JPS60137035A - ウエ−ハ接着装置 - Google Patents

ウエ−ハ接着装置

Info

Publication number
JPS60137035A
JPS60137035A JP24430783A JP24430783A JPS60137035A JP S60137035 A JPS60137035 A JP S60137035A JP 24430783 A JP24430783 A JP 24430783A JP 24430783 A JP24430783 A JP 24430783A JP S60137035 A JPS60137035 A JP S60137035A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
elastic body
bonding
curved surface
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP24430783A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6332258B2 (ja
Inventor
Shuichi Misu
三須 秀一
Takeshi Sato
武志 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority to JP24430783A priority Critical patent/JPS60137035A/ja
Publication of JPS60137035A publication Critical patent/JPS60137035A/ja
Publication of JPS6332258B2 publication Critical patent/JPS6332258B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はつ〕−一−ハを貼(=jプレー1・に高精瓜
に接1Sりるつ、「−ハ接名装置に関りるものである。
第1図ないし第5図は従来のつl−ハ接る装置6の概略
を示している。貼付プレート1につ]−ハ2を接7)剤
5で貼イ」りる揚e1、従来は、金属又は樹脂製の押棒
3を使う装置(第1図)や、先端に人工皮革4等を貼っ
た押し棒3を:゛°使う装置(第2図)や、あるいは接
着剤5の上にセラ1−された複数のウェーハ2をヒータ
ー6で加熱して一定潟度の下で加圧板7にJ:り加圧し
て接23する装置(第3図)があった。しかし、従来は
接着精度を良くづる為には作業の熟練や長い作業時間が
必要とされていた。このため従来技術では接着層の厚さ
を均一にJる事がガましい。その結果、接着層5の厚さ
がクサビ状(第4図)になったり、接着層5の厚さが不
均一(第5図)になったりJることが多かった。
また、ウェーハ表面にダメージを与えることも少なくな
かった。
この発明は接名層の厚さの精度と再現性が良く、ウェー
ハにダメージを与えないウェーハ接着装置を提供づるも
のである。
以下、図面を参照して、本発明の詳細な説明Jる。
台10はその上に貼付プレート1をのせるにうになって
おり、ヒータ(図示せず)を備えている。加圧装置11
は台1Oの上方に配首されていC1下向きにふくらんだ
曲面のある弾性体12を右している。この弾11体12
は好ましくはゴム弾性体で半球状に形成しく、エアシリ
ンダ装置13のピストンロツド14の下端に固定された
取付金具15に取りつける。エアシリンダ装置13の本
体はフレーム16に固定されている。またエアシリンク
技(召13は駆動装置17に接続されていて、ピストン
ロツド14を昇降させることににり加圧装置11の弾性
体12を上下に動かづようになっている。他方、弾性体
12の内部スペース18は密封されていて、パイプ19
を経て内圧調ll!!装置2O及びエア源21に連絡さ
れている。内圧調整装置20ににリフ11+/、L体1
2の内部スペース18の内圧を任意に変化させられるよ
うになっている。22は制御装置で、駆動装置17及び
内圧調整装置2Oを電気的にコンI〜ロールする。
貼f]ブレー1〜1を台10のヒーター(図示せず)で
150〜155℃に加熱し、その上に粘1(Iをもった
接着剤(粘度20C1))を塗り、さらにその上にウェ
ーハ2をセラ1〜づる。
弾性体2の内圧は内1F調整装置20によりゲージ圧(
’O,8ka/c1112に調整され、エアシリンダ装
置13によるウェーハ2への加圧力(J駆動装置! 1
7にJ:す、0 、3 kg/ c m2ニし、ピスト
ンロツド14及び弾性体12を0.8IllIll/秒
の速度で下ドアさせる。制御装置22にJ、す、弾性体
12がつ1−ハ2に接触したあと、りぐ」−アシリンダ
装置13は一時停止l−シ、制御装置22内のタイマー
にてセットされた時間が経過したとぎ1ニアシリンダ装
置13のピストン[]ツラド4が一定最下降り−る。′
1Jるど弾14休12が第7図に示?l’、J、うにつ
ぶれ、ウェーハ2の全面が加圧された状態で停止づる。
そのあと、元の位置まで弾性体12が上+7?、 t、
、つl−ハ1枚の接着が完了−りる。
弾性体12がつぶれる時の弾性体12の内圧は内圧調整
装置20にJ:り自動的に一定圧力に調整される。
更にエアシリンダ装@13の圧力は制御1装置22によ
り駆動装置17を介して0.3kO/cm2から3 k
g/am 2まで連続して、L ”i’?でさるにうに
なっている。弾性体12がつ1−ハ2を加圧づる際の加
圧ツノは一定に調節される。
なお、ウェーハ2と貼付プレート1との接着部の精度を
紺1負さぜる為に弾性体12に(加圧しながら冷JJI
できる装置(図示せず)を設【プるのが望ましい。
上記の条件以外に貼付プレート・1の加熱温度は90〜
160℃、接着剤5の粘度は5〜60CI)のしのまで
適用してもよい。
また弾性体12の内圧は0.2〜1.5k(1/cm2
の範囲で、エアシリンダ装置13の加圧力はO〜110
1(70m2、ピストン[Jラド14の下降速度は5 
mm/秒の速度の範囲でも同様の接着精度がt)られる
弾性体12のゴム硬度は3Oから70までのものかにい
従来技術と比較して貼付プレー1−1とつ工−ハ2の接
着層の精度が表1に示すように向1し、接着作業局間が
表2に示づにうに1/2に短縮でき、従来の能力の2倍
となった。
さらに、つI−ハ2へのダメージが解消した。
表−1接着層の精度 表−2接着時間 (ウェーハ1枚当り) 本発明は第6図の実施例のにうにウェーハ2を1枚毎に
行うだけでなく、第8.9.10図に示ηように貼付プ
レート1にセットされている複数のウェーハ2の全数を
一度に行う方法にも適用できる。
第8図の例にあっては、貼付プレート1に多数のウェー
ハ2が円周に沿って配置してあり、エアシリンダ装置1
3のピストンロッド14の下端に取付金具30を固定し
、そこに大型の弾性体31が取りつけである。弾性体3
1の下降により多数のウェーハ2を同時に加圧して貼付
プレート1に接着層゛る。
第9図の例においては、取付金具3Oに小型(第6図と
同じ)の弾性体33が円周に沿って配置してあり、貼イ
」プレート1上の多数Q)つ]−ハ2を同1に’iに加
圧して接?iするようになっ(いる。
第10図の例にあっては、ベース35にフレーム16が
固定しである。台1Oは回転軸36の上端に固定しであ
る。その回転軸36の下端はインデックス装置37に固
定しである。その他の構成は第6図の例と同じであるの
で説明を省略する。
インデックス装置37にJ、り回転軸36を回転さ1J
で、貼イ」プレート1−Fのウェーハ2の位置をり゛ら
i!(いき、多数のウェーハ2を連続的に接着Jること
がCきる。
本発明装置はつ、「−ハだりでなく他へに接着をt−j
う全てのものに適用できる。
【図面の簡単な説明】
第゛1〜5図は従来のウェーハ接着装置を示!l概略図
、第6図は本発明によるつ■−ハ接名装置を承り概略図
、第7図は第6図のウェーハ接着装置がつS−ハを加圧
し−(いる状態を示づ説明図、第8〜10図はそれぞれ
本発明の変形例を承り概略図である。 1 ・・・・・・貼イ;Jブレー1・ 2 ・・・・・1ン エ − ハ 5 ・・・・・・接名剤 10 ・・・・・・台 11 ・・・・・・加圧装置 12 ・・・・・・弾性体 13 ・・・・・・エアシリンダ装置 14 ・・・・・・ピストンDツド 16 ・・・・・・フレーム 17 ・・・・・・駆動装置 19 ・・・・・・パイプ 20 ・・・・・・内圧調整装置 21 ・・・・・・エア源 22 ・・・・・・制御装置 31 \・・・・・・弾性体 33 ・・・・・・弾1(1体 37 ・・・・・・インデックス

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)貼(JプレーI〜につI−八を接着づ−るつ]−
    −ハ接着装同において、貼イー1プレートの上に接盾剤
    を介しくつ、1−−ハを置き、下向きにふくらみのある
    曲面を有づる弾性体にJ、リウ1、−ハを加圧りる41
    4成にしたことを特1歎どづるつ1−ハ接る装置。 (2)貼付プレー1へをの−ける台ど、−1・向きにふ
    くら/υだ曲面のある弾性体を有しかつ前記台の上方に
    配置FNされた加圧装置i”?ど、前記加11装置1゛
    Yの弾性体を」2.下に勅かづ駆動装置と、111■記
    弾1η体内の圧力を任意に変化さlることがCぎる内り
    調整装「う゛とを備え、前記貼イ(1プレー1〜の土に
    接盾剤を介してウコーーハをのせ、前記加11−’3A
    置の弾性体を下降させることにより前記弾性体の曲面で
    前記ウェーハを加圧りる構成にしたことを特徴とする特
    許請求の範囲第1項に記載のウェーハ接着装置。 〈3)弾性体の曲面を半球状にして、加圧時のつJ−ハ
    上の圧力分布を均一にすることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項又は第2項のウェーハ接着装置 (4)弾性体をゴム弾性体により構成することを特徴と
    する特許請求の範囲第1項又は第2項のつ〕−−ハ接着
    装置。 (5ンhll II L/なからウェーハと貼イ・jプ
    レー1〜の接¥;部を加熱づることを特徴とする特W[
    請求の範囲第1項又は第2 Jl’jに記載のクー1−
    ハ接着装首。
JP24430783A 1983-12-26 1983-12-26 ウエ−ハ接着装置 Granted JPS60137035A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24430783A JPS60137035A (ja) 1983-12-26 1983-12-26 ウエ−ハ接着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24430783A JPS60137035A (ja) 1983-12-26 1983-12-26 ウエ−ハ接着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60137035A true JPS60137035A (ja) 1985-07-20
JPS6332258B2 JPS6332258B2 (ja) 1988-06-29

Family

ID=17116787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24430783A Granted JPS60137035A (ja) 1983-12-26 1983-12-26 ウエ−ハ接着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60137035A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01289132A (ja) * 1988-01-11 1989-11-21 Morton Thiokol Inc 印刷配線に重合体材料を貼着する方法および装置
WO2006070998A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Z. Tec. Co. Ltd. Pneumatic cylinder using elastic rubber and system and method for controlling position of pneumatic cylinder
JP2008147249A (ja) * 2006-12-06 2008-06-26 Nitto Denko Corp 基板貼合せ方法およびこれを用いた装置
JP2012089623A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Tokyo Electron Ltd 押圧用アダプタ
JP2015053360A (ja) * 2013-09-06 2015-03-19 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6136936B2 (ja) * 2012-02-01 2017-05-31 旭硝子株式会社 積層体の製造方法および製造装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53140373U (ja) * 1977-04-11 1978-11-06
JPS5932135A (ja) * 1982-08-18 1984-02-21 Toshiba Corp 半導体ウエハの接着装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53140373U (ja) * 1977-04-11 1978-11-06
JPS5932135A (ja) * 1982-08-18 1984-02-21 Toshiba Corp 半導体ウエハの接着装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01289132A (ja) * 1988-01-11 1989-11-21 Morton Thiokol Inc 印刷配線に重合体材料を貼着する方法および装置
WO2006070998A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Z. Tec. Co. Ltd. Pneumatic cylinder using elastic rubber and system and method for controlling position of pneumatic cylinder
JP2008147249A (ja) * 2006-12-06 2008-06-26 Nitto Denko Corp 基板貼合せ方法およびこれを用いた装置
JP2012089623A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Tokyo Electron Ltd 押圧用アダプタ
JP2015053360A (ja) * 2013-09-06 2015-03-19 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6332258B2 (ja) 1988-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB1423490A (en) Method of shaping semi conductor workpieces
JPH0557100B2 (ja)
JPS60137035A (ja) ウエ−ハ接着装置
JPH02123726A (ja) ウエハ貼付装置
JP4666546B2 (ja) 加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置
CN113594391A (zh) 一种贴片装置及硅基oled玻璃盖板的贴合方法
JPH0671852A (ja) 曲面真空プレス熱転写方法及びその装置
JPH07125071A (ja) 減圧貼付け装置
CN113333243B (zh) 一种胶膜厚度控制的方法
JPS5932135A (ja) 半導体ウエハの接着装置
JPS6181474A (ja) ウエ−ハ接着装置
EP0251780B1 (en) Applying designs from heat-release transfers by means of a transfer pad
JPH0811360B2 (ja) 均一加圧・接着方法
JPH0691758A (ja) 樹脂装飾品のホットスタンプ方法
CN109986795A (zh) 一种用于复合材料试片的二次胶接装置及其使用方法
CN215095093U (zh) 无蜡垫制盘系统
CN116779524B (zh) 一种真空吸附贴蜡装置及方法
JPS60148131A (ja) 半導体素子取り付け方法
JP3028031B2 (ja) ダイボンディング装置及びダイボンディング方法
JPS6373638A (ja) ウエハ貼付装置
JPS6019791B2 (ja) 接着装置およびその方法
JP2569781B2 (ja) ヒートシンク用加圧治具
JPH0436332B2 (ja)
TW457654B (en) Method for die attach
CN116811278A (zh) 一种内饰件蒙皮包覆工艺

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees