JPS613658A - コンデンサ素子のはんだ付けマスキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ この発明は、コンデンサ素子のはんだ付けマスキング方
法に関し、さらに詳しくはフィルムタイプのメタライズ
ドコンデンサ素子にリード線引出し部を形成するための
はんだ付けの際に上記コンデンサ素子のはんだ付けを必
要としない面へのはんだの付着を防止するためのマスキ
ング方法に関する。

［背景技術］ 従来、この種のマスキング方法としては粘着剤層側を向
い合わせた２枚の粘着テープの間に複数個のコンデンサ
素子をこれら各コンデンサ素子のはんだ付けを必要とす
る面が上記２枚の粘着テープの幅方向端に露出するよう
に配列させかつ上記各コンデンサ素子のはんだ付けを必
要としない面に上記２枚の粘着テープを密着させてコン
デンサ素子連結体を形成し、この連結体における各コン
デンサ素子のはんだ付けを必要とす′る面にはんだ付け
を行ったのち上記２枚の粘着テープを剥離する方法が知
られている。

また、上記２枚の粘着テープのかわりに２枚の感熱型接
着剤テープを使用してこれら２枚の感熱型接着剤テープ
を各コンデンサ素子のはんだ付けを必要としない面に密
着させる際に各コンデンサ素子を加熱しておく以外は上
記のマスキング方法と同様に行う方法も知られている。

上記いずれの方法においてもはんだ付け後の各コンデン
サ素子は、上記２枚の粘着テープあるいは２枚の感熱型
接着剤テープが互いに引き剥がされるのにともない、そ
の自重により上記マスキングテープより剥落して回収さ
れるしくみになっている。

しかしながら、上記マスキングテープの各コンデンサ素
子に対する接着力の大きさによっては、コンデンサ素子
の自重だけでは剥落せずに上記マスキングテープに接着
したままになったり、上記マスキングテープを引き剥が
す際にコンデンサ素子を破損することがあるなどコンデ
ンサ素子の回収を作業性よく確実に行えない場合がある
。

−・方、上記のような問題なくコンデンサ素子を回収し
うるように上記接着力を低下させる試みもなされている
が、剥落のために接着力を低下させるとはんだ付け作業
前に上記コンデンサ素子連結体の走行中の負荷や各コン
デンサ素子の自重によって上記マスキングテープと各コ
ンデンサ素子のはんだ付けを必要としない面との間が剥
離して空隙が生じ、この空隙にはんだ作業時にはんだ溶
融物が浸入してマスキング効果が不充分となる場合があ
る。

すなわち、上記マスキングテープのコンデンサ素子に対
する接着力ははんだ付け作業時にこの素子のはんだ付け
を必要としない面に強固に接着して充分なマスキング効
果を発揮しうるだけの大きさでかつはんだ付け後にはコ
ンデンサ素子との剥離が容易に行えるような大きさに調
整されていなければならないが、通常の粘着テープや感
熱型接着剤テープの接着力をこのように調整することは
困難であり、このためマスキング効果の信頼性とはんだ
付け後のコンデンサ素子の回収作業の信頼性とを共に満
足するマスキング方法の開発が要望されているのが実状
である。

〔発明の目的〕

この発明は、はんだ付け時のマスキング効果の信頼性が
高くしかもはんだ付け後のコンデンサ素・子の回収を作
業性よくしかもコンデンサ素子の破損を伴うことなく確
実に行えるコンデンサ素子のはんだ付けマスキング方法
を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

この発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討し
た結果、上記従来の粘着テープを使用したマスキング方
法において、従来の粘着テープのかわりに光透過性の支
持体上に光硬化性粘着剤層を設けてなる粘着テープを使
用すれば、この粘着テープのコンデンサ素子に対する接
着力をこの素子に対して充分なマスキング効果を発揮し
うる大きさとしておいても、はんだ付け後この粘着テー
プを剥離する前にこの粘着テープに光照射することによ
り、このテープにおける光硬化性粘着剤層を硬化させて
粘着剤層の塑性流動による仕事量を小さくしてコンデン
サ素子に対する接着力を低下させ、コンデンサ素子の回
収が作業性よくしかもコンデンサ素子の破損を伴うこと
な（確実に行えることを見い出し、この発明をなすに至
った。

すなわち、この発明は、粘着剤層側を向い合わせた２枚
の粘着テープの間に複数個のコンデンサ素子ヲコれら各
コンデンサ素子のはんだ付けを必要とする面が上記２枚
の粘着テープの幅方向端に露出するように配列させかつ
上記各コンデンサ素子のはんだ付けを必要としない面に
上記２枚の粘着テープを密着させてコンデンサ素子連結
体を形成し、この連結体における各コンデンサ素子のは
んだ付けを必要とする面にはんだ付けを行ったのち上記
２枚の粘着テープを剥離するコンデンサ素子のはんだ付
けマスキング方法において、上記粘着テープを光透過性
の支持体とこの支持体−ヒに設けられた光硬化性粘着剤
層とで構成し上記はんだ付け後上記２枚の粘着テープを
剥離する前に上記２枚の粘着テープに光照射することを
特徴とするコンデンサ素子のはんだ付けマスキング方法
に係るものである。

〔発明の効果］ この発明のマスキング方法によるとマスキングテープで
ある粘着テープの接着力をはんだ付け後のコンデンサ素
子の回収作業性を考慮せずに充分な大きさとすることが
できるため、はんだ付け作業時にはこの粘着テープはコ
ンデンサ素子のはんだ付けを必要としない面に強固に接
着してこの面にはんだが付着することがない。

一方、はんだ付け後は、上記粘着テープに光照射してこ
の粘着テープにおける光硬化性粘着剤層を硬化させるこ
とにより、この粘着剤層の塑性流動による仕事量が小さ
くなり、上記はんだ付けを必要としない面に対する接着
力は大幅に低下する。

このため、上記粘着テープを引き剥がすとコンデンサ素
子はその自重又は風圧などの流体圧によって容易に剥落
して回収され、また上記引き剥がし時にコンデンサ素子
の破損を伴うおそれが回避される。

このように、この発明のマスキング方法によれば、はん
だ付け時のマスキング効果の信頼性が高く、かつはんだ
付け後のコンデンサ素子の回収を作業性よくしかもコン
デンサ素子の破損を伴うことなく確実に行うことができ
る。

〔発明の構成］ この発明のマスキング方法において使用する粘着テープ
は光透過性の支持体上に光硬化性粘着剤層が設けられた
構成からなる。上記光透過性の支持体としては、ポリ塩
化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
、ポリプロピレンなどのプラスチックフィルムや紙など
があげられる。

この支持体の厚みとしては通常１０〜３００ｐｎ程度と
するのがよい。

上記の光硬化性粘着剤層は常態で粘着性を有するととも
に光照射により硬化してコンデンサ素子に対する接着力
が低下するものであれば特に限定されないが、光照射に
より硬化し三次元網状化する性質を有するものは光照射
による接着力の低下が著しいためとくに好ましい。

この光照射により硬化し三次元網状化する性質を有する
光硬化性粘着剤層は、たとえば通常のゴム系あるいはア
クリル系の粘着剤のベースポリマーとして用いられるゴ
ム系あるいはアクリル系のポリマー、分子中に少なくと
も２個の光重合性炭素−炭素二重結合を有する低分子量
化合物（以下、光重合型モノマーという）、光重合開始
剤および光硬化性粘着剤層の凝集力を上げるために必要
に応じてシリカ系充填剤や架橋剤を配合してなる光硬化
性粘着剤組成物を用いて形成される。

上記のゴム系ポリマーとしては天然ゴムや各種の合成ゴ
ムがあげられる。また上記のアクリル系ポリマーとして
はポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）
アクリル酸アルキルエステルとこれと共重合可能な他の
不飽和単量体との共重合物などがあけられる。

上記の光重合型モノマーとしては、その分子量が通常１
０，０００以下程度であるのがよく、より好ましくは光
照射による光硬化性粘着剤層の三次元網状化が効率よく
なされるようにその分子量が５．０００以下でかつ分子
内の光重合性炭素−炭素二重結合の数が３〜６個のもの
を用いるのがよい。

このようなとくに好ましい光重合性モノマーとしては、
たとえばトリメチロールプロパントリアクリレート、テ
トラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテ
トラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアク
リレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリレート
などが挙げられる。また、その他の光重合型モノマーと
しては、■・４−ブチレングリコールジアクリレート、
１・６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルア
クリレートなどが挙げられる。

光重合型モノマーとしては、上記の化合物のうちの１種
を単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよく、そ
の使用量は、通常上記のゴム系あるいはアクリル系のポ
リマー１００重量部に対して１〜１００重量部の範囲と
するのがよい。この使用量が少なすきると、光硬化性粘
着剤層の光照射による三次元網状化が不充分となり、粘
着テープのコンデンサ素子に対する接着力の低下の程度
が低くなるため好ましくない。また、この使用量が多す
ぎると光硬化性粘着剤層の可塑化が著しくマスキング時
に必要な接着力が得られないとともにマスキング時にこ
の粘着剤層がはみ出すおそれがあるため好ましくない。

上記の光重合開始剤としては、例えばイソプロピルベン
ゾインエーテル、インフチルベンゾイン工−テル、ベン
ゾフェノン、ミヒラー氏ケトン、クロロチオキサントン
、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、
ジエチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタ
ール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシク
ロへキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェ
ニルプロパンなどが挙げられ、これらのうちの１種を単
独であるいは２種以上の混合で使用すればよい０ この光重合開始剤の使用量としては、通常上記のゴム系
あるいはアクリル系のポリマー１００重量部に対して０
．１〜５０重量部の範囲とするのがよい。この使用量が
少なすぎると、光硬化性粘着剤層の光照射による三次元
網状化が不充分となり、光硬化性粘着剤層のコンデンサ
素子に対する接着力の低下の程度が低すきて好ましくな
い。また、この使用量が多すきるとコンデンサ素子表面
に光重合開始剤が残存するため好ましくない。なお、必
要に応じてこの光重合開始剤とともにトリエチルアミン
、テトラ舌チルペンタアミン、ジメチルアミノエタノー
ルなどのアミン化合物を光重合促進剤として併用しても
よい。

必要に応じて使用されるシリカ系充填剤としては微粉末
シリカなどがあげられ、また架橋剤としてはポリイソシ
アネート系化合物、アルキルエーテル化メラミンなどが
あげられる。

上記の各成分が配合されてなる光硬化性粘着剤組成物を
光透過性の支持体上に塗布し必要に応じて加熱すること
により光照射により硬化し三次元網状化する性質を有す
る光硬化性粘着剤層が形成される。この光硬化性粘着剤
層の厚みとしては通常５〜１００ｐ程度であるのがよい
。

また、この光硬化性粘着剤層は、通常、１００％モジュ
ラス（２０°Ｃ）が５　Ｋｇ　／　ｔｙｒｌ以下でトル
エンに２４時間浸漬して求めたゲル分率が８０重量％未
満でゲルの膨潤度が１０倍以上であるのがよい。

この発明のコンデンサ素子のはんだ付けマスキング方法
においては上記の光透過性の支持体と光硬化性粘着剤層
とからなる粘着テープをマスキングテープとして用いる
。

この発明の方法においてはまず、上記の粘着テープ２枚
を互いに光硬化性粘着剤層側を向い合わせ、これら２枚
の粘着テープの間に複数個のコンデンサ素子をこれら各
コンデンサ素子のはんだ付けを必要とする面が上記２枚
の粘着テープの幅方向端に露出するように配列させかつ
上記各コンデンサ素子のはんだ付けを必要としない面に
上記２枚の粘着テープを密着させてコンデンサ素子連結
体を形成する。

第１図はこのコンデンサ素子連結体の一例を示す斜視図
である。同図において１，１．−・はコンデンサ素子で
あり、はんだ付けを必要とする面２，２゜・・・が２枚
の粘着テープ３，３の幅方向端に露出しかつはんだ付け
を必要としない面４，４．・・のうち面積の広い面４ａ
　、４ａ　、・・・がテープ長手方向に垂直となるよう
に所定間隔に配列され、上記はんだ付けを必要としない
面４，４．・・・に上記２枚の粘着テープ３，３が密着
して上記はんだ付けを必要としない面４，４゜・を被覆
するとともに上記各コンデンサ素子１，１゜・・・を連
結している。

上記２枚の粘着テープ３，３の上記はんだ付けを必要と
しない面４，４．・・・に対する接着力（１８０°剥離
、剥離速度３００Ｈ／分）は光照射前には通常５００〜
８００Ｐ／１５＋＋＋ｍ程度であり、走行中の負荷やは
んだ付け作業中のコンデンサ素子１，１．・・・の自重
によってもこれら両粘着テープ３，３が上記のはんだ付
けを必要としない面４，４．・・・から剥離することが
なく、上記のはんだ付けを必要としない面４，４゜に強
固に接着している。このため、上記各コンデンサ素子１
，１．・・・のはんだ付けを必要とする面２，２゜・・
・にはんだ付けを行う間に上記はんだ付けを必要としな
い面４，４．・・・にはんだが付着することがない。

この発明の方法においては上記のようなコンデンサ素子
連結体を形成し、この連結体における各コンデンサ素子
Ｉ、１．・・・のはんだ付けを必要とする面２，２．・
・・にはんだ付けを行ったのち上記２枚の粘着テープ３
，３に光照射し、次いでこれら両粘着テープ３，３を剥
離して上記各コンデンサ素子１，１．・・・を回収する
。

上記はんだ付けは通常は金属溶射法により行われ、」二
記連結体における各コンデンサ素子１，１．・・・のは
んだ付けを必要とする面２，２．・・に連続的にはんだ
付けが行われる。

上記光照射は高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプなどに
より、通常、１８０〜４６０ｎｍの波長の光をたとえば
１２ＫＷの高圧水銀ランプで０３〜６０秒間程度照射す
ればよい。この光照射により上記２枚の粘着テープ３，
３における光硬化性粘着剤層は硬化して上記各コンデン
サ素子１，１．・・・のはんだ付けを必要としない面に
対する接着力（１８０°剥離、剥離速度３００ｍｍ７分
）は通常５０ｙ／１５馴以下程度となる。このため、た
とえば第２図に示すイ ように光照射後の２枚の粘着テープ３，３を巻き取△ リロール５，５によって引き剥がすとはんだ付けされた
コンデンサ素子Ｉ、１．・・・は自重により上記両粘着
テープ３，３から容易に剥落して回収容器６に回収され
る。

なお、上記粘着テープ３，３における光硬化性粘着剤層
が光照射により硬化し三次元網状化する性質を有する場
合は、光照射されると上記粘着剤層は光重合型モノマー
どうしが重合するとともにゴム系あるいはアクリル系ポ
リマーにもラジカルが発生してこのポリマーと光重合型
モノマーとが反応することにより上記粘着剤層は硬化し
三次元網状化する。

ここでいう三次元網状化とは、通常、上記粘着剤層をト
ルエンに２４時間浸漬して求めたゲル分率が光照射前の
１４倍以上となり、かつこのゲル分率が５５重量％以上
となることを意味する。また、光照射後の上記粘着剤層
は、上記と同様にして求めたゲルの膨潤度が通常１８倍
以下となるのがよい。

このように三次元網状化することにより、光硬化性粘着
剤層の凝集力は光照射前に比べて著しく上昇し、通常１
００％モジュラス（２０°Ｃ）が２０Ｋｇ／ｃｄ以上と
なる。これにともない上記はんだ付けを必要としない面
４，４．・・・に対する接着力は大幅に低下し、このと
きの接着力（１８０°剥離、剥離速度３００＋＋＋＋＋
＋／分）は通常５０　ｙＩ　１５ｍｍ以下となる。この
ため、コンデンサ素子１，１．・・・の回収は極めて容
易に行うことができる。

［実施例］ 以下にこの発明の実施例を記載する。なお、以下におい
て部とあるのは重量部を意味する。

実施例１ アクリル酸ブチル１００部、アクリル酸１０部からなる
配合組成物をトルエン中で共重合させて、数侶均分子量
４０万のアクリル系共重合物を得た。

この共重合物１００部にポリイソシアネート化合物（日
本ポリウレタン社製商品名コロネートし）０．５部、ベ
ンゾフェノン５部、トリメチロールプロパンアクリレー
ト３０部、テトラメチロールメタンアクリレート２０部
およびシリカ系充填剤１部を添加し混合して光硬化性粘
着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物を２５μの厚
みのポリエステルフィルムの片面に光硬化性粘着剤層の
厚みが１０μとなるように塗工し、１３０°Ｃで２分間
加熱して粘着テープを得た。

この粘着テープ（幅１５＋＋＋ｍ）２枚と５０個のコン
デンサ素子（１５ｍｍ×５ｍｉＸ９ｍｍ、はんだ付けを
必要とする面の大きさ；５ｍ１Ｘ９＋＋＋ｍ）を用いて
第１図に示すコンデンサ素子連結体を形成した。

この連結体における各コンデンサ素子１，１．・・・の
はんだ付けを必要とする面２，２．・・に金属溶射法に
よりはんだ付けを行い、次いで上記２枚の粘着テープ３
，３に超高圧水銀ランプ（３ＫＷ）で照射距離を６０ｃ
ｍとして１０秒間光照射し、その後第２図に示すように
上記光照射後の２枚の粘着テープ３゜３を引き剥がした
ところ、上記コンデンサ素子１゜１、・・は上記両粘着
テープ３，３から容易に剥落して回収され、上記粘着テ
ープ３に接着したまま回収されなかったコンデンサ素子
１はゎずが１個であった。

また、回収されたコンデンサ素子１，１．・・・はいず
れもはんだ付けを必要とする面２，２．・にのみはんだ
が付着しておりはんだ付けを必要としない面４゜４、・
・・にははんだの付着はみられずまた素子の破損もみら
れなかった。なおまた粘着テープに接着したままのコン
デンサ素子も手で軽く接着面をずらすことにより素子の
破損を伴うことなく回収できた。

実施例２ アクリル系共重合物（実施例１と同じもの）１００部に
ポリイソシアネート化合物（前述のコロネートし）０５
部、トリメチロールプロパンアクリレート３０部、テト
ラメチロールメタンアクリレート２０部、ベンゾフェノ
ン２０部およびシリカ系充填剤１゛部を添加混合して光
硬化性粘着剤組成物を調製し、この組成物を用いて実施
例１と同様にして粘着テープを得た。

この粘着テープを用いて実施例１と同様にして５０個の
コンデンサ素子のマスキングを行いこれらコンデンサ素
子にはんだ付けしたところ、はんだ付け後のコンデンサ
素子の全部が光照射された粘着テープから容易に剥落し
て回収された。また、回収されたコンデンサ素子はいず
れもはんだ付けを必要とする面にのみはんだが付着して
おりはんだ付けを必要としない面にははんだの付着はみ
られず素子の損傷もみられなかった。

実施例３ アクリル系共重合物（実施例１と同じもの）１００部に
ポリイソシアネート化合物（前述のコロネートＬ）５部
、トリメチロールプロパンアクリレート８０部、テトラ
メチロールメタンアクリレート２０部、ベンゾフェノン
２０部およびシリカ系充填剤１部を添加混合して光硬化
性粘着剤組成物を調製し、この組成物を用いて実施例１
と同様に粘着テープを得た。

この粘着テープを用いて実施例１と同様にして５０個の
コンデンサ素子のマスキングを行い、これらコンデンサ
素子にはんだ付けしたところ、はんだ付け後の回収時に
は上記コンデンサ素子の全部が光照射された粘着テープ
から容易に剥落して回収された。また、回収されたコン
デンサ素子はいずれもはんだ付けを必要とする面にのみ
はんだが付着しており、はんだ付けを必要としない面に
ははんだの付着はみられずまた素子の損傷もみられなか
った。

実施例４ アクリル系共重合物（実施例１と同じもの）１００部に
ポリイソシアネート化合物（前述のコロネートＬ）０．
５部、ベンゾフェノン５部、多官能オリゴエステルアク
リレート（東亜合成化学工業社製商品名アロニックスＭ
８０３０）５０部およびシリカ系充填剤１部を添加混合
して光硬化性粘着剤組成物を調製し、この組成物を用い
て実施例１と同様にして粘着テープを傅だ。

この粘着テープを用いて実施例１と同様にして５０個の
コンデンサ素子のマスキングを行い、これらコンデンサ
素子にはんだ付けしたところ、はんだ付け後の回収時に
上記コンデンサ素子は光照射された粘着テープから容易
に剥落して回収され、この粘着テープに接着したまま回
収されなかったコンデンサ素子はわずかに１個であった
。

また、回収された１ンデンサ素子はいずれもはんだ付け
を必要とする面にのみはんだが付着しており、はんだ付
けを必要としない面にははんだの付着はみられず素子の
損傷もみられなかった。なおまた粘着テープに接着した
ままのコンデンサ素子も手で軽く接着面をずらすことに
より素子の損傷を伴うことなく回収できた。

比較例 粘着テープのかわりに感熱型接着剤テープ（アクリルゴ
ム系の接着剤、接着温度１００°Ｃ）を用いて実施例１
と同様のコンデンサ素子連結体を形成した。この連結体
における各コンデンサ素子のはんだ付けを必要とする面
に金属溶射法によりはんだ付けを行ったのち、実施例１
と同如にして上記感熱型接着剤テープを引き剥がしたと
ころ、上記コンデンサ素子５０個のうち３個が上記接着
剤テープに接着したまま回収されず、残りは自重に°　
より剥落して回収された。回収されたコンデンサ素子は
いずれもはんだ付けを必要とする面にのみはんだが付着
しており、はんだ付けを必要としない面へのはんだの付
着はみられなかった。しかし、上記回収品の一部とまた
テープに接着したままの素子を手で引き剥かして回収し
た素子には上記テープの大きな接着力に起因した素子表
面の損傷が認められた。

試験例 上記実施例１〜４の粘着テープのポリエステルフィルム
に対する接着力（１８０°剥離、剥離速度３００ｍｍ／
分）を光照射前と光照射後について測定した。なお、光
照射前の上記接着力の測定は、上記粘着テープを上記ポ
リエステルフィルムに貼り付け後常温で１時間放置後と
８０℃の乾燥機中で１時間放置後についてそれぞれ行い
、光照射後の上記接着力の測定は、上記粘着テープを上
記ポリエステルフィルムに貼り付け後常温で１時間放置
後旧記粘着テープに超高圧水銀ランプ（３Ｋｌ）ｌ）で
照射距離を６０ｃｍとして１０秒間光照射したのち測定
するとともに、上記粘着テープを上記ポリエステルフィ
ルムに貼り付け後８０°Ｃの乾燥機中で１時間放置後上
記同様に光照射したのち測定した。

また、比較例の感熱型接着剤テープのポリエステルフィ
ルムに対する上記接着力を測定した。この測定は上記接
着剤テープを上記ポリエステルフィルムに８０°Ｃで貼
り付け１時間放置したのち行った。

これらの結果を下表に示した。

上記の実施例１〜４および比較例より、この発明のコン
デンサ素子のはんだ付けマスキング方法によるとはんだ
付け時には信頼性の高いマスキンク効果が得られ、かつ
はんだ付け後のコンデンサ素子の回収は作業性よくしか
も素子の損傷を伴うことなく確実に行えることがわかる
。また、このような効果が得られるのはこの発明の方法
において使用する粘着テープが光照射前には高い接着力
を有しているが光照射後には硬化して大幅に接着力が低
下するためであることが上記試験例より明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のコンデンサ素子のはんだ付けマスキ
ング方法において形成されるコンデンサ素子連結体の一
例を示す斜視図、第２図は上記第１図で示されるコンデ
ンサ素子連結体におけるコンデンサ素子がはんだ付け後
回収される状態を示す正面図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・はんだ付けを必要とす
る面、３，３　　・粘着テープ、４・・はんだ付けを必
要としない面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）粘着剤層側を向い合わせた２枚の粘着テープの間
   に複数個のコンデンサ素子をこれら各コンデンサ素子の
   はんだ付けを必要とする面が上記２枚の粘着テープの幅
   方向端に露出するように配列させかつ上記各コンデンサ
   素子のはんだ付けを必要としない面に上記２枚の粘着テ
   ープを密着させてコンデンサ素子連結体を形成し、この
   連結体における各コンデンサ素子のはんだ付けを必要と
   する面にはんだ付けを行つたのち上記２枚の粘着テープ
   を剥離するコンデンサ素子のはんだ付けマスキング方法
   において、上記粘着テープを光透過性の支持体とこの支
   持体上に設けられた光硬化性粘着剤層とで構成し、上記
   はんだ付け後上記２枚の粘着テープを剥離する前に上記
   ２枚の粘着テープに光照射することを特徴とするコンデ
   ンサ素子のはんだ付けマスキング方法。