JP2003201451A - 半導体加工用粘着シート - Google Patents
半導体加工用粘着シートInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハに対して優れた粘着力とシェア
強度を示し、ダイシング時にのパッケージ飛散防止や粘
着剤屑の付着防止に優れ耐チッピング特性に優れた半導
体加工用粘着シートを提供する。 【解決手段】 基材面上に粘着剤と放射線重合性化合物
と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布して
なる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、該粘着剤
層の粘着強度がＪＩＳＺ０２３７において０．５Ｎ〜３
Ｎ且つ該粘着強度のシェア強度が１Ｎ〜１０Ｎである半
導体加工用粘着シートである。
強度を示し、ダイシング時にのパッケージ飛散防止や粘
着剤屑の付着防止に優れ耐チッピング特性に優れた半導
体加工用粘着シートを提供する。 【解決手段】 基材面上に粘着剤と放射線重合性化合物
と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布して
なる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、該粘着剤
層の粘着強度がＪＩＳＺ０２３７において０．５Ｎ〜３
Ｎ且つ該粘着強度のシェア強度が１Ｎ〜１０Ｎである半
導体加工用粘着シートである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材と粘着剤層と
を備える半導体加工用粘着シートに関するものである。
を備える半導体加工用粘着シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハに貼着し、ダイシン
グ、エキスパンティング等を行い、次いで該半導体ウエ
ハをピックアップすると同時にマウンティングする際に
用いる半導体ウエハ加工用シートとして、紫外線及び／
又は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び／
又は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布さ
れた粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び／又
は電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応
をさせ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハ（チップ）
をピックアップする方法が知られている。
グ、エキスパンティング等を行い、次いで該半導体ウエ
ハをピックアップすると同時にマウンティングする際に
用いる半導体ウエハ加工用シートとして、紫外線及び／
又は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び／
又は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布さ
れた粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び／又
は電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応
をさせ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハ（チップ）
をピックアップする方法が知られている。
【０００３】例えば、特開昭６０−１９６９５６号公
報、特開昭６０−２２３１３９号公報には、粘着剤層を
構成する光重合性開始剤として、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリ
ゴエステルアクリレート等の分子内に紫外線及び／又は
電子線重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上
有するアクリル樹脂系化合物を用いることが提案されて
いる。
報、特開昭６０−２２３１３９号公報には、粘着剤層を
構成する光重合性開始剤として、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリ
ゴエステルアクリレート等の分子内に紫外線及び／又は
電子線重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上
有するアクリル樹脂系化合物を用いることが提案されて
いる。
【０００４】しかしながら、最近の技術動向としてウエ
ハを切断するだけでなく樹脂を一括で封止したパッケー
ジを切断する方法が取られるようになってきた。そこで
従来の方法ではダイシング時に粘着強度が不足しパッケ
ージが飛散したり、粘着剤層のシェア強度が低いためダ
イシング時に粘着剤屑が製品パッケージに付着するとい
う不具合が発生する。
ハを切断するだけでなく樹脂を一括で封止したパッケー
ジを切断する方法が取られるようになってきた。そこで
従来の方法ではダイシング時に粘着強度が不足しパッケ
ージが飛散したり、粘着剤層のシェア強度が低いためダ
イシング時に粘着剤屑が製品パッケージに付着するとい
う不具合が発生する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体に対して優れた粘着力およびシェア強度を有し、ダイ
シング時のパッケージ飛散や粘着剤屑の付着を防止する
半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することにある。
体に対して優れた粘着力およびシェア強度を有し、ダイ
シング時のパッケージ飛散や粘着剤屑の付着を防止する
半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１） 紫外
線及び／又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベ
ースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合
開始剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体加工用粘
着シートにおいて、ＪＩＳＺ０２３７による該粘着剤層
の粘着強度が０．５Ｎ〜３Ｎで且つ該粘着剤層のシェア
強度が１Ｎ〜１０Ｎ以上であることを特徴とする半導体
加工用粘着シート、（２） 該粘着剤層がベースポリマ
ー１００重量部に対して、放射線重合性化合物５０〜２
００重量部、放射線重合性重合開始剤０．０３〜２２．
５重量部を含有することを特徴とする（１）項記載の半
導体加工用粘着シートである。
線及び／又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベ
ースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合
開始剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体加工用粘
着シートにおいて、ＪＩＳＺ０２３７による該粘着剤層
の粘着強度が０．５Ｎ〜３Ｎで且つ該粘着剤層のシェア
強度が１Ｎ〜１０Ｎ以上であることを特徴とする半導体
加工用粘着シート、（２） 該粘着剤層がベースポリマ
ー１００重量部に対して、放射線重合性化合物５０〜２
００重量部、放射線重合性重合開始剤０．０３〜２２．
５重量部を含有することを特徴とする（１）項記載の半
導体加工用粘着シートである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明において、基材上に設けられる粘着剤層は、紫外線
及び／又は電子線により重合硬化反応を起こせばよく、
粘着剤層には、放射線重合性化合物、放射線重合性重合
開始剤等を含有しており、該粘着剤層の粘着力が０．５
Ｎ以上と高くダイシング時にパッケージの位置ズレや飛
散がが生じにくい、また該粘着剤層のシェア強度が１Ｎ
以上と高いためダイシング時の粘着剤屑の付着が生じに
くい。但し、粘着力が３Ｎを越える場合、紫外線及び／
又は電子線により重合硬化反応を起こした場合でも十分
に粘着力を低下させることができずピックアップ時に不
具合が発生し好ましくなく、シェア強度が１０Ｎを越え
る場合は、ダイシング時の切断用ブレードの磨耗が激し
くなり好ましくない。
発明において、基材上に設けられる粘着剤層は、紫外線
及び／又は電子線により重合硬化反応を起こせばよく、
粘着剤層には、放射線重合性化合物、放射線重合性重合
開始剤等を含有しており、該粘着剤層の粘着力が０．５
Ｎ以上と高くダイシング時にパッケージの位置ズレや飛
散がが生じにくい、また該粘着剤層のシェア強度が１Ｎ
以上と高いためダイシング時の粘着剤屑の付着が生じに
くい。但し、粘着力が３Ｎを越える場合、紫外線及び／
又は電子線により重合硬化反応を起こした場合でも十分
に粘着力を低下させることができずピックアップ時に不
具合が発生し好ましくなく、シェア強度が１０Ｎを越え
る場合は、ダイシング時の切断用ブレードの磨耗が激し
くなり好ましくない。
【０００８】本発明において用いられる基材としては、
紫外線及び／又は電子線に対して透過性を有するもので
あれば特に限定されず、例えば、塩化ビニル、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン
−ヘキセン共重合体、エチレン−ブテン共重合体または
エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等が用いられ
る。
紫外線及び／又は電子線に対して透過性を有するもので
あれば特に限定されず、例えば、塩化ビニル、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン
−ヘキセン共重合体、エチレン−ブテン共重合体または
エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等が用いられ
る。
【０００９】本発明において用いられるベースポリマー
としては、特に限定されるものではなく、例えば、アク
リル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルからなるポ
リマー、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステ
ルと共重合可能な不飽和単量体、例えば、酢酸ビニル、
スチレン、アクリロニトリルなどとの共重合体が用いら
れる。また２種以上の共重合体を混合しても良い。また
本発明の粘着剤には、粘着強度およびシェア強度を高め
るためにロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フ
ェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香
族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着
付与剤等を添加しても構わない。
としては、特に限定されるものではなく、例えば、アク
リル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルからなるポ
リマー、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステ
ルと共重合可能な不飽和単量体、例えば、酢酸ビニル、
スチレン、アクリロニトリルなどとの共重合体が用いら
れる。また２種以上の共重合体を混合しても良い。また
本発明の粘着剤には、粘着強度およびシェア強度を高め
るためにロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フ
ェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香
族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着
付与剤等を添加しても構わない。
【００１０】前記放射線重合性化合物混合物は、紫外線
及び／又は電子線による硬化反応前には半導体ウエハに
対して十分な粘着力を有し、硬化反応後には粘着力が低
下し製品のピックアップを容易に行うことができ、しか
も高いシェア強度を保つために５０００以上、好ましく
は８０００以上、更に好ましくは１００００以上の分子
量を持つ２〜４官能のウレタンアクリレートと１０００
以下の分子量を持つ３〜６官能、好ましくは５〜６官能
のアクリレートモノマーまたは２種類以上のアクリレー
トモノマーとを混合する必要がある。
及び／又は電子線による硬化反応前には半導体ウエハに
対して十分な粘着力を有し、硬化反応後には粘着力が低
下し製品のピックアップを容易に行うことができ、しか
も高いシェア強度を保つために５０００以上、好ましく
は８０００以上、更に好ましくは１００００以上の分子
量を持つ２〜４官能のウレタンアクリレートと１０００
以下の分子量を持つ３〜６官能、好ましくは５〜６官能
のアクリレートモノマーまたは２種類以上のアクリレー
トモノマーとを混合する必要がある。
【００１１】５０００以上の分子量を持つ２〜４官能の
ウレタンアクリレートを用いることで、硬化反応前の粘
着剤層に十分な凝集力を付与することができ、エキスパ
ンディング時にアルミリング等の専用治具から粘着シー
トが剥離、脱落する恐れがなくなる。しかも蛍光灯下に
長時間暴露しても粘着力を安定することができ、更に硬
化反応後の粘着剤層にも十分な凝集力を付与することが
でき、ダイシング時にチッピングやパッケージの飛散を
抑えることができる。分子量が５０００以下であると粘
度が低くなり、粘着剤層のシェア強度が不足し、官能基
数が５以上になるとコストが高くなり、１であると硬化
後の粘着剤層の架橋密度が十分に上がらず、粘着力の低
下が不十分となる。
ウレタンアクリレートを用いることで、硬化反応前の粘
着剤層に十分な凝集力を付与することができ、エキスパ
ンディング時にアルミリング等の専用治具から粘着シー
トが剥離、脱落する恐れがなくなる。しかも蛍光灯下に
長時間暴露しても粘着力を安定することができ、更に硬
化反応後の粘着剤層にも十分な凝集力を付与することが
でき、ダイシング時にチッピングやパッケージの飛散を
抑えることができる。分子量が５０００以下であると粘
度が低くなり、粘着剤層のシェア強度が不足し、官能基
数が５以上になるとコストが高くなり、１であると硬化
後の粘着剤層の架橋密度が十分に上がらず、粘着力の低
下が不十分となる。
【００１２】一方５０００以上の分子量を持つ２〜４官
能のウレタンアクリレートのみでは粘度が高く取扱が困
難で、硬化後の粘着力の低下が十分でなく製品のピック
アップが困難になる。これを調整するために１０００以
下の分子量を持つ３〜６官能のアクリレートモノマーを
併用すると粘着物性のバランスが好適になる。３〜６官
能のアクリレートモノマーを使用するのは硬化後の粘着
剤層の架橋密度を上げ、粘着力を十分に低下させるため
のであり、これらの組み合わせ以外では硬化後の粘着力
の低下が十分でなく製品のピックアップが困難になる等
という問題が発生する。
能のウレタンアクリレートのみでは粘度が高く取扱が困
難で、硬化後の粘着力の低下が十分でなく製品のピック
アップが困難になる。これを調整するために１０００以
下の分子量を持つ３〜６官能のアクリレートモノマーを
併用すると粘着物性のバランスが好適になる。３〜６官
能のアクリレートモノマーを使用するのは硬化後の粘着
剤層の架橋密度を上げ、粘着力を十分に低下させるため
のであり、これらの組み合わせ以外では硬化後の粘着力
の低下が十分でなく製品のピックアップが困難になる等
という問題が発生する。
【００１３】本発明において用いる放射線重合性化合物
中のウレタンアクリレートは、分子内に２〜４個のアク
リロイル基を有するウレタンアクリレートで、ジイソシ
アネート、ポリオール及びヒドロキシ（メタ）アクリレ
ートとにより合成される化合物であり、好ましくは２個
のアクリロイル基を有するウレタンアクリレートであ
る。前記のイソシアネートとしては、例えばトルエンジ
イソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、フェニレンジイソシ
アネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、
キシレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイ
ソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等を挙げる
ことができる。前記のポリオールとしては、例えばエチ
レングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオー
ル、ヘキサンジオール等を挙げることができる。前記の
ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２
−ヒドルキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドル
キシプロピル（メタ）アクリレート等を挙げることがで
きる。
中のウレタンアクリレートは、分子内に２〜４個のアク
リロイル基を有するウレタンアクリレートで、ジイソシ
アネート、ポリオール及びヒドロキシ（メタ）アクリレ
ートとにより合成される化合物であり、好ましくは２個
のアクリロイル基を有するウレタンアクリレートであ
る。前記のイソシアネートとしては、例えばトルエンジ
イソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、フェニレンジイソシ
アネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、
キシレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイ
ソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等を挙げる
ことができる。前記のポリオールとしては、例えばエチ
レングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオー
ル、ヘキサンジオール等を挙げることができる。前記の
ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２
−ヒドルキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドル
キシプロピル（メタ）アクリレート等を挙げることがで
きる。
【００１４】また放射線重合性化合物中のアクリレート
モノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙
げることができる。
モノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙
げることができる。
【００１５】放射線重合性化合物、放射線重合性重合開
始剤の混合割合は、粘着剤１００重量部に対して、放射
線重合性化合物が５０〜２００重量部、放射線重合性重
合開始剤０．０３〜２２．５重量部の混合割合である。
放射線重合性化合物の割合が５０重量部未満であると硬
化後の粘着力の低下が十分でなく製品のピックアップが
困難になり、２００重量部を越えると粘着剤層のシェア
強度が不足し好ましくない。放射線重合性重合開始剤の
割合が０．０３重量部未満であると紫外線及び／又は電
子線照射における放射線重合性化合物の硬化反応が乏し
くなり粘着力の低下が不十分となり好ましくなく、２
２．５重量部を越えると熱あるいは蛍光灯下での安定性
が悪くなり好ましくない。
始剤の混合割合は、粘着剤１００重量部に対して、放射
線重合性化合物が５０〜２００重量部、放射線重合性重
合開始剤０．０３〜２２．５重量部の混合割合である。
放射線重合性化合物の割合が５０重量部未満であると硬
化後の粘着力の低下が十分でなく製品のピックアップが
困難になり、２００重量部を越えると粘着剤層のシェア
強度が不足し好ましくない。放射線重合性重合開始剤の
割合が０．０３重量部未満であると紫外線及び／又は電
子線照射における放射線重合性化合物の硬化反応が乏し
くなり粘着力の低下が不十分となり好ましくなく、２
２．５重量部を越えると熱あるいは蛍光灯下での安定性
が悪くなり好ましくない。
【００１６】本発明において、前記粘着剤層の厚さは特
に限定されるものではないが、５〜３５μｍ程度である
のが好ましい。本発明において、前記粘着剤層を前記基
材上に形成し、半導体加工用粘着紙とを製造するには、
粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適当な有機
溶剤により溶液化し、塗布又は散布等により基材上に塗
工し、例えば８０〜１００℃、３０秒〜１０分程度加熱
処理等により乾燥させることにより得ることができる。
に限定されるものではないが、５〜３５μｍ程度である
のが好ましい。本発明において、前記粘着剤層を前記基
材上に形成し、半導体加工用粘着紙とを製造するには、
粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適当な有機
溶剤により溶液化し、塗布又は散布等により基材上に塗
工し、例えば８０〜１００℃、３０秒〜１０分程度加熱
処理等により乾燥させることにより得ることができる。
【００１７】本発明の半導体加工用粘着シートを使用す
るには公知の方法を用いることができ、例えば半導体ウ
加工用粘着シートを半導体ウエハおよびパッケージに貼
り付けて固定した後、回転丸刃で半導体ウエハを素子小
片に切断する。その後、前記加工用粘着シートの基材側
から紫外線及び／又は電子線を照射し、次いで専用治具
を用いて前記加工用粘着シート放射状に拡大しチップ間
を一定間隔に広げた後、小片をニードル等で突き上げる
とともに、真空コレット、エアピンセット等で吸着する
方法等によりピックアップすると同時にマウンティング
すればよい。
るには公知の方法を用いることができ、例えば半導体ウ
加工用粘着シートを半導体ウエハおよびパッケージに貼
り付けて固定した後、回転丸刃で半導体ウエハを素子小
片に切断する。その後、前記加工用粘着シートの基材側
から紫外線及び／又は電子線を照射し、次いで専用治具
を用いて前記加工用粘着シート放射状に拡大しチップ間
を一定間隔に広げた後、小片をニードル等で突き上げる
とともに、真空コレット、エアピンセット等で吸着する
方法等によりピックアップすると同時にマウンティング
すればよい。
【００１８】
【実施例】以下本発明を実施例及び比較例により、更に
詳細に説明するが、本発明はこれらに限定するものでは
ない。 《実施例１》アクリル酸２−エチルヘキシル７０重量部
とアクリル酸ブチル２７重量部、メタクリル酸２−ヒド
ロキシエチル３重量部とを共重合して得られた重量平均
分子量１００００００の共重合体１００重量部に対し、
放射線重合化合物として分子量が１１０００の２官能ウ
レタンアクリレートと分子量が５００の５官能アクリレ
ートモノマーが、それぞれ３５重量部、６５重量部、光
重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノンを放射性重合化合物１００重量部に対して
８．３重量部、ポリイソシアネート系架橋剤をアクリル
共重合体１００重量部に対して、６重量部を配合した粘
着剤層となる樹脂溶液を、剥離処理した厚さ３８μｍの
ポリエステルフィルムに乾燥後の厚さが２０μｍになる
ように塗工し、８０℃５分間乾燥した。その後、基材と
して厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム
をラミネートし、半導体加工用粘着シートを作製した。
得られた半導体加工用粘着シートを室温で７日以上成熟
後、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて粘着力及びシェア強
度を測定するためのサンプルを作製し、各項目の評価を
行った。その結果を表１に示す。
詳細に説明するが、本発明はこれらに限定するものでは
ない。 《実施例１》アクリル酸２−エチルヘキシル７０重量部
とアクリル酸ブチル２７重量部、メタクリル酸２−ヒド
ロキシエチル３重量部とを共重合して得られた重量平均
分子量１００００００の共重合体１００重量部に対し、
放射線重合化合物として分子量が１１０００の２官能ウ
レタンアクリレートと分子量が５００の５官能アクリレ
ートモノマーが、それぞれ３５重量部、６５重量部、光
重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノンを放射性重合化合物１００重量部に対して
８．３重量部、ポリイソシアネート系架橋剤をアクリル
共重合体１００重量部に対して、６重量部を配合した粘
着剤層となる樹脂溶液を、剥離処理した厚さ３８μｍの
ポリエステルフィルムに乾燥後の厚さが２０μｍになる
ように塗工し、８０℃５分間乾燥した。その後、基材と
して厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム
をラミネートし、半導体加工用粘着シートを作製した。
得られた半導体加工用粘着シートを室温で７日以上成熟
後、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて粘着力及びシェア強
度を測定するためのサンプルを作製し、各項目の評価を
行った。その結果を表１に示す。
【００１９】《実施例２》実施例１で用いた２官能ウレ
タンアクリレートの分子量が６０００であること以外
は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と
同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。 《実施例３》実施例１で用いた２官能ウレタンアクリレ
ートの分子量が９０００であること以外は、実施例１と
同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目につ
いて試験した。その結果を表１に示す。 《実施例４》実施例１で用いたアクリレートモノマーの
官能基数が３であること以外は、実施例１と同様の方法
で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験し
た。その結果を表１に示す。
タンアクリレートの分子量が６０００であること以外
は、実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と
同様の項目について試験した。その結果を表１に示す。 《実施例３》実施例１で用いた２官能ウレタンアクリレ
ートの分子量が９０００であること以外は、実施例１と
同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目につ
いて試験した。その結果を表１に示す。 《実施例４》実施例１で用いたアクリレートモノマーの
官能基数が３であること以外は、実施例１と同様の方法
で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験し
た。その結果を表１に示す。
【００２０】《比較例１》アクリル共重合体１００重量
部に対し放射線重合化合物が分子量１１０００の２官能
ウレタンアクリレート９５重量部と分子量５００の５官
能アクリレートモノマー５重量部であること以外は、実
施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の
項目について試験した。その結果を表１に示す。 《比較例２》アクリル共重合体１００重量部に対し放射
線重合化合物が分子量１１０００の２官能ウレタンアク
リレートが５重量部と分子量５００の５官能アクリレー
トモノマー９５重量部であること以外は、実施例１と同
様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目につい
て試験した。その結果を表１に示す。 《比較例３》実施例１で用いた放射線重合化合物が分子
量４０００の２官能ウレタンアクリレートと分子量１５
００の５官能アクリレートモノマーであること以外は、
実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様
の項目について試験した。その結果を表１に示す。 《比較例４》実施例１で用いた放射線重合化合物が分子
量１１０００の単官能ウレタンアクリレートと分子量５
００の５官能アクリレートモノマーであること以外は、
実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様
の項目について試験した。その結果を表１に示す。 《比較例５》実施例１で用いた放射線重合化合物が分子
量１１０００の２官能ウレタンアクリレートと分子量５
００の２官能アクリレートモノマーであること以外は、
実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様
の項目について試験した。その結果を表１に示す。
部に対し放射線重合化合物が分子量１１０００の２官能
ウレタンアクリレート９５重量部と分子量５００の５官
能アクリレートモノマー５重量部であること以外は、実
施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の
項目について試験した。その結果を表１に示す。 《比較例２》アクリル共重合体１００重量部に対し放射
線重合化合物が分子量１１０００の２官能ウレタンアク
リレートが５重量部と分子量５００の５官能アクリレー
トモノマー９５重量部であること以外は、実施例１と同
様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目につい
て試験した。その結果を表１に示す。 《比較例３》実施例１で用いた放射線重合化合物が分子
量４０００の２官能ウレタンアクリレートと分子量１５
００の５官能アクリレートモノマーであること以外は、
実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様
の項目について試験した。その結果を表１に示す。 《比較例４》実施例１で用いた放射線重合化合物が分子
量１１０００の単官能ウレタンアクリレートと分子量５
００の５官能アクリレートモノマーであること以外は、
実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様
の項目について試験した。その結果を表１に示す。 《比較例５》実施例１で用いた放射線重合化合物が分子
量１１０００の２官能ウレタンアクリレートと分子量５
００の２官能アクリレートモノマーであること以外は、
実施例１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様
の項目について試験した。その結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】尚、実施例及び比較例の評価は、以下の評
価方法を用いた。 ・初期粘着力（ＵＶ照射前） 半導体加工用粘着シートから２５ｍｍ×２５０ｍｍの測
定用シートを作成し、２３℃湿度５０％の環境下でシリ
コンウエハに２ｋｇのゴムロールを１往復させて圧着す
る。２０分以上放置した後、３００ｍｍ／ｍｉｎ．の引
張速度で１８０度剥離を行い、粘着力を測定した。 ・ＵＶ照射後粘着力 上記方法で作成した試料に、基材面より１０ｃｍの距離
から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫
外線を照射し、粘着剤層を硬化させた後、上記と同様の
方法で粘着力を測定した。 ・シェア強度 半導体加工用粘着シートを２３℃湿度５０％の環境下で
ステンレス板に接着面積が２５ｍｍ×２５ｍｍになるよ
うに２ｋｇのゴムロールを１往復させて圧着する。２０
分以上放置した後、せん断方向にひずみを欠けたときに
の最大応力を測定した。 ・粘着剤屑 ダイシング後、製品表面を目視により確認を行った。
価方法を用いた。 ・初期粘着力（ＵＶ照射前） 半導体加工用粘着シートから２５ｍｍ×２５０ｍｍの測
定用シートを作成し、２３℃湿度５０％の環境下でシリ
コンウエハに２ｋｇのゴムロールを１往復させて圧着す
る。２０分以上放置した後、３００ｍｍ／ｍｉｎ．の引
張速度で１８０度剥離を行い、粘着力を測定した。 ・ＵＶ照射後粘着力 上記方法で作成した試料に、基材面より１０ｃｍの距離
から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫
外線を照射し、粘着剤層を硬化させた後、上記と同様の
方法で粘着力を測定した。 ・シェア強度 半導体加工用粘着シートを２３℃湿度５０％の環境下で
ステンレス板に接着面積が２５ｍｍ×２５ｍｍになるよ
うに２ｋｇのゴムロールを１往復させて圧着する。２０
分以上放置した後、せん断方向にひずみを欠けたときに
の最大応力を測定した。 ・粘着剤屑 ダイシング後、製品表面を目視により確認を行った。
【００２３】
【発明の効果】本発明の半導体ウエハ加工用シートは、
紫外線及び／又は電子線の照射前には十分な粘着力とシ
ェア強度を有し、ダイシング時にのパッケージ飛散防止
や粘着剤屑の付着防止に優れ、照射後にはピックアップ
等を行う際の最適値まで粘着力を低下させることにより
安定したピックアップが可能となる。
紫外線及び／又は電子線の照射前には十分な粘着力とシ
ェア強度を有し、ダイシング時にのパッケージ飛散防止
や粘着剤屑の付着防止に優れ、照射後にはピックアップ
等を行う際の最適値まで粘着力を低下させることにより
安定したピックアップが可能となる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA02 AA14 AB06 CA04
CA05 CA06 CC02 FA05 FA08
4J040 FA141 FA142 FA291 FA292
JA09 JB07 MA02 MA04 MA10
NA20
Claims (2)
- 【請求項１】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物
と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布して
なる半導体加工用粘着シートにおいて、ＪＩＳＺ０２３
７による該粘着剤層の粘着強度が０．５Ｎ〜３Ｎで且つ
該粘着剤層のシェア強度が１Ｎ〜１０Ｎ以上であること
を特徴とする半導体加工用粘着シート。 - 【請求項２】 該粘着剤層がベースポリマー１００重量
部に対して、放射線重合性化合物５０〜２００重量部、
放射線重合性重合開始剤０．０３〜２２．５重量部を含
有することを特徴とする請求項１記載の半導体加工用粘
着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002002069A JP2003201451A (ja) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | 半導体加工用粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002002069A JP2003201451A (ja) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | 半導体加工用粘着シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003201451A true JP2003201451A (ja) | 2003-07-18 |
Family
ID=27642028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002002069A Pending JP2003201451A (ja) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | 半導体加工用粘着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003201451A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008041748A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用の固定治具 |
| WO2009001732A1 (ja) * | 2007-06-22 | 2008-12-31 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 半導体ウエハ研削方法とそれに用いる樹脂組成物及び保護シート |
| RU2475887C1 (ru) * | 2011-08-01 | 2013-02-20 | Закрытое Акционерное Общество "Научно-Производственная Коммерческая Фирма "Элтан Лтд" | Светодиодный источник белого света с удаленным отражательным многослойным фотолюминесцентным конвертером |
| JP2021147452A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 日本カーバイド工業株式会社 | 粘着剤組成物及び保護テープ |
-
2002
- 2002-01-09 JP JP2002002069A patent/JP2003201451A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN101681823B (zh) * | 2007-06-22 | 2012-05-23 | 电气化学工业株式会社 | 半导体晶片磨削方法和在其中使用的树脂组合物以及保护片 |
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