JPH06105752B2

JPH06105752B2 - 半導体ウエハの処理方法

Info

Publication number: JPH06105752B2
Application number: JP6038984A
Authority: JP
Inventors: 剛正植村; 良成里田; 栄二重村
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1984-03-27
Filing date: 1984-03-27
Publication date: 1994-12-21
Anticipated expiration: 2009-12-21
Also published as: JPS60201646A

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、半導体ウエハを素子小片に切断分離する際
の半導体ウエハの処理方法に関するもので、さらに詳し
くは、切断分離された素子小片を位置固定のまま吸引移
送するのに好適な処理方法に関するものである。

複雑なパターンが形成されている集積回路用半導体ウエ
ハを素子小片に切断分離し、この素子小片を以後の組立
ラインに移送する方法として、ウエハの外径より大なる
貫通孔をもつ平板金属製治具の片側全面に、ポリエステ
ルフイルムを支持体とする感圧性接着フイルムを、垂直
方向から外力を加えてもほとんど変形しない程度に手で
張力を加えながら貼着し、上記の貫通孔から露出した感
圧性接着剤層面に、ウエハを軟質接着性薄板を介して貼
り付け、その後、ウエハを切断し、位置固定のまま面か
ら素子小片１を１個１個ニードルで突き上げて吸引移送
する方法が提案されている。

この方法によると素子小片が位置ずれすることなく接着
性薄板に固定されているため、この素子小片を以後の組
立ラインに正確に移送することができる。しかし、この
方法には、上記の治具の片面に感圧性接着フイルムを張
力を加えながら貼り付けるときに、張力を一定にするの
に高度の熟練を要し、しかも非能率的であるという欠点
がある。また、この方法は、近年の集積度の増大したLS
Iのように素子小片の大きさが50mm²程度あるいはそれ以
上となる場合には適用できないという欠点がある。これ
は次のような理由による。

すなわち、この方法においては、半導体ウエハを素子小
片に切断する際に、摩擦熱を除去するとともに切断くず
を除去するために2kg/cm²程度の水圧の水による洗浄が
行われる。このため、ウエハ切断時の素子小片の固定に
は、この洗浄水によつて素子小片が剥がれ落ちないだけ
の接着力が必要とされる。しかし、この接着力が大きす
ぎると、素子小片を吸引移送する際に、素子小片の剥離
が困難となる。

そこで、半導体ウエハを感圧性接着フイルムに直接貼着
せずに軟質接着性薄板を介して貼着し、この接着性薄板
の接着力を、ウエハ切断時の洗浄水によつて素子小片が
剥がれ落ちないだけの大きさでかつ吸引移送時の作業性
を低下させない大きさに制御している。

しかし、接着性薄板の接着力をこのように制御しうるの
は素子小片の大きさが20mm²程度までであり、これが50m
m²程度あるいはそれ以上となるとこのような制御が困難
となる。このため、素子小片の大きさが50mm²以上とな
ると上記の方法が適用できなくなる。

そこで、この発明者らは、上記の欠点を解消することを
目的として鋭意検討した結果、この発明をなすに至つ
た。

すなわち、この発明は、半導体ウエハの外径より大なる
貫通孔を持つ平板治具の片面に感圧性接着フイルムを貼
り付け、上記の貫通孔から露出したこの接着フイルムの
感圧性接着剤層上に半導体ウエハを貼着して固定し、こ
の状態で半導体ウエハを水圧をかけた水で洗浄しながら
素子小片に完全に切断分離し、ついで切断分離された素
子小片を吸引移送する半導体ウエハの処理方法におい
て、上記の感圧性接着フイルムが加熱により収縮しうる
光透過性のプラスチツクフイルムからなる支持体とこの
支持体上に設けられた光照射により硬化し三次元網状化
する性質を有する感圧性接着剤層とからなり、かつこの
感圧性接着剤層がベースポリマー100重量部、分子内に
光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個有する低
分子量化合物１〜100重量部および光重合開始剤0.1〜５
重量部を必須成分として含んでなる、半導体ウエハに対
する180°剥離接着力が光照射前で200〜1,000g/20mmで
あり、この接着力が光照射後に150g/20mm以下となる感
圧性接着剤組成物からなり、上記の平板治具の片面にこ
の接着フイルムを貼り付けたのち上記の半導体ウエハの
貼着を行う前にこの接着フイルムを加熱収縮させ、この
加熱収縮後上記の半導体ウエハの貼着を行つて素子小片
に完全に切断分離したのちこの接着フイルムに光照射
し、その後に素子小片の吸引移送を行うようにしたこと
を特徴とする半導体ウエハの処理方法に係るものであ
る。

この発明の半導体ウエハの処理方法によれば、支持体が
熱収縮性である感圧性接着フイルムを用いているため、
この接着フイルムを平板治具に貼り付けたのち加熱する
こけでこの接着フイルムを垂直方向から外力を加えても
ほとんど変形しない程度の張力状態とすることができ
る。このため、従来の方法のように接着フイルムの貼り
付けに熟練を必要とせず、しかも貼り付けの作業性も大
幅に向上させることができる。

また、この発明の方法によれば、従来の方法のように軟
質接着性薄板を用いず、上記の接着フイルムの感圧性接
着剤層上に直接半導体ウエハを貼着させるが、この接着
フイルムは上記の張力状態を保持しうるように平板治具
と強固に接着するだけの接着力を有するもの、つまりウ
エハを貼着した場合は容易に剥離できないだけの接着力
を有するものである。このため、ウエハの切断時には素
子小片はこの接着フイルムに強固に接着して固定されて
おり、洗浄水によつても剥がれ落ちることがなく、また
位置ずれも起こらない。

一方、切断後には、平板治具との接着部分をマスクして
接着フイルムの支持体側から光照射することにより、上
記の接着部分を除く感圧性接着剤層を硬化させて三次元
網状化させると、この接着剤層は凝集力が著しく上昇
し、これにともない粘着性をほとんど失うため、素子小
片に対する接着フイルムの接着力は大幅に低下する。こ
のため、素子小片の大きさにかかわりなく、つまり50mm
²程度あるいはそれ以上の大きさの素子小片であつても
接着フイルムからの剥離が容易で吸引移送を作業性良好
に行うことができる。

このように、この発明の半導体ウエハの処理方法によれ
ば、素子小片の大きさが50mm²以上となる場合でも、ウ
エハの切断分離および吸引移送を作業性よく行うことが
できる。

この発明の方法において用いる感圧性接着フイルムを構
成する支持体は、加熱により収縮しうる光透過性のプラ
スチツクフイルムからなる。このプラスチツクフイルム
としては、加熱収縮後にニードルが突き刺されてもこれ
によつて裂けたり破いたりすることがないものが選択さ
れ、通常は縦軸方向と横軸方向の収縮率の差が20％以下
で実質的に等方向性に収縮性を有し、しかも収縮率が３
〜50％で加熱収縮の応力飽和が小さいものが好ましい。
また、このプラスチツクフイルムとしては、加熱収縮後
に180〜460nmの光を透過するフイルムが用いられる。

このプラスチツクフイルムの具体例としては、縦軸方向
および横軸方向の収縮率が上記のようになるように延伸
され、上記のような光透過性を有するポリエステルフイ
ルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエチレンフイル
ム、ポリ塩化ビニルフイルムなどが挙げられる。この中
でも物理的強度の点からはポリエステルフイルムあるい
はポリプロピレンフイルムがとくに好ましい。また、こ
のプラスチツクフイルムの厚みとしては通常20〜100μ
ｍ程度とするのがよい。

このようなプラスチツクフイルムからなる支持体上に設
けられた光照射により硬化し三次元網状化する性質を有
する感圧性接着剤層は、例えば通常のゴム系あるいはア
クリル系の感圧性接着剤に、分子中に少なくとも２個の
光重合性炭素−炭素二重結合を有する低分子量化合物
（以下、光重合性化合物という）および光重合開始剤が
配合されてなる感圧性接着剤組成物を用いて形成され
る。

上記のゴム系あるいはアクリル系の感圧性接着剤は、天
然ゴム、各種の合成ゴムなどのゴム系ポリマーあるいは
ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）ア
クリル酸アルキルエステルとこれと共重合可能な他の不
飽和単量体との共重合物などのアクリル系ポリマーをべ
ースポリマーとし、必要に応じてポリイソシアネート化
合物、アルキルエーテル化メラミン化合物などの架橋剤
が配合されたものである。なお、上記のベースポリマー
が分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を持つものであ
つてもよい。

上記の光重合性化合物は、その分子量が通常10,000以下
程度であるのがよく、より好ましくは、光照射による感
圧性接着剤層の三次元網状化が効率よくなされるよう
に、その分子量が5,000以下でかつ分子内の光重合性炭
素−炭素二重結合の数が２〜６個のものを用いるのがよ
い。このようなとくに好ましい光重合性化合物として
は、例えばトリメチロールプロパントリアクレート、テ
トラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテ
トラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレートなどが挙げられる。また、その他の光重
合性化合物としては、１・４−ブチレングリコールジア
クリレート、１・６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオ
リゴエステルアクリレートなどが挙げられる。

光重合性化合物としては、上記の化合物のうちの１種を
単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよく、その
使用量は、通常上記のベースポリマー100重量部に対し
て１〜100重量部の範囲とするのがよい。この使用量が
少なすぎると、感圧性接着剤層の光照射による三次元網
状化が不充分となり、感圧性接着フイルムの素子小片に
対する接着力の低下の程度が小さすぎて好ましくない。
また、この使用量が多すぎると、感圧性接着剤層の可塑
化が著しく半導体ウエハ切断時に必要な接着力が得られ
ないため好ましくない。

上記の光重合開始剤としては、例えばイソプロピルベン
ゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベン
ゾフエノン、ミヒラー氏ケトン、クロロチオキサント
ン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサント
ン、ジエチルチオキサントン、アセトフエノンジエチル
ケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシ
シクロヘキシルフエニルケトン、２−ヒドロキシメチル
フエニルプロパンなどが挙げられ、これらのうちの１種
を単独であるいは２種以上の混合で使用すればよい。

この光重合開始剤の使用量としては、通常上記のベース
ポリマー100重量部に対して0.1〜５重量部の範囲とする
のがよい。この使用量が少なすぎると、感圧性接着剤層
の光照射による三次元網状化が不充分となり、感圧性接
着フイルムの素子小片に対する接着力の低下の程度が小
さすぎて好ましくない。また、この使用量が多すぎると
それに見合う効果が得られないばかりか、素子小片にこ
の光重合開始剤が残留するため好ましくない。なお、必
要に応じてこの光重合開始剤とともにトリエチルアミ
ン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエター
ルなどのアミン化合物を光重合促進剤として併用しても
よい。

上記の各成分が混合されてなる感圧性性接着剤組成物を
用いて感圧性接着剤層を形成するには、通常は、上記の
熱収縮性でかつ光透過性の支持体上にこの組成物を塗布
し、必要に応じて加熱すればよい。ただし、この加熱は
支持体の収縮が起こらない条件で行うのがよい。このよ
うにして形成される感圧性接着剤層の厚みとしては通常
５〜40μｍであるのがよい。

また、この感圧性接着剤層は、通常100％モジユラス（2
0℃）が10kg/cm²以下であるのがよく、また、通常はト
ルエンに24時間浸漬して求めたゲル分率が55重量％未満
でゲルの膨潤度が20倍以上であるのがよい。

なお、上記の感圧性接着剤層の形成は、場合によつて
は、熱収縮性を付与される前のプラスチツクフイルムに
上記の組成部を塗布し、必要に応じて加熱し、次いでこ
のフイルムを延伸することにより行つてもよい。

この発明の半導体ウエハの処理方法においては、まず、
半導体ウエハの外径より大なる貫通孔を持つ平板治具の
片面に、上記のように構成されてなる感圧性接着フイル
ムを貼り付ける。上記の平板治具は通常金属製であり、
また、貫通孔の数はひとつとは限らず複数個であつても
よい。

次に、上記の接着フイルムを加熱して収縮させる。この
加熱は通常100〜180℃で５〜60秒間程度行えばよく、こ
れによつて接着フイルムは垂直方向から外力を加えても
ほとんど変形しない程度の張力状態となる。接着フイル
ムをこのような張力状態とすることにより、このあとに
行われる半導体ウエハの正確な位置固定と切断が容易と
なり、しかもウエハ切断時に素子小片の位置ずれが起こ
らない。

上記の加熱収縮後、上記の貫通孔から露出した接着フイ
ルムの感圧性接着剤層上に半導体ウエハをパターンが形
成された面とは反対側の面（以下、裏面という）から貼
着して固定する。このときの接着フイルムのウエハ裏面
に対する180°剥離接着力（剥離速度300mm/分）は、通
常200〜1,000g/20mmである。このため、ウエハの切断時
には接着フイルムと素子小片とは強固に接着しており、
2kg/cm²程度の水圧の洗浄水によつても素子小片が剥が
れ落ちることがなく、また位置ずれも生じない。

第１図はこの発明の処理方法により固定された半導体ウ
エハが水圧をかけた水で洗浄されながら素子小片に完全
に切断分離された状態の一例を示す平面図であり、第２
図は第１図のＩ−Ｉ線断面図である。両図において１は
半導体ウエハの外径より大なる貫通孔を持つ平板治具、
２は感圧性接着フイルムであり、この接着フイルム２は
光透過性の支持体３と光照射により硬化し三次元網状化
する性質を有する感圧性接着剤層４とから構成されてい
る。５は通常50〜10mm²程度の大きさの素子小片であ
り、この素子小片は正確な位置に固定されている。

この発明の方法により上記のように固定されている素子
小片を、以後の組立ラインに吸引移送するには、まず、
上記の接着フイルムと平板治具との接着部分をマスクし
た状態で支持体側から光照射する。この光照射により感
圧性接着剤層において光重合性化合物どうしが重合する
とともに、ベースポリマーにもラジカルが発生してこの
ポリマーと光重合性化合物とが反応し、この接着剤層は
硬化し三次元網状化する。上記の光照射は、通常、高圧
水銀ランプ、超高圧水銀ランプなどにより180〜460nmの
波長の光を10〜180秒程度照射することにより行えばよ
い。

なお、ここでいう三次元網状化とは、通常、接着剤層を
トルエンに24時間浸漬して求めたゲル分率が光照射前の
約1.4倍以上となり、かつこのゲル分率が55重量％以上
となることを意味する。また、光照射後の接着剤層は上
記と同様にして求めたゲルの膨潤度が通常18倍以下とな
るのがよい。

このように三次元網状化することにより、接着剤層の凝
集力は光照射前に比べて著しく上昇し、通常100％モジ
ユラス（20℃）が20kg/cm²以上となる。これにともない
接着剤層の粘着性はほとんど失われて、接着フイルムの
接着力は大幅に低下し、このときの素子小片に対する18
0°剥離接着力（剥離速度300mm/分）は通常150g/20mm以
下となる。このため、素子小片の大きさが50mm²以上で
あつても接着フイルムからの素子小片の剥離を容易に行
うことができるため吸引移送の作業性は良好である。

以下にこの発明の実施例を記載する。なお、以下におい
て部とあるのは重量部を意味する。

実施例１アクリル酸ブチル100部、アクリロニトリル５部および
アクリル酸５部からなる配合組成物をトルエン中で共重
合させて、数平均分子量300,000のアクリル系共重合物
を得た。

この共重合物100部にポリイソシアネート化合物（日本
ポリウレタン社製商品名コロネートＬ）５部、ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート15部
およびα−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン１
部を添加し混合して感圧性接着剤組成物を調製した。

この組成物を25μｍの厚みの延伸ポリエチレンテレフタ
レートフイルム（熱収縮率が縦10％、横５％、熱収縮後
180〜460nmの光を透過するフイルム）の片面に接着剤層
の厚みが10μｍとなるように塗工し、90℃で３分間加熱
して感圧性接着フイルムを得た。

この接着フイルムを直径16.5cmの貫通孔を持つ平板治具
の片面に貼り付け、次いでこの接着フイルムを110℃で1
0秒間加熱して収縮させた。

これによつて接着フイルムは垂直方向から外力を加えて
もほとんど変形しない程度の張力状態となつた。

次に上記の貫通孔から露出した接着フイルムの感圧性接
着剤層上に直径10cm、厚み0.25mmの半導体ウエハを裏面
側から貼着して固定したのち、このウエハを75mm²の大
きさの素子小片に切断した。この切断は2kg/cm²の水圧
の水で洗浄しながら上記大きさの素子小片に完全に切断
分離する方式で行つたが、素子小片の剥離や位置ずれは
生じなかつた。

ウエハ切断後、上記の接着フイルムと平板治具との接着
部分をマスクしたのち支持体側から高圧水銀ランプ（40
W/cm）で15cmの距離から20秒間光照射した。次いで素子
小片をニードルで１個ずつ突き上げならがら吸引移送し
たところ、接着フイルムから素子小片が容易に剥離して
吸引移送の作業性が良好であつた。

実施例２アクリル系共重合物（実施例１と同じもの）100部にポ
リイソシアネート化合物（実施例１と同じもの）５部、
ペンタエリスリトールトリアクリレート20部およびイソ
ブチルベンゾインエーテル0.5部を添加し混合して感圧
性接着剤組成物を調整した。この組成物を用いて実施例
１と同様にして感圧性接着フイルムを作製した。

この接着フイルムを実施例１と同様の平板治具の片面に
貼り付け、次いでこの接着フイルムを110℃で10秒間加
熱して収縮させた。これによつて接着フイルムは垂直方
向から外力を加えてもほとんど変形しない程度の張力状
態となつた。

次に上記の平板治具の貫通孔から露出した接着フイルム
の感圧性接着剤層上に直径10cm、厚み0.25mmの半導体ウ
エハを裏面側から貼着して固定したのち、このウエハを
75mm²の大きさの素子小片に切断した。このとき実施例
１と同様に洗浄しながら上記大きさの素子小片に完全に
切断分離する方式で行つたが、素子小片の剥離や位置ず
れは生じなかつた。

ウエハ切断後、実施例１と同様にして光照射したのち吸
引移送したところ、接着フイルムから素子小片が容易に
剥離して吸引移送の作業性が良好であつた。

比較例ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート15部およびα−ヒドロキシシンクロヘキシルフエニ
ルケトン１部を使用しなかつた以外は実施例１と同様に
して感圧性接着剤組成物を調製し、この組成物を用いて
実施例１と同様にして感圧性接着フイルムを得た。

次に上記の平板治具の貫通孔から露出した接着フイルム
の感圧性接着剤層上に直径10cm、厚み0.25mmの判導体ウ
エハを裏面側から貼着して固定したのち、このウエハを
75mm²の大きさの素子小片に切断した。このとき実施例
１と同様に洗浄しながら上記大きさの素子小片に完全に
切断分離する方式で行つたが、素子小片の剥離や位置ず
れは生じなかつた。

ウエハ切断後、素子小片をニードルで１個ずつ突き上げ
て吸引移送しようとしたが、接着フイルムから素子小片
が剥離せず吸引移送できなかつた。また、実施例１と同
様にして光照射し、次いで吸引移送しようとしたが、上
記同様に吸引移送できなかつた。

試験例〈180°剥離接着力〉上記の実施例1,2および比較例で用いた感圧性接着フイ
ルムの半導体ウエハ裏面に対する180°剥離接着力（剥
離速度300mm/分）を測定した。また、上記の接着フイル
ムを半導体ウエハ裏面に貼り付けて支持体側から高圧水
銀ランプ（40W/cm）で15cmの距離から20秒間光照射した
のち、上記の接着力を測定した。

〈100％モジユラス〉上記の実施例1,2および比較例で用いた感圧性接着剤組
成物をそれぞれ剥離処理を施した50μｍの厚みのポリエ
チレンテレフタレートフイルムの表面に厚み10μｍとな
るように塗工し、90℃で３分間加熱したのち、50mm×50
mmの大きさに切断し、棒状にまるめることにより断面積
が0.5mm²の糸状の試験片を得た。この試験片について20
℃における100％モジユラスを測定した。また、この試
験片に上記と同様の条件で光照射したのち、同様の100
％モジユラスを測定した。

〈ゲル分率、ゲルの膨潤度〉上記の感圧性接着剤組成物をそれぞれ100％モジユラス
用試験片の場合と同様に塗工、加熱したのち、50mm×50
0mmの大きさに切断したものを試験片とした。この試験
片をトルエンに24時間浸漬してゲル分率とゲルの膨潤度
を調べた。また、この試験片に上記と同様の条件で光照
射したのち、これをトルエンに24時間浸漬してゲル分率
とゲルの膨潤度を調べた。

上記の試験結果を下記の表に示した。なお、下記の表に
おいてＡ欄は光照射前の測定値を示し、Ｂ欄は光照射後
の測定値を示す。

上記の実施例から明らかなように、この発明の半導体ウ
エハの処理方法によれば、平板治具の片面に感圧性接着
フイルムを貼り付けたのち加熱するだけでこのフイルム
を垂直方向から外力を加えてもほとんど変形することの
ない張力状態とすることができる。また、ウエハ切断時
には接着フイルムと素子小片が強固に接着しており、素
子小片の剥離や位置ずれが生じない。一方、ウエハ切断
後には、光照射により接着フイルムからの素子小片の剥
離が容易となるため吸引移送を作業性よく行うことがで
きる。

また、上記のように光照射により接着フイルムからの素
子小片の剥離が容易となるのは、上記の接着フイルムの
感圧性接着剤層が光照射により三次元網状化して凝集力
が著しく上昇し、これにともない粘着性をほとんど失う
ため、接着フイルムの素子小片に対する接着力が大幅に
低下するためであることがわかる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の半導体ウエハ処理方法を説明するた
めの平面図、第２図は第１図のＩ−Ｉ線断面図である。１…平板治具、２…感圧性接着フイルム、３…支持体、
４…感圧性接着剤層、５…素子小片。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者重村栄二大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電気工業株式会社内 (56)参考文献特開昭49−68657（ＪＰ，Ａ) 特開昭54−19624（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−21038（ＪＰ，Ａ) 特公昭58−50164（ＪＰ，Ｂ２)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ウエハの外径より大なる貫通孔を持
つ平板治具の片面に感圧性接着フイルムを貼り付け、上
記の貫通孔から露出したこの接着フイルムの感圧性接着
剤層上に半導体ウエハを貼着して固定し、この状態で半
導体ウエハを水圧をかけた水で洗浄しながら素子小片に
完全に切断分離し、ついで切断分離された素子小片を吸
引移送する半導体ウエハの処理方法において、上記の感
圧性接着フイルムが加熱により収縮しうる光透過性のプ
ラスチツクフイルムからなる支持体とこの支持体上に設
けられた光照射により硬化し三次元網状化する性質を有
する感圧性接着剤層とからなり、かつこの感圧性接着剤
層がベースポリマー100重量部、分子内に光重合性炭素
−炭素二重結合を少なくとも２個有する低分子量化合物
１〜100重量部および光重合開始剤0.1〜５重量部を必須
成分として含んでなる、半導体ウエハに対する180°剥
離接着力が光照射前で200〜1,000g/20mmであり、この接
着力が光照射後に150g/20mm以下となる感圧性接着剤組
成物からなり、上記の平板治具の片面にこの接着フイル
ムを貼り付けたのち上記の半導体ウエハの貼着を行う前
にこの接着フイルムを加熱収縮させ、この加熱収縮後上
記の半導体ウエハの貼着を行つて素子小片に完全に切断
分離したのちこの接着フイルムに光照射し、その後に素
子小片の吸引移送を行うようにしたことを特徴とする半
導体ウエハの処理方法。
【請求項２】感圧性接着剤層が光照射によりそのゲル分
率が55重量％以上でかつ光照射前のゲル分率の1.4倍以
上となる特許請求の範囲第（１）項記載の半導体ウエハ
の処理方法。