにDMFに溶解させる。添加剤としては、セル5の大きさや量(個数)を制御するカーボンブラック等の顔料、セル形成を促進させる親水性活性剤およびポリウレタン樹脂の再生を安定化させる疎水性活性剤等を用いることができる。得られた溶液を減圧下で脱泡しポリウレタン樹脂溶液を調製する。
基材8の作製では、主材部8aとして厚さT2のPET製フィルムを準備する。この主材部8aの一面側に2つのリング状の溝を同心円状に形成する。溝の形成には、例えば、下端部がヤスリ状に形成された棒状の研削治具の上端部を把持して当該研削治具を回転させながら3次元に移動可能な溝形成装置を用いることができる。研削治具の径により溝部の幅を調整することができ、上下方向の移動量により溝の深さを調整することができる。また、水平面内での移動により中心間距離を調整した同心円状の溝を形成することができる。主材部8aに形成された溝に、主材部8aより小さいショアA硬度を有する副材部8bとしてシリコンゴムを充填する。溝への充填では、例えば、樹脂の熱による溶融体や溶剤による溶液を溝に流し込み、冷却や溶剤気化により固化させる。得られた基材8では、幅W1、厚さt2の副材部8bが主材部8aに中心間距離W2の分で離間して配置されることとなる。
ウレタンシート2のバフ処理された面(裏面)側と、基材8の主材部8aに副材部8bが配置された面側とを貼り合わせる。このとき、ウレタンシート2または基材8に粘着剤層7aを形成し、ウレタンシート2および基材8を貼り合わせる。ウレタンシート2および基材8を貼り合わせた後、基材8のウレタンシート2と反対の面側に粘着剤層7bを形成しその表面を剥離紙9で覆う。ウレタンシート2、粘着剤層7a、基材8、粘着剤層7bおよび剥離紙9を2つの平坦な治具間で挟み込み加圧することで確実に貼り合わせることができる。そして、円形等の所望の形状、所望のサイズに裁断した後、キズや汚れ、異物等の付着がないことを確認する等の検査を行い、研磨パッド10を完成させる。
次に、本実施形態の研磨パッド10の作用等について説明する。
実施例1では、基材8として、厚さT2が1.5mmのPET製フィルム(ショアA硬度95度)の主材部8aに同心円状の溝を、幅2mm、深さ1.3mm、中心間距離5mmとなるように形成した。この溝に、副材部8bを形成する樹脂として、シリコン樹脂(ショアA硬度30度)を充填した。副材部8bの幅W1が2mm、厚さt1が1.3mm、中心間距離W2が5mmとなる。
比較例1では、基材18として、厚さT2が1.5mmのPET製フィルムをそのまま用いること以外は実施例1と同様にした。すなわち、比較例1は従来の研磨パッド20である(図3(B)参照)。
各実施例および比較例の研磨パッドを用いて、以下の研磨条件でハードディスク用アルミニウム基板の研磨加工を行い、ロールオフ、スクラッチの有無により研磨性能を評価した。ロールオフは、被研磨物の外縁部が中心部より過度に研磨加工されることで生じ、平坦性を評価するための測定項目の1つである。測定方法としては、例えば、光学式表面粗さ計にて外周端部から中心に向かい0.5mmの位置より半径方向に1.5mmの範囲で2次元プロファイル像を得る。得られた2次元プロファイル像において、半径方向をX軸、厚み方向をY軸としたときに、外周端部からX=0.5mmおよびX=1.5mmの座標位置のY軸の値がY=0となるようにレベリング補正し、このときの2次元プロファイル像のX=0.5〜1.5mm間におけるPV値を求めた。ロールオフの測定には、表面粗さ測定機(Zygo社製、型番New View 5022)を使用し、平均値(Avg)および最大値(Max)を求めた。スクラッチの有無は、研磨加工後のアルミニウム基板を目視にて判定した。ロールオフ、スクラッチの有無の測定結果を下表1に示す。
(研磨条件)
使用研磨機:スピードファム社製、9B−5Pポリッシングマシン
回転数:(定盤)30r/m
研磨圧力:90g/cm2
研磨剤:コロイダルシリカスラリー(平均粒子径:0.05μm)
被研磨物:95mmφハードディスク用アルミニウム基板
研磨時間:300秒間
2 ウレタンシート(軟質プラスチックシート)
7a 粘着剤層
8 基材
8a 主材部(主材)
8b 副材部(副材)
10 研磨パッド
Claims (10)
- 湿式凝固法により形成され一面側に研磨面を有する軟質プラスチックシートと、
前記軟質プラスチックシートの他面側に配された基材と、
前記軟質プラスチックシートおよび基材を貼り合わせる粘着剤層と、
を備え、
前記基材は、可塑性を有するシート状の主材と、前記主材より小さい硬度および薄い厚みを持ち少なくとも1種の複数の副材とを有しており、前記副材が前記主材に所定パターンを形成するように配置され、一面側が前記粘着剤層に当接したことを特徴とする研磨パッド。 - 前記基材は、前記主材の一面側に前記副材が配置されており、前記主材および副材の一面側が同一平面を形成していることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記副材は、前記主材に均等に配置されたことを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記副材は、前記所定パターンが離散状、縞状、格子状または同心円状であることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記基材は、前記主材に複数の溝ないし窪みが形成されており、前記溝ないし窪みに前記副材が充填されていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の研磨パッド。
- 前記副材は、前記粘着剤層に当接する面からの厚さが前記基材の厚さに対して50%以上であることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記基材は、厚さが50μm〜2000μmの範囲であることを特徴とする請求項6に記載の研磨パッド。
- 前記溝は、幅が0.5mm〜10mmの範囲であり、隣り合う溝の中心間距離が1mm〜200mmの範囲であることを特徴とする請求項5に記載の研磨パッド。
- 前記基材は、前記主材がポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンおよびポリ塩化ビニルから選択される少なくとも1種であり、前記副材がエラストマであることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記軟質プラスチックシートは、ポリウレタン樹脂製であることを特徴とする請求項9に記載の研磨パッド。
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CN108326730A (zh) * | 2017-01-20 | 2018-07-27 | 应用材料公司 | 用于cmp应用的薄的塑料抛光用具 |
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---|---|---|---|---|
JP2001277102A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 補助パッド及び研磨装置 |
JP2009083014A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujibo Holdings Inc | 研磨布 |
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JP2009083014A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujibo Holdings Inc | 研磨布 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013074041A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Toppan Printing Co Ltd | Cmos半導体装置の製造方法及びcmos半導体装置 |
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