JPH06310598A - ダイシング方法及びそれに用いるダイシング用粘着テープ - Google Patents
ダイシング方法及びそれに用いるダイシング用粘着テープInfo
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- JPH06310598A JPH06310598A JP5094209A JP9420993A JPH06310598A JP H06310598 A JPH06310598 A JP H06310598A JP 5094209 A JP5094209 A JP 5094209A JP 9420993 A JP9420993 A JP 9420993A JP H06310598 A JPH06310598 A JP H06310598A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 環境破壊となる有機溶剤を使用する必要がな
く、またワックス塗布等の手間がなく、素子小片に衝撃
を与えることがなくてセラミックス等の脆いウエハにも
適用できるダイシング方法。 【構成】 耐水性を有するフィルム状支持体１上に、ア
クリル系粘着剤１００重量部に対して水溶性化合物０．
１〜５０重量部を含有する粘着層２を設けた粘着テープ
３を用いる。この粘着テープにウエハ４を貼着してウエ
ハ４をダイシングして素子小片５に分離した後、温水又
は沸騰水に浸漬して粘着層２中の水溶性化合物を溶解さ
せて素子小片５をテープから剥離する。
く、またワックス塗布等の手間がなく、素子小片に衝撃
を与えることがなくてセラミックス等の脆いウエハにも
適用できるダイシング方法。 【構成】 耐水性を有するフィルム状支持体１上に、ア
クリル系粘着剤１００重量部に対して水溶性化合物０．
１〜５０重量部を含有する粘着層２を設けた粘着テープ
３を用いる。この粘着テープにウエハ４を貼着してウエ
ハ４をダイシングして素子小片５に分離した後、温水又
は沸騰水に浸漬して粘着層２中の水溶性化合物を溶解さ
せて素子小片５をテープから剥離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体ウエハを
切断して素子小片に分割するダイシング方法とそれに用
いるダイシング用粘着テープに関する。
切断して素子小片に分割するダイシング方法とそれに用
いるダイシング用粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
半導体ウエハを素子小片に切断分離するダイシング方法
として、半導体ウエハを予め平滑なベークライト板、ガ
ラス板等の板状物の上に加熱により溶融するワックスを
用いて接着固定した後、ウエハを回転丸刃により素子形
状に沿って完全にダイシングし、次いでウエハを板状物
に固定しているワックスを加熱処理により溶融すること
で除去して切断分離した素子小片を板状物から剥離する
方法がとられていた。
半導体ウエハを素子小片に切断分離するダイシング方法
として、半導体ウエハを予め平滑なベークライト板、ガ
ラス板等の板状物の上に加熱により溶融するワックスを
用いて接着固定した後、ウエハを回転丸刃により素子形
状に沿って完全にダイシングし、次いでウエハを板状物
に固定しているワックスを加熱処理により溶融すること
で除去して切断分離した素子小片を板状物から剥離する
方法がとられていた。
【０００３】しかしながら、このダイシング方法では、
板状物とウエハとが水平であることが必要であり、この
ため板状体へのワックスの塗布及びウエハの固定に熟練
を要し、特に、板状物とウエハの間に気泡が巻き込まれ
ると、ダイシング時に素子小片の飛散が起こるなど、板
状物とウエハの固定状態が生産性に大きな影響を与える
といった問題があった。また、ウエハを固定するために
ワックスを加熱溶融しなけらばならず手間がかかるとい
う問題もあった。
板状物とウエハとが水平であることが必要であり、この
ため板状体へのワックスの塗布及びウエハの固定に熟練
を要し、特に、板状物とウエハの間に気泡が巻き込まれ
ると、ダイシング時に素子小片の飛散が起こるなど、板
状物とウエハの固定状態が生産性に大きな影響を与える
といった問題があった。また、ウエハを固定するために
ワックスを加熱溶融しなけらばならず手間がかかるとい
う問題もあった。
【０００４】これらの問題を解決するために、テープカ
ット法によるダイシング方法が提案されている。この方
法は、フィルム状支持体上に粘着層が設けられている粘
着テープにウエハを貼着した後、ウエハを素子小片にダ
イシングし、次いでテープをエキスパンドするかテープ
に紫外線を照射してテープと素子小片との粘着力を低下
させ、さらにニードルにより完全に素子小片をテープか
ら剥離させる方法である。
ット法によるダイシング方法が提案されている。この方
法は、フィルム状支持体上に粘着層が設けられている粘
着テープにウエハを貼着した後、ウエハを素子小片にダ
イシングし、次いでテープをエキスパンドするかテープ
に紫外線を照射してテープと素子小片との粘着力を低下
させ、さらにニードルにより完全に素子小片をテープか
ら剥離させる方法である。
【０００５】しかしながら、このテープカット法による
ダイシング方法は、ダイレクトピックアップ方式に適用
できるという利点があるものの、ニードルによる衝撃が
素子小片に及ぼされるため、僅かな衝撃によっても破損
してしまうような脆い半導体素子に適用した場合、生産
性の低下あるいは半導体素子自体の特性不良を起こすと
いった問題があった。
ダイシング方法は、ダイレクトピックアップ方式に適用
できるという利点があるものの、ニードルによる衝撃が
素子小片に及ぼされるため、僅かな衝撃によっても破損
してしまうような脆い半導体素子に適用した場合、生産
性の低下あるいは半導体素子自体の特性不良を起こすと
いった問題があった。
【０００６】このため、ニードルを用いるテープカット
法に適用できない一部のセラミックス素子のダイシング
に対しては、ワックス固定によるダイシング方法がとら
れていた。
法に適用できない一部のセラミックス素子のダイシング
に対しては、ワックス固定によるダイシング方法がとら
れていた。
【０００７】このようなテープカット法及びワックス固
定によるダイシング方法の問題を解決したダイシング方
法として、既に発明者は、特開平３−２８６５５３号
で、フィルム状支持体上に有機溶剤可溶性粘着剤層が設
けられている粘着テープにウエハを固定した後、ウエハ
を素子小片にダイシングし、次いで有機溶剤にて粘着剤
層を溶解させて素子小片をテープから剥離する方法を提
案している。
定によるダイシング方法の問題を解決したダイシング方
法として、既に発明者は、特開平３−２８６５５３号
で、フィルム状支持体上に有機溶剤可溶性粘着剤層が設
けられている粘着テープにウエハを固定した後、ウエハ
を素子小片にダイシングし、次いで有機溶剤にて粘着剤
層を溶解させて素子小片をテープから剥離する方法を提
案している。
【０００８】しかしながら、特開平３−２８６５５３号
の方法あるいはワックス固定による方法では、ダイシン
グした素子小片を剥離する際、粘着剤あるいはワックス
を溶解するためにオゾン層破壊物質（ＯＤＣ）等の環境
破壊物質に指定される有機溶剤が使用されるため、緊急
にこれらの有機溶剤を使用しないダイシング方法が望ま
れていた。
の方法あるいはワックス固定による方法では、ダイシン
グした素子小片を剥離する際、粘着剤あるいはワックス
を溶解するためにオゾン層破壊物質（ＯＤＣ）等の環境
破壊物質に指定される有機溶剤が使用されるため、緊急
にこれらの有機溶剤を使用しないダイシング方法が望ま
れていた。
【０００９】本発明は、上記した従来のダイシング方法
のいずれの問題も解決し、ワックス塗布等の手間がな
く、素子小片に衝撃を与えることがなくてセラミックス
等の脆いウエハのダイシングにも適用でき、環境破壊と
なる有機溶剤を使用しないダイシング方法とそれに用い
るダイシング用粘着テープを提供するものである。
のいずれの問題も解決し、ワックス塗布等の手間がな
く、素子小片に衝撃を与えることがなくてセラミックス
等の脆いウエハのダイシングにも適用でき、環境破壊と
なる有機溶剤を使用しないダイシング方法とそれに用い
るダイシング用粘着テープを提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】発明者は、上記した従来
のダイシング方法の問題を解決するために種々検討を重
ねた結果、耐水性フィルム状支持体上に、粘着剤と水溶
性化合物を含有する粘着層が設けられている粘着テープ
を用いることにより、ウエハを容易に固定することがで
き、なおかつダイシング後の素子小片の剥離の際に環境
破壊となる有機溶剤を使用することなく従来のワックス
固定と同等の剥離性で剥離するこができることを見いだ
し、この知見に基づき本発明を完成するに至ったもので
ある。
のダイシング方法の問題を解決するために種々検討を重
ねた結果、耐水性フィルム状支持体上に、粘着剤と水溶
性化合物を含有する粘着層が設けられている粘着テープ
を用いることにより、ウエハを容易に固定することがで
き、なおかつダイシング後の素子小片の剥離の際に環境
破壊となる有機溶剤を使用することなく従来のワックス
固定と同等の剥離性で剥離するこができることを見いだ
し、この知見に基づき本発明を完成するに至ったもので
ある。
【００１１】即ち、本発明のダイシング方法の特徴は、
耐水性を有するフィルム状支持体上に、粘着剤及び水溶
性化合物を含有する粘着層が設けられているダイシング
用粘着テープに被ダイシング物を貼着した後、被ダイシ
ング物を完全にダイシングし、次いでこれを温水又は沸
騰水中に浸漬して前記粘着層中の水溶性化合物を溶解さ
せて被ダイシング物をテープから剥離することである。
耐水性を有するフィルム状支持体上に、粘着剤及び水溶
性化合物を含有する粘着層が設けられているダイシング
用粘着テープに被ダイシング物を貼着した後、被ダイシ
ング物を完全にダイシングし、次いでこれを温水又は沸
騰水中に浸漬して前記粘着層中の水溶性化合物を溶解さ
せて被ダイシング物をテープから剥離することである。
【００１２】また、本発明のダイシング用粘着テープの
特徴は、耐水性を有するフィルム状支持体上に、アクリ
ル系粘着剤１００重量部に対して水溶性化合物０．１〜
５０重量部を含有する粘着層が設けられていることであ
る。さらに、前記水溶性化合物は６０℃以上の温水又は
沸騰水中で溶解するものであることが好ましい。
特徴は、耐水性を有するフィルム状支持体上に、アクリ
ル系粘着剤１００重量部に対して水溶性化合物０．１〜
５０重量部を含有する粘着層が設けられていることであ
る。さらに、前記水溶性化合物は６０℃以上の温水又は
沸騰水中で溶解するものであることが好ましい。
【００１３】本発明のダイシング方法における粘着剤と
しては、アクリル系粘着剤が好適である。このようなア
クリル系粘着剤としては、例えばアクリル酸若しくはメ
タクリル酸のエステルを主な構成単位とする単独重合体
又は、アクリル酸若しくはメタクリル酸あるいはそのエ
ステルあるいはその酸アミド等及びそのほかの共重合性
コモノマーとの共重合体又は、これらの重合体の混合物
があげられる。そのモノマー及びコモノマーとしては、
例えばアクリル酸若しくはメタクリル酸のアルキルエス
テル、例えばメチルエステル、エチルエステル、ブチル
エステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエス
テル、グリシジルエステル、ヒドロキシメチルエステ
ル、２−ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシプロピ
ルエステル、及びアクリル酸若しくはメタクリル酸のア
ミド及びＮ−置換アミド、例えばＮ−ヒドロキシメチル
アクリル酸アミド若しくはメタクリル酸アミドなどがあ
げられる。さらに、これらに必要に応じてポリイソシア
ネート化合物、アルキルエーテル化メラミン化合物等の
架橋剤を配合したものが使用できる。
しては、アクリル系粘着剤が好適である。このようなア
クリル系粘着剤としては、例えばアクリル酸若しくはメ
タクリル酸のエステルを主な構成単位とする単独重合体
又は、アクリル酸若しくはメタクリル酸あるいはそのエ
ステルあるいはその酸アミド等及びそのほかの共重合性
コモノマーとの共重合体又は、これらの重合体の混合物
があげられる。そのモノマー及びコモノマーとしては、
例えばアクリル酸若しくはメタクリル酸のアルキルエス
テル、例えばメチルエステル、エチルエステル、ブチル
エステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエス
テル、グリシジルエステル、ヒドロキシメチルエステ
ル、２−ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシプロピ
ルエステル、及びアクリル酸若しくはメタクリル酸のア
ミド及びＮ−置換アミド、例えばＮ−ヒドロキシメチル
アクリル酸アミド若しくはメタクリル酸アミドなどがあ
げられる。さらに、これらに必要に応じてポリイソシア
ネート化合物、アルキルエーテル化メラミン化合物等の
架橋剤を配合したものが使用できる。
【００１４】また、本発明のダイシング方法及びダイシ
ング用粘着テープにおける水溶性化合物は、６０℃以上
の温水又は沸騰水で完全に溶解するものが好ましく、よ
り好ましくは、常温以下の水には溶融性の低いものが好
ましい。この水溶性化合物としては、エチレングリコー
ル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエーテル
ポリオール系樹脂等に代表されるが、その他従来公知の
水溶性化合物であって粘着層中に含有させても、ダイシ
ング時切断分離された素子小片の飛散及び位置ずれが生
じない程度の粘着力が維持できるようなものであれば用
いることができる。粘着層の粘着力を著しく低下させる
水溶性化合物を粘着層に含有させた場合、半導体ウエハ
等をダイシングするときに、粘着テープ上のウエハに位
置ずれが生じ、回路パターンに沿ってダイシングするこ
とができなくなったり、ダイシング時に素子小片の飛散
が起こったりする。
ング用粘着テープにおける水溶性化合物は、６０℃以上
の温水又は沸騰水で完全に溶解するものが好ましく、よ
り好ましくは、常温以下の水には溶融性の低いものが好
ましい。この水溶性化合物としては、エチレングリコー
ル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエーテル
ポリオール系樹脂等に代表されるが、その他従来公知の
水溶性化合物であって粘着層中に含有させても、ダイシ
ング時切断分離された素子小片の飛散及び位置ずれが生
じない程度の粘着力が維持できるようなものであれば用
いることができる。粘着層の粘着力を著しく低下させる
水溶性化合物を粘着層に含有させた場合、半導体ウエハ
等をダイシングするときに、粘着テープ上のウエハに位
置ずれが生じ、回路パターンに沿ってダイシングするこ
とができなくなったり、ダイシング時に素子小片の飛散
が起こったりする。
【００１５】また、本発明におけるダイシング用粘着テ
ープの粘着層は、上記したような粘着剤及び水溶性化合
物を含有する他に、公知の粘着付与剤、軟化剤、酸化防
止剤、顔料等を含有してもよい。
ープの粘着層は、上記したような粘着剤及び水溶性化合
物を含有する他に、公知の粘着付与剤、軟化剤、酸化防
止剤、顔料等を含有してもよい。
【００１６】また、本発明のダイシング用粘着テープに
おいて、粘着層の水溶性化合物の含有量は、アクリル系
粘着剤１００重量部に対して０．１〜５０重量部が好ま
しく、より好ましくは０．５〜３０重量部である。０．
１重量部未満では、素子小片をテープから剥離するとき
に、素子小片の剥離不良が生じたりあるいは素子小片に
粘着剤が残りやすくなる。また、５０重量部を越える
と、粘着力が低下し、ダイシング時に素子小片のずれ・
飛散が生じやすくなる。
おいて、粘着層の水溶性化合物の含有量は、アクリル系
粘着剤１００重量部に対して０．１〜５０重量部が好ま
しく、より好ましくは０．５〜３０重量部である。０．
１重量部未満では、素子小片をテープから剥離するとき
に、素子小片の剥離不良が生じたりあるいは素子小片に
粘着剤が残りやすくなる。また、５０重量部を越える
と、粘着力が低下し、ダイシング時に素子小片のずれ・
飛散が生じやすくなる。
【００１７】本発明のダイシング方法及びダイシング用
粘着テープにおいて、粘着層の粘着力は、粘着層をポリ
エステルフィルム上に乾燥した状態で２０μｍの厚さに
塗工して設けた粘着テープにおけるＪＩＳ Ｚ−０２３
７−１９８０に基づく４０℃雰囲気中での保持力測定に
て、一時間後のずれ距離が１．０ｍｍ以下であることが
好ましく、より好ましくは０．５ｍｍ以下である。
粘着テープにおいて、粘着層の粘着力は、粘着層をポリ
エステルフィルム上に乾燥した状態で２０μｍの厚さに
塗工して設けた粘着テープにおけるＪＩＳ Ｚ−０２３
７−１９８０に基づく４０℃雰囲気中での保持力測定に
て、一時間後のずれ距離が１．０ｍｍ以下であることが
好ましく、より好ましくは０．５ｍｍ以下である。
【００１８】また、本発明のダイシング方法及びダイシ
ング用粘着テープにおいて、耐水性を有するフィルム状
支持体は、少なくとも６０℃以上の温水又は沸騰水に侵
されないポリマーであればよく、その他については特に
制限されない。このようなフィルム状支持体として使用
し得るポリマーの例としては、低密度ポリエチレン、中
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、アイオ
ノマー等のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体あ
るいはこれらの混合物、フッ化ビニル−エチレン共重合
体、フッ化ビニリデン−エチレン共重合体、ＦＥＰ、Ｐ
ＦＡ等のフッ素系ポリマー、ポリエチレンテレフタレー
ト等のエンジニアリングプラスチックなどがあげられ
る。この支持体の形状はフィルム状又はシート状が一般
的であり、その厚さは特に限定されないが通常１０〜２
００μｍ程度とするのがよい。
ング用粘着テープにおいて、耐水性を有するフィルム状
支持体は、少なくとも６０℃以上の温水又は沸騰水に侵
されないポリマーであればよく、その他については特に
制限されない。このようなフィルム状支持体として使用
し得るポリマーの例としては、低密度ポリエチレン、中
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、アイオ
ノマー等のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体あ
るいはこれらの混合物、フッ化ビニル−エチレン共重合
体、フッ化ビニリデン−エチレン共重合体、ＦＥＰ、Ｐ
ＦＡ等のフッ素系ポリマー、ポリエチレンテレフタレー
ト等のエンジニアリングプラスチックなどがあげられ
る。この支持体の形状はフィルム状又はシート状が一般
的であり、その厚さは特に限定されないが通常１０〜２
００μｍ程度とするのがよい。
【００１９】本発明のダイシング方法及びダイシング用
粘着テープにおいて、粘着テープの粘着層の厚さは、特
に限定されないが通常２〜５０μｍが適当である。
粘着テープにおいて、粘着テープの粘着層の厚さは、特
に限定されないが通常２〜５０μｍが適当である。
【００２０】
【実施例】本発明のダイシング方法及びダイシング用粘
着テープを以下実施例に基づき詳細に説明する。図１に
本発明のダイシング方法の説明図を示す。本発明のダイ
シング方法は、図１（ａ）に示すように耐水性を有する
フィルム状支持体１上に粘着剤と水溶性化合物を含有す
る粘着層２が設けられている粘着テープ３に半導体ウエ
ハ４を貼着し、次いで図２（ｂ）に示すようにウエハ４
を素子形状に沿ってダイシング・ソーを用いて完全に切
断して素子小片５とした後、これを温水又は沸騰水に浸
漬して粘着層中の水溶性化合物を溶解させて素子小片５
を粘着テープ３から剥離させるものである。次に、本発
明のダイシング用粘着テープの一実施例の断面図を図２
示す。図２に示すように本発明のダイシング用粘着テー
プ３は、耐水性を有するフィルム状支持体１上に、アク
リル系粘着剤１００重量部に対して水溶性化合物０．１
〜５０重量部を含有する粘着層２が設けられているもの
である。
着テープを以下実施例に基づき詳細に説明する。図１に
本発明のダイシング方法の説明図を示す。本発明のダイ
シング方法は、図１（ａ）に示すように耐水性を有する
フィルム状支持体１上に粘着剤と水溶性化合物を含有す
る粘着層２が設けられている粘着テープ３に半導体ウエ
ハ４を貼着し、次いで図２（ｂ）に示すようにウエハ４
を素子形状に沿ってダイシング・ソーを用いて完全に切
断して素子小片５とした後、これを温水又は沸騰水に浸
漬して粘着層中の水溶性化合物を溶解させて素子小片５
を粘着テープ３から剥離させるものである。次に、本発
明のダイシング用粘着テープの一実施例の断面図を図２
示す。図２に示すように本発明のダイシング用粘着テー
プ３は、耐水性を有するフィルム状支持体１上に、アク
リル系粘着剤１００重量部に対して水溶性化合物０．１
〜５０重量部を含有する粘着層２が設けられているもの
である。
【００２１】実施例１〜２、比較例１〜２ 粘着層として表１に示す組成の混合物を調整し、この混
合物を直鎖状低密度ポリエチレンからなる厚さ１００μ
ｍのフィルム状支持体のコロナ処理を施した片面に塗工
し、乾燥して、フィルム状支持体上に厚さ２０μｍの粘
着層を設けたダイシング用粘着テープを得た。
合物を直鎖状低密度ポリエチレンからなる厚さ１００μ
ｍのフィルム状支持体のコロナ処理を施した片面に塗工
し、乾燥して、フィルム状支持体上に厚さ２０μｍの粘
着層を設けたダイシング用粘着テープを得た。
【００２２】得られたダイシング用粘着テープについて
次の特性測定を行った。 〔粘着力測定〕得られたダイシング用粘着テープを２５
ｍｍ幅の短冊状に切断し、これに直径５インチの表面を
鏡面としたシリコンウエハに貼着し、ＪＩＳ−Ｚ０２３
７−１９８０に基づき剥離角１８０°、剥離速度３００
ｍｍ／ｍｉｎとして接着力を測定した。 〔保持力測定〕得られたダイシング用粘着テープを♯２
８０メッシュの耐水性研磨紙により研磨したステンレス
板の表面に２５ｃｍ2 となるように貼着し４０℃雰囲気
中で垂直方向に保持した後、ＪＩＳ−Ｚ０２３７−１９
８０に基づく保持力測定を行った。
次の特性測定を行った。 〔粘着力測定〕得られたダイシング用粘着テープを２５
ｍｍ幅の短冊状に切断し、これに直径５インチの表面を
鏡面としたシリコンウエハに貼着し、ＪＩＳ−Ｚ０２３
７−１９８０に基づき剥離角１８０°、剥離速度３００
ｍｍ／ｍｉｎとして接着力を測定した。 〔保持力測定〕得られたダイシング用粘着テープを♯２
８０メッシュの耐水性研磨紙により研磨したステンレス
板の表面に２５ｃｍ2 となるように貼着し４０℃雰囲気
中で垂直方向に保持した後、ＪＩＳ−Ｚ０２３７−１９
８０に基づく保持力測定を行った。
【００２３】さらに得られダイシング用粘着テープを用
いて実際にウエハのダイシングを行いその際に次の特性
を調べた。 〔ダイシング時の素子小片のずれ・飛散〕得られたダイ
シング用粘着テープに３０ｍｍ角のセラミックスウエハ
を貼着し、３０分間放置した後ダイシング・ソー（ディ
スコ社製、ＤＡＤ−２Ｈ／６）を使用して３ｍｍ角の素
子小片にダイシングして分離した。この際ダイシング中
の素子小片のずれ及び飛散を観察した。 〔剥離性〕次に、ダイシング時の水分を除去した後、素
子小片が貼合された粘着テープをウエハ１枚分の大きさ
にカットして沸騰水中に１０分間浸漬した。このとき全
ての素子小片が剥離するまでの時間を調べた。 〔糊残り〕さらに、この粘着テープから剥離した素子小
片を水洗後乾燥し、粘着剤の付着状況を観察した。以上
の測定及び観察結果を表１に示す。
いて実際にウエハのダイシングを行いその際に次の特性
を調べた。 〔ダイシング時の素子小片のずれ・飛散〕得られたダイ
シング用粘着テープに３０ｍｍ角のセラミックスウエハ
を貼着し、３０分間放置した後ダイシング・ソー（ディ
スコ社製、ＤＡＤ−２Ｈ／６）を使用して３ｍｍ角の素
子小片にダイシングして分離した。この際ダイシング中
の素子小片のずれ及び飛散を観察した。 〔剥離性〕次に、ダイシング時の水分を除去した後、素
子小片が貼合された粘着テープをウエハ１枚分の大きさ
にカットして沸騰水中に１０分間浸漬した。このとき全
ての素子小片が剥離するまでの時間を調べた。 〔糊残り〕さらに、この粘着テープから剥離した素子小
片を水洗後乾燥し、粘着剤の付着状況を観察した。以上
の測定及び観察結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】本発明のダイシング方法は、特に、耐水
性を有する支持体上に粘着剤と水溶性化合物を含有する
粘着層が設けられている粘着テープを用いたことによ
り、ワックスを塗工することなく常温にて被ダイシング
物を貼着することができ、また、ダイシング後は、温水
又は沸騰水中に浸漬することで全く衝撃を与えずにダイ
シングした被ダイシング物をテープから剥離することが
できる。従って、本発明のダイシング方法は、容易で、
環境破壊となる有機溶剤の使用の必要がなく、しかもセ
ラミックス等の脆いウエハのダイシングも可能である。
また、本発明のダイシング用粘着テープを用いてダイシ
ングを行えば、さらに、ダイシング時切断分離された被
ダイシング物のずれ・飛散が生じなく、また温水又は沸
騰水で被ダイシング物に粘着剤を残すことなく被ダイシ
ングをテープから剥離することができる。
性を有する支持体上に粘着剤と水溶性化合物を含有する
粘着層が設けられている粘着テープを用いたことによ
り、ワックスを塗工することなく常温にて被ダイシング
物を貼着することができ、また、ダイシング後は、温水
又は沸騰水中に浸漬することで全く衝撃を与えずにダイ
シングした被ダイシング物をテープから剥離することが
できる。従って、本発明のダイシング方法は、容易で、
環境破壊となる有機溶剤の使用の必要がなく、しかもセ
ラミックス等の脆いウエハのダイシングも可能である。
また、本発明のダイシング用粘着テープを用いてダイシ
ングを行えば、さらに、ダイシング時切断分離された被
ダイシング物のずれ・飛散が生じなく、また温水又は沸
騰水で被ダイシング物に粘着剤を残すことなく被ダイシ
ングをテープから剥離することができる。
【図１】図１は、本発明のダイシング方法の説明図であ
る。（ａ）は、粘着テープにウエハを貼着した状態を示
す図である。（ｂ）は、ウエハをダイシングした状態を
示す図である。
る。（ａ）は、粘着テープにウエハを貼着した状態を示
す図である。（ｂ）は、ウエハをダイシングした状態を
示す図である。
【図２】図２は、本発明のダイシング用粘着テープの一
実施例の断面図である。
実施例の断面図である。
１ フィルム状支持体 ２ 粘着層 ３ ダイシング用粘着テープ ４ ウエハ ５ 素子小片
Claims (3)
- 【請求項１】 耐水性を有するフィルム状支持体上に粘
着剤及び水溶性化合物を含有する粘着層が設けられてい
るダイシング用粘着テープに被ダイシング物を貼着した
後、被ダイシング物を完全にダイシングし、次いでこれ
を温水又は沸騰水中に浸漬して前記粘着層中の水溶性化
合物を溶解させて被ダイシング物をテープから剥離する
ことを特徴とするダイシング方法。 - 【請求項２】 耐水性を有するフィルム状支持体上に、
アクリル系粘着剤１００重量部に対して水溶性化合物
０．１〜５０重量部を含有する粘着層が設けられている
ことを特徴とするダイシング用粘着テープ。 - 【請求項３】 前記水溶性化合物が６０℃以上の温水又
は沸騰水中で溶解するものであることを特徴とする請求
項２記載のダイシング用粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5094209A JPH06310598A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | ダイシング方法及びそれに用いるダイシング用粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5094209A JPH06310598A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | ダイシング方法及びそれに用いるダイシング用粘着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310598A true JPH06310598A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14103929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5094209A Pending JPH06310598A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | ダイシング方法及びそれに用いるダイシング用粘着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310598A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0727257A1 (fr) * | 1995-02-16 | 1996-08-21 | Alcatel Cable | Procédé de traitement d'une pièce comprenant une partie métallique adherant à une partie en matière plastique |
| US5974229A (en) * | 1996-07-15 | 1999-10-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Developing agent replenishing method and digital photographic printer |
| JP2009149819A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 接着剤組成物および接着フィルム |
| JP2010165963A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハの処理方法 |
| CN112980343A (zh) * | 2019-12-13 | 2021-06-18 | 日东电工株式会社 | 半导体加工用粘合片及其利用 |
-
1993
- 1993-04-21 JP JP5094209A patent/JPH06310598A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0727257A1 (fr) * | 1995-02-16 | 1996-08-21 | Alcatel Cable | Procédé de traitement d'une pièce comprenant une partie métallique adherant à une partie en matière plastique |
| FR2730847A1 (fr) * | 1995-02-16 | 1996-08-23 | Alcatel Cable | Procede et dispositif de recuperation des composants de cable de transport electrique |
| US5974229A (en) * | 1996-07-15 | 1999-10-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Developing agent replenishing method and digital photographic printer |
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| JP2021095450A (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-24 | 日東電工株式会社 | 半導体加工用粘着シートおよびその利用 |
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