JPH04210361A - ウエハの両面加工方法 - Google Patents
ウエハの両面加工方法Info
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- JPH04210361A JPH04210361A JP40227490A JP40227490A JPH04210361A JP H04210361 A JPH04210361 A JP H04210361A JP 40227490 A JP40227490 A JP 40227490A JP 40227490 A JP40227490 A JP 40227490A JP H04210361 A JPH04210361 A JP H04210361A
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１］
【産業上の利用分野】この発明は、例えばエツチングで
形成される薄板水晶振動子の素板や半導体基板など両面
を鏡面加工してかつ、厚み精度の高いウェハを得る加工
法に関するものである。 ［０００２］
形成される薄板水晶振動子の素板や半導体基板など両面
を鏡面加工してかつ、厚み精度の高いウェハを得る加工
法に関するものである。 ［０００２］
【従来の技術】従来、例えば水晶やシリコンのような硬
脆材よりなるブランクを、キャリア（案内板）内の枠に
セットして例えば４ウ工イ方式の研磨装置で両面を同時
に加工されていた。 ［０００３］
脆材よりなるブランクを、キャリア（案内板）内の枠に
セットして例えば４ウ工イ方式の研磨装置で両面を同時
に加工されていた。 ［０００３］
【発明が解決しようとする課題】しかし、その厚さが１
１００１Ｌ以下のような薄い対象物において、従来の加
工方法ではキャリアの厚みに強度的限界があるとともに
、キャリア内での移動に対してウェハは耐えられず、加
工できるウェハの板厚に限界があり、このような両面同
時の加工では、高精度のウェハ加工は不可能であった。 本発明はこのような問題を克服して高精度のウェハを得
る方法を見出すことを目的とするものである。 ［０００４］
１００１Ｌ以下のような薄い対象物において、従来の加
工方法ではキャリアの厚みに強度的限界があるとともに
、キャリア内での移動に対してウェハは耐えられず、加
工できるウェハの板厚に限界があり、このような両面同
時の加工では、高精度のウェハ加工は不可能であった。 本発明はこのような問題を克服して高精度のウェハを得
る方法を見出すことを目的とするものである。 ［０００４］
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明は片面ごとの処理を施すものである、すなわ
ち第１のガラス盤に複数の未加工のブランクを第１の接
着剤で貼付けて第１の面を平坦に研磨してウェハとする
工程、該ウェハの第１の研磨面に第２の接着剤を施し、
該第２の接着剤で第２のガラス盤を前記第１の研磨面に
貼付け、第１のガラス盤とウェハと、第２のガラス盤の
三者を一体にする工程、次に該一体化したものに第１の
接着剤だけを選択的に溶融し、該溶融により前記一体化
したものから第１のガラス盤を剥離する工程、該剥離に
より露出したウェハの未加工の第２の面を平坦に研磨す
る工程よりなることを基本とするウェハの両面加工方法
であり、さらに必要ならば前記第１のガラス盤に複数の
未加工のブランクを第１の接着剤で貼付けるとき、前記
ブランクの周辺の少なくとも３個所以上で、かつ略均等
な位置にダミー板を同時に貼付け、該ダミー板の厚さは
、前記複数のブランクの最大厚さより若干厚くするもの
である。さらに、前記第１の研磨面の上にコーティング
膜を施し、該コーティング膜の上で、前記ダミー板の上
の少なくとも３個所以上で、かつ略均等な位置にスペー
サを設けるものであり、前記第２のガラス盤のウェハと
接する面にあらかじめコーティング膜を施して用意する
、該第２のガラス盤と前記第１のガラス盤との間に挟ま
れたウェハの三者を一体にする工程は、積層した中層に
第２の接着剤を施して圧層し、該圧層を施した後に前記
第２の接着剤を硬化するものであり、該硬化は紫外線の
照射により行うものである。 ［０００５］
に、本発明は片面ごとの処理を施すものである、すなわ
ち第１のガラス盤に複数の未加工のブランクを第１の接
着剤で貼付けて第１の面を平坦に研磨してウェハとする
工程、該ウェハの第１の研磨面に第２の接着剤を施し、
該第２の接着剤で第２のガラス盤を前記第１の研磨面に
貼付け、第１のガラス盤とウェハと、第２のガラス盤の
三者を一体にする工程、次に該一体化したものに第１の
接着剤だけを選択的に溶融し、該溶融により前記一体化
したものから第１のガラス盤を剥離する工程、該剥離に
より露出したウェハの未加工の第２の面を平坦に研磨す
る工程よりなることを基本とするウェハの両面加工方法
であり、さらに必要ならば前記第１のガラス盤に複数の
未加工のブランクを第１の接着剤で貼付けるとき、前記
ブランクの周辺の少なくとも３個所以上で、かつ略均等
な位置にダミー板を同時に貼付け、該ダミー板の厚さは
、前記複数のブランクの最大厚さより若干厚くするもの
である。さらに、前記第１の研磨面の上にコーティング
膜を施し、該コーティング膜の上で、前記ダミー板の上
の少なくとも３個所以上で、かつ略均等な位置にスペー
サを設けるものであり、前記第２のガラス盤のウェハと
接する面にあらかじめコーティング膜を施して用意する
、該第２のガラス盤と前記第１のガラス盤との間に挟ま
れたウェハの三者を一体にする工程は、積層した中層に
第２の接着剤を施して圧層し、該圧層を施した後に前記
第２の接着剤を硬化するものであり、該硬化は紫外線の
照射により行うものである。 ［０００５］
【作用】上記方法において、本発明の特徴とする作用効
果は、ダミー板により第１の面の加工は均一でフラット
な平面を得て、次にスペーサと第２の接着剤により、鏡
面仕上げを施した第１の面を内側に収め、未加工の第２
の面を加工するものであり、このときウェハは第２の接
着剤により第２のガラス半導体から浮いた状態となる。 本発明の作用の特徴は、第１のガラス盤と、第２のガラ
ス盤とに挟まれたウェハの三者が一体となった状態から
、いずれかの作用により第１の接着剤が選択的に硬化し
、これにより第１のガラス盤のみが除去されることであ
り、つまり、この作用は第１のガラス盤から第２のガラ
ス盤ヘウエハを転貼りすることである。 ［０００６］
果は、ダミー板により第１の面の加工は均一でフラット
な平面を得て、次にスペーサと第２の接着剤により、鏡
面仕上げを施した第１の面を内側に収め、未加工の第２
の面を加工するものであり、このときウェハは第２の接
着剤により第２のガラス半導体から浮いた状態となる。 本発明の作用の特徴は、第１のガラス盤と、第２のガラ
ス盤とに挟まれたウェハの三者が一体となった状態から
、いずれかの作用により第１の接着剤が選択的に硬化し
、これにより第１のガラス盤のみが除去されることであ
り、つまり、この作用は第１のガラス盤から第２のガラ
ス盤ヘウエハを転貼りすることである。 ［０００６］
【実施例】本発明の詳細な手順について水晶ブランクを
、両面とも鏡面仕上げした水晶ウェハに加工する工程を
例にして説明する。まず、図２の平面図に示す１面加工
用ガラス（以下単に第１のガラス盤１と記す）１をホッ
トプレート上に乗せ、熱くする。次に比較的溶解温度の
低い１面貼付用接着材（以下、単に第１の接着剤４と記
す）４を第１のガラス盤１の面に溶かし、その上に多数
個（図示では３×３の９個）の水晶ブランク２°と、そ
れを包囲するように図示では４枚のダミー板３を略均等
な間隔で貼りつける、この状態を図２のＡ−Ａ’部の断
面で示すと、図１（Ａ）となり、この場合ダミー板３の
厚みは、図示のように厚みの不均一な水晶ブランク２゛
より数１０ミクロン程厚く、最低３板を必要とし、ダミ
ー板３の厚さは均一で、かつ等しい押圧力で水晶ブラン
ク２゛の周囲に等間隔で貼付いている。このダミー板３
は加工中、水晶ブランク２゛より先に加工定盤１２に（
図３参照）に接し、水晶ブランク２′を保護し、第１の
ガラス盤１の傾きを防止して平行加工の機能を持つ、次
にラップ装置１１ （図３参照）に水晶ブランク２゛の
貼付いた第１のガラス盤１をセットして加工を行う。水
晶ブランク２′の厚みとダミー板３の厚みが均一で、フ
ラット面になった後、さらにポリッシュ加工して鏡面に
仕上げ、図１（Ａ）の点線で示す第１の研磨面１ａが得
られ、水晶ブランク２°は水晶ウェハ２ （以下単にウ
ェハ２と記す）となる。 ［０００７ａ次にこの第１の研磨面１ａを上にして、そ
の面にスピンをかけながらシンナーでうすめたラッカー
を塗布して極めて薄く、かつ均一なコーティング膜５を
施す（図１ （Ｂ）参照）、次にこのコーティング膜５
の上に所定の大きさのスペーサ８をダミー板３の上で、
かつ少なくとも３＃所に乗せる。これらコーティング膜
５とスペーサ８の状態を図１（Ｂ）に示す。次に比較的
溶融温度の高い２面貼付用接着材（以下単に第２の接着
剤９と記す）を図１（Ｃ）に示すように加工された第１
の研磨面１ａの側の中央部に注滴して流動させる。これ
とは別にあらかじめ、前述と同じ方法でラッカーコーテ
ィング膜５゛が施された２面貼付は用ガラス（以下単に
第２のガラス盤７と記す）を用意し、図１ （Ｄ）のよ
うにこのコーティング膜５゛を下にして、点線の矢印ａ
のように第２の接着剤９の上に静かに置く。このとき第
２の接着剤９と、その中にある気泡等はスペーサ８によ
るギャップの効果により外部に漏出する。数秒後、図１
（Ｅ）に示すように矢印になる加圧で、第２のガラス盤
７と第１のガラス盤１に、第２の接着剤９を介在して挟
圧されたウェハ２となる。 ［０００８］この加圧により第２の接着剤９の厚さはス
ペーサ８の厚さで規正され均一となる。ここで第２の接
着剤９が紫外線硬化性の場合については、同図（Ｅ）に
示す矢印１０により紫外線の照射で第２の接着剤９の固
化を行う。この例の他にも接着剤として、多様な特性の
作用を利用することができる。ここでスペーサ８の機能
は、第２の接着剤９の厚みを均一にするとともに、第１
の研磨面１ａで鏡面に仕上がったウェハ２はこの第２の
接着剤９の上に浮いた状態となって同図（Ｅ）に示すよ
うに３部材が一体となったものとなる。 ［０００９１次にこの物をオーブンの中に入れて加熱す
る。すると比較的溶融温度の低い第１の接着剤４のみが
選択的に溶融する。そこで第１のガラス盤１に力を加え
てウェハ２から剥離し、第１の接着剤４を除去すると図
１ （Ｆ）のようにウェハ２の未加工の第２の面を外側
にして第２のガラス盤７に転結りされたウェハ２となる
。 このウェハ２を図３の断面図に示すラップ装置１１のキ
ャリヤ６の中にセットし、第１の面の加工と同様に、テ
ップ加工とポリッシュ加工を施して第１（Ｆ）の点線で
示すように第２の研磨面７ａとなり、所定の厚さと鏡面
に仕上げる。この研磨加工が終了した後、ウェハ２の貼
付いた第２のガラス盤７を溶剤の中に浸漬し、コーティ
ング膜５と５°を犯し、第２のガラス盤７からウェハ２
を剥離し、所定の工程による洗浄を施してウェハ２の完
成品となる。 ［００１０１以上の加工方法は、最適条件を示したもの
であり、これに限定されるものではなく、基本的には請
求項１記載の工程によって実現できるものである。すな
わち、素材となるブランクの厚みにむらがなければダミ
ー板は不要であり、第１の研磨面と第２のガラス盤の接
着が平行かつ均等に精度よく施されればスペーサも不要
である。また両面研磨の仕上ったウェハを第２のガラス
盤から剥離する場合、及び第２のガラス盤から第２の接
着剤を剥離するに際し、剥離液や処理時間などの条件を
設定すれば２回のスピンによるコーティング膜も不要で
ある。さらに第２の接着剤は紫外線硬化性である必要は
なく、第１の接着剤と第２の接着剤を同じ条件で溶融し
たとき、第１．の接着剤のみが選択的に溶融するもので
あれば、その転結の目的は達成できるものである。 ［００１１３
、両面とも鏡面仕上げした水晶ウェハに加工する工程を
例にして説明する。まず、図２の平面図に示す１面加工
用ガラス（以下単に第１のガラス盤１と記す）１をホッ
トプレート上に乗せ、熱くする。次に比較的溶解温度の
低い１面貼付用接着材（以下、単に第１の接着剤４と記
す）４を第１のガラス盤１の面に溶かし、その上に多数
個（図示では３×３の９個）の水晶ブランク２°と、そ
れを包囲するように図示では４枚のダミー板３を略均等
な間隔で貼りつける、この状態を図２のＡ−Ａ’部の断
面で示すと、図１（Ａ）となり、この場合ダミー板３の
厚みは、図示のように厚みの不均一な水晶ブランク２゛
より数１０ミクロン程厚く、最低３板を必要とし、ダミ
ー板３の厚さは均一で、かつ等しい押圧力で水晶ブラン
ク２゛の周囲に等間隔で貼付いている。このダミー板３
は加工中、水晶ブランク２゛より先に加工定盤１２に（
図３参照）に接し、水晶ブランク２′を保護し、第１の
ガラス盤１の傾きを防止して平行加工の機能を持つ、次
にラップ装置１１ （図３参照）に水晶ブランク２゛の
貼付いた第１のガラス盤１をセットして加工を行う。水
晶ブランク２′の厚みとダミー板３の厚みが均一で、フ
ラット面になった後、さらにポリッシュ加工して鏡面に
仕上げ、図１（Ａ）の点線で示す第１の研磨面１ａが得
られ、水晶ブランク２°は水晶ウェハ２ （以下単にウ
ェハ２と記す）となる。 ［０００７ａ次にこの第１の研磨面１ａを上にして、そ
の面にスピンをかけながらシンナーでうすめたラッカー
を塗布して極めて薄く、かつ均一なコーティング膜５を
施す（図１ （Ｂ）参照）、次にこのコーティング膜５
の上に所定の大きさのスペーサ８をダミー板３の上で、
かつ少なくとも３＃所に乗せる。これらコーティング膜
５とスペーサ８の状態を図１（Ｂ）に示す。次に比較的
溶融温度の高い２面貼付用接着材（以下単に第２の接着
剤９と記す）を図１（Ｃ）に示すように加工された第１
の研磨面１ａの側の中央部に注滴して流動させる。これ
とは別にあらかじめ、前述と同じ方法でラッカーコーテ
ィング膜５゛が施された２面貼付は用ガラス（以下単に
第２のガラス盤７と記す）を用意し、図１ （Ｄ）のよ
うにこのコーティング膜５゛を下にして、点線の矢印ａ
のように第２の接着剤９の上に静かに置く。このとき第
２の接着剤９と、その中にある気泡等はスペーサ８によ
るギャップの効果により外部に漏出する。数秒後、図１
（Ｅ）に示すように矢印になる加圧で、第２のガラス盤
７と第１のガラス盤１に、第２の接着剤９を介在して挟
圧されたウェハ２となる。 ［０００８］この加圧により第２の接着剤９の厚さはス
ペーサ８の厚さで規正され均一となる。ここで第２の接
着剤９が紫外線硬化性の場合については、同図（Ｅ）に
示す矢印１０により紫外線の照射で第２の接着剤９の固
化を行う。この例の他にも接着剤として、多様な特性の
作用を利用することができる。ここでスペーサ８の機能
は、第２の接着剤９の厚みを均一にするとともに、第１
の研磨面１ａで鏡面に仕上がったウェハ２はこの第２の
接着剤９の上に浮いた状態となって同図（Ｅ）に示すよ
うに３部材が一体となったものとなる。 ［０００９１次にこの物をオーブンの中に入れて加熱す
る。すると比較的溶融温度の低い第１の接着剤４のみが
選択的に溶融する。そこで第１のガラス盤１に力を加え
てウェハ２から剥離し、第１の接着剤４を除去すると図
１ （Ｆ）のようにウェハ２の未加工の第２の面を外側
にして第２のガラス盤７に転結りされたウェハ２となる
。 このウェハ２を図３の断面図に示すラップ装置１１のキ
ャリヤ６の中にセットし、第１の面の加工と同様に、テ
ップ加工とポリッシュ加工を施して第１（Ｆ）の点線で
示すように第２の研磨面７ａとなり、所定の厚さと鏡面
に仕上げる。この研磨加工が終了した後、ウェハ２の貼
付いた第２のガラス盤７を溶剤の中に浸漬し、コーティ
ング膜５と５°を犯し、第２のガラス盤７からウェハ２
を剥離し、所定の工程による洗浄を施してウェハ２の完
成品となる。 ［００１０１以上の加工方法は、最適条件を示したもの
であり、これに限定されるものではなく、基本的には請
求項１記載の工程によって実現できるものである。すな
わち、素材となるブランクの厚みにむらがなければダミ
ー板は不要であり、第１の研磨面と第２のガラス盤の接
着が平行かつ均等に精度よく施されればスペーサも不要
である。また両面研磨の仕上ったウェハを第２のガラス
盤から剥離する場合、及び第２のガラス盤から第２の接
着剤を剥離するに際し、剥離液や処理時間などの条件を
設定すれば２回のスピンによるコーティング膜も不要で
ある。さらに第２の接着剤は紫外線硬化性である必要は
なく、第１の接着剤と第２の接着剤を同じ条件で溶融し
たとき、第１．の接着剤のみが選択的に溶融するもので
あれば、その転結の目的は達成できるものである。 ［００１１３
【図１】図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の加工工程を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明のガラス盤の平面図である。
【図３】本発明に適用される加工装置の断面図である。
１ 第１のガラス盤
１ａ 第１の研磨面
２ ウェハ
２° ブランク
３ ダミー板
４ 第１の接着剤
５．５“ コーティング膜
７ 第２のガラス盤
７ａ 第２研磨面
８ スペーサ
９ 第２の接着剤
１０ 紫外線
【提出日】平成３年３月１４日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名］ ０００５
【補正方法】変更
［０００５］
【作用】上記方法において、本発明の特徴とする作用効
果は、ダミー板により第１の面の加工は均一でフラット
な平面を得て、次にスペーサと第２の接着剤により、鏡
面仕上げを施した第１の面を内側に収め、未加工の第２
の面を加工するものであり、このときウェハは第２の接
着剤により第２のガラス盤から浮いた状態となる。本発
明の作用の特徴は、第１のガラス盤と、第２のガラス盤
とに挟まれたウェハの三者が一体となった状態から、い
ずれかの作用により第１の接着剤が選択的に硬化し、こ
れにより第１のガラス盤のみが除去されることであり、
つまり、この作用は第１のガラス盤から第２のガラス盤
ヘウエハを転貼りすることである。
果は、ダミー板により第１の面の加工は均一でフラット
な平面を得て、次にスペーサと第２の接着剤により、鏡
面仕上げを施した第１の面を内側に収め、未加工の第２
の面を加工するものであり、このときウェハは第２の接
着剤により第２のガラス盤から浮いた状態となる。本発
明の作用の特徴は、第１のガラス盤と、第２のガラス盤
とに挟まれたウェハの三者が一体となった状態から、い
ずれかの作用により第１の接着剤が選択的に硬化し、こ
れにより第１のガラス盤のみが除去されることであり、
つまり、この作用は第１のガラス盤から第２のガラス盤
ヘウエハを転貼りすることである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名］ ０００９
【補正方法】変更
【補正内容１
［０００９］次にこの物をオーブンの中に入れて加熱す
る。すると比較的溶融温度の低い第１の接着剤４のみが
選択的に溶融する。そこで第１のガラス盤１に力を加え
てウェハ２から剥離し、第１の接着剤４を除去すると図
１（Ｆ）のようにウェハ２の未加工の第２の面を外側に
して第２のガラス盤７に転貼りされたウェハ２となる。 このウェハ２を図３の断面図に示すラップ装置１１のキ
ャリヤ６の中にセットし、第１の面の加工と同様に、ラ
ップ加工とポリッシュ加工を施して第１（Ｆ）の点線で
示すように第２の研磨面７ａとなり、所定の厚さと鏡面
に仕上げる。この研磨加工が終了した後、ウェハ２の貼
付いた第２のガラス盤７を溶剤の中に浸漬し、コーティ
ング膜５と５゛を犯し、第２のガラス盤７からウェハ２
を剥離し、所定の工程による洗浄を施してウェハ２の完
成品となる。 【手続補正４】
る。すると比較的溶融温度の低い第１の接着剤４のみが
選択的に溶融する。そこで第１のガラス盤１に力を加え
てウェハ２から剥離し、第１の接着剤４を除去すると図
１（Ｆ）のようにウェハ２の未加工の第２の面を外側に
して第２のガラス盤７に転貼りされたウェハ２となる。 このウェハ２を図３の断面図に示すラップ装置１１のキ
ャリヤ６の中にセットし、第１の面の加工と同様に、ラ
ップ加工とポリッシュ加工を施して第１（Ｆ）の点線で
示すように第２の研磨面７ａとなり、所定の厚さと鏡面
に仕上げる。この研磨加工が終了した後、ウェハ２の貼
付いた第２のガラス盤７を溶剤の中に浸漬し、コーティ
ング膜５と５゛を犯し、第２のガラス盤７からウェハ２
を剥離し、所定の工程による洗浄を施してウェハ２の完
成品となる。 【手続補正４】
【補正対象項目名】明細書
【補正対象項目名３００１１
【補正方法】変更
［００１１１
【効果］以上の工程により、本発明の方法によれば各面
ごとにガラス盤に貼付けることにより、両面同時の加工
で加工不可能であったウェハを、実施例において４０ミ
クロンから７０ミクロンと極めて薄い水晶ウェハの加工
が可能になり、特にダミー板やスペーサを適用すること
により、第２面の接着の厚みが均一になり精度の高い水
晶ウェハや半導体基板のウェハが得られる効果を提供す
るものである。
ごとにガラス盤に貼付けることにより、両面同時の加工
で加工不可能であったウェハを、実施例において４０ミ
クロンから７０ミクロンと極めて薄い水晶ウェハの加工
が可能になり、特にダミー板やスペーサを適用すること
により、第２面の接着の厚みが均一になり精度の高い水
晶ウェハや半導体基板のウェハが得られる効果を提供す
るものである。
Claims (8)
- 【請求項１】第１のガラス盤に複数の未加工のブランク
を第１の接着剤で貼付けて第１の面を平坦に研磨してウ
ェハとする工程、該ウェハの第１の研磨面に第２の接着
剤を施し、該第２の接着剤で第２のガラス盤を前記第１
の研磨面に貼付け、第１のガラス盤とウェハと、第２の
ガラス盤の三者を一体にする工程、次に該一体化したも
のに第１の接着剤だけを選択的に溶融し、該溶融により
前記一体化したものから第１のガラス盤を剥離する工程
、該剥離により露出したウェハの未加工の第２の面を平
坦に研磨する工程よりなることを特徴とするウェハの両
面加工方法。 - 【請求項２】前記第１のガラス盤に複数の未加工のブラ
ンクを第１の接着剤で貼付けるとき、前記ブランクの周
辺の少なくとも３個所以上で、かつ略均等な位置にダミ
ー板を同時に貼付けることを特徴とする請求項１記載の
ウェハの両面加工方法。 - 【請求項３】前記ダミー板の厚さは、前記複数のブラン
クの最大厚さより若干厚いことを特徴とする請求項２記
載のウェハ両面加工方法。 - 【請求項４】前記第１の研磨面の上にコーティング膜を
施すことを特徴とする請求項１記載のウェハの両面加工
方法。 - 【請求項５】前記コーティング膜の上で前記ダミー板の
上の少なくとも３個所以上で、かつ略均等な位置にスペ
ーサを設けることを特徴とする請求項１記載のウェハの
両面加工方法。 - 【請求項６】前記第２のガラス盤のウェハと接する面に
あらかじめコーティング膜を施すことを特徴とする請求
項１記載のウェハの両面加工方法。 - 【請求項７】前記第１のガラス盤とウェハと第２のガラ
ス盤の三者を一体にする工程は、積層した中層に第２の
接着剤を施して圧層し、該圧層を施した後に前記第２の
接着剤を硬化することを特徴とする請求項１記載のウェ
ハの両面加工方法。 - 【請求項８】前記第２の接着剤が紫外線硬化性接着剤で
あることを特徴とする請求項１記載のウェハの両面加工
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40227490A JPH04210361A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | ウエハの両面加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40227490A JPH04210361A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | ウエハの両面加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04210361A true JPH04210361A (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=18512094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40227490A Pending JPH04210361A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | ウエハの両面加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04210361A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182067A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板を含む積層体および基板の処理方法 |
| WO2018216433A1 (ja) * | 2017-05-24 | 2018-11-29 | 富士フイルム株式会社 | 被処理部材の製造方法および積層体 |
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-
1990
- 1990-12-14 JP JP40227490A patent/JPH04210361A/ja active Pending
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