JPH05179206A - 光硬化型粘着シ―ト類の接着剥離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光硬化型粘着シ―ト類の粘着剤組成などをそ
の都度変えなくとも、被着体の種類に応じた最適の接着
力を得ることができ、これにより被着体の保持，表面保
護，マスキングなどの使用目的を果たしたのち、最終的
に光照射して剥離する光硬化型粘着シ―ト類の接着剥離
方法を提供する。 【構成】 光硬化型粘着シ―ト類を被着体に接着して、
被着体の保持，表面保護，マスキングなどの用に供する
前に、このシ―ト類にあらかじめ部分的な光照射処理を
施して、被着体に応じた最適の接着力に調整し、剥離も
容易にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、シ―ト状やテ―プ状な
どの光硬化型粘着シ―ト類を被着体に接着して、被着体
の保持，表面保護，マスキングなどの用に供したのち
に、光照射により接着力を大幅に低下させて剥離する接
着剥離方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハの保持用、金属または合成
樹脂板の表面保護用、印刷回路板作製時のメツキや塗装
におけるマスキング用として、従来より、シ―ト状やテ
―プ状などの光硬化型粘着シ―ト類が用いられている。
この種のシ―ト類は、これを被着体に接着して、被着体
の保持，表面保護，マスキングなどの用に供したのち
に、光照射により接着力を大幅に低下させて剥離するも
のである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような光硬化型粘
着シ―ト類は、これに適用する被着体が多種多様である
ため、その作製にあたつて、被着体に応じた適度の接着
力に調整する必要があるが、このような接着力の調整
は、粘着剤組成などに関して多岐にわたる検討が必要な
ため、時間的および経済的な不利をさけられない。

【０００４】本発明は、上記従来の事情に鑑み、光硬化
型粘着シ―ト類の粘着剤組成などをその都度変えなくと
も、被着体の種類に応じた最適の接着力を得ることがで
き、これにより被着体の保持，表面保護，マスキングな
どの使用目的を十分に果たしたのちに、最終的に光照射
して剥離する光硬化型粘着シ―ト類の接着剥離方法を提
供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために、鋭意検討した結果、光硬化型粘着
シ―ト類を被着体に接着する前に、上記シ―ト類に筋
状，格子状などの部分的な光照射処理を施して、その接
着力を適度に低下させることにより、光硬化型粘着シ―
ト類の粘着剤組成などをその都度変えなくとも、被着体
の保持，表面保護，マスキングなどの使用目的に応じた
最適の接着力を任意に得ることができ、その後は従来と
同様に完全に光照射して接着力を大幅に低下させれば、
被着体から容易に剥離できる、特に部分的に光照射処理
した部分は最終の剥離の際、剥離のキツカケとなり、剥
離性が著しく向上することを見い出し、本発明を完成す
るに至つた。

【０００６】すなわち、本発明は、光硬化型粘着シ―ト
類を被着体に接着して、被着体の保持，表面保護，マス
キングなどの用に供したのちに、光照射により接着力を
大幅に低下させて剥離する接着剥離方法において、被着
体への接着前に、上記シ―ト類に部分的な光照射処理を
施して、被着体に応じた最適の接着力に調整し、最終の
剥離もより容易にすることを特徴とする光硬化型粘着シ
―ト類の接着剥離方法に係るものである。

【０００７】

【発明の構成・作用】本発明における光硬化型粘着シ―
ト類としては、市販品を含めた従来公知のものをいずれ
も使用可能である。一般的には、ポリ塩化ビニル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ―
トなどのプラスチツクフイルムをはじめとする厚さが通
常１０〜５００μｍ程度の光透過性支持体上に、光照射
によつて硬化する性質を備えた厚さが通常１〜１００μ
ｍ程度の粘着剤層を設けてなる、シ―ト状物やテ―プ状
物が用いられる。

【０００８】このような光硬化型粘着シ―ト類の中で
も、本件出願人の出願に係る特開昭６０−１９６９５６
号公報に開示される粘着シ―ト類、つまり光透過性支持
体上に光照射により硬化し三次元網状化する性質を備え
た粘着剤層を設けてなる粘着シ―ト類が、特に好ましく
用いられる。

【０００９】上記の光照射により硬化し三次元網状化す
る性質を備えた粘着剤層とは、通常天然ゴム、合成ゴ
ム、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマ―な
どのベ―スポリマ―１００重量部に、ペンタエリスリト
―ルトリアクリレ―ト、ジペンタエリスリト―ルモノヒ
ドロキシペンタアクリレ―ト、１・６−ヘキサンジオ―
ルジアクリレ―トなどの分子内に光重合性炭素−炭素二
重結合を少なくとも２個有する分子量が通常１０，００
０以下の低分子量化合物１〜１００重量部と、イソブチ
ルベンゾインエ―テル、ベンゾフエノン、α−ヒドロキ
シシクロヘキシルフエニルケトン、ベンジルジメチルケ
タ―ル、ジメチルチオキサントンなどの光重合開示剤
０．１〜５重量部とを含ませてなるものである。

【００１０】この粘着剤層は、被着体、たとえば半導体
ウエハに対する剥離接着力が、光照射前では、剥離速度
３００mm/ 分で、５０〜１，０００ｇ／２０mm幅の範囲
にあり、一方、光照射後には、１５０ｇ／２０mm幅以
下、好適には５０ｇ／２０mm幅以下となり、このときの
ゲル分率の変化が、光照射前のゲル分率の１．４倍以上
で、通常５５重量％以上の高いゲル分率を示すものとな
る。

【００１１】本発明においては、このような光硬化型粘
着シ―ト類を用いて、これを被着体に接着し、被着体の
保持，表面保護，マスキングなどの用に供するにあた
り、上記の接着前に、上記シ―ト類に部分的な光照射処
理を施して、照射部分の接着力を実質的にゼロにする
か、あるいは適度な接着力に低下させることにより、接
着面全体の接着力を被着体に応じた最適の接着力に調整
する。

【００１２】この部分的な光照射処理は、適当なマスク
パタ―ンを用いて行うことができ、光硬化型粘着シ―ト
類の使用目的に応じて、筋状、斑点状、格子状、不定形
模様などの任意のパタ―ン照射を行うものである。

【００１３】パタ―ン照射は、高圧水銀ランプ、超高圧
水銀ランプなどを用いて、通常１８０〜４６０ｎｍの光
を照射する。この照射は、光硬化型粘着シ―ト類の支持
体側から行つてもよいし、粘着剤層側から行つてもよ
い。また、光硬化型粘着シ―ト類が、離型紙上に形成さ
れた粘着剤層を光透過性支持体に転写する方式で作製さ
れる場合は、転写前の上記粘着剤層にパタ―ン照射を行
い、これを上記支持体に転写するようにしてもよい。

【００１４】照射部分の面積比率は、なんら限定はない
が、一般には、接着面全体の５〜９５％、特に１０〜９
０％の範囲とするのが望ましい。また、照射量は、照射
部分の剥離接着力がゼロとなるときの照射量を最大とし
て、上記接着力をどの程度低下させるかによつて適宜決
めればよい。

【００１５】このようにして部分的な光照射処理を施す
ことにより、光硬化型粘着シ―ト類の接着力は、初期の
接着力に比べて低下し、その低下度合いを上記照射部分
の面積比率や照射量によつて適宜調整すれば、被着体に
応じた、またその使用目的に応じた最適の接着力に設定
できる。このため、従来のように、粘着剤組成などを被
着体に応じてその都度変更するといつた、時間的および
経済的な不利を回避することができる。

【００１６】本発明では、このように接着力を調整した
光硬化型粘着シ―ト類を用い、これを被着体に接着し
て、被着体の保持，表面保護，マスキングなどの用に供
し、その後は、接着面全体にわたつて完全に光照射し
て、その接着力を大幅に低下させたうえで、被着体から
剥離する。この接着剥離の操作自体は、従来と同じであ
り、特に異なるところはない。しかし、この剥離に際し
ては、予め部分的な光照射処理を施した部分が剥離のキ
ツカケとなり、部分的な光照射処理を施さない場合に比
べより容易に剥離することができる。

【００１７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、光硬化
型粘着シ―ト類の粘着剤組成などをその都度変えなくと
も、被着体の種類に応じた最適の接着力を容易に得るこ
とができるから、上記シ―ト類を作製するための時間的
および経済的な不利を、確実に回避することができる。

【００１８】

【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載してより具体
的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重量
部を意味する。

【００１９】実施例１ アクリル酸ブチル１００部、アクリロニトリル５部およ
びアクリル酸５部からなる配合組成物をトルエン中で共
重合させて、数平均分子量が３０万のアクリル系共重合
物を得た。

【００２０】この共重合物１００部に、ポリイソシアネ
―ト化合物（日本ポリウレタン社製の商品名コロネ―ト
Ｌ）５部、ジペンタエリスリト―ルモノヒドロキシペン
タアクリレ―ト１５部およびα−ヒドロキシシクロヘキ
シルフエニルケトン１部を添加し、混合して、粘着剤組
成物を調製した。

【００２１】この組成物を、厚さが５０μｍのポリエチ
レンテレフタレ―トフイルムからなる光透過性支持体の
片面に、粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗工
し、１３０℃で３分間加熱して、光硬化型粘着シ―トを
作製した。

【００２２】一方、光遮蔽用のマスクパタ―ンとして、
厚さが７５μｍのポリエチレンテレフタレ―トフイルム
の上に、光を遮蔽する幅１．０mmのポリイミド粘着テ―
プを、光透過部分として０．５mmの間隔をあけて、貼り
合わせ、光透過面積比率が３３％のマスクパタ―ンＡを
作製した。また、別に、光を遮蔽する幅０．５mmのポリ
イミド粘着テ―プを用いて、上記と同様にして、光透過
面積比率が５０％のマスクパタ―ンＢを作製した。

【００２３】つぎに、上記の光硬化型粘着シ―トの光透
過性支持体側に、上記のマスクパタ―ンＡを接触させ
て、その上から紫外線を２００mj／cm² 照射した。ま
た、別に、上記のマスクパタ―ンＡに代えて、マスクパ
タ―ンＢを用いて、上記と同様に紫外線を照射した。

【００２４】このように部分的な光照射処理を施した各
光硬化型粘着シ―トを、半導体ウエハに接着して、１８
０度剥離接着力を測定した。その結果、未処理の光硬化
型粘着シ―トが３５０ｇ／２０mm幅であつたのに対し、
マスクパタ―ンＡによる部分的な光照射処理を施したも
のは２３０ｇ／２０mm幅、マスクパタ―ンＢによる部分
的な光照射処理を施したものは１７０ｇ／２０mm幅であ
つた。

【００２５】つぎに、上記の接着後、光透過性支持体側
から、紫外線を３００mj／cm² 接着面全体にわたつて照
射して、硬化させたところ、マスクパタ―ンＡ，Ｂによ
るいずれの部分的な光照射処理を施したものも、接着力
が大幅に低下し、簡単に剥離することができた。

【００２６】なお、上記の硬化後の１８０度剥離接着力
は、マスクパタ―ンＡによる部分的な光照射処理を施し
たもので２５ｇ／２０mm幅、マスクパタ―ンＢによる部
分的な光照射処理を施したもので１５ｇ／２０mm幅とな
り、部分的な光照射処理を施していないものが３０ｇ／
２０mm幅となつたのに対し、接着力がさらに低下してい
ることがわかつた。この理由は、部分的な光照射処理に
より、半導体ウエハに対し部分的に非接着部分が生じ
て、これが最終的な光照射時のシ―トの歪み発生に差異
を生じさせたためと推定される。

【００２７】上記の結果から明らかなように、作製した
光硬化型粘着シ―トは１種であつても、これに部分的な
光照射処理を施すことで、その剥離接着力を任意に変え
ることができるから、被着体に応じた接着力に容易に調
整でき、しかも最終的な剥離操作も簡単に行える。な
お、上記の例は、半導体ウエハの保持用であるが、これ
に限らず、金属または合成樹脂板の表面保護用や、印刷
回路板作製時のメツキや塗装におけるマスキング用など
としても、同様に利用できる。

【００２８】実施例２ アクリル酸ブチル１００部とアクリル酸７．５部とから
なる配合組成物をトルエン中で共重合させて、数平均分
子量が３０万のアクリル系共重合物を得た。この共重合
物を用いて、以下実施例１と同様にして、粘着剤組成物
の調製および光硬化型粘着シ―トの作製を行つた。

【００２９】つぎに、この光硬化型粘着シ―トの光透過
性支持体側に、実施例１で作製したマスクパタ―ンＡを
接触させて、その上から紫外線を２００mj／cm² 照射し
た。また、別に、上記のマスクパタ―ンＡに代えて、実
施例１で作製したマスクパタ―ンＢを用いて、上記と同
様に紫外線を照射した。

【００３０】このように部分的な光照射処理を施した光
硬化型粘着シ―トを、半導体ウエハに接着して、１８０
度剥離接着力を測定した。その結果、未処理の光硬化型
粘着シ―トが８００ｇ／２０mm幅であつたのに対し、マ
スクパタ―ンＡによる部分的な光照射処理を施したもの
は５３０ｇ／２０mm幅、マスクパタ―ンＢによる部分的
な光照射処理を施したものは４００ｇ／２０mm幅であつ
た。

【００３１】つぎに、上記の接着後、光透過性支持体側
から、紫外線を３００mj／cm² 接着面全体にわたつて照
射して、硬化させたところ、マスクパタ―ンＡ，Ｂによ
るいずれの部分的な光照射処理を施したものも、接着力
が大幅に低下し、簡単に剥離することができた。

【００３２】なお、上記の硬化後の１８０度剥離接着力
は、マスクパタ―ンＡによる部分的な光照射処理を施し
たもので３０ｇ／２０mm幅、マスクパタ―ンＢによる部
分的な光照射処理を施したもので２５ｇ／２０mm幅とな
り、部分的な光照射処理を施していないものが３５ｇ／
２０mm幅となつたのに対し、接着力がさらに低下してい
ることがわかつた。

【００３３】これらの結果は、前記実施例１の場合とほ
とんど同じであり、この実施例２からも、作製した光硬
化型粘着シ―トは１種でも、これに部分的な光照射処理
を施すことで、その剥離接着力を任意に調整でき、また
最終的な剥離操作も容易に行えるものであることがわか
る。

【００３４】実施例３ 光硬化型粘着シ―トとしては、実施例１で作製したもの
を用いた。また、光遮蔽用のマスクパタ―ンとしては、
厚さが１００μｍのポリエチレンテレフタレ―トフイル
ム上に、光を遮蔽する格子状骨格部分の幅が０．２mm
で、この格子状骨格部分で囲まれた光を透過させる正方
形部分の一辺の長さが０．４８mmである格子状パタ―ン
を、写真製版により形成してなる、光透過面積比率が５
０％のマスクパタ―ンＣを用いた。

【００３５】上記の光硬化型粘着シ―トの光透過性支持
体側に、上記のマスクパタ―ンＣを接触させて、その上
から紫外線を２００mj／cm² 照射したのち、この粘着シ
―トを、その光未照射の格子状骨格部分が半導体ウエハ
のチツプ（素子小片）に対し４５度の角度となるよう
に、半導体ウエハに接着させた。この時の１８０度剥離
接着力は、１７０ｇ／２０mm幅であつた。

【００３６】つぎに、上記の接着によつて保持された半
導体ウエハを、ダイサ―により高速回転丸刃で１５mm×
１５mmの大きさにチツプ化した。その際、粘着シ―トか
らウエハが脱落するなどの支障は全くなかつた。その
後、光透過性支持体側から、紫外線を３００mj／cm² 接
着面全体にわたつて照射して硬化させ、その剥離接着力
を１５ｇ／２０mm幅に低下させたうえで、チツプを高速
でピツクアツプしたところ、良好なピツクアツプ作業を
行えた。

【００３７】なお、この実施例３において、光硬化型粘
着シ―トに対しマスクパタ―ンＣによる部分的な光照射
処理を施さない場合は、ピツクアツプ作業が悪化し、そ
の作業性を良くするためには、チツプの大きさを１０mm
×１０mm程度までの大きさに小型化する必要があつた。

【００３８】このように、半導体ウエハ保持用の光硬化
型粘着シ―トとしては、チツプ化やピツクアツプ作業に
支障をきたさないように、接着力が均一で、かつ微妙な
接着力に調整されていることが望まれるが、上記実施例
３の方法によれば、これを簡単に満足させることがで
き、種々の大きさのチツプに対し良好な接着剥離を行え
るものであることがわかつた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光硬化型粘着シ―ト類を被着体に接着し
   て、被着体の保持，表面保護，マスキングなどの用に供
   したのちに、光照射により接着力を大幅に低下させて剥
   離する接着剥離方法において、被着体への接着前に、上
   記シ―ト類に部分的な光照射処理を施して、被着体に応
   じた最適の接着力に調整することを特徴とする光硬化型
   粘着シ―ト類の接着剥離方法。