JPH04118915A - 基板の接着方法 - Google Patents
基板の接着方法Info
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- JPH04118915A JPH04118915A JP2239624A JP23962490A JPH04118915A JP H04118915 A JPH04118915 A JP H04118915A JP 2239624 A JP2239624 A JP 2239624A JP 23962490 A JP23962490 A JP 23962490A JP H04118915 A JPH04118915 A JP H04118915A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は半導体装置の製造に使用するＸ線露光マスクの
作成等において、接着剤を用いて基板接着台に基板を接
着する方法に関し、 基板接着時にパーティクルが基板表面に被着しないよう
にすることを目的とし、 接着剤を挟んで基板接着台の平滑上面に被接着基板を重
ね、該接着剤にて該基板接着台と該基板とを接着せしめ
るのに際して、圧気が該基板を該基板接着台に向けて押
圧することを特徴とする特に、前記基板接着台が半導体
装置製造用マスクのリング状補強体であり、前記基板が
Ｘ線吸収体パターン形成用のＸ線透過膜を被着し該補強
体に接着したのち該補強体の内側表呈部分が除去される
シリコンウェーハであることを特徴とし構成する。
作成等において、接着剤を用いて基板接着台に基板を接
着する方法に関し、 基板接着時にパーティクルが基板表面に被着しないよう
にすることを目的とし、 接着剤を挟んで基板接着台の平滑上面に被接着基板を重
ね、該接着剤にて該基板接着台と該基板とを接着せしめ
るのに際して、圧気が該基板を該基板接着台に向けて押
圧することを特徴とする特に、前記基板接着台が半導体
装置製造用マスクのリング状補強体であり、前記基板が
Ｘ線吸収体パターン形成用のＸ線透過膜を被着し該補強
体に接着したのち該補強体の内側表呈部分が除去される
シリコンウェーハであることを特徴とし構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造に使用するＸ線露光マスクの
作成等において、接着剤を用いて基板接着台に基板を、
パーティクル（異物粒子）の被着なしに接着する新規方
法に関する。
作成等において、接着剤を用いて基板接着台に基板を、
パーティクル（異物粒子）の被着なしに接着する新規方
法に関する。
第７図はＸ線露光マスクの断面図、第８図は第７図に示
すＸ線露光マスクの従来の製造方法の説明図である。
すＸ線露光マスクの従来の製造方法の説明図である。
第７図において、Ｘ線露光マスク１はその機械的強度を
確保するＳｉＣリングの補強体（基板接着台）２の平滑
上面に、接着剤６にてシリコンリング３が接着され、シ
リコンリング３の上面に例えばＳｉＣのＸ線透過膜４が
張設され、Ｘ線透過膜４の上に例えばＴａのＸ線吸収体
パターン５を形成してなる。
確保するＳｉＣリングの補強体（基板接着台）２の平滑
上面に、接着剤６にてシリコンリング３が接着され、シ
リコンリング３の上面に例えばＳｉＣのＸ線透過膜４が
張設され、Ｘ線透過膜４の上に例えばＴａのＸ線吸収体
パターン５を形成してなる。
第８図（イ）において、補強体２の上面にシート状の接
着剤６を挟んでシリコンウェー／Ｘ（基板）７を重ねる
。シリコンウェーハ７の上面にはＸ線透過膜４を被着し
、Ｘ線透過膜４の上にＸ線吸収膜（Ｔａ膜）８が被着さ
れている。
着剤６を挟んでシリコンウェー／Ｘ（基板）７を重ねる
。シリコンウェーハ７の上面にはＸ線透過膜４を被着し
、Ｘ線透過膜４の上にＸ線吸収膜（Ｔａ膜）８が被着さ
れている。
第８図（ロ）において、ヒーター９を内蔵したヒーター
プレート１０の凹所１１に補強体２を収容し、ヒーター
９の通電により補強体２を介して熱硬化性接着剤６をそ
の硬化温度（例えば１８０°Ｃ）に加熱すると共に、加
圧具１２がシリコンウェーハ７を補強体２に向けて適当
な時間（例えば５分間）だけ押圧する。その結果、接着
剤６によって補強体２の上面にシリコンウェーハ７が接
着される。
プレート１０の凹所１１に補強体２を収容し、ヒーター
９の通電により補強体２を介して熱硬化性接着剤６をそ
の硬化温度（例えば１８０°Ｃ）に加熱すると共に、加
圧具１２がシリコンウェーハ７を補強体２に向けて適当
な時間（例えば５分間）だけ押圧する。その結果、接着
剤６によって補強体２の上面にシリコンウェーハ７が接
着される。
次いで、補強体２の内側に表呈するシリコンウェーハ７
の不要部を除去してシリコンリング３を形成し、Ｘ線吸
収膜８の不要部を除去してＸ線吸収体パターン５を形成
せしめ、第８図（ハ）に示すＸ線露光マスク１が完成す
る。
の不要部を除去してシリコンリング３を形成し、Ｘ線吸
収膜８の不要部を除去してＸ線吸収体パターン５を形成
せしめ、第８図（ハ）に示すＸ線露光マスク１が完成す
る。
なお、Ｘ線吸収体パターン５は、シリコンウェーハ÷を
補強体２に接着する前に形成する方法もある。
補強体２に接着する前に形成する方法もある。
Ｘ線露光マスクｌの製造等において、接着剤を用いて基
板接着台（枠体２）に基板（シリコンウェーハ７）を接
着する従来方法は、機械的手段で直接またはテフロンシ
ート等を挟んで基板を基板接着台に押圧していた。
板接着台（枠体２）に基板（シリコンウェーハ７）を接
着する従来方法は、機械的手段で直接またはテフロンシ
ート等を挟んで基板を基板接着台に押圧していた。
そのため、加圧具またはテフロンシート等に付着してい
たパーティクル（異物粒子）の一部が基板のＸ線吸収体
パターンとその周囲に転移し、洗浄するもそれらの除去
が極めて困難であるという問題点があった。
たパーティクル（異物粒子）の一部が基板のＸ線吸収体
パターンとその周囲に転移し、洗浄するもそれらの除去
が極めて困難であるという問題点があった。
本発明の目的は、基板を基板接着台に接着させるとき、
基板にパーティクルが被着しないように改善することで
ある。
基板にパーティクルが被着しないように改善することで
ある。
第１図は本発明方法の基本図である。
第１図において、本発明による基板の接着方法は、接着
剤６を挟んで基板接着台（枠体）２の平滑上面に被接着
基板（シリコンウェーハ）７を重ね、接着剤６にて基板
接着台２と基板７とを接着せしめるのに際し、圧気１５
が基板７を基板接着台２に向けて押圧すること、 さらに、接着剤６が熱硬化性であり、基板接着台２をヒ
ータープレートに搭載し、接着剤６を該ヒータープレー
トが加熱すること、 接着剤６が熱硬化性であり、圧気１５が接着剤６を硬化
せしめる温度に加熱した熱圧気であること、接着剤が熱
硬化性であり、基板接着台２をヒータープレートに搭載
し、圧気１５が接着剤６を硬化せしめる温度に加熱した
熱圧気であり、接着剤６を該ヒータープレートと該熱圧
気とが加熱すること、 圧気１５が基板接着台２の平滑上面に対向する領域内で
基板７を押圧すること、 接着剤６の硬化後は圧気１５に替えて接着剤６を冷却す
る冷圧気が基板７を押圧すること、並びに、基板接着台
２が半導体装置製造用マスクのリング状補強体であり、
基板７がＸ線吸収体パターン形成用のＸ線透過膜を被着
し該補強枠体に接着したのち該枠体の内側表呈部分が除
去されるシリコンウェーハとすることであるっ〔作用〕 上記手段によれば、基板接着台に接着すべき基板を圧気
で押圧し、接着剤の加熱は基板接着台を搭載したヒータ
ープレート、熱圧気の一方または双方を利用し、接着剤
硬化の冷却には冷圧気を利用可能とした。即ち、本発明
方法では非接触に被接着基板を押圧する方式であり、圧
気には清浄な空気または不活性ガスを利用すれば、従来
方法において基板に付着し、たパーティクルを容易に低
減可能にする。
剤６を挟んで基板接着台（枠体）２の平滑上面に被接着
基板（シリコンウェーハ）７を重ね、接着剤６にて基板
接着台２と基板７とを接着せしめるのに際し、圧気１５
が基板７を基板接着台２に向けて押圧すること、 さらに、接着剤６が熱硬化性であり、基板接着台２をヒ
ータープレートに搭載し、接着剤６を該ヒータープレー
トが加熱すること、 接着剤６が熱硬化性であり、圧気１５が接着剤６を硬化
せしめる温度に加熱した熱圧気であること、接着剤が熱
硬化性であり、基板接着台２をヒータープレートに搭載
し、圧気１５が接着剤６を硬化せしめる温度に加熱した
熱圧気であり、接着剤６を該ヒータープレートと該熱圧
気とが加熱すること、 圧気１５が基板接着台２の平滑上面に対向する領域内で
基板７を押圧すること、 接着剤６の硬化後は圧気１５に替えて接着剤６を冷却す
る冷圧気が基板７を押圧すること、並びに、基板接着台
２が半導体装置製造用マスクのリング状補強体であり、
基板７がＸ線吸収体パターン形成用のＸ線透過膜を被着
し該補強枠体に接着したのち該枠体の内側表呈部分が除
去されるシリコンウェーハとすることであるっ〔作用〕 上記手段によれば、基板接着台に接着すべき基板を圧気
で押圧し、接着剤の加熱は基板接着台を搭載したヒータ
ープレート、熱圧気の一方または双方を利用し、接着剤
硬化の冷却には冷圧気を利用可能とした。即ち、本発明
方法では非接触に被接着基板を押圧する方式であり、圧
気には清浄な空気または不活性ガスを利用すれば、従来
方法において基板に付着し、たパーティクルを容易に低
減可能にする。
以下に、図面を用いて本発明の実施例による基板の接着
方法を説明する。
方法を説明する。
第２図は本発明方法をＸ線露光マスクに適用した一実施
例の説明図、第３図は本発明方法をＸ線露光マスクに適
用した他の実施例の説明図、第４図は本発明方法の圧気
を利用した冷却方法の説明図、第５図は本発明の一実施
例による基板接着装置の概略図、第６図は本発明の他の
実施例による基板接着装置の概略図である。
例の説明図、第３図は本発明方法をＸ線露光マスクに適
用した他の実施例の説明図、第４図は本発明方法の圧気
を利用した冷却方法の説明図、第５図は本発明の一実施
例による基板接着装置の概略図、第６図は本発明の他の
実施例による基板接着装置の概略図である。
第２図（イ）において、補強体（基板接着台）２の平滑
上面に、エポキシ系のシート状接着剤６を挟んで、Ｘ線
透過膜とＸ線吸収体膜またはＸ線透過膜とＸ線吸収体パ
ターンの形成された基板（シリコンウェーハ）７を重ね
、その補強体２をヒータープレートエ０の凹所ＩＩに収
容する。
上面に、エポキシ系のシート状接着剤６を挟んで、Ｘ線
透過膜とＸ線吸収体膜またはＸ線透過膜とＸ線吸収体パ
ターンの形成された基板（シリコンウェーハ）７を重ね
、その補強体２をヒータープレートエ０の凹所ＩＩに収
容する。
次いで、第２図（０）ではヒーター９に通電し補強体２
を介して接着剤６をその硬化温度に加熱すると共に、加
圧具１６の下面より圧気１５を基板７の上面に噴射する
。
を介して接着剤６をその硬化温度に加熱すると共に、加
圧具１６の下面より圧気１５を基板７の上面に噴射する
。
圧気１５は基板７を割らないようにするため、補強体２
の上面に対向する領域内（リング状接着領域）とし、圧
気１５が基板７を押圧する押圧力は基板７の接着に必要
な大きさ例えば８ Ｋｇ／ｃｍ”とし、加圧具１６に供
給する圧気１５’を一定圧力（例えば１００Ｋｇ）とし
たとき圧気１５の押圧力は、基板７の強度を考慮し、基
板７と加圧具１６との対向間隙δを例えば３〜１０μｍ
の範囲で調整し設定する。
の上面に対向する領域内（リング状接着領域）とし、圧
気１５が基板７を押圧する押圧力は基板７の接着に必要
な大きさ例えば８ Ｋｇ／ｃｍ”とし、加圧具１６に供
給する圧気１５’を一定圧力（例えば１００Ｋｇ）とし
たとき圧気１５の押圧力は、基板７の強度を考慮し、基
板７と加圧具１６との対向間隙δを例えば３〜１０μｍ
の範囲で調整し設定する。
かかる高圧の圧気１５は、基板７と加圧具１６との対向
間隙δが極めて狭いため、その流量は比較的少なくて済
む。
間隙δが極めて狭いため、その流量は比較的少なくて済
む。
第３図（イ）において、平滑上面にエポキシ系の次いで
、第３図（ロ）に示す如く基板７の上面に加圧具Ｉ６を
近接させると、加圧具Ｉ６の下面より熱圧気１５ａが噴
射する。熱圧気１５ａは、前記圧気１５と同様な押圧力
によって基板７を補強体２に向けて押圧すると共に、基
板７を介して接着剤６を加熱し補強体２に基板７を接着
させる。
、第３図（ロ）に示す如く基板７の上面に加圧具Ｉ６を
近接させると、加圧具Ｉ６の下面より熱圧気１５ａが噴
射する。熱圧気１５ａは、前記圧気１５と同様な押圧力
によって基板７を補強体２に向けて押圧すると共に、基
板７を介して接着剤６を加熱し補強体２に基板７を接着
させる。
第２図を用いて説明した如くヒーター９を利用したり、
第３図を用いて説明した如（熱圧気１５ａを利用した接
着方法において、接着剤６の冷却には第４図に示す如（
、圧気１５または熱圧気１５ａに替えて冷圧気１５ｂを
加圧具１６から噴射させればよい。室温または室温以下
の冷却用圧気１５ｂは、圧気路の簡単な切替えによって
、押圧力がほぼ連続した状態で印加可能である。
第３図を用いて説明した如（熱圧気１５ａを利用した接
着方法において、接着剤６の冷却には第４図に示す如（
、圧気１５または熱圧気１５ａに替えて冷圧気１５ｂを
加圧具１６から噴射させればよい。室温または室温以下
の冷却用圧気１５ｂは、圧気路の簡単な切替えによって
、押圧力がほぼ連続した状態で印加可能である。
第５図は本発明の一実施例に係わる基板接着装置の概略
図、第６図は本発明の他の実施例に係わる基板接着装置
の概略図である。
図、第６図は本発明の他の実施例に係わる基板接着装置
の概略図である。
第５図の基板接着装置２１において、ヒータープレート
１０の上方で上下動する加圧具１６は、レギュレータ２
２．フィルター２３を通り清浄化された圧気（高圧の空
気や不活性ガス）１５が注入される空洞２４、圧気１５
の透通自在な多孔質である圧気透通体２５を具え、心材
２６に嵌着したリング状の圧気透通体２５は、焼結金属
やカーボン等にてほぼリング状に形成し、枠体２の基板
接着上面と対向する。
１０の上方で上下動する加圧具１６は、レギュレータ２
２．フィルター２３を通り清浄化された圧気（高圧の空
気や不活性ガス）１５が注入される空洞２４、圧気１５
の透通自在な多孔質である圧気透通体２５を具え、心材
２６に嵌着したリング状の圧気透通体２５は、焼結金属
やカーボン等にてほぼリング状に形成し、枠体２の基板
接着上面と対向する。
なお、圧気透通体２５として金属等に多数の透孔を穿設
したものも利用可能であるが、均等圧力の圧気１５を得
るには、焼結等による多孔質体を利用した方が簡易であ
る。
したものも利用可能であるが、均等圧力の圧気１５を得
るには、焼結等による多孔質体を利用した方が簡易であ
る。
第６図の基板接着装置３１において、受圧プレート２０
の上方で上下動する加圧具１６は、装置２１のそれと同
様に、レギュレータ２２．フィルター２３を通り清浄化
された圧気（高圧の空気や不活性カス）１５が・注入さ
れる空洞２４、圧気１５の透通自在な多孔質である圧気
透通体２５を具え、圧気透通体２５は、焼結金属やカー
ボン等にてほぼリング状に形成し、補強体２の基板接着
上面と対向する。レギュレータ２２には切替えバルブ３
２を介して熱圧気管→と冷圧気管→とが接続される。
の上方で上下動する加圧具１６は、装置２１のそれと同
様に、レギュレータ２２．フィルター２３を通り清浄化
された圧気（高圧の空気や不活性カス）１５が・注入さ
れる空洞２４、圧気１５の透通自在な多孔質である圧気
透通体２５を具え、圧気透通体２５は、焼結金属やカー
ボン等にてほぼリング状に形成し、補強体２の基板接着
上面と対向する。レギュレータ２２には切替えバルブ３
２を介して熱圧気管→と冷圧気管→とが接続される。
そして、基板接着時には熱圧気管赫からの熱圧気１５ａ
がレギュレータ２２に送り込まれる反面、接着済み基板
冷却時にはバルブ３２の操作によって、熱圧気１５ａに
代わり冷圧気１５ｂが加圧具１６より噴射するようにな
る。
がレギュレータ２２に送り込まれる反面、接着済み基板
冷却時にはバルブ３２の操作によって、熱圧気１５ａに
代わり冷圧気１５ｂが加圧具１６より噴射するようにな
る。
なお、第５図および第６図に示す装置においてフィルタ
ー２３は、Ｘ線露光マスクの製造に使用したとき、少な
くともＸ線吸収体パターンの間隔より大きいパーティク
ルを除去する必要がある。
ー２３は、Ｘ線露光マスクの製造に使用したとき、少な
くともＸ線吸収体パターンの間隔より大きいパーティク
ルを除去する必要がある。
また、前記実施例は本発明方法をＸ線露光マスクの製造
に適用した実施例であるが、本発明方法はその他に適用
可能であり、基板７の全下面を接着する圧気１５は、基
板７の全上面を押圧するようになる。
に適用した実施例であるが、本発明方法はその他に適用
可能であり、基板７の全下面を接着する圧気１５は、基
板７の全上面を押圧するようになる。
上記手段によれば、基板接着台に接着すべき基板を圧気
で押圧し、接着剤の加熱は基板接着台を搭載したヒータ
ープレート、熱圧気の一方または双方を利用し、かつ、
接着剤硬化の冷却には冷圧気を利用可能とした非接触の
押圧方式であり、圧気には清浄な空気または不活性ガス
を利用することによって、従来方法において基板に付着
したパーティクルを’ｌｏ程度に低減すると共に、接触
方式の従来方法において押圧具の片当たりによる基板の
割れをな（した効果がある。
で押圧し、接着剤の加熱は基板接着台を搭載したヒータ
ープレート、熱圧気の一方または双方を利用し、かつ、
接着剤硬化の冷却には冷圧気を利用可能とした非接触の
押圧方式であり、圧気には清浄な空気または不活性ガス
を利用することによって、従来方法において基板に付着
したパーティクルを’ｌｏ程度に低減すると共に、接触
方式の従来方法において押圧具の片当たりによる基板の
割れをな（した効果がある。
第１図は本発明方法の基本図、
第２図は本発明方法の一実施例の説明図、第３図は本発
明方法の他の実施例の説明図、第４図は本発明方法の圧
気を利用する冷却方法の説明図、 第５図は本発明の一実施例に係わる基板接着装置の概略
図、 第６図は本発明の他の実施例に係わる基板接着装置の概
略図、 第７図はＸ線露光マスクの断面図、 第８図はＸ線露光マスクの従来の製造方法の説明図、 である。 図中において、 ｌはＸ線露光マスク、 ２は基板接着台（補強体）、 ６は接着剤、 ７は被接着基板（シリコンウェーハ）、１０はヒーター
プレート、 １５は圧気、 １５ａは熱圧気、 １５ｂは冷圧気、 ２１、３１は基板接着装置、 １５圧丸 ｆ 本年明ｒ５法の基本図 荊 ｊ 図 木腎明η汰の 賓斃例の説明図 本年明り丈の七の矢娩汐・１の説明２ 佑３図 本発明方法Ｉ）、ｌＩｆ気）利片丁６冷郁ｌ汰の詭明図
第 ４ 図 本−月の一大掩ｆｌ：１矛７１′）′５氷抜椿看狡置の
概蛤図射５図 本発明の才の夫洞ｆｌに１ホ市６幕伏援簀梃１の概略図
第 ６ 図
明方法の他の実施例の説明図、第４図は本発明方法の圧
気を利用する冷却方法の説明図、 第５図は本発明の一実施例に係わる基板接着装置の概略
図、 第６図は本発明の他の実施例に係わる基板接着装置の概
略図、 第７図はＸ線露光マスクの断面図、 第８図はＸ線露光マスクの従来の製造方法の説明図、 である。 図中において、 ｌはＸ線露光マスク、 ２は基板接着台（補強体）、 ６は接着剤、 ７は被接着基板（シリコンウェーハ）、１０はヒーター
プレート、 １５は圧気、 １５ａは熱圧気、 １５ｂは冷圧気、 ２１、３１は基板接着装置、 １５圧丸 ｆ 本年明ｒ５法の基本図 荊 ｊ 図 木腎明η汰の 賓斃例の説明図 本年明り丈の七の矢娩汐・１の説明２ 佑３図 本発明方法Ｉ）、ｌＩｆ気）利片丁６冷郁ｌ汰の詭明図
第 ４ 図 本−月の一大掩ｆｌ：１矛７１′）′５氷抜椿看狡置の
概蛤図射５図 本発明の才の夫洞ｆｌに１ホ市６幕伏援簀梃１の概略図
第 ６ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）接着剤（６）を挟んで基板接着台（２）の平滑上
面に被接着基板（７）を重ね、該接着剤（６）にて該基
板接着台（２）と該基板（７）とを接着せしめるのに際
して、圧気（１５）が該基板（７）を該基板接着台（２
）に向けて押圧することを特徴とする基板の接着方法。 （２）前記接着剤（６）が熱硬化性であり、前記基板接
着台（２）をヒータープレート（１０）に搭載し、該接
着剤（６）を該ヒータープレート（１０）が加熱するこ
とを特徴とする前記請求項１記載の基板の接着方法。 （３）前記接着剤（６）が熱硬化性であり、前記圧気（
１５）が該接着剤（６）を硬化せしめる温度に加熱した
熱圧気（１５ａ）であることを特徴とする前記請求項１
記載の基板の接着方法。 （４）前記接着剤（６）が熱硬化性であり、前記基板接
着台（２）をヒータープレート（１０）に搭載し、前記
圧気（１５）が該接着剤（６）を硬化せしめる温度に加
熱した熱圧気（１５ａ）であり、該接着剤（６）を該ヒ
ータープレート（１０）と該熱圧気（１５ａ）とが加熱
することを特徴とする前記請求項１記載の基板の接着方
法。 （５）前記圧気（１５）が前記基板接着台（２）の平滑
上面に対向する領域内で前記基板（７）を押圧すること
を特徴とする前記請求項１〜４の何れかに記載の基板の
接着方法。（６）前記接着剤（６）の硬化後は前記圧気
（１５）に替えて該接着剤（６）を冷却する冷圧気（１
５ｂ）が前記基板（７）を押圧することを特徴とする前
記請求項１〜５の何れかに記載の基板の接着方法。 （７）前記基板接着台（２）が半導体装置製造用マスク
のリング状補強体であり、前記基板（７）がＸ線吸収体
パターン形成用のＸ線透過膜を被着し該補強体に接着し
たのち該補強体の内側表呈部分が除去されるシリコンウ
ェーハであることを特徴とする前記請求項１記載の基板
の接着方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2239624A JPH04118915A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 基板の接着方法 |
| US07/757,284 US5185054A (en) | 1990-09-10 | 1991-09-10 | Method for fabricating an exposure mask including a step for adhering mask body substrate to a supporting block |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2239624A JPH04118915A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 基板の接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04118915A true JPH04118915A (ja) | 1992-04-20 |
Family
ID=17047494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2239624A Pending JPH04118915A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 基板の接着方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5185054A (ja) |
| JP (1) | JPH04118915A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102343704A (zh) * | 2010-07-23 | 2012-02-08 | Apro系统株式会社 | 去除面板之间空气的挤压装置和方法 |
| JP2012121315A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Apro System Co Ltd | エアープレッシングによるラミネーティング装置及びそのラミネーティング方法 |
| KR20170045429A (ko) * | 2015-10-16 | 2017-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 인장 용접 장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004018250A1 (de) * | 2004-04-15 | 2005-11-03 | Infineon Technologies Ag | Wafer-Stabilisierungsvorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4170512A (en) * | 1977-05-26 | 1979-10-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Method of manufacture of a soft-X-ray mask |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP2239624A patent/JPH04118915A/ja active Pending
-
1991
- 1991-09-10 US US07/757,284 patent/US5185054A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102343704A (zh) * | 2010-07-23 | 2012-02-08 | Apro系统株式会社 | 去除面板之间空气的挤压装置和方法 |
| JP2012025148A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Apro System Co Ltd | 気泡除去用加圧装置および方法 |
| JP2012121315A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Apro System Co Ltd | エアープレッシングによるラミネーティング装置及びそのラミネーティング方法 |
| KR20170045429A (ko) * | 2015-10-16 | 2017-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 인장 용접 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5185054A (en) | 1993-02-09 |
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