JPH02123726A - ウエハ貼付装置 - Google Patents
ウエハ貼付装置Info
- Publication number
- JPH02123726A JPH02123726A JP27774188A JP27774188A JPH02123726A JP H02123726 A JPH02123726 A JP H02123726A JP 27774188 A JP27774188 A JP 27774188A JP 27774188 A JP27774188 A JP 27774188A JP H02123726 A JPH02123726 A JP H02123726A
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- JP
- Japan
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- wafer
- reinforcing plate
- wax
- vacuum chamber
- heater
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体装置の製造工程におけるウェハ貼付
装置に関するものである。
装置に関するものである。
第３図は従来のウェハ貼付装置を示す断面図であり、こ
の図において、１はＧａＡｓウェハ、２はこのＧａＡｓ
ウェハ１に塗布されたワックス、３はこのワックス２に
よってＧａＡｓウェハ１に貼り付けられた補強板、４は
前記ワックス２を軟化させるヒータ、５はこのヒータ４
と一体となったベース、６は真空チャンバ、７はこの真
空チャンバ６に設けられた真空口、８は前記ベース５と
真空チャンバ６との間に配置された０リング、９は前記
補強板３に圧力を加えるためのダイヤフラム、１０はこ
のダイヤフラム９に圧力を与えるたれ、ＧａＡｓウェハ
１上にワックス２、その上に補強板３を積層した状態で
加熱し、ダイヤフラム９により加圧しＧａＡｓウェハ１
を補強板３に貼り付けている。したがって、第５図に示
すように、ワックス２と補強板３の接合面１９に気泡２
０がとり込まれた状態のままで加圧貼り付けが終了する
ため、貼り付は後にＧａＡｓウェハ１をラッピングや研
削等の手段で任意の厚さまで削り加工を行うと、気泡２
０の発生している部分が凸状に突出しているため、他の
部分より削り量が多くなることによって薄く仕上がった
り、最悪の場合はＧａＡｓウェハ１が割れたりするとい
った問題点が発生する。また、削り加工後の工程におい
て熱が加わったり真空状態内にさらされることによって
気泡２０の発生部分がふくれたりするために、ＧａＡｓ
ウェハ１の表面に形成されたデバイスにストレスを与え
たり、また、ＧａＡｓウェハ１の割れを発生したりする
等の問題点があった。
の図において、１はＧａＡｓウェハ、２はこのＧａＡｓ
ウェハ１に塗布されたワックス、３はこのワックス２に
よってＧａＡｓウェハ１に貼り付けられた補強板、４は
前記ワックス２を軟化させるヒータ、５はこのヒータ４
と一体となったベース、６は真空チャンバ、７はこの真
空チャンバ６に設けられた真空口、８は前記ベース５と
真空チャンバ６との間に配置された０リング、９は前記
補強板３に圧力を加えるためのダイヤフラム、１０はこ
のダイヤフラム９に圧力を与えるたれ、ＧａＡｓウェハ
１上にワックス２、その上に補強板３を積層した状態で
加熱し、ダイヤフラム９により加圧しＧａＡｓウェハ１
を補強板３に貼り付けている。したがって、第５図に示
すように、ワックス２と補強板３の接合面１９に気泡２
０がとり込まれた状態のままで加圧貼り付けが終了する
ため、貼り付は後にＧａＡｓウェハ１をラッピングや研
削等の手段で任意の厚さまで削り加工を行うと、気泡２
０の発生している部分が凸状に突出しているため、他の
部分より削り量が多くなることによって薄く仕上がった
り、最悪の場合はＧａＡｓウェハ１が割れたりするとい
った問題点が発生する。また、削り加工後の工程におい
て熱が加わったり真空状態内にさらされることによって
気泡２０の発生部分がふくれたりするために、ＧａＡｓ
ウェハ１の表面に形成されたデバイスにストレスを与え
たり、また、ＧａＡｓウェハ１の割れを発生したりする
等の問題点があった。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、気泡を発生することなくウェハと補強板を貼り付
けることができるウェハ貼付装置を得ることを目的とす
る。
ので、気泡を発生することなくウェハと補強板を貼り付
けることができるウェハ貼付装置を得ることを目的とす
る。
゛（課題を解決するための手段）
この発明に係るウェハ貼付装置は、真空チャンバ内に補
強板とウェハとを貼り付ける直前までウェハと補強板と
の間に任意の間隔を確保して保持する保持手段を備えた
ものである。
強板とウェハとを貼り付ける直前までウェハと補強板と
の間に任意の間隔を確保して保持する保持手段を備えた
ものである。
（作用〕
この発明においては、ワックスが軟化してウェハと補強
板とを貼り付ける直前までウェハと補強板との間に任意
の間隔を確保した状態で加熱、真空引きを行う構成とし
たことから、ウェハと補強板との間に気泡が取り込まれ
た状態で貼り付けられることがなくなる。
板とを貼り付ける直前までウェハと補強板との間に任意
の間隔を確保した状態で加熱、真空引きを行う構成とし
たことから、ウェハと補強板との間に気泡が取り込まれ
た状態で貼り付けられることがなくなる。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示すウェハ貼付装置の構
成図で、第３図と同一符号は同一構成部分を示し、１１
は前記補強板３を保持するためのチャック部で、補強板
３を加熱するヒータ１２が内蔵されている。１３は前記
ワックス２と補強板３との間に任意の間隔を確保するた
めのばねで、チャック部１１を保持する保持部となるも
のであり、これらで保持手段１４が構成されている。
成図で、第３図と同一符号は同一構成部分を示し、１１
は前記補強板３を保持するためのチャック部で、補強板
３を加熱するヒータ１２が内蔵されている。１３は前記
ワックス２と補強板３との間に任意の間隔を確保するた
めのばねで、チャック部１１を保持する保持部となるも
のであり、これらで保持手段１４が構成されている。
次に動作について第４図（ａ）、（ｂ）を参照して説明
する。
する。
８４図（ａ）はＧａＡｓウェハ１にワックス２が塗布さ
れた状態の断面図であり、これらをまずヒータ４の上に
配置する。次に補強板３をチャック部１１により保持し
、ヒータ１２に接合し、この状態でばね１３でチャック
部１１を保持することによって、ワックス２と補強板３
との間に任意の間隔を確保する。次に真空チャンバ６を
０リング８を介してベース５の上に配置する。この状態
で真空ロアより真空チャンバＳ内の真空引きを行いなが
らヒータ４とヒータ１２によりワックス２を軟化させる
とともに、補強板３を加熱する。その後、所定の真空度
、ワックス２の軟化温度に到達したならば加圧口１０よ
り任意の圧力を加え、ダイヤフラム９によってヒータ１
２を加圧すると、チャック部１１．ヒータ１２．補強板
３が一体となってばね１３の収縮に伴って補強板３がワ
ックス２に接合する。これによって、ＧａＡｓウェハ１
と補強板３がワックス２によって貼り付けられる。貼り
付けが終了すれば適当な方法で冷却を行って（例えばヒ
ータ部に冷却配管を配し、冷却水を流す）ワックス２を
固化させた後取り出すと、第４図（ｂ）のようにＧａＡ
ｓウェハ１．ワックス２．補強板３のように気泡の発生
のない状態で貼り付けられる。
れた状態の断面図であり、これらをまずヒータ４の上に
配置する。次に補強板３をチャック部１１により保持し
、ヒータ１２に接合し、この状態でばね１３でチャック
部１１を保持することによって、ワックス２と補強板３
との間に任意の間隔を確保する。次に真空チャンバ６を
０リング８を介してベース５の上に配置する。この状態
で真空ロアより真空チャンバＳ内の真空引きを行いなが
らヒータ４とヒータ１２によりワックス２を軟化させる
とともに、補強板３を加熱する。その後、所定の真空度
、ワックス２の軟化温度に到達したならば加圧口１０よ
り任意の圧力を加え、ダイヤフラム９によってヒータ１
２を加圧すると、チャック部１１．ヒータ１２．補強板
３が一体となってばね１３の収縮に伴って補強板３がワ
ックス２に接合する。これによって、ＧａＡｓウェハ１
と補強板３がワックス２によって貼り付けられる。貼り
付けが終了すれば適当な方法で冷却を行って（例えばヒ
ータ部に冷却配管を配し、冷却水を流す）ワックス２を
固化させた後取り出すと、第４図（ｂ）のようにＧａＡ
ｓウェハ１．ワックス２．補強板３のように気泡の発生
のない状態で貼り付けられる。
なお、上記実施例では補強板３のチャック部１１、補強
板３を加熱するヒータ１２、補強板３を任意の位置に配
置するためにばね１３を設けているが、このばね１３以
外でも伸縮効果のあるものであればゴム板等でも同様の
効果を奏する。
板３を加熱するヒータ１２、補強板３を任意の位置に配
置するためにばね１３を設けているが、このばね１３以
外でも伸縮効果のあるものであればゴム板等でも同様の
効果を奏する。
また、第２図に示すように、ヒータ１２とチャック部１
１をダイヤフラム９に一体化しても同様の効果が得られ
る。
１をダイヤフラム９に一体化しても同様の効果が得られ
る。
また、上記実施例では、ワックス２をＧａＡｓウェハ１
に塗布して説明しているが、補強板３にワックス２を塗
布しても同様の効果を奏する。また、ＧａＡｓウェハ１
と補強板３の上下位置関係が反対であっても同様の効果
を奏する。
に塗布して説明しているが、補強板３にワックス２を塗
布しても同様の効果を奏する。また、ＧａＡｓウェハ１
と補強板３の上下位置関係が反対であっても同様の効果
を奏する。
〔発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、真空チャンバ内に補強
板とウェハとが貼り付けられる直前まで補強板とウェハ
との間に任意の間隔を確保して保持する保持手段を備え
たので、気泡の発生もなく安定なウェハ貼り付けが可能
となり、後工程におけるウェハのラッピング、研削等に
おける厚みの制御性の向上や割れの撲滅が可能となり、
高出力・高信頼性のデバイスの供給ができる効果がある
。
板とウェハとが貼り付けられる直前まで補強板とウェハ
との間に任意の間隔を確保して保持する保持手段を備え
たので、気泡の発生もなく安定なウェハ貼り付けが可能
となり、後工程におけるウェハのラッピング、研削等に
おける厚みの制御性の向上や割れの撲滅が可能となり、
高出力・高信頼性のデバイスの供給ができる効果がある
。
第１図はこの発明の一実施例のウェハ貼付装置を示す断
面図、第２図はこの発明の他の実施例を示すウェハ貼付
装置の断面図、第３図は従来のウェハ貼付装置を示す断
面図、第４図は良好に貼り付けが完了した被貼付物の断
面図、第５図は従来のウェハ貼り付は装置で貼り付けた
気泡が発生している状態の被貼付物の断面図である。 図において、１はＧａＡｓウェハ、２はワックス、３は
補強板、４，１２はヒータ、１１はチャック部、１３は
ばね、１４は保持手段である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 事件の表示 特願昭６３−２７７７４１号 ２、発明の名称 ウニ八貼付装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名
称 （６０１）三菱電機株式会社代表者志岐守哉 ４゜
面図、第２図はこの発明の他の実施例を示すウェハ貼付
装置の断面図、第３図は従来のウェハ貼付装置を示す断
面図、第４図は良好に貼り付けが完了した被貼付物の断
面図、第５図は従来のウェハ貼り付は装置で貼り付けた
気泡が発生している状態の被貼付物の断面図である。 図において、１はＧａＡｓウェハ、２はワックス、３は
補強板、４，１２はヒータ、１１はチャック部、１３は
ばね、１４は保持手段である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 事件の表示 特願昭６３−２７７７４１号 ２、発明の名称 ウニ八貼付装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名
称 （６０１）三菱電機株式会社代表者志岐守哉 ４゜
Claims (1)
- 真空チャンバ内の真空引きを行うとともに、ワックス
と補強板とを加熱し所要の加圧力によりウェハと前記補
強板とを貼り付けるウェハ貼付装置において、前記ワッ
クスが軟化して前記ウェハと補強板とを貼り付ける直前
まで前記真空チャンバ内に前記補強板とウェハとの間に
任意の間隔を確保して保持する保持手段を備えたことを
特徴とするウェハ貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277741A JPH081898B2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | ウエハ貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277741A JPH081898B2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | ウエハ貼付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02123726A true JPH02123726A (ja) | 1990-05-11 |
| JPH081898B2 JPH081898B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=17587679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63277741A Expired - Lifetime JPH081898B2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | ウエハ貼付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081898B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5800667A (en) * | 1996-06-26 | 1998-09-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for adhering wafer to supporting substrate |
| DE10048881A1 (de) * | 2000-09-29 | 2002-03-07 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zum planen Verbinden zweier Wafer für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers |
| WO2002056352A1 (fr) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Lintec Corporation | Appareil d'assemblage et procede d'assemblage |
| DE10242402A1 (de) * | 2002-09-12 | 2004-04-01 | Süss MicroTec Laboratory Equipment GmbH | Vorrichtung und Verfahren für das Verbinden von Objekten |
| JP2006156679A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | サポートプレートの貼り付け装置 |
| JP2007109999A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合せ方法 |
| US7882997B2 (en) | 2004-07-15 | 2011-02-08 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Method and device for mutual contacting of two wafers |
| JP2013065677A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Tokyo Electron Ltd | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム |
| KR20130058596A (ko) * | 2011-11-25 | 2013-06-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억매체 |
| CN103489805A (zh) * | 2012-06-12 | 2014-01-01 | 苏州美图半导体技术有限公司 | 晶圆键合系统 |
| EP2765597A3 (en) * | 2013-02-11 | 2018-05-09 | International Rectifier Corporation | System for sintering using a pressurized gas or liquid |
| DE102018004761B3 (de) | 2018-06-15 | 2019-09-19 | Azur Space Solar Power Gmbh | Fügeverfahren von Scheiben |
| JP2019162758A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 株式会社エヌ・ピー・シー | 真空貼り合わせ装置 |
| DE102018010330A1 (de) | 2018-06-15 | 2019-12-19 | Azur Space Solar Power Gmbh | Fügeverfahren von Scheiben |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| DE102011080929B4 (de) * | 2011-08-12 | 2014-07-17 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines Verbundes und eines Leistungshalbleitermoduls |
Citations (2)
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| JPS63128734U (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-23 |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP63277741A patent/JPH081898B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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| DE102018010330B4 (de) | 2018-06-15 | 2024-04-18 | Azur Space Solar Power Gmbh | Fügeverfahren von Scheiben |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH081898B2 (ja) | 1996-01-10 |
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