JP3033632B2 - カラーフィルターおよび液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
カラーフィルターおよび液晶表示素子の製造方法Info
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- JP3033632B2 JP3033632B2 JP6152992A JP6152992A JP3033632B2 JP 3033632 B2 JP3033632 B2 JP 3033632B2 JP 6152992 A JP6152992 A JP 6152992A JP 6152992 A JP6152992 A JP 6152992A JP 3033632 B2 JP3033632 B2 JP 3033632B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はカラーフィルターおよび
液晶表示素子の製造方法に関し、特に液晶表示素子等の
カラーディスプレイ用のカラーフィルターおよび液晶表
示素子の製造方法に関する。
液晶表示素子の製造方法に関し、特に液晶表示素子等の
カラーディスプレイ用のカラーフィルターおよび液晶表
示素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】カラーフィルターには、いくつかの種類
が挙げられるが、その中でも比較的耐熱性に優れ、製造
工程の簡単な、感光性樹脂に着色材料を混合した着色樹
脂膜を用いる方式がよく知られている。
が挙げられるが、その中でも比較的耐熱性に優れ、製造
工程の簡単な、感光性樹脂に着色材料を混合した着色樹
脂膜を用いる方式がよく知られている。
【０００３】従来、上記カラーフィルターを基板上に形
成するには、一般に、フォトリソ工程によりパターニン
グするが、このパターニングは通常塗布工程としてスピ
ンナー法、印刷法、ロールコーター法等の手段を用いて
着色樹脂を基板上に塗布し、その後ホットプレート、オ
ーブン等を用いて仮硬化（プリベーク）させ、次いでフ
ォトマスクを通して露光し、現像液に浸漬させて現像し
た後、前記仮硬化よりも高い温度で再度加熱して本硬化
（ポストベーク）させ、カラーフィルターのパターンを
形成している。
成するには、一般に、フォトリソ工程によりパターニン
グするが、このパターニングは通常塗布工程としてスピ
ンナー法、印刷法、ロールコーター法等の手段を用いて
着色樹脂を基板上に塗布し、その後ホットプレート、オ
ーブン等を用いて仮硬化（プリベーク）させ、次いでフ
ォトマスクを通して露光し、現像液に浸漬させて現像し
た後、前記仮硬化よりも高い温度で再度加熱して本硬化
（ポストベーク）させ、カラーフィルターのパターンを
形成している。
【０００４】液晶表示素子の基板を製造するには、前記
の方法で形成したカラーフィルター上に主として平坦化
を目的とする透明な絶縁膜を成膜した後、透明電極、さ
らには金属電極等を成膜し、パターニングしてストライ
プ状の電極群を有するカラーフィルター付基板を得る。
の方法で形成したカラーフィルター上に主として平坦化
を目的とする透明な絶縁膜を成膜した後、透明電極、さ
らには金属電極等を成膜し、パターニングしてストライ
プ状の電極群を有するカラーフィルター付基板を得る。
【０００５】又、前記透明な絶縁膜としては、ＳｉＯ
2 ，ＴａＯx 等の無機膜の他、透明樹脂膜、さらには感
光性透明樹脂膜等が用いられ、またパターニングが行わ
れる場合もある。
2 ，ＴａＯx 等の無機膜の他、透明樹脂膜、さらには感
光性透明樹脂膜等が用いられ、またパターニングが行わ
れる場合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、フォトリソ工程において、基板上に塗布した
着色樹脂を露光し、現像液にて現像する場合に、未露光
部の化学的な溶解速度が遅く、特に基板との界面近くで
は、光硬化部の着色樹脂と基板との密着性を向上させる
ために、着色樹脂中にカップリッグ剤が含有されている
こともあり、光硬化部の表面に粗れが生じるまで現像液
中での浸漬時間を長くしても、未露光部の着色樹脂を完
全に除去することができず、基板との界面に残渣として
残ってしまう欠点があった。
来例では、フォトリソ工程において、基板上に塗布した
着色樹脂を露光し、現像液にて現像する場合に、未露光
部の化学的な溶解速度が遅く、特に基板との界面近くで
は、光硬化部の着色樹脂と基板との密着性を向上させる
ために、着色樹脂中にカップリッグ剤が含有されている
こともあり、光硬化部の表面に粗れが生じるまで現像液
中での浸漬時間を長くしても、未露光部の着色樹脂を完
全に除去することができず、基板との界面に残渣として
残ってしまう欠点があった。
【０００７】この残渣は、溶剤等を用いた洗浄である程
度除去できるが、完全に除去することは非常に困難であ
り、基板表面にごく薄く残ってしまう。そして、この残
渣は、その後の工程で別の色の形成あるいは、透明電極
や金属電極を成膜し、パターニングする際に、それらの
膜と基板との密着性を悪くし、膜ハガレ等の原因にな
る。特に、液晶表示素子の液晶パネルと駆動用ドライバ
ーとを接続する実装部においては、基板上の実装電極に
物理的に大きな力が加わり易く、実装電極の基板からの
剥離が発生し、致命的欠陥となっていた。
度除去できるが、完全に除去することは非常に困難であ
り、基板表面にごく薄く残ってしまう。そして、この残
渣は、その後の工程で別の色の形成あるいは、透明電極
や金属電極を成膜し、パターニングする際に、それらの
膜と基板との密着性を悪くし、膜ハガレ等の原因にな
る。特に、液晶表示素子の液晶パネルと駆動用ドライバ
ーとを接続する実装部においては、基板上の実装電極に
物理的に大きな力が加わり易く、実装電極の基板からの
剥離が発生し、致命的欠陥となっていた。
【０００８】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
し、フォトリソ工程における基板表面に残った着色樹脂
の残渣を完全に除去し、生産効率を向上させたカラーフ
ィルターおよび液晶表示素子の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
し、フォトリソ工程における基板表面に残った着色樹脂
の残渣を完全に除去し、生産効率を向上させたカラーフ
ィルターおよび液晶表示素子の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、透明な
感光性樹脂中に少なくとも着色材料を分散してなる着色
樹脂を基板上に塗布し、加熱して仮硬化した後、フォト
リソ工程における露光、現像を行い、次いで再度加熱し
本硬化してカラーフィルターを製造する方法において、
前記現像工程と本硬化工程の間に、基板表面に大気中に
て２〜２０Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射し、現像工程で基
板表面に残った残渣を除去することを特徴とするカラー
フィルターの製造方法である。また、本発明は、一対の基板間に液晶が封入された液晶
表示素子の製造方法であって、 （Ａ）透明な感光性樹脂中に少なくとも着色材料を分散
してなる着色樹脂を一方の基板上の表示部分及び該液晶
表示素子の駆動用ドライバＩＣが実装される部分を含む
領域に塗布し、加熱して仮硬化した後、フォトリソにお
ける露光、現像を行い、続いて基板表面に大気中にて２
〜２ＯＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して現像時に基板表面
に残った残渣を除去し、更に再度加熱して本硬化を行い
カラーフィルターを形成する工程と、該カラーフィルタ
ー上にＩＴＯ膜を形成及びパターニングする工程と、絶
縁膜を形成する工程と、配向膜を形成する工程と、 （Ｂ）他方の基板にＩＴＯ膜を形成及びパターニングす
る工程と、絶縁膜を形成する工程と、配向膜を形成する
工程と、 （Ｃ）該一対の基板を貼り合せる工程と、該貼り合わさ
れた一対の基板間に液晶を注入し封口する工程と、該基
板に該駆動用ドライバＩＣを実装する工程とを具備する
液晶表示素子の製造方法。
感光性樹脂中に少なくとも着色材料を分散してなる着色
樹脂を基板上に塗布し、加熱して仮硬化した後、フォト
リソ工程における露光、現像を行い、次いで再度加熱し
本硬化してカラーフィルターを製造する方法において、
前記現像工程と本硬化工程の間に、基板表面に大気中に
て２〜２０Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射し、現像工程で基
板表面に残った残渣を除去することを特徴とするカラー
フィルターの製造方法である。また、本発明は、一対の基板間に液晶が封入された液晶
表示素子の製造方法であって、 （Ａ）透明な感光性樹脂中に少なくとも着色材料を分散
してなる着色樹脂を一方の基板上の表示部分及び該液晶
表示素子の駆動用ドライバＩＣが実装される部分を含む
領域に塗布し、加熱して仮硬化した後、フォトリソにお
ける露光、現像を行い、続いて基板表面に大気中にて２
〜２ＯＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して現像時に基板表面
に残った残渣を除去し、更に再度加熱して本硬化を行い
カラーフィルターを形成する工程と、該カラーフィルタ
ー上にＩＴＯ膜を形成及びパターニングする工程と、絶
縁膜を形成する工程と、配向膜を形成する工程と、 （Ｂ）他方の基板にＩＴＯ膜を形成及びパターニングす
る工程と、絶縁膜を形成する工程と、配向膜を形成する
工程と、 （Ｃ）該一対の基板を貼り合せる工程と、該貼り合わさ
れた一対の基板間に液晶を注入し封口する工程と、該基
板に該駆動用ドライバＩＣを実装する工程とを具備する
液晶表示素子の製造方法。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明
は、透明な感光性樹脂中に少なくとも着色材料を分散し
てなる着色樹脂を基板上に塗布し、加熱して仮硬化した
後、フォトリソ工程における露光、現像工程を行ない、
再度加熱して本硬化してカラーフィルターを形成する方
法において、前記現像工程と本硬化工程の間に、基板表
面に大気中にて２〜２０Ｊ／ｃｍ2 の紫外線（以下、Ｕ
Ｖ光と記す）を照射することにより、オゾンを発生さ
せ、前記現像工程で基板表面に残った残渣とオゾンとの
反応により、基板面の残渣を完全に除去するものであ
る。
は、透明な感光性樹脂中に少なくとも着色材料を分散し
てなる着色樹脂を基板上に塗布し、加熱して仮硬化した
後、フォトリソ工程における露光、現像工程を行ない、
再度加熱して本硬化してカラーフィルターを形成する方
法において、前記現像工程と本硬化工程の間に、基板表
面に大気中にて２〜２０Ｊ／ｃｍ2 の紫外線（以下、Ｕ
Ｖ光と記す）を照射することにより、オゾンを発生さ
せ、前記現像工程で基板表面に残った残渣とオゾンとの
反応により、基板面の残渣を完全に除去するものであ
る。
【００１１】本発明の方法により製造されたカラーフィ
ルターは、前記基板表面に残った残渣が完全に除去され
ているために、その後の工程で成膜、パターニングされ
た透明電極や金属電極等と基板との密着力が高くなり、
前記液晶パネルと駆動用ドライバーを接続する実装部等
においても、実装電極の基板からの剥離は発生せず、カ
ラーフィルター付基板を歩留まり良く製造することが可
能になる。
ルターは、前記基板表面に残った残渣が完全に除去され
ているために、その後の工程で成膜、パターニングされ
た透明電極や金属電極等と基板との密着力が高くなり、
前記液晶パネルと駆動用ドライバーを接続する実装部等
においても、実装電極の基板からの剥離は発生せず、カ
ラーフィルター付基板を歩留まり良く製造することが可
能になる。
【００１２】また、本発明にいては、基板表面に大気中
にて２〜２０Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射するが、紫外線
の照射はオゾンの発生による基板表面の洗浄を目的と
し、そのためには、大気中にて２〜２０Ｊ／ｃｍ2 の照
射エネルギーを必要とする。
にて２〜２０Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射するが、紫外線
の照射はオゾンの発生による基板表面の洗浄を目的と
し、そのためには、大気中にて２〜２０Ｊ／ｃｍ2 の照
射エネルギーを必要とする。
【００１３】図１は本発明のカラーフィルターの製造方
法の一例を示す工程図である。同図１において、本発明
のカラーフィルターの製造方法は、先ずガラス基板１上
にカラーフィルター材料塗布膜２をスピンナー方法にて
塗布し、仮硬化する（図１（ａ）参照）。次に、露光機
にてフォトマスク３を用いてＵＶ光４を露光する（図１
（ｂ）参照）。露光した後、現像・リンス・乾燥工程を
行なう（図１（ｃ）参照）。この現像工程では、基板表
面に単分子層に近い残渣５が残っている。
法の一例を示す工程図である。同図１において、本発明
のカラーフィルターの製造方法は、先ずガラス基板１上
にカラーフィルター材料塗布膜２をスピンナー方法にて
塗布し、仮硬化する（図１（ａ）参照）。次に、露光機
にてフォトマスク３を用いてＵＶ光４を露光する（図１
（ｂ）参照）。露光した後、現像・リンス・乾燥工程を
行なう（図１（ｃ）参照）。この現像工程では、基板表
面に単分子層に近い残渣５が残っている。
【００１４】次に、該残渣５を除去するために、空気中
でＵＶランプ７から２〜２０Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光６を基
板表面に照射し残渣を分解・除去する（図１（ｄ）参
照）。その後、ホットプレート８により再度加熱し本硬
化してカラーフィルターを形成する（図１（ｅ）参
照）。Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）を形成する為に
は、図１（ａ）〜（ｅ）の工程を色分だけ繰り返す必要
がある。
でＵＶランプ７から２〜２０Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光６を基
板表面に照射し残渣を分解・除去する（図１（ｄ）参
照）。その後、ホットプレート８により再度加熱し本硬
化してカラーフィルターを形成する（図１（ｅ）参
照）。Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）を形成する為に
は、図１（ａ）〜（ｅ）の工程を色分だけ繰り返す必要
がある。
【００１５】また、着色樹脂は、感光性樹脂中に少なく
とも着色材料を分散してなるものが用いられるが、感光
性樹脂はポリアミドを主体とした成分からなるものが好
ましい。着色材料には、特に制限する必要はなく広範囲
のものが用いられる。
とも着色材料を分散してなるものが用いられるが、感光
性樹脂はポリアミドを主体とした成分からなるものが好
ましい。着色材料には、特に制限する必要はなく広範囲
のものが用いられる。
【００１６】基板上に着色樹脂を塗布する方法として
は、例えばスピンナー法、印刷法、ロールコーター法等
が用いられるが、特にスピンナー方法により塗布するの
が好ましい。
は、例えばスピンナー法、印刷法、ロールコーター法等
が用いられるが、特にスピンナー方法により塗布するの
が好ましい。
【００１７】残渣の分解・除去の効果の確認に関して
は、簡易的には表面をこすることにより効果の有無がわ
かる。しかし、もう少し細かく見る為には、ガラス基板
表面の接触角を測定し、表面エネルギー（アンカリング
エネルギー）の状態で確認する手段を用いる。接触角測
定の内、最も簡易的な手法に絞り、例えば、Ｈ2 Ｏに
て、その差を見ると、素ガラス上の接触角が４．２度
（洗浄直後のガラス基板表面）であるのに対し、従来の
方法では、カラーフィルター材料を用い、塗布・露光・
現像後のカラーフィルターの残っていないはずの部分
で、接触角が４６度もある。これは、カラーフィルター
材料もしくは現像液の成分が数１０〜数１００Åの単位
で残っていることを示す。
は、簡易的には表面をこすることにより効果の有無がわ
かる。しかし、もう少し細かく見る為には、ガラス基板
表面の接触角を測定し、表面エネルギー（アンカリング
エネルギー）の状態で確認する手段を用いる。接触角測
定の内、最も簡易的な手法に絞り、例えば、Ｈ2 Ｏに
て、その差を見ると、素ガラス上の接触角が４．２度
（洗浄直後のガラス基板表面）であるのに対し、従来の
方法では、カラーフィルター材料を用い、塗布・露光・
現像後のカラーフィルターの残っていないはずの部分
で、接触角が４６度もある。これは、カラーフィルター
材料もしくは現像液の成分が数１０〜数１００Åの単位
で残っていることを示す。
【００１８】本発明においては、該残渣の成分が特定で
きない為、仮にカラーフィルター材料の残渣成分と記述
する。なお、残渣成分は、図１（ｄ）に示す様に、ＵＶ
光に当てることより分解洗浄され、接触角がほぼ素ガラ
スと同等になることで確認した。
きない為、仮にカラーフィルター材料の残渣成分と記述
する。なお、残渣成分は、図１（ｄ）に示す様に、ＵＶ
光に当てることより分解洗浄され、接触角がほぼ素ガラ
スと同等になることで確認した。
【００１９】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。
する。
【００２０】実施例１ 図１に示す方法により、カラーフィルターを製造した。
まず、１のガラス基板上に、金属Ｃｒをスパッタリング
方法により、約８００Åの膜厚に成膜した後、フォトリ
ソを通し必要なパターンを形成した。次に、ネガ型感光
性ポリアミドを主体とし、顔料を含有するカラーフィル
ター材料を用いて厚さ１．６μｍにスピンナー方法にて
塗布した（図１（ａ）参照）。
まず、１のガラス基板上に、金属Ｃｒをスパッタリング
方法により、約８００Åの膜厚に成膜した後、フォトリ
ソを通し必要なパターンを形成した。次に、ネガ型感光
性ポリアミドを主体とし、顔料を含有するカラーフィル
ター材料を用いて厚さ１．６μｍにスピンナー方法にて
塗布した（図１（ａ）参照）。
【００２１】次に、ホットプレートにて８０℃、１０分
間仮硬化した後、フォトマスクを用いてＵＶ光を１００
〜６００ｍＪ照射した（図１（ｂ）参照）。該カラーフ
ィルター材料はＵＶ照射によって光硬化される。この
後、現像液にて、光硬化されていない部分を取り除き、
リンス、洗浄、乾燥工程へと移動した。この様にして形
成したカラーフィルターパターンのない周辺部分のＨ2
Ｏによる接触角は約４６度であった。
間仮硬化した後、フォトマスクを用いてＵＶ光を１００
〜６００ｍＪ照射した（図１（ｂ）参照）。該カラーフ
ィルター材料はＵＶ照射によって光硬化される。この
後、現像液にて、光硬化されていない部分を取り除き、
リンス、洗浄、乾燥工程へと移動した。この様にして形
成したカラーフィルターパターンのない周辺部分のＨ2
Ｏによる接触角は約４６度であった。
【００２２】その後、ＵＶランプを用いて、該カラーフ
ィルターパターン付基板にＵＶ光を５Ｊ／ｃｍ2 照射し
たところ、該基板のカラーフィルターパターンのない周
辺部分のＨ2 Ｏによる接触角は１２度となった。次に、
該基板をホットプレートにて２００℃、１０分間加熱
し、ポストベークを行った。上記工程をＲ（赤），Ｇ
（緑），Ｂ（青）の各色毎に実施し（図１（ａ）〜
（ｄ）参照）、ディスプレイ用のカラーフィルター基板
を形成した。
ィルターパターン付基板にＵＶ光を５Ｊ／ｃｍ2 照射し
たところ、該基板のカラーフィルターパターンのない周
辺部分のＨ2 Ｏによる接触角は１２度となった。次に、
該基板をホットプレートにて２００℃、１０分間加熱
し、ポストベークを行った。上記工程をＲ（赤），Ｇ
（緑），Ｂ（青）の各色毎に実施し（図１（ａ）〜
（ｄ）参照）、ディスプレイ用のカラーフィルター基板
を形成した。
【００２３】この基板上に、ＩＴＯ膜、補助電極の金属
膜を各々スパッタで形成、フォトリソ工程によりパター
ニングした後、絶縁層を形成し、さらに配向膜を形成
し、この上をラビングし、対向基板と貼合せた。このパ
ネルに強誘電性液晶を注入し、封口後、実装部にＴＡＢ
ＩＣを接続したことろ、実装部の密着性が非常に良好
な結果が得られた。
膜を各々スパッタで形成、フォトリソ工程によりパター
ニングした後、絶縁層を形成し、さらに配向膜を形成
し、この上をラビングし、対向基板と貼合せた。このパ
ネルに強誘電性液晶を注入し、封口後、実装部にＴＡＢ
ＩＣを接続したことろ、実装部の密着性が非常に良好
な結果が得られた。
【００２４】実施例２ 図１に示す方法により、カラーフィルターを製造した。
まず、１のガラス基板上に、金属Ｃｒをスパッタリング
方法により、約８００Åの膜厚に成膜した後、フォトリ
ソを通し必要なパターンを形成した。次に、ネガ型感光
性ポリアミドを主体とし、顔料を含有するカラーフィル
ター材料を用いて厚さ１．６μｍにスピンナー方法にて
塗布した（図１（ａ）参照）。
まず、１のガラス基板上に、金属Ｃｒをスパッタリング
方法により、約８００Åの膜厚に成膜した後、フォトリ
ソを通し必要なパターンを形成した。次に、ネガ型感光
性ポリアミドを主体とし、顔料を含有するカラーフィル
ター材料を用いて厚さ１．６μｍにスピンナー方法にて
塗布した（図１（ａ）参照）。
【００２５】次に、ホットプレートにて８０℃、１０分
間仮硬化した後、フォトマスクを用いてＵＶ光を１００
〜６００ｍＪ照射した（図１（ｂ）参照）。該カラーフ
ィルター材料はＵＶ照射によって光硬化される。この
後、現像液にて、光硬化されていない部分を取り除き、
リンス、洗浄、乾燥工程へと移動した。この様にして形
成したカラーフィルターパターンのない周辺部分のＨ2
Ｏによる接触角は約４６度であった。
間仮硬化した後、フォトマスクを用いてＵＶ光を１００
〜６００ｍＪ照射した（図１（ｂ）参照）。該カラーフ
ィルター材料はＵＶ照射によって光硬化される。この
後、現像液にて、光硬化されていない部分を取り除き、
リンス、洗浄、乾燥工程へと移動した。この様にして形
成したカラーフィルターパターンのない周辺部分のＨ2
Ｏによる接触角は約４６度であった。
【００２６】その後、ＵＶランプを用いて、該カラーフ
ィルターパターン付基板にＵＶ光を１５Ｊ／ｃｍ2 照射
したところ、該基板のカラーフィルターパターンのない
周辺部分のＨ2 Ｏによる接触角は４．６度となった。
ィルターパターン付基板にＵＶ光を１５Ｊ／ｃｍ2 照射
したところ、該基板のカラーフィルターパターンのない
周辺部分のＨ2 Ｏによる接触角は４．６度となった。
【００２７】次に、該基板をクリーンオーブンにて２５
０℃、６０分間加熱し、ポストベークを行った。上記工
程をＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の各色毎に実施し
（図１（ａ）〜（ｄ）参照）、さらに保護膜を形成し、
ディスプレイ用のカラーフィルター基板を形成した。
０℃、６０分間加熱し、ポストベークを行った。上記工
程をＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の各色毎に実施し
（図１（ａ）〜（ｄ）参照）、さらに保護膜を形成し、
ディスプレイ用のカラーフィルター基板を形成した。
【００２８】この基板上に、ＩＴＯ膜、補助電極の金属
膜を各々スパッタで形成、フォトリソ工程によりパター
ニングした後、絶縁層を形成し、さらに配向膜を形成
し、この上をラビングし、対向基板と貼合せた。このパ
ネルに強誘電性液晶を注入し、封口後、実装部にＴＡＢ
ＩＣを接続したことろ、実装部の密着性が非常に良好
な結果が得られた。
膜を各々スパッタで形成、フォトリソ工程によりパター
ニングした後、絶縁層を形成し、さらに配向膜を形成
し、この上をラビングし、対向基板と貼合せた。このパ
ネルに強誘電性液晶を注入し、封口後、実装部にＴＡＢ
ＩＣを接続したことろ、実装部の密着性が非常に良好
な結果が得られた。
【００２９】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は、カラーフ
ィルターを形成する際に、現像パタ−ニング後、本硬化
前にＵＶ光を照射し、基板表面に残ったカラーフィルタ
ーの残渣成分を分解除去することにより、実装部の密着
性に優れたカラーフィルター付き基板を提供できる。特
に、ネガ型感光性カラーフィルター材料に対しては、本
発明の実施が必要であり、非常に優れた効果がある。
ィルターを形成する際に、現像パタ−ニング後、本硬化
前にＵＶ光を照射し、基板表面に残ったカラーフィルタ
ーの残渣成分を分解除去することにより、実装部の密着
性に優れたカラーフィルター付き基板を提供できる。特
に、ネガ型感光性カラーフィルター材料に対しては、本
発明の実施が必要であり、非常に優れた効果がある。
【００３０】また、ＵＶ光の照射を現像後、本硬化前に
行なうことにより、本硬化後にＵＶ光を照射し残渣成分
を分解除去するよりもエネルギーが少なくて済み、しか
もまんべんなく全域に渡って残渣成分を分解除去できる
効果もある。
行なうことにより、本硬化後にＵＶ光を照射し残渣成分
を分解除去するよりもエネルギーが少なくて済み、しか
もまんべんなく全域に渡って残渣成分を分解除去できる
効果もある。
【図１】本発明のカラーフィルターの製造方法の一例を
示す工程図である。
示す工程図である。
１ ガラス基板 ２ カラーフィルター材料塗布膜 ３ フォトマスク ４ ＵＶ光 ５ 残渣 ６ ＵＶ光 ７ ＵＶランプ ８ ホットプレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−298242（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−155105（ＪＰ，Ａ)
Claims (9)
- 【請求項１】 透明な感光性樹脂中に少なくとも着色材
料を分散してなる着色樹脂を基板上に塗布し、加熱して
仮硬化した後、フォトリソ工程における露光、現像を行
い、次いで再度加熱し本硬化してカラーフィルターを製
造する方法において、前記現像工程と本硬化工程の間
に、基板表面に大気中にて２〜２０Ｊ／ｃｍ２の紫外線
を照射し、現像工程で基板表面に残った残渣を除去する
ことを特徴とするカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項２】 前記基板上に着色樹脂をスピンナー方法
により塗布する請求項１記載のカラーフィルターの製造
方法。 - 【請求項３】 前記感光性樹脂がポリアミドを主体とし
た成分からなる請求項１記載のカラーフィルターの製造
方法。 - 【請求項４】 前記紫外線の照射前と照射後に前記基板
表面の表面エネルギーを測定することを特徴とする請求
項１記載のカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項５】 一対の基板間に液晶が封入された液晶表
示素子の製造方法であって、 （Ａ）透明な感光性樹脂中に少なくとも着色材料を分散
してなる着色樹脂を一方の基板上の表示部分及び該液晶
表示素子の駆動用ドライバＩＣが実装される部分を含む
領域に塗布し、加熱して仮硬化した後、フォトリソにお
ける露光、現像を行い、続いて基板表面に大気中にて２
〜２ＯＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して現像時に基板表面
に残った残渣を除去し、更に再度加熱して本硬化を行い
カラーフィルターを形成する工程と、該カラーフィルタ
ー上にＩＴＯ膜を形成及びパターニングする工程と、絶
縁膜を形成する工程と、配向膜を形成する工程と、 （Ｂ）他方の基板にＩＴＯ膜を形成及びパターニングす
る工程と、絶縁膜を形成する工程と、配向膜を形成する
工程と、 （Ｃ）該一対の基板を貼り合せる工程と、該貼り合わさ
れた一対の基板間に液晶を注入し封口する工程と、該基
板に該駆動用ドライバＩＣを実装する工程とを具備する
液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項６】 前記基板上に着色樹脂をスピンナー方法
により塗布する請求項５記載の液晶表示素子の製造方
法。 - 【請求項７】 前記感光性樹脂がポリアミドを主体とし
た成分からなる請求項５記載の液晶表示素子の製造方
法。 - 【請求項８】 前記紫外線の照射前と照射後に前記基板
表面の表面エネルギーを測定することを特徴とする請求
項５記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項９】 前記液晶が強誘電性液晶である請求項５
記載の液晶表示素子の製造方法。
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| US08/013,796 US5482803A (en) | 1992-02-07 | 1993-02-05 | Process for preparing filter |
| US08/962,820 US5830608A (en) | 1992-02-07 | 1997-11-03 | Process for preparing filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6152992A JP3033632B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | カラーフィルターおよび液晶表示素子の製造方法 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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| JPH05224011A (ja) | 1993-09-03 |
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