JPS60201647A - 半導体ウエハの固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体ウェハを素子小片に切断分離する際
の半導体ウェハの固定方法に関するもので、さらに詳し
くは、切断分離された素子小片を位置固定のまま吸引移
送するのに好適な固定方法に関するものである。

複雑なパターンが形成されている集積回路用半導体ウェ
ハを素子小片に切断分離し、この素子小片を以後の組立
ラインに移送する方法として、ウェハの外径より大なる
貫通孔をもつ平板金属製治具の片側全面に、ポリエステ
ルフィルムを支持体とする感圧性接着フィルムを、垂直
方向から外力を加えてもほとんど変形しない程度に手で
張力を・加えながら貼着し、上記の貫通孔から露出した
感圧性接着剤層面に、ウェハを軟質接着性薄板を介して
貼り付け、その後、この接着性薄板の一部に至るまでウ
ェハを完全に切断し、位置固定のまま裏面から素子小片
を１個１個ニードルで突き上げて吸引移送する方法が提
案されている。

この方法によると素子小片が位置ずれすることなく接着
性薄板に固定されているため、この素子小片を以後の組
立ラインに正確に移送することができる。しかし、この
方法では、上記の治具の片面に感圧性接着フィルムを張
力を加えながら貼り付けるときに、張力を一定にするの
に高度の熟練を要し、しかも非能率的であるという欠点
がある。

また、この方法は、近年の集積度の増大しだＬＳＩのよ
うに素子小片の大きさが５０−程度あるいはそれ以上と
なる場合には適用できないという欠点がある。これは次
のような理由による。

すなわち、この方法においては、半導体ウエノ１を素子
小片に切断する際に、摩擦熱を除去するとともに切断ぐ
ずを除去するために２ｋｇ／ｃｄ程度の水圧の水による
洗浄が行われる。このため、上記の接着性薄板には、こ
の洗浄水によって素子小片が剥がれ落ちないだけの接着
力が必要とされる。

しかし、この接着力が大きすぎると、素子小片を吸引移
送する際に、上記の接着性薄板からの素子小片の剥離が
困難となり吸引移送の作業性が低下する。

そこで、上記の接着性薄板の接着力は、ウエノ１切断時
の洗浄水によって素子小片が剥がれ落ちないだけの大き
さでかつ吸引移送時の作業性を低下させない大きさに制
御されている。しかし、接着性薄板の接着力をこのよう
に制御しつるのは素子小片の大きさが２０−程度捷でで
あり、これが５〇−程度あるいはそれ以上となるとこの
ような制御が困難となる。このため、素子小片の大きさ
が５、９　ｍｙＡ以上となると上記の方法が適用できな
くなる。

そこで、この発明者らは、上記の欠点を解消することを
目的として鋭意検討した結果、この発明をなすに至った
。すなわち、この発明は、半導体ウェハを素子小片に切
断分離する際に、半導体ウェハの外径より大なる貫通孔
を持つ平板治具の片面に感圧性接着フィルムを貼り付け
、上記の貫通孔から露出したこの接着フィルムの感圧性
接着剤層上に半導体ウェハを貼着して固定する半導体ウ
ェハの固定方法において、上記の感圧性接着フィルムが
加熱により収縮しうる光透過性のプラスチックフィルム
からなる支持体とこの支持体上に設けられた光照射によ
り硬化し三次元網状化する性質を有する感圧性接着剤層
とからなり、上記の半導体ウェハの貼着を行ったのちに
この接着フィルムを加熱収縮させることを特徴とする半
導体ウェハの固定方法に係るものである。

この発明の半導体ウェハの固定方法によれば、支持体が
熱収縮性である感圧性接着フィルムを用いているため、
この接着フィルムを平板治具に貼り付け、次いでこの接
着フィルムの所定の位置に半導体ウェハを貼着したのち
加熱するだけで、この接着フィルムを垂蓋方向から外力
を加えてもほとんど変形しない程度の張力状態とするこ
とができる。このため、従来の方法のように接着フィル
ムの貼り付けに熟練を必要とせず、しかも貼り付けの作
業性も大幅に向上させることができる。

また、この発明の方法では、上記した従来の方法のよう
に軟質接着性薄板を用いず、上記の接着フィルムの感圧
性接着剤層上に直接半導体ウェハを貼着させるが、この
接着フィルムは上記の張力状態を保持しうるように平板
治具と強固に接着するだけの接着力を有するもの、つ捷
りこれにウェハを貼着した場合は容易に剥離することが
できない程度の接着力を有するものである。このため、
ウェハの切断時には素子水片はこの接着フィルムに強固
に接着して固定されており、洗浄水によつても剥がれ落
ちることがなく、また位置ずれも起こらない。

一方、切断後には、平板治具との接着部分をマスクして
接着フィルムの支持体側から光照射することにより、上
記の接着部分を除く感圧性接着剤層を硬化させて三次元
網状化させると、この接着剤層は凝集力が著しく上昇す
る。これにともない粘着性をほとんど失うため、素子小
片に対する接着フィルムの接着力は大幅に低下する。こ
のだめ、素子小片の大きさにかかわりなく、つまり５〇
−程度あるいはそれ以上の大きさの素子小片であっても
ニードルで突き上げて吸引することにより容易に剥離し
て移送できる。

また、接着フィルムに直接ウェハを貼着すると、ウェハ
切断時にウェハを完全に切断するために接着フィルムの
一部にまで切れ込みが入る場合がある。しかし、この発
明の方法では、このような切れ込みがある接着フィルム
をニードルで突き上げた場合でも、これによって接着フ
ィルムが裂けたり破れたりすることがない。すなわち、
この発明の方法では、上記のように接着フィルムにウエ
ノ１を貼着したのち接着フィルムを加熱収縮させている
ので、ウェハを貼着している部分ではほとんど収縮が起
きず張力がかかってい々い。このため、ニードルで突き
上げても、接着フィルムにはこのニードルによるわずか
な張力がかかるだけであるから裂けたりすることがない
。

これに対して、接着フィルムを平板治具に貼り付けたの
ちウェハを貼着する前にこの接着フィルムを加熱収縮さ
せた場合には、ウニ／’ｉ切断時に接着フィルムの一部
にまで切れ込みが入ると、吸引移送時にこの接着フィル
ムをニードルで突き上げたときに、加熱収縮による張力
に加えてニードルによる張力がかかるため、これによっ
て接着フィルムが裂けたり破れたりすることがある。こ
のだめ、ウェハ切断時には接着フィルムに切れ込みを入
れないように細心の注意を払う必要があり、ウェハ切断
の作業性の低下をきだすことになり好ましくない。

上記のように、この発明の半導体ウエノ１の固定方法に
よれば、ウェハを素子小片に切断分離する際の作業性を
向上させることができるとともに、素子小片の大きさが
５０−以上となる場合でも素子小片の吸引移送を作業性
よく行うことができる。

この発明の方法において用いる感圧性接着フィルムを構
成する支持体は、加熱により収縮しうる光透過性のプラ
スチックフィルムからなる。このプラスチックフィルム
としては、通常、縦軸方向と横軸方向の収縮率の差が２
０％以下で実質的に等方向性に収縮性を有し、しかも収
縮率が３〜５０％で加熱収縮の応力緩和が小さいものが
好ましい。また、このプラスチックフィルムとしては１
８０〜４６０ｎｍの光を透過するフィルムが用いられる
。

このプラスチックフィルムの具体例としては、縦軸方向
および横軸方向の収縮率が上記のようになるように延伸
され、上記のような光透過性を有するポリエステルフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム
、ポリ塩化ビニルフィルムなどが挙げられる。この中で
も物理的強度の点からはポリエステルフィルムあるいは
ポリプロピレンフィルムがとくに好ましい。また、この
プラスチックフィルムの厚みとしては通常２０〜１００
μｍ程度とするのがよい。

このようなプラスチックフィルムからなる支持体上に設
けられた光照射により硬化し三次元網状化する性質を有
する感圧性接着剤層は、例えば通常のゴム系あるいはア
クリル系の感圧性接着剤に、分子中に少なくとも２個の
光重合性炭素−炭素二重結合を有する低分子量化合物（
以下、光重合性化合物という）および光重合開始剤が配
合されてなる感圧性接着剤組成物を用いて形成される。

上記のゴム系あるいはアクリル系の感圧性接着剤は、天
然ゴム、各種の合成ゴムなどのゴム系ポリマーあるいは
ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）ア
クリル酸アルキルエステルとこれと共重合可能な他の不
飽和単量体との共重合物などのアクリル糸ポリマーをベ
ースポリマーとし、必要に応じてポリイソシアネート化
合物、アルキルエーテル化メラミン化合物などの架橋剤
が配合されたものである。なお、上記のベースポリマー
が分子内に光重合性度素一度素二重結合を持つものであ
ってもよい。

上記の光重合性化合物は、その分子量が通常１ｏ、ｏｏ
ｏ以下程度であるのがよく、より好ましくは、光禰射に
よる感圧性接着剤層の三次元網状化が効率よくなされる
ように、その分子量が５，０００以下でかつ分子内の光
重合性炭素−炭素二重結合の数が２〜６個のものを用い
るのがよい。このようなとくに好ましい光重合性化合物
としては、例えばトリメチロールプロパントリアク’）
Ｌ／−）、テトラメチロールメタンテトラアクリレート
、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ジペンタエリヌリトール
モノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールへキサアクリレートなどが挙げられる。また、そ
の他の光重合性化合物としては、１・４−ブチレングリ
コールジアクリレート、１・６−ヘキサンジオールジア
クリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、
市販のオリゴエステルアクリレートなどが挙げられる。

光重合性化合物としては、上記の化合物のうちの１種を
単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよく、その
使用量は、通常上記のベースポリマー１００重量部に対
して１〜１ｏｏ重量部の範囲とするのがよい。この使用
量が少なすぎると、感圧性接着剤層の光照射による三次
元網状化が不充分となり、感圧性接着フィルムの素子小
片に対する接着力の低下の程度が小さすぎて好ましくな
い。また、この使用量が多すぎると、感圧性接着剤層の
可塑化が著しく半導体ウェハ切断時に必要な接着力が得
られないため好ましく々い。

上記の光重合開始剤としては、例えばイソプロピルベン
ゾインエーテル、インブチルベンゾインエーテル、ベン
ゾフェノン、ミヒラー氏ケトン、クロロチオキサントン
、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、
ジエチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタ
ール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシク
ロへキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェ
ニルプロパンなどが挙げられ、これらのうちの１種を単
独であるいは２種以上の混合で使用すればよい。

この光重合開始剤の使用量としては、通常上記のベース
ポリマー１００重量部に対して０１１〜５重量部の範囲
とするのがよい。この使用量が少なすぎると、感圧性接
着剤層の光照射による三次元網状化が不充分となり、感
圧性接着フィルムの素子小片に対する接着力の低下の程
度が小さすぎて好ましくない。また、この使用量が多す
ぎるとそれに見合う効果が得られないばかりか、素子小
片にこの光重合開始剤が残留するため好ましくない。

なお、必要に応じてこの光重合開始剤とともにトリエチ
ルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノ
エタノールなどのアミン化合物を光重合促進剤として併
用してもよい。

上記の各成分が混合されてなる感圧性接着剤組成物を用
いて感圧性接着剤層を形成するには、通常は上記の光透
過性の支持体上にこの組成物を塗布し、必要に応じて加
熱すればよい・ただし、この加熱は支持体の収縮が起こ
らない条件で行うのがよい。このようにして形成される
感圧性接着剤層の厚みとしては通常５〜４０μｍである
のがよい。

また、この感圧性接着剤層は、通常１００％モジュラヌ
（２０”Ｃ）が１０に９／ｄ以下であるのがよく、また
、通常はトルエンに２４時間浸漬してめたゲル分率が５
５重量係未満でゲルの膨潤度が２０倍以上であるのがよ
い。

なお、上記の感圧性接着剤層の形成は、場合によっては
、熱収縮性を付与される前の支持体に上記の組成物を塗
布し、必要に応じて加熱し、次いでこの支持体を延伸す
ることにより行ってもよい。

この発明の半導体ウェハの固定方法においては、まず、
半導体ウェハの外径より大なる貫通孔を持つ平板治具の
片面に、上記のように構成されてなる感圧性接着フィル
ムを貼り付ける。上記の平板治具は通常金属製であり、
また、貫通孔の数はひとつとは限られず複数個であって
もよい。

次に上記の貫通孔から露出した接着フィルムの感圧性接
着剤層上に、半導体ウェハをパターンが形成された面と
は反対側の面（以下、裏面という）から貼着して固定す
る。このときの接着フィルムのウェハ裏面に対する１８
０°剥離接着力（剥離速度３ＱＱｍｍ／分）は通常２０
０〜１，０００ｇ／２０ｍｍである。

上記のウェハ貼着後に接着フィルムを加熱して収縮させ
る。この加熱は通常１００〜１８０°Ｃで５〜６０秒間
程度行えばよく、これにより上記の接着フィルムのうち
ウェハが貼着されている部分および平板治具との接着部
分ではほとんど収縮が起こらないが被着体のない部分で
収縮が起きるため、接着フィルムは垂直方向から外力を
加えてもほとんど変形しない程度の張力状態となる。接
着フィルムをこのような張力状態とすることにより、こ
のあとに行われるウェハの切断が容易となり、しかもウ
ェハ切断時に素子小片の位置ずれが起こらない。

上記のようにして固定されたウェハは素子小片に切断さ
れるが、この切断時には、接着フィルムと素子小片とは
強固に接着しており、２ｋｇ／ｃｄ程度の水圧の洗浄水
によっても素子小片が剥離することはなく、また位置ず
れも生じない。なお、この切断時に、ウェハを完全に切
断するために上記の接着フィルムの厚み方、向の一部に
まで切れ口が入ってもさしつかえない。

第１図はこの発明の固定方法によシ固定された半導体ウ
ェハが素子小片に切断された状態の一例を示す平面図で
あり、第２図は第１薗の１−１線断面図である。両図に
おいて１は半導体ウェハの外径より大なる貫通孔を持つ
平板治具、２は感圧性接着フィルムであり、この接着フ
ィルム２は光透過性の支持体３と光照射により硬化し三
次元網状化する性質を有する感圧性接着剤層４とから構
成されている。５は通常５０〜１００１程度の大きさの
素子小片であり、この素子小片は正確な位置に固定され
ている。

この発明の方法により上記のように固定されている素子
小片を、以後の組立ラインに吸引移送するには、まず、
上記の接着フィルムと平板治具との接着部分をマスクし
た状態で支持体側から光照射する。この光照射により感
圧性接着剤層において光重合性化合物どうしが重合する
とともに、ベースポリマーにもラジカルが発生してこの
ポリマーと光重合性化合物とが反応し、この接着剤層は
硬化し三次元網状化する。上記の光照射は、通常、高圧
水銀ランプ、超高圧水銀ランプなどにより１８０〜４６
０ｎｍの波長の光を１０〜１８０秒程度照躬することに
より行えばよい。

々お、ここでいう二次元網状化とは、通常、接着剤層を
トルエンに２４時間浸漬してめたゲル分率が光照射前の
約１．４倍以上となり、かつこのゲル分率が５５重重量
板上となることを意味する。

また、光照射後の接着剤層は上記と同様にしてめたゲル
の膨潤度が通常１８倍以下となるのがよい。

このように三次元網状化することにより、接着剤層の凝
集力は光照射前に比べて著しく上昇し、通常１００％モ
ジュラム（２０“Ｃ）が２０ｋｇ／ｃｄ以上となる。こ
れにともない接着剤層の粘着性はほとんど失われて、接
着フィルムの接着力は大幅に低下し、このときの素子小
片に対する１８０°剥離接着力（剥離速度８００ｍｍ／
分）は通常１５０ｇ／２０朋以下となる。

上記の光照射後、接着フィルム側からニードルで素子小
片を１個ずつ突き上げて吸引移送する。

このとき接着フィルムと素子小片との接着力は上記のよ
うに大幅に低下しているため、素子小片の大きさが５Ｑ
ｍｍ以上であっても、接着フィルムからの素子小片の剥
離を容易に行うことができる。

しかも、接着フィルムにウェハ切断時に切れ込みが入っ
ていても、この部分には加熱収縮による張力がかかつて
おらずニードルによるわずかな張力が加わるだけである
から、このニードルによって上記の切れ込みの部分から
裂けたり破れたりすることがなく、吸引移送の作業性は
良好である。

以下にこの発明の実施例を記載する。なお、以下におい
て部とちるのは重量部を意味する。

実施例１ アクリル酸ブチル１００部、アクリロニトリル　ゝ５部
およびアクリル酸５部からなる配合組成物をトルエン中
で共重合させて、数平均分子量３００゜０００のアクリ
ル系共重合物を得た。

この共重合物１００部にポリイソシアネート化合物（日
本ポリウレタン社製商品名コロネートし）５部、ジペン
タエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート１
５部およびα−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケト
ン１部を添加し混合して感圧性接着剤組成物を調製した
。

この組成物を２５μｍの厚みの延伸ポリエチレンテレフ
タレートフィルム（熱収縮率が縦１（１゜横５％、１８
０〜４６０ｎｍの光を透過するフィルム）の片面に接着
剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、９０°Ｃで
３分間加熱して感圧性接着フィルムを得た。

この接着フィルムを直径１６．５ｃｒｒＬの貫通孔を持
つ平板治具の片面に貼り付け、次いでこの貫通孔から露
出した接着フィルムの感圧性接着剤層上に直径１０Ｃｒ
ｎ、厚み０．２５部ｍｍの半導体ウェハを裏面側から貼
着して固定した。その後、上記の接着フィルムを１１０
°Ｃで１０秒間加熱して収縮させたこれにより接着フィ
ルムは垂直方向から外力を加えてもほとんど変形しない
程度の張力状態となった。

次に上記のウェハを７５−の大きさの素子小片に切断し
た。この切断は２に、ｇ／ｃ−ｄの水圧の水で洗浄しな
がら行ったが素子小片の剥離や位置ずれは生じなかった
。

ウェハ切断後、上記の接着フィルムと平板治具との接着
部分をマスクしたのち、支持体側から高圧水銀ランプ（
４０Ｗ／ｃｍ　）で１５ｃＩｆＬの距離から２０秒間光
照射した。次いで素子小片をニードルで１個ずつ突き上
げながら吸引移送したところ、接着フィルムが裂けたり
破れたりすることなく、接着フィルムから素子小片が容
易に剥離して吸引移送の作業性が良好であった。

実施例２ アクリル系共重合物（実施例１と同じもの）１００部に
ポリイソシアネート化合物（実施例１と同じもの）５部
、ペンタエリスリトールトリアクリレート２０部および
インブチルベンゾインエーテル０．５部を添加し混合し
て感圧性接着剤組成物を調製した。この組成物を用いて
実施例１と同様にして感圧性接着フィルムを作製した。

この接着フィルムを実施例１と同様の平板治具の片面に
貼り付け、次いでこの平板治具の貫通孔から露出した接
着フィルムの感圧性接着剤層上に直径１０ｃｒｒＬ、厚
み０．２５ｍｍの半導体ウエノ１を裏面側から貼着して
固定した。その後、上記の接着フィルムを１１０°Ｃで
１０秒間加熱して収縮させた。

これにより接着フィルムは垂直方向から外力を加えても
ほとんど変形しない程度の張力状態となった。

次に上記のウェハを７５−の大きさの素子小片に切断し
た。この切断は実施例１と同様に洗浄しながら行ったが
、素子小片の剥離や位置ずれは生しなかった。ウェハ切
断後、実施例１と同様にして光照射したのち吸引移送し
たところ、接着フ１ルムが裂けたり破れたりすることな
く、接着フィルムから素子小片が容易に剥離して吸引移
送の作業性が良好であった。

比較例 ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート１５部およびα−ヒドロキシシクロへキシルフェニ
ルケトン１部を使用しなかった以外は実施例１と同様に
して感圧性接着剤組成物を調製し、この組成物を用いて
実施例１と同様にして感圧性接着フィルムを得た。

この接着フィルムを実施例１と同様の平板治具の片面に
貼り付け、次いでこの平板治具の貫通孔から露出した接
着フィルムの感圧性接着剤層上に直径１０ｃｒｒＬ、厚
み０．２５ｍｍの半導体ウェハを裏面側から貼着して固
定した。その後、上記の接着フィルムを１００°Ｃで１
０秒間加熱して収縮させた。

これによって接着フィルムは垂直方向から外力を加えて
もほとんど変形しない程度の張力状態となった。

次に上記のウェハを７５ｍｍの大きさの素子小片に切断
した。この切断は実施例１と同様にして洗浄１−ながら
行ったが、素子小片の剥離や位置ずれは生じなかった。

ウェハ切断後、素子小片をニードルで１個ずつ突き上げ
て吸引移送しようとしたが、接着フィルムから素子小片
が剥離せず吸引移送できなかった。また、実施例１と同
様にして光照射し、次いで吸引移送しようとしたが上記
と同様に吸引移送できなかった。

試験例 〈１８０°剥離接着力〉 上記の実施例１，２および比較例で用いた感圧性接着フ
ィルムの半導体ウェハ裏面に対する１８０°剥離接着力
（剥離速度３ＱＱｍｍ／分）を測定した。また、上記の
接着フィルムを半導体ウエノ１の裏面に貼り付けて支持
体側から高圧水銀ランプ（４０Ｗ／ｌ）で１５Ｃ１ｒｌ
の距離から２０秒間光照射したのち、上記の接着力を測
定した。

〈１００係モジユラヌ〉 上記の実施例１，２および比較例で用いた感圧性接着剤
組成物をそれぞれ剥離処理を施した５０μｍの厚みのポ
リエチレンテレフタレートフィルムの表面に厚みが１０
μｍとなるように塗工し、９０°Ｃで８分間加熱したの
ち、５０ｍｍ×５Ｑｍｍの大きさに切断し、棒状に捷と
めることにより断面積が０．５−の糸状の試験片を得た
。この試験片について２０°Ｃにおける１００係モジユ
ラスを測定した。また、この試験片に上記と同様の条件
で光照射したのち、同様の１００係モジユラスを測定し
た。

〈ゲル分率、ゲルの膨潤度） 上記の感圧性接着剤組成物をそれぞれ１００係モジユラ
ヌ用試験片の場合と同様に塗工、加熱したのち、５０ｍ
ｍ×５００ｍｍの大きさに切断したものを試験片としだ
。この試験片をトルエンに２４時間浸漬してゲル分率と
ゲルの膨潤度を調べた。

また、この試験片に上記と同様の条件で光照射したのち
、これをトルエンに２４時間浸漬してゲル分率とゲルの
膨潤度を調べた。

上記の試験結果を下記の表に示しだ。なお、下記の表に
おいてＡ欄は光照射前の測定値を示し、Ｂ欄は光照射後
の測定値を示す。

上記の実施例から明らかなように、この発明の半導体ウ
ニ六の固定方法によれば、平板治具の片面に感圧性接着
フィルムを貼り付け、次いでこのフィルムにウェハを貼
着したのち加熱するだけで、このフィルムを垂直方向か
ら外力を加えてもほとんど変形することのない張力状態
とすることができる。捷だ、ウェハ切断時には接着フィ
ルムと素子小片とが強固に接着しており、素子小片の剥
離や位置ずれが生じない。

一方、ウェハ切断後には、光照射により接着フィルムか
らの素子小片の剥離が容易となり、しかモ二一ドルによ
る突き上げによって接着フィルムが裂けたりすることが
ないため吸引移送を作業性よく行うことができる。

また、上記のように素子小片の剥離が容易となるのは、
上記の接着フィルムの感圧性接着剤層が光照射により三
次元網状化して凝集力が著しく上昇し、これにともない
粘着性をほとんど失うため、接着フィルムの素子小片に
対する接着力が大幅に低下するためであることがわかる
。

【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の半導体ウェハの固定方法を説明する
だめの平面図、第２図は第１図の１−１線断面図である
。 １・・平板治具、２・・感圧性接着フィルム、３　・支
持体、４・・・感圧性接着剤層、５・素子小片。 特許出願人　日東電気工業株式会社

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウェハを素子小片に切断分離する際に、半
   導体ウェハの外径よシ大なる貫通孔を持つ平板治具の片
   面に感圧性接着フィルムを貼り付け、上記の貫通孔から
   露出したこの接着フィルムの感圧性接着剤層上に半導体
   ウェハを貼着して固定する半導体ウェハの固定方法にお
   いて、上記の感圧性接着フィルムが加熱により収縮しう
   る光透過性のプラスチックフィルムからなる支持体とこ
   の支持体上に設けられた光照射により硬化し三次元網状
   化する性質を有する感圧性接着剤層とからなり、上記の
   半導体ウェハの貼着を行ったのちにこの接着フィルムを
   加熱収縮させることを特徴とする半導°体つェハの一定
   方法。
2. （２）感圧性接着フィルムが光照射卯には半導体ウェハ
   に対して２００〜１，０００ｇ／２０關の１８０°剥離
   接着力を有し、光照射後にはこの接着力が１５０１／　
   ／　２０　ｙｔｒｍ以下となる特許請求の範囲第（１）
   項記載の半導体ウェハの固定方法。
3. （３）感圧性接着剤層がベースポリマー１００重量部、
   分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個
   有する低分子量花台物１〜１００重量部および光重合開
   始剤０．１〜５重量部を必須成分として含む感圧性接着
   剤組成物を支持体に塗工して設けられた特許請求の範囲
   第（２）項記載の半導体ウェハの固定方法。
4. （４）感圧性接着剤層が光照射によりそのゲル分率が５
   ５重量％以上でかつ光照射前のゲル分率の１．４倍以上
   となる特許請求の範囲第（３）項記載の半導体ウェハの
   固定方法。