JPH01266722A - Ｘ線露光用マスクの製造方法 - Google Patents
Ｘ線露光用マスクの製造方法Info
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- JPH01266722A JPH01266722A JP63093354A JP9335488A JPH01266722A JP H01266722 A JPH01266722 A JP H01266722A JP 63093354 A JP63093354 A JP 63093354A JP 9335488 A JP9335488 A JP 9335488A JP H01266722 A JPH01266722 A JP H01266722A
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- Japan
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- adhesive
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- elastic body
- jig
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 22
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 8
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001015 X-ray lithography Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔ヰ既 要丁
Ｘ線リソグラフィ、より詳しくは、Ｘ線露光用マスクの
製造方法に関し、 シリコンウェハ円板と支持リングとの接着においてマス
ク平坦度を向上させるようにするＸ線露光用マスクの製
造方法を提供することを目的とし、メンブレンを有する
シリコン板と支持リングとをフィルム状接着剤を用いて
接着する行程を有するＸ＠露光用マスクの製造方法にお
いて、フィルム状接着剤の硬化のために加熱する際に、
シリコン板、接着剤および支持リングを挟持している２
板の治具板の一方に弾性体を介して加圧力をかけておい
て接着工程を行なうように構成する。
製造方法に関し、 シリコンウェハ円板と支持リングとの接着においてマス
ク平坦度を向上させるようにするＸ線露光用マスクの製
造方法を提供することを目的とし、メンブレンを有する
シリコン板と支持リングとをフィルム状接着剤を用いて
接着する行程を有するＸ＠露光用マスクの製造方法にお
いて、フィルム状接着剤の硬化のために加熱する際に、
シリコン板、接着剤および支持リングを挟持している２
板の治具板の一方に弾性体を介して加圧力をかけておい
て接着工程を行なうように構成する。
本発明は、Ｘ線リングラフィに関し、より詳しくは、Ｘ
線露光用マスクの製造方法に関する。
線露光用マスクの製造方法に関する。
Ｘ線露光用マスクは次のようにして製作される。
まずシリコンウェハ円板上にＢＮ （窒化ホウ素）など
のメンブレン（膜）をＣＶＤ法などで形成し、このシリ
コンウェハ円板をフィルム状接着剤でＳｉＣセラミック
やガラスなどの支持リングに接着し、支持リング側から
シリコンウェハ円板をエツチングしてメンブレンを残し
、そして、このメンブレン上にＸ線吸収パターン（Ａｕ
パターン）を形成するわけである。このＸ線露光用マス
クのメンブレン材料を含むＸ線リングラフィ技術が、例
えば、Ｐｉｅｔｅｒ Ｂｕｒｇｇｒａａｆ ： ｒ開発
が進むＸ線リソグラフィとマスク技術」、日経マイクロ
デバイス、Ｎｏ、 ３ 。
のメンブレン（膜）をＣＶＤ法などで形成し、このシリ
コンウェハ円板をフィルム状接着剤でＳｉＣセラミック
やガラスなどの支持リングに接着し、支持リング側から
シリコンウェハ円板をエツチングしてメンブレンを残し
、そして、このメンブレン上にＸ線吸収パターン（Ａｕ
パターン）を形成するわけである。このＸ線露光用マス
クのメンブレン材料を含むＸ線リングラフィ技術が、例
えば、Ｐｉｅｔｅｒ Ｂｕｒｇｇｒａａｆ ： ｒ開発
が進むＸ線リソグラフィとマスク技術」、日経マイクロ
デバイス、Ｎｏ、 ３ 。
１９８５年９月号、ｐｐ、 １０３〜１１３、に開示さ
れている。
れている。
フィルム状接着剤でシリコンウェハ円板と支持リングと
を接着するためには、これらを２板の治具板で挟持し、
固定した状態で加熱して接着剤を硬化させる。この加熱
時に、接着剤が昇温により軟化して外部へ一部流れ出し
、また、固定挟持の治具板間隙距離が治具の熱膨張によ
って少し大きくなることによって、２枚の治具板による
加圧力はほとんどゼロに低下する。このために、接着剤
の硬化過程においてもシリコンウェハ円板および支持リ
ングに所定の加圧力を与えることができずに、シリコン
ウェハおよびリングの熱膨張差などによって接着面が変
位してしまう。その結果として、シリコンウェハ円板（
すなわち、メンブレン）の平坦度（平面度）が低下する
（例えば、５０−以内の平坦度）。一方、Ｘ線リングラ
フィにおいてはＸ線露光用マスクとレジスト層のあるウ
ェハーとのギャップは、Ｘ線強度、Ｘ線発敗箇所（面積
）などにもよるが、小さいほどよ＜、１０〜４０−の値
が望ましい。
を接着するためには、これらを２板の治具板で挟持し、
固定した状態で加熱して接着剤を硬化させる。この加熱
時に、接着剤が昇温により軟化して外部へ一部流れ出し
、また、固定挟持の治具板間隙距離が治具の熱膨張によ
って少し大きくなることによって、２枚の治具板による
加圧力はほとんどゼロに低下する。このために、接着剤
の硬化過程においてもシリコンウェハ円板および支持リ
ングに所定の加圧力を与えることができずに、シリコン
ウェハおよびリングの熱膨張差などによって接着面が変
位してしまう。その結果として、シリコンウェハ円板（
すなわち、メンブレン）の平坦度（平面度）が低下する
（例えば、５０−以内の平坦度）。一方、Ｘ線リングラ
フィにおいてはＸ線露光用マスクとレジスト層のあるウ
ェハーとのギャップは、Ｘ線強度、Ｘ線発敗箇所（面積
）などにもよるが、小さいほどよ＜、１０〜４０−の値
が望ましい。
本発明の課題は、シリコンウェハ円板と支持リングとの
接着にふいてマスク平坦度を向上させるようにするＸ線
露光用マスクの製造方法を提供することである。
接着にふいてマスク平坦度を向上させるようにするＸ線
露光用マスクの製造方法を提供することである。
上述の課題が、メンブレンを有するシリコン板と支持リ
ングとをフィルム状接着剤を用いて接着する工程を有す
るＸ線露光用マスクの製造方法において、フィルム状接
着剤の硬化のために加熱する際に、シリコン板、接着剤
および支持リングを挟持している２枚の治具板の一方に
弾性体を介して加圧力をかけておいて接着工程を行なう
ことを特徴とするＸ線露光用マスクの製造方法によって
達成される。
ングとをフィルム状接着剤を用いて接着する工程を有す
るＸ線露光用マスクの製造方法において、フィルム状接
着剤の硬化のために加熱する際に、シリコン板、接着剤
および支持リングを挟持している２枚の治具板の一方に
弾性体を介して加圧力をかけておいて接着工程を行なう
ことを特徴とするＸ線露光用マスクの製造方法によって
達成される。
弾性体はシリコンゴムなどのゴムあるいはスプリングで
あるのが好ましい。
あるのが好ましい。
フィルム状接着剤はエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を
フィルムにしたものあるいはベースフィルムの両面に塗
布形成したのが好ましい。
フィルムにしたものあるいはベースフィルムの両面に塗
布形成したのが好ましい。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例によって本発
明の詳細な説明する。
明の詳細な説明する。
第１図はＸ線露光用マスク、挟持治具板および治具器の
部分断面図である。
部分断面図である。
Ｘ線露光用マスクは、メンブレン（例えば、ＢＮ膜）１
を有するシリコンウェハ円板２と支持リング（例えば、
ＳｉＣセラミックリング）３とをリング形のフィルム状
接着剤（例えば、エポキシ樹脂フィルム）４で接着した
ものであって、次のようにして接着する。
を有するシリコンウェハ円板２と支持リング（例えば、
ＳｉＣセラミックリング）３とをリング形のフィルム状
接着剤（例えば、エポキシ樹脂フィルム）４で接着した
ものであって、次のようにして接着する。
まず、支持リング３上にフィルム状接着剤４を載せ、そ
の上にシリコンウェハ円板２を載せて軽く加圧する。シ
リコンウェハ円板２の厚さは約５００塵であり、あまり
厚いと後工程でのエツチングが大変である。このように
セットしたＸ線露光用マスクを２枚の治具板６．７の間
に配置する。これら挟持治具板６，７は熱膨張が小さく
、剛性があって平坦な板であって、例えば、ＳｉＣセラ
ミックから作られる。接着剤の硬化のために加熱炉内に
入れる前に、Ｘ線露光用マスクを挟持した治具板６．７
を加熱炉挿入用治具器８内にセットするわけである。こ
の治具器８は、例えば、下側固定台座９と上側可動板１
０とを有し、この間で、第１図に示すようにマスクおよ
び治具板６，７を固定するようになっている。下側固定
台座９上にシリコンゴム板などの弾性体１１を配置して
おいて、その上に下側の治具板７を載せて配置し、上側
可動板１０を下降させて上側の治具板６に圧力をかける
ようにして固定する。このように治具器８で弾性体１１
に圧縮力をかけて圧縮状態にしであるので、上側可動板
１０を固定したときに、Ｘ線露光用マスクは弾性体１１
の復元しようとする力を受けて加圧された状態にある。
の上にシリコンウェハ円板２を載せて軽く加圧する。シ
リコンウェハ円板２の厚さは約５００塵であり、あまり
厚いと後工程でのエツチングが大変である。このように
セットしたＸ線露光用マスクを２枚の治具板６．７の間
に配置する。これら挟持治具板６，７は熱膨張が小さく
、剛性があって平坦な板であって、例えば、ＳｉＣセラ
ミックから作られる。接着剤の硬化のために加熱炉内に
入れる前に、Ｘ線露光用マスクを挟持した治具板６．７
を加熱炉挿入用治具器８内にセットするわけである。こ
の治具器８は、例えば、下側固定台座９と上側可動板１
０とを有し、この間で、第１図に示すようにマスクおよ
び治具板６，７を固定するようになっている。下側固定
台座９上にシリコンゴム板などの弾性体１１を配置して
おいて、その上に下側の治具板７を載せて配置し、上側
可動板１０を下降させて上側の治具板６に圧力をかける
ようにして固定する。このように治具器８で弾性体１１
に圧縮力をかけて圧縮状態にしであるので、上側可動板
１０を固定したときに、Ｘ線露光用マスクは弾性体１１
の復元しようとする力を受けて加圧された状態にある。
加熱炉内で加熱したときに、フィルム状接着剤４の流動
および治具器８の熱膨張による固定間隙距離の微小拡大
によってＸ線露光用マスクへの加圧力が減少するが、弾
性体１１の復元で補償されて依然として弾性体１１によ
る加圧力が作用する。例えば、接着剤の流れ出しおよび
治具器の拡張によって弾性体１１のシリコンゴム板は約
１００Ｊｎｎ厚さの復元量がある。
および治具器８の熱膨張による固定間隙距離の微小拡大
によってＸ線露光用マスクへの加圧力が減少するが、弾
性体１１の復元で補償されて依然として弾性体１１によ
る加圧力が作用する。例えば、接着剤の流れ出しおよび
治具器の拡張によって弾性体１１のシリコンゴム板は約
１００Ｊｎｎ厚さの復元量がある。
そして、接着剤の硬化後に加熱炉から取り出し、放冷し
て冷却したところで上側可動板１０を上昇させ、挟持治
具板６，７およびＸ線露光用マスクを取り出す。挟持支
持板６，７を外してＸ線露光用マスクの接着工程が完了
する。このようにして得られるＸ線露光用マスクの平坦
度を２１！ｍ以内とすることができる。
て冷却したところで上側可動板１０を上昇させ、挟持治
具板６，７およびＸ線露光用マスクを取り出す。挟持支
持板６，７を外してＸ線露光用マスクの接着工程が完了
する。このようにして得られるＸ線露光用マスクの平坦
度を２１！ｍ以内とすることができる。
このＸ線露光用マスクを通常の製造工程にしたがって、
シリコンウェハ円板２を弗硝酸などでエツチングしてメ
ンブレン１を張った状態に残し、その上に所定のＸ線吸
収パターン（Ａｕパターン）を形成し、製品とする。
シリコンウェハ円板２を弗硝酸などでエツチングしてメ
ンブレン１を張った状態に残し、その上に所定のＸ線吸
収パターン（Ａｕパターン）を形成し、製品とする。
本発明によれば、シリコンウェハ板と支持リングとの接
着においてＸ線露光用マスクの平坦度を２廁以内程度と
従来よりも小さくすることができる。平坦度が小さいほ
ど、転写パターンのずれを抑えることができる。
着においてＸ線露光用マスクの平坦度を２廁以内程度と
従来よりも小さくすることができる。平坦度が小さいほ
ど、転写パターンのずれを抑えることができる。
第１図は、Ｘ線露光用マスク、挟持治具板および治具器
の部分断面図である。 １・・・メンブレン、 ２・・・シリコンウェハ板
、３・・・支持リング、 ４・・・フィルム状接着剤
、６．７・・・治具板、 ８・・・治具器、１１・・
・弾性体。
の部分断面図である。 １・・・メンブレン、 ２・・・シリコンウェハ板
、３・・・支持リング、 ４・・・フィルム状接着剤
、６．７・・・治具板、 ８・・・治具器、１１・・
・弾性体。
Claims (1)
- １、メンブレンを有するシリコン板と支持リングとをフ
ィルム状接着剤を用いて接着する工程を有するＸ線露光
用マスクの製造方法において、前記フィルム状接着剤（
４）の硬化のために加熱処理する際に、前記シリコン板
（２）、接着剤（４）および支持リング（３）を挟持し
ている２枚の治具板（６、７）の一方に弾性体（１１）
を介して加圧力をかけておいて接着工程を行なうことを
特徴とするＸ線露光用マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63093354A JPH01266722A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | Ｘ線露光用マスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63093354A JPH01266722A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | Ｘ線露光用マスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266722A true JPH01266722A (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=14079941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63093354A Pending JPH01266722A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | Ｘ線露光用マスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01266722A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0453133A2 (en) * | 1990-04-12 | 1991-10-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for manufacture of X-ray mask |
| US5861603A (en) * | 1993-03-16 | 1999-01-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Mask structure and method of making the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5232063A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-10 | Fumio Usui | Method of manufacture of bending pipe of reinforced synthetic resin and apparatus thereof |
| JPS5398783A (en) * | 1977-02-09 | 1978-08-29 | Hitachi Ltd | X-ray copying mask |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP63093354A patent/JPH01266722A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5232063A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-10 | Fumio Usui | Method of manufacture of bending pipe of reinforced synthetic resin and apparatus thereof |
| JPS5398783A (en) * | 1977-02-09 | 1978-08-29 | Hitachi Ltd | X-ray copying mask |
Cited By (2)
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| US5861603A (en) * | 1993-03-16 | 1999-01-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Mask structure and method of making the same |
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