JPH0570937B2 - - Google Patents
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Description
この発明は半導体ウエハを素子小片に切断分離
する際にこのウエハを固定するために用いる半導
体ウエハ固定用接着薄板に関する。 当初、半導体ウエハを素子小片に切断分離する
際には、形成すべき素子形状に合わせて半導体ウ
エハ表面に浅く楔状溝を入れたのち、外力を加え
て分割する方法がとられていた。しかし、この方
法では分離精度が悪く、しかも切断分離後、素子
小片を次のマウント工程へ移すのに人手を要して
作業性が低かつた。 その後、半導体ウエハを予め接着薄板に貼り付
けて固定したのち、このウエハを回転丸刃で素子
形状に沿つて切断し、次いで形成された素子小片
を接着薄板からピツクアツプすると同時にマウン
トするというダイレクトピツクアツプ方式がとら
れるようになつた。 上記の方法では、回転丸刃を用いての半導体ウ
エハの切断時に、摩擦熱の除去と切断くずの除去
とを目的として２Kg／cm2程度の水圧をかけながら
水で洗浄する。このため、上記の接着薄板はこの
洗浄水の水圧に耐えるだけの接着力が必要であ
る。しかし、この接着薄板の接着力が大きすぎる
と、形成された素子小片の接着薄板からのピツク
アツプが容易でなくなる。このため、接着薄板の
接着力は、上記の水圧に耐えうる大きさでしかも
ピツクアツプの作業性が低下しない程度の大きさ
となるように制御されている。 しかしながら、接着薄板の接着力を上記のよう
に制御しうるのは、形成される素子小片が20mm2程
度までの大きさの場合であり、近年の集積度の増
大したLSI用の素子小片のように50mm2あるいはそ
れ以上の大きさのものでは、上記のように接着薄
板の接着力を制御することは困難であり、上記の
ダイレクトピツクアツプ方式が適用できないとい
う問題が生じてきている。 そこで、この発明者らは、素子小片の大きさが
50mm2以上となる場合にも使用できる接着薄板を提
供することを目的として検討した結果、この発明
をなすに至つた。 すなわち、この発明は、半導体ウエハを素子小
片に切断分離する際の半導体ウエハ固定用の接着
薄板であつて、電子線透過性の支持体とこの支持
体上に設けられた電子線照射により硬化し三次元
網状化する性質を有する感圧性接着剤層とからな
る半導体ウエハ固定用接着薄板に係るものであ
る。 この発明の半導体ウエハ固定用接着薄板によれ
ば、この接着薄板の接着力をウエハ切断後のピツ
クアツプの作業性を考慮せずに十分な大きさとす
ることができるため、ウエハの切断時にはこの接
着薄板はこの小片と強固に接着して、洗浄水の水
圧が加えられても素子小片が脱落することがな
い。 一方、ウエハ切断後は、接着薄板の支持体側か
ら電子線照射し感圧性接着剤層を硬化させて三次
元網状化させることにより、この接着剤層は凝集
力が上昇しこれにともない粘着性をほとんど失う
ため、接着薄板の素子小片に対する接着力は大幅
に低下する。このため、素子小片の大きさにはほ
とんどかかわりなく、つまり素子小片の大きさが
50mm2以上であつてもピツクアツプを容易に行うこ
とができる。 このように、この発明の半導体ウエハ固定用接
着薄板を用いると、素子小片の大きさが50mm2以上
となる場合にもダイレクトピツクアツプ方式を適
用できるため生産性が低下することがない。 この発明の半導体ウエハ固定用接着薄板を構成
する電子線透過性の支持体としては、ポリ塩化ビ
ニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどのプラスチツクフイルム
が用いられ、フイルムの厚みとしては、10〜
100μｍ程度とするのがよい。 この電子線透過性の支持体上に設けられた電子
線照射により硬化し三次元網状化する性質を有す
る感圧性接着剤層は、たとえば通常のゴム系ある
いはアクリル系の感圧性接着剤に分子中に少なく
とも２個の電子線にて重合する炭素−炭素二重結
合を有する低分子量化合物（以下、電子線重合性
化合物という）が配合されてなる感圧性接着剤組
成物を用いて形成される。 上記のゴム系あるいはアクリル系の感圧性接着
剤は、天然ゴムや各種の合成ゴムなどのゴム系ポ
リマーあるいはポリ（メタ）アクリル酸アルキル
エステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル
とこれと共重合可能な他の不飽和単量体との共重
合物などのアクリル系ポリマーをベースポリマー
とし、ポリイソシアネート化合物、アルキルエー
テル化メラミン化合物などの架橋剤が配合された
ものである。なお、上記のベースポリマーが分子
内に電子線にて重合する炭素−炭素二重結合を持
つものであつてもよい。 上記の電子線重合性化合物は、その分子量が通
常10000以下程度であるのがよく、より好ましく
は、電子線照射による感圧性接着剤層の三次元網
状化が効率よくなされるように、その分子量が
5000以下でかつ分子内の電子線重合性炭素−炭素
二重結合の数が２〜６個のものを用いるのがよ
い。このようなとくに好ましい電子線重合性化合
物としては、例えばトリメチロールプロパントリ
アクリレート、テトラメチロールメタンテトラア
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペン
タアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレートなどが挙げられる。また、その他の
電子線重合化合性物としては、１・４−ブチレン
グリコールジアクリレート、１・６−ヘキサンジ
オールジアクリレート、ポリエチレングリコール
ジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレ
ートなどが挙げられる。 電子線重合性化合物としては、上記の化合物の
うちの１種を単独で用いてもよいし２種以上を併
用してもよく、その使用量は、通常上記のベース
ポリマー100重量部に対して１〜100重量部、好ま
しくは５〜70重量部の範囲とするのがよい。この
使用量が少なすぎると、感圧性接着剤層の電子線
照射による三次元網状化が不充分となり、接着薄
板の素子小片に対する接着力の低下の程度が小さ
すぎて好ましくない。また、この使用量が多すぎ
ると、感圧性接着剤層の可塑化が著しく半導体ウ
エハ切断時に必要な接着力が得られないため好ま
しくない。 上記の各成分が混合されてなる感圧性接着剤組
成物を用いて感圧性接着剤層を形成するには、電
子線透過性の支持対上にこの組成物を塗布し、必
要に応じて加熱すればよい。このようにして形成
される感圧性接着剤層の厚みとしては通常５〜
40μｍであるのがよい。 また、この感圧性接着剤層は、通常100％モジ
ユラス（20℃）がKg／mm2以下であるのがよく、ま
た、通常はトルエンに24時間浸漬して求めたゲル
分率が55重量％以下でゲルの膨潤度が20倍以上で
あるのがよい。 上記の電子線透過性の支持体と感圧性接着剤層
とからなるこの発明の半導体ウエハ固定用接着薄
板を用いて半導体ウエハを素子小片に切断分離す
るには、まずこの接着薄板に半導体ウエハを貼り
付けて固定したのち、回転丸刃でこのウエハを素
子小片に切断する。その後、接着薄板の支持体側
から、１〜20Mradの電子線を照射し、次いで素
子小片をニードルで突き上げると共にエアピンセ
ツトで吸着するなどの方法によりピツクアツプす
ると同時にマウントすればよい。 上記の接着薄板の半導体ウエハに対する180°剥
離接着力（剥離速度300mm／分）は、電子線照射
前には通常200〜1000ｇ／20mmであり、上記の切
断時に加えられる通常２Kg／cm2程度の水圧によつ
てもこの接着薄板から素子小片が剥がれ落ちるこ
とはない。 一方、電子線照射されると上記の接着薄板の感
圧性接着剤層は、電子線重合性化合物どうしが重
合するとともにベースポリマーにもラジカルが発
生してこのポリマーと電子線重合性化合物とが反
応することにより、接着剤層は硬化し三次元網状
化する。 なお、ここでいう三次元網状化とは、通常、接
着剤層をトルエンに24時間浸漬して求めたゲル分
率が電子線照射前の約1.4倍以上となり、かつこ
のゲル分率が55重量％以上となることを意味す
る。また、電子線照射後の上記の接着剤層は、上
記と同様にして求めたゲルの膨潤度が通常15倍以
下となるのがよい。 このように三次元網状化することにより、接着
剤層の凝集力は電子線照射前に比べて著しく上昇
し、通常100％モジユラス（20℃）が40Kg／cm2以
上となる。これにともないこの接着剤層の粘着性
はほとんど失われて、接着薄板の素子小片に対す
る接着力は大幅に低下し、このときの180°剥離接
着力（剥離速度300mm／分）は通常150ｇ／mm以下
となる。このため、素子小片のピツクアツプを容
易に行うことができる。 以下に、この発明の実施例を記載する。なお、
以下において部とあるのは重量部を意味する。 実施例 １ アクリル酸ブチル100部、アクリロニトリル５
部およびアクリル酸５部からなる重合原料をトル
エン中で共重合させて、数平均分子量300000のア
クリル系共重合物を得た。 この共重合物100部にポリイソシアネート化合
物（日本ポリウレタン社製商品名コロネートＬ）
５部およびジペンタエリスリトールモノヒドロキ
シペンタアクリレート15部を添加し混合して感圧
性接着剤組成物を調製した。 この組成物を50μｍの厚みのポリエチレンテレ
フタレートフイルムの片面に接着剤層の厚みが
10μｍとなるように塗工し、130℃で３分間加熱
してこの発明の半導体ウエハ固定用接着薄板を得
た。 実施例 ２ アクリル系共重合物（実施例１と同じもの）
100部にポリイソシアネート化合物（実施例１と
同じもの）５部およびペンタエリスリトールトリ
アクリレート20部を添加し混合して感圧性接着剤
組成物を調製した。この組成物を用いて実施例１
と同様にしてこの発明の半導体ウエハ固定用接着
薄板を得た。 実施例 ３ アクリル系共重合物（実施例１と同じもの）
100部にポリイソシアネート化合物（実施例１と
同じもの）５部およびジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート20部を添加し混合して感圧性接
着剤組成物を調製した。この組成物を用いて実施
例１と同様にしてこの発明の半導体ウエハ固定用
接着薄板を得た。 実施例 ４ アクリル酸ブチル100部とアクリル酸7.5部とか
らなる重合原料をトルエン中で共重合させて、数
平均分子量300000のアクリル系共重合物を得た。 共重合物としてこのアクリル系共重合物を用い
た以外は実施例１と同様にしてこの発明の半導体
ウエハ固定用接着薄板を得た。 実施例 ５ ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ
アクリレート15部のかわりに１・６−ヘキサンジ
オ−ルジアクリレート40部を用いた以外は実施例
１と同様にしてこの発明の半導体ウエハ固定用接
着薄板を得た。 実施例 ６ ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ
アクリレート15部のかわりに多官能オリゴエステ
ルアクリレート（東亜合成化学工業社製商品名ア
ロニツクスＭ−8030）50部を用いた以外は実施例
１と同様にしてこの発明の半導体ウエハ固定用接
着薄板を得た。 比較例 ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ
アクリレート15部を使用しなかつた以外は実施例
１と同様にして比較のための半導体ウエハ固定用
接着薄板を得た。 試験例 １ 上記の実施例１〜６および比較例で得られた半
導体ウエハ固定用接着薄板に直径５インチの大き
さの半導体ウエハを貼り付け、回転丸刃を用いて
50mm2の大きさの素子小片に切断した。この切断は
２Kg／cm2の水圧の水で洗浄しながら行つたが、上
記のいずれの接着薄板においても素子小片が剥が
れ落ちることはなかつた。 この切断後、接着薄板の支持体側から電子線照
射装置（ウシオ電気株式会社製パルス型電子線照
射装置ユニトロン200／200）で10Mradの電子線
を照射したのち、素子小片をニードルで突き上げ
ると共にエアピンセツトで吸着することによりピ
ツクアツプした。実施例１〜６の装着薄板を用い
ていた場合はいずれも容易にピツクアツプでき、
しかも感圧性接着剤層の素子小片への移行は全く
なかつた。これに対して、比較例の接着薄板を用
いていた場合は素子小片がこの薄板に強固に接着
したままでピツクアツプできなかつた。 試験例 ２ ＜180°剥離接着力＞ 上記の実施例１〜６および比較例で得られた半
導体ウエハ固定用接着薄板の半導体ウエハに対す
る180°剥離接着力（剥離速度30mm／分）を測定し
た。また、上記の接着薄板を半導体ウエハに貼り
付けて支持体側から試験例１と同様の条件で電子
線照射したのちの上記の接着力を測定した。 ＜100％モジユラス＞ 上記の実施例１〜６および比較例で用いた感圧
性接着剤組成物をそれぞれ剥離処理を施した50μ
ｍの厚みのポリエチレンテレフタレートフイルム
の表面に厚みが10μｍとなるように塗工し、130
℃で３分間加熱した試験片を50mm×50mmの大きさ
に切断し、棒状にまるめることにより段面積が
0.5mm2の糸状の試験片を得た。この試験片につい
て20℃における100％モジユラスを測定した。ま
た、この試験片に試験例１と同様の条件で電子線
照射したのち、同様の100％モジユラスを測定し
た。 ＜ゲル分率、ゲルの膨潤度＞ 上記の感圧性接着剤組成物をそれぞれ100％モ
ジユラス用試験片の場合と同様に塗工、加熱した
のち、50mm×500mmの大きさに切断したものを試
験片とした。この試験片をトルエンに24時間浸漬
してゲル分率とゲル膨潤度を調べた。また、この
試験片に試験例１と同様の条件で電子線照射した
のち、これをトルエンに24時間浸漬してゲル分率
とゲルの膨潤度を調べた。 上記の試験結果を下記の表に示した。なお、下
記の表においてＡ欄は電子線照射前の測定値を示
し、Ｂ欄は電子線照射後の測定値を示す。
する際にこのウエハを固定するために用いる半導
体ウエハ固定用接着薄板に関する。 当初、半導体ウエハを素子小片に切断分離する
際には、形成すべき素子形状に合わせて半導体ウ
エハ表面に浅く楔状溝を入れたのち、外力を加え
て分割する方法がとられていた。しかし、この方
法では分離精度が悪く、しかも切断分離後、素子
小片を次のマウント工程へ移すのに人手を要して
作業性が低かつた。 その後、半導体ウエハを予め接着薄板に貼り付
けて固定したのち、このウエハを回転丸刃で素子
形状に沿つて切断し、次いで形成された素子小片
を接着薄板からピツクアツプすると同時にマウン
トするというダイレクトピツクアツプ方式がとら
れるようになつた。 上記の方法では、回転丸刃を用いての半導体ウ
エハの切断時に、摩擦熱の除去と切断くずの除去
とを目的として２Kg／cm2程度の水圧をかけながら
水で洗浄する。このため、上記の接着薄板はこの
洗浄水の水圧に耐えるだけの接着力が必要であ
る。しかし、この接着薄板の接着力が大きすぎる
と、形成された素子小片の接着薄板からのピツク
アツプが容易でなくなる。このため、接着薄板の
接着力は、上記の水圧に耐えうる大きさでしかも
ピツクアツプの作業性が低下しない程度の大きさ
となるように制御されている。 しかしながら、接着薄板の接着力を上記のよう
に制御しうるのは、形成される素子小片が20mm2程
度までの大きさの場合であり、近年の集積度の増
大したLSI用の素子小片のように50mm2あるいはそ
れ以上の大きさのものでは、上記のように接着薄
板の接着力を制御することは困難であり、上記の
ダイレクトピツクアツプ方式が適用できないとい
う問題が生じてきている。 そこで、この発明者らは、素子小片の大きさが
50mm2以上となる場合にも使用できる接着薄板を提
供することを目的として検討した結果、この発明
をなすに至つた。 すなわち、この発明は、半導体ウエハを素子小
片に切断分離する際の半導体ウエハ固定用の接着
薄板であつて、電子線透過性の支持体とこの支持
体上に設けられた電子線照射により硬化し三次元
網状化する性質を有する感圧性接着剤層とからな
る半導体ウエハ固定用接着薄板に係るものであ
る。 この発明の半導体ウエハ固定用接着薄板によれ
ば、この接着薄板の接着力をウエハ切断後のピツ
クアツプの作業性を考慮せずに十分な大きさとす
ることができるため、ウエハの切断時にはこの接
着薄板はこの小片と強固に接着して、洗浄水の水
圧が加えられても素子小片が脱落することがな
い。 一方、ウエハ切断後は、接着薄板の支持体側か
ら電子線照射し感圧性接着剤層を硬化させて三次
元網状化させることにより、この接着剤層は凝集
力が上昇しこれにともない粘着性をほとんど失う
ため、接着薄板の素子小片に対する接着力は大幅
に低下する。このため、素子小片の大きさにはほ
とんどかかわりなく、つまり素子小片の大きさが
50mm2以上であつてもピツクアツプを容易に行うこ
とができる。 このように、この発明の半導体ウエハ固定用接
着薄板を用いると、素子小片の大きさが50mm2以上
となる場合にもダイレクトピツクアツプ方式を適
用できるため生産性が低下することがない。 この発明の半導体ウエハ固定用接着薄板を構成
する電子線透過性の支持体としては、ポリ塩化ビ
ニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどのプラスチツクフイルム
が用いられ、フイルムの厚みとしては、10〜
100μｍ程度とするのがよい。 この電子線透過性の支持体上に設けられた電子
線照射により硬化し三次元網状化する性質を有す
る感圧性接着剤層は、たとえば通常のゴム系ある
いはアクリル系の感圧性接着剤に分子中に少なく
とも２個の電子線にて重合する炭素−炭素二重結
合を有する低分子量化合物（以下、電子線重合性
化合物という）が配合されてなる感圧性接着剤組
成物を用いて形成される。 上記のゴム系あるいはアクリル系の感圧性接着
剤は、天然ゴムや各種の合成ゴムなどのゴム系ポ
リマーあるいはポリ（メタ）アクリル酸アルキル
エステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル
とこれと共重合可能な他の不飽和単量体との共重
合物などのアクリル系ポリマーをベースポリマー
とし、ポリイソシアネート化合物、アルキルエー
テル化メラミン化合物などの架橋剤が配合された
ものである。なお、上記のベースポリマーが分子
内に電子線にて重合する炭素−炭素二重結合を持
つものであつてもよい。 上記の電子線重合性化合物は、その分子量が通
常10000以下程度であるのがよく、より好ましく
は、電子線照射による感圧性接着剤層の三次元網
状化が効率よくなされるように、その分子量が
5000以下でかつ分子内の電子線重合性炭素−炭素
二重結合の数が２〜６個のものを用いるのがよ
い。このようなとくに好ましい電子線重合性化合
物としては、例えばトリメチロールプロパントリ
アクリレート、テトラメチロールメタンテトラア
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペン
タアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレートなどが挙げられる。また、その他の
電子線重合化合性物としては、１・４−ブチレン
グリコールジアクリレート、１・６−ヘキサンジ
オールジアクリレート、ポリエチレングリコール
ジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレ
ートなどが挙げられる。 電子線重合性化合物としては、上記の化合物の
うちの１種を単独で用いてもよいし２種以上を併
用してもよく、その使用量は、通常上記のベース
ポリマー100重量部に対して１〜100重量部、好ま
しくは５〜70重量部の範囲とするのがよい。この
使用量が少なすぎると、感圧性接着剤層の電子線
照射による三次元網状化が不充分となり、接着薄
板の素子小片に対する接着力の低下の程度が小さ
すぎて好ましくない。また、この使用量が多すぎ
ると、感圧性接着剤層の可塑化が著しく半導体ウ
エハ切断時に必要な接着力が得られないため好ま
しくない。 上記の各成分が混合されてなる感圧性接着剤組
成物を用いて感圧性接着剤層を形成するには、電
子線透過性の支持対上にこの組成物を塗布し、必
要に応じて加熱すればよい。このようにして形成
される感圧性接着剤層の厚みとしては通常５〜
40μｍであるのがよい。 また、この感圧性接着剤層は、通常100％モジ
ユラス（20℃）がKg／mm2以下であるのがよく、ま
た、通常はトルエンに24時間浸漬して求めたゲル
分率が55重量％以下でゲルの膨潤度が20倍以上で
あるのがよい。 上記の電子線透過性の支持体と感圧性接着剤層
とからなるこの発明の半導体ウエハ固定用接着薄
板を用いて半導体ウエハを素子小片に切断分離す
るには、まずこの接着薄板に半導体ウエハを貼り
付けて固定したのち、回転丸刃でこのウエハを素
子小片に切断する。その後、接着薄板の支持体側
から、１〜20Mradの電子線を照射し、次いで素
子小片をニードルで突き上げると共にエアピンセ
ツトで吸着するなどの方法によりピツクアツプす
ると同時にマウントすればよい。 上記の接着薄板の半導体ウエハに対する180°剥
離接着力（剥離速度300mm／分）は、電子線照射
前には通常200〜1000ｇ／20mmであり、上記の切
断時に加えられる通常２Kg／cm2程度の水圧によつ
てもこの接着薄板から素子小片が剥がれ落ちるこ
とはない。 一方、電子線照射されると上記の接着薄板の感
圧性接着剤層は、電子線重合性化合物どうしが重
合するとともにベースポリマーにもラジカルが発
生してこのポリマーと電子線重合性化合物とが反
応することにより、接着剤層は硬化し三次元網状
化する。 なお、ここでいう三次元網状化とは、通常、接
着剤層をトルエンに24時間浸漬して求めたゲル分
率が電子線照射前の約1.4倍以上となり、かつこ
のゲル分率が55重量％以上となることを意味す
る。また、電子線照射後の上記の接着剤層は、上
記と同様にして求めたゲルの膨潤度が通常15倍以
下となるのがよい。 このように三次元網状化することにより、接着
剤層の凝集力は電子線照射前に比べて著しく上昇
し、通常100％モジユラス（20℃）が40Kg／cm2以
上となる。これにともないこの接着剤層の粘着性
はほとんど失われて、接着薄板の素子小片に対す
る接着力は大幅に低下し、このときの180°剥離接
着力（剥離速度300mm／分）は通常150ｇ／mm以下
となる。このため、素子小片のピツクアツプを容
易に行うことができる。 以下に、この発明の実施例を記載する。なお、
以下において部とあるのは重量部を意味する。 実施例 １ アクリル酸ブチル100部、アクリロニトリル５
部およびアクリル酸５部からなる重合原料をトル
エン中で共重合させて、数平均分子量300000のア
クリル系共重合物を得た。 この共重合物100部にポリイソシアネート化合
物（日本ポリウレタン社製商品名コロネートＬ）
５部およびジペンタエリスリトールモノヒドロキ
シペンタアクリレート15部を添加し混合して感圧
性接着剤組成物を調製した。 この組成物を50μｍの厚みのポリエチレンテレ
フタレートフイルムの片面に接着剤層の厚みが
10μｍとなるように塗工し、130℃で３分間加熱
してこの発明の半導体ウエハ固定用接着薄板を得
た。 実施例 ２ アクリル系共重合物（実施例１と同じもの）
100部にポリイソシアネート化合物（実施例１と
同じもの）５部およびペンタエリスリトールトリ
アクリレート20部を添加し混合して感圧性接着剤
組成物を調製した。この組成物を用いて実施例１
と同様にしてこの発明の半導体ウエハ固定用接着
薄板を得た。 実施例 ３ アクリル系共重合物（実施例１と同じもの）
100部にポリイソシアネート化合物（実施例１と
同じもの）５部およびジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート20部を添加し混合して感圧性接
着剤組成物を調製した。この組成物を用いて実施
例１と同様にしてこの発明の半導体ウエハ固定用
接着薄板を得た。 実施例 ４ アクリル酸ブチル100部とアクリル酸7.5部とか
らなる重合原料をトルエン中で共重合させて、数
平均分子量300000のアクリル系共重合物を得た。 共重合物としてこのアクリル系共重合物を用い
た以外は実施例１と同様にしてこの発明の半導体
ウエハ固定用接着薄板を得た。 実施例 ５ ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ
アクリレート15部のかわりに１・６−ヘキサンジ
オ−ルジアクリレート40部を用いた以外は実施例
１と同様にしてこの発明の半導体ウエハ固定用接
着薄板を得た。 実施例 ６ ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ
アクリレート15部のかわりに多官能オリゴエステ
ルアクリレート（東亜合成化学工業社製商品名ア
ロニツクスＭ−8030）50部を用いた以外は実施例
１と同様にしてこの発明の半導体ウエハ固定用接
着薄板を得た。 比較例 ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ
アクリレート15部を使用しなかつた以外は実施例
１と同様にして比較のための半導体ウエハ固定用
接着薄板を得た。 試験例 １ 上記の実施例１〜６および比較例で得られた半
導体ウエハ固定用接着薄板に直径５インチの大き
さの半導体ウエハを貼り付け、回転丸刃を用いて
50mm2の大きさの素子小片に切断した。この切断は
２Kg／cm2の水圧の水で洗浄しながら行つたが、上
記のいずれの接着薄板においても素子小片が剥が
れ落ちることはなかつた。 この切断後、接着薄板の支持体側から電子線照
射装置（ウシオ電気株式会社製パルス型電子線照
射装置ユニトロン200／200）で10Mradの電子線
を照射したのち、素子小片をニードルで突き上げ
ると共にエアピンセツトで吸着することによりピ
ツクアツプした。実施例１〜６の装着薄板を用い
ていた場合はいずれも容易にピツクアツプでき、
しかも感圧性接着剤層の素子小片への移行は全く
なかつた。これに対して、比較例の接着薄板を用
いていた場合は素子小片がこの薄板に強固に接着
したままでピツクアツプできなかつた。 試験例 ２ ＜180°剥離接着力＞ 上記の実施例１〜６および比較例で得られた半
導体ウエハ固定用接着薄板の半導体ウエハに対す
る180°剥離接着力（剥離速度30mm／分）を測定し
た。また、上記の接着薄板を半導体ウエハに貼り
付けて支持体側から試験例１と同様の条件で電子
線照射したのちの上記の接着力を測定した。 ＜100％モジユラス＞ 上記の実施例１〜６および比較例で用いた感圧
性接着剤組成物をそれぞれ剥離処理を施した50μ
ｍの厚みのポリエチレンテレフタレートフイルム
の表面に厚みが10μｍとなるように塗工し、130
℃で３分間加熱した試験片を50mm×50mmの大きさ
に切断し、棒状にまるめることにより段面積が
0.5mm2の糸状の試験片を得た。この試験片につい
て20℃における100％モジユラスを測定した。ま
た、この試験片に試験例１と同様の条件で電子線
照射したのち、同様の100％モジユラスを測定し
た。 ＜ゲル分率、ゲルの膨潤度＞ 上記の感圧性接着剤組成物をそれぞれ100％モ
ジユラス用試験片の場合と同様に塗工、加熱した
のち、50mm×500mmの大きさに切断したものを試
験片とした。この試験片をトルエンに24時間浸漬
してゲル分率とゲル膨潤度を調べた。また、この
試験片に試験例１と同様の条件で電子線照射した
のち、これをトルエンに24時間浸漬してゲル分率
とゲルの膨潤度を調べた。 上記の試験結果を下記の表に示した。なお、下
記の表においてＡ欄は電子線照射前の測定値を示
し、Ｂ欄は電子線照射後の測定値を示す。
【表】
上記の結果から明らかなように、この発明の半
導体ウエハ固定用接着薄板を用いれば、半導体ウ
エハの素子小片への切断時には、上記の接着薄板
と素子小片とが強固に接着しており素子小片が剥
がれ落ちることがなく、しかもウエハ切断後に
は、上記の接着薄板の支持体側から電子線照射す
ることにより素子小片の大きさが50mm2以上であつ
てもピツクアツプを容易に行うことができる。 また、このように素子小片のピツクアツプを容
易に行えるのは、上記の接着薄板の感圧性接着剤
層が電子線照射により三次元網状化して凝集力が
著しく上昇するのにともない素子小片に対する接
着力が大幅に低下するためであることがわかる。
導体ウエハ固定用接着薄板を用いれば、半導体ウ
エハの素子小片への切断時には、上記の接着薄板
と素子小片とが強固に接着しており素子小片が剥
がれ落ちることがなく、しかもウエハ切断後に
は、上記の接着薄板の支持体側から電子線照射す
ることにより素子小片の大きさが50mm2以上であつ
てもピツクアツプを容易に行うことができる。 また、このように素子小片のピツクアツプを容
易に行えるのは、上記の接着薄板の感圧性接着剤
層が電子線照射により三次元網状化して凝集力が
著しく上昇するのにともない素子小片に対する接
着力が大幅に低下するためであることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体ウエハを素子小片に切断分離する際の
半導体ウエハ固定用の接着薄板であつて、電子線
透過性の支持体とこの支持体上に設けられた電子
線照射により硬化し三次元網状化する性質を有す
る感圧性接着剤層とからなる半導体ウエハ固定用
接着薄板。 ２ 感圧性接着剤層の半導体ウエハに対する180°
剥離接着力（剥離速度300mm／分）が200〜1000
ｇ／20mmであり、この接着力が電子線照射により
150ｇ／20mm以下となる特許請求の範囲第１項記
載の半導体ウエハ固定用接着薄板。 ３ 感圧性接着剤層がベースポリマー100重量部
に対して分子内に電子線にて重合する炭素−炭素
二重結合を少なくとも２個有する低分子量化合物
１〜100重量部を必須成分として含む感圧性接着
剤組成物を支持体上に塗工して設けられた特許請
求の範囲第２項記載の半導体ウエハ固定用接着薄
板。 ４ 感圧性接着剤層が電子線照射によりそのゲル
分率が55重量％以上でかつ電子線照射前のゲル分
率の1.4倍以上となる特許請求の範囲第３項記載
の半導体ウエハ固定用接着薄板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59078937A JPS60223139A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59078937A JPS60223139A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60223139A JPS60223139A (ja) | 1985-11-07 |
| JPH0570937B2 true JPH0570937B2 (ja) | 1993-10-06 |
Family
ID=13675790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59078937A Granted JPS60223139A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60223139A (ja) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP3388674B2 (ja) * | 1996-04-19 | 2003-03-24 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物およびその利用方法 |
| JP4072927B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2008-04-09 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物およびその利用方法 |
| JP4053656B2 (ja) | 1998-05-22 | 2008-02-27 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物およびその利用方法 |
| JP4275221B2 (ja) | 1998-07-06 | 2009-06-10 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物および粘接着シート |
| JP3410371B2 (ja) | 1998-08-18 | 2003-05-26 | リンテック株式会社 | ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法 |
| JP3784202B2 (ja) | 1998-08-26 | 2006-06-07 | リンテック株式会社 | 両面粘着シートおよびその使用方法 |
| US7105226B2 (en) | 1998-08-26 | 2006-09-12 | Lintec Corporation | Pressure sensitive adhesive double coated sheet and method of use thereof |
| CN1137028C (zh) | 1998-11-20 | 2004-02-04 | 琳得科株式会社 | 压敏粘合片及其使用方法 |
| JP2000331962A (ja) | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Lintec Corp | 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材 |
| JP4392732B2 (ja) | 2000-02-07 | 2010-01-06 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
| JP4230080B2 (ja) | 2000-02-18 | 2009-02-25 | リンテック株式会社 | ウエハ貼着用粘着シート |
| JP2001240842A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型粘着剤組成物とその粘着シ―ト類 |
| JP4597323B2 (ja) | 2000-07-07 | 2010-12-15 | リンテック株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物および紫外線硬化性粘着シート |
| JP3906962B2 (ja) | 2000-08-31 | 2007-04-18 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP3544362B2 (ja) | 2001-03-21 | 2004-07-21 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
| JP4869517B2 (ja) | 2001-08-21 | 2012-02-08 | リンテック株式会社 | 粘接着テープ |
| JP3838637B2 (ja) | 2002-06-10 | 2006-10-25 | 日東電工株式会社 | ガラス基板ダイシング用粘着シートおよびガラス基板ダイシング方法 |
| JP4307825B2 (ja) | 2002-08-28 | 2009-08-05 | リンテック株式会社 | 半導体ウエハの保護構造、半導体ウエハの保護方法、これらに用いる積層保護シートおよび半導体ウエハの加工方法 |
| JP5165829B2 (ja) | 2004-02-26 | 2013-03-21 | 日東電工株式会社 | ロール状ウエハ加工用粘着シート |
| JP4574234B2 (ja) | 2004-06-02 | 2010-11-04 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法 |
| KR100635053B1 (ko) | 2005-06-21 | 2006-10-16 | 도레이새한 주식회사 | 전자부품용 접착테이프 |
| JP4541237B2 (ja) | 2005-06-29 | 2010-09-08 | リンテック株式会社 | 半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置 |
| TW200800584A (en) | 2006-04-03 | 2008-01-01 | Gunze Kk | Surface protective tape used for back grinding of semiconductor wafer and base film for the surface protective tape |
| JP4837490B2 (ja) | 2006-08-22 | 2011-12-14 | 日東電工株式会社 | 加工用粘着シート |
| JP5059559B2 (ja) | 2006-12-05 | 2012-10-24 | リンテック株式会社 | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
| US8114520B2 (en) | 2006-12-05 | 2012-02-14 | Lintec Corporation | Laser dicing sheet and process for producing chip body |
| KR100844383B1 (ko) | 2007-03-13 | 2008-07-07 | 도레이새한 주식회사 | 반도체 칩 적층용 접착 필름 |
| KR101040478B1 (ko) | 2009-05-20 | 2011-06-09 | 도레이첨단소재 주식회사 | 고효율의 광확산 고분자 필름 및 이의 제조방법 |
| JP5762781B2 (ja) | 2011-03-22 | 2015-08-12 | リンテック株式会社 | 基材フィルムおよび該基材フィルムを備えた粘着シート |
| JP5282113B2 (ja) | 2011-03-22 | 2013-09-04 | リンテック株式会社 | 基材フィルムおよび該基材フィルムを備えた粘着シート |
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| KR102001858B1 (ko) | 2017-08-10 | 2019-07-19 | 애경화학 주식회사 | Uv경화 후 내수성 웨이퍼 비점착 특성을 가지는 반도체 웨이퍼 공정용 고분자량 아크릴 점착제 조성물 및 그 제조방법 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60223139A (ja) | 1985-11-07 |
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