JP2002358024A - 表示装置の製造方法及び液晶表示装置 - Google Patents

表示装置の製造方法及び液晶表示装置

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JP2002358024A
JP2002358024A JP2001164472A JP2001164472A JP2002358024A JP 2002358024 A JP2002358024 A JP 2002358024A JP 2001164472 A JP2001164472 A JP 2001164472A JP 2001164472 A JP2001164472 A JP 2001164472A JP 2002358024 A JP2002358024 A JP 2002358024A
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JP
Japan
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substrate
display device
film
resin
manufacturing
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JP2001164472A
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English (en)
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Takashi Doi
崇 土井
Masanori Yoshida
正典 吉田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に樹脂膜パターンを形成するフィルム
転写工法において、基板上に樹脂膜パターンをする際、
予備加熱工程で基板への異物付着が発生し歩留りの低下
を招くと言う課題があった。 【解決手段】 フィルム転写工程において、基板の予備
加熱を行わず且つラミネート装置を少なくとも二台以上
並列繋ぎで使用することを特徴とする表示装置の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,表示装置の製造方
法及びその表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、図2に示すように樹脂層2をベー
スフィルム3表面に形成するフィルム5を基板1に熱圧
着させた後、フィルムカット工程、ベースフィルム剥離
工程、露光工程、現像工程を繰り返すことにより基板1
上に樹脂膜パターン8を形成するフィルム転写工法にお
いて、フィルム5を基板1に熱圧着させる際、基板1の
予備加熱9を行い、熱圧着時にはラミネート装置4一台
で基板一枚のみの処理を行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来手法では、基板1
上に樹脂膜パターン8を形成する際、基板1の予備加熱
9工程で基板1への異物付着が発生し歩留りの低下を招
くと言う課題があった。
【0004】また、前記基板1の予備加熱9工程を行わ
なければ熱圧着時の搬送速度が遅く生産性の悪化を招く
と言う課題があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、基板1の予備加熱9を行わず且つラミネ
ート装置4を少なくとも二台以上並列繋ぎで使用するこ
とを特徴とする。
【0006】
【発明の実施の形態】請求項1記載の発明は、樹脂層2
をベースフィルム3表面に形成するフィルム5を基板1
に熱圧着させた後、フィルムカット工程、ベースフィル
ム剥離工程、露光工程、現像工程を繰り返すことにより
基板1上に樹脂膜パターン8を形成するフィルム転写工
法において、基板1の予備加熱9を行わず且つラミネー
ト装置4を少なくとも二台以上並列繋ぎで使用すること
により、異物の付着、気泡の混入が防止され高生産性、
且つ、高歩留りの樹脂膜付き基板を得ることが出来ると
いう特徴がある。
【0007】請求項2記載の発明は、樹脂層に感光性樹
脂膜を用いることでフォトリソ工法の使用が可能となり
簡易にパターニングできるという特徴がある。
【0008】請求項3記載の発明は、ラミネート装置の
熱圧着界面に対しイオナイザーを設置することで静電気
により発生する不良を改善できるという特徴がある。
【0009】
【実施例】以下に、本発明の具体的実施例による表示装
置の製造工程図を示す。(図1)まず、図1aに示すよ
うにアクリル系ネガ型感光性樹脂の樹脂層2をベースフ
ィルム3表面に形成するフィルム5を基板1に熱圧着さ
せた後、フィルムカット工程(図1b)、ベースフィル
ム剥離工程(図1c)、露光工程(図1d)、現像工程
(図1e)を繰り返すことにより、基板1上に樹脂膜パ
ターン8を形成するフィルム転写工法において、基板1
の予備加熱9を行わず、二つの搬送部に各々ラミネート
装置4及び熱圧着界面にはイオナイザーを設置し熱圧着
処理を行い、その後並列繋ぎとして各ラミネート装置4
で処理された基板1を合流させ一つの搬送部を用いて樹
脂膜付きTFTアレイ基板を製造すると、高生産性で且
つ異物及び気泡による歩留りの低下が改善された高歩留
まりの樹脂膜付きTFTアレイ基板を得ることが出来
る。
【0010】次に図3に示すように樹脂膜パターン8を
形成するTFTアレイ基板12とあらかじめガラス基板
にITO14からなる透明電極を形成してある対向基板
13の表面に液晶材料を配向させるための配向膜15を
形成して後、所定のスペーサー16を用い、間隙を保っ
て貼り合せ液晶材料を封入して液晶層17を形成する。
更に前記樹脂膜パターンを形成するTFTアレイ基板1
2及び前記対向基板13のガラス基板側に偏光板18を
貼って樹脂膜付きTFTアレイ型液晶表示装置を製造す
ると高性能な液晶表示性能を示し高い歩留りが得られ
る。
【0011】また、本実施例ではラミネート装置4を二
台並列させたがこの限りではなく、目的に応じて何台使
用しても良い。
【0012】また、本実施例では樹脂層2にアクリル樹
脂系のネガ型感光性樹脂を用いたが、これに限定されな
い。すなわち、ポジ型、ネガ型あるいはアクリル樹脂
系、ノボラック樹脂系に限らず、すくなくとも露光プロ
セスを用いてパターニングできる感光性樹脂であれば使
用可能である。
【0013】また、本実施例では樹脂層2として感光性
樹脂を用いたが、有機発行材料を用いても良い。
【0014】また、本実施例では基板1にTFTアレイ
基板を用いたが、これに限定されない。すなわち、ガラ
ス基板、プラスチック基板に限らず熱圧着に耐え得る基
板であれば使用可能である。
【0015】
【発明の効果】以上のように、本発明により、樹脂層2
をベースフィルム3表面に形成するフィルム4を基板1
に熱圧着させた後、フィルムカット工程、ベースフィル
ム剥離工程、工程露光工程、現像工程を繰り返すことに
より樹脂膜パターン8を基板1上に形成するフィルム転
写工法において、基板1の予備加熱9を行わず且つラミ
ネート装置4を少なくとも二台以上並列繋ぎで使用し処
理を行うことで、異物の付着、気泡の混入が防止され高
生産性、且つ、高歩留りのカラーフィルタ基板を得るこ
とが出来き、産業的価値が大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づくフィルム転写工程を用いた表示
装置の製造方法を示す工程図
【図2】一般的なフィルム転写工程を用いた表示装置の
製造方法を示す工程図
【図3】本発明に基づく表示装置の断面図
【符号の説明】
1 基板 2 樹脂層 3 ベースフィルム 4 ラミネート装置 5 色フィルム 6 カッター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 33/10 H05B 33/10 33/14 33/14 A Fターム(参考) 2H088 FA18 HA01 HA08 MA20 3K007 AB11 AB18 CA06 EB00 FA01 5C094 AA31 AA43 BA03 BA29 BA43 CA19 DA15 EB02 5G435 AA11 AA17 BB05 BB12 EE33 KK05 KK10

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂層をベースフィルム表面に形成した
    フィルムを基板に熱圧着させた後、フィルムカット工程
    と、ベースフィルム剥離工程と、露光工程と、現像工程
    とを繰り返すことにより基板上に樹脂パターンを形成す
    るフィルム転写工法において、基板の予備加熱を行わず
    且つラミネート装置を少なくとも二台以上並列繋ぎで用
    いることを特徴とする表示装置の製造方法。
  2. 【請求項2】 樹脂層は感光性樹脂膜を用いて形成され
    ることを特徴とする請求項1記載の表示装置の製造方
    法。
  3. 【請求項3】 ラミネート装置の熱圧着界面に対しイオ
    ナイザーを設置することを特徴とする請求項1記載の表
    示装置の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記樹脂層に有機発光材料を用いて形成
    することを特徴とする請求項1記載の有機EL表示装置
    の製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1から請求項3のいずれかに記載
    の表示装置の製造方法により製造された、樹脂膜付きT
    FTアレイ基板と共に液晶を挟持する対向電極基板が備
    えられてなる液晶表示装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7852435B2 (en) 2004-07-16 2010-12-14 Kuraray Co., Ltd. Light-condensing film, liquid-crystal panel and backlight as well as manufacturing process for light-condensing film
WO2012164612A1 (ja) * 2011-05-31 2012-12-06 パナソニック株式会社 接合体の製造方法及び接合体
JP2017188696A (ja) * 2011-04-25 2017-10-12 株式会社ニコン 基板処理装置

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