JPH06308317A - 薄膜パターンの不良箇所修正方法および薄膜パターンの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カラーフィルタを歩留まり良く且つ低コスト
で製造することができる方法を提供する。 【構成】 エキシマレーザ８を、基板１上に付着した異
物３又は薄膜パターン２上に付着した異物４に照射する
ことにより異物３，４のみを基板１又は薄膜パターン２
にダメージを与えることなく除去できる。薄膜パターン
２中に異物５が混入したり、薄膜パターン２にピンホー
ル６やキズ７が生じたりしている場合には、異物５、ピ
ンホール６又はキズ７及びそれらの周囲にエキシマレー
ザ８を照射することにより薄膜パターン２におけるエキ
シマレーザ８が照射された部分のみを除去できる。そし
て、基板１上における薄膜パターン２が除去された部分
にのみ新たな薄膜パターン９を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は液晶ディスプレイのカラ
ーフィルタ等の薄膜パターンの不良箇所修正方法および
上記薄膜パターンの形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイのカラーフィルタは、
ガラス基板上にクロム等の遮光性材料を成膜した後、フ
ォトリソグラフィでブラックマトリクスを作成し、この
上に染色法、顔料分散法又は印刷法などの方法により
赤、緑、青の着色パターンを形成することによって作成
される。

【０００３】染色法は、感光性を有するゼラチン等の水
溶性レジストをガラス基板に塗布した後、露光・現像に
よって所定のパターンを得た後、染色・固着処理によっ
て着色パターンを形成する工程を３回繰り返すことによ
り、赤、緑、青の着色層を形成するものである。

【０００４】顔料分散法は、フォトレジスト中に顔料を
分散してフォトレジストを着色し、着色したフォトレジ
ストをガラス基板に塗布し、その後露光・現像によって
所定のパターンを得る工程を３回繰り返すことにより、
赤、緑、青の着色パターンを形成するものである。

【０００５】印刷法としては、平版オフセット印刷法、
凹版オフセット印刷法等の方法が用いられる。平版オフ
セット印刷は版パターン部のインキをゴム弾性体に転写
した後に基板に印刷するものである。凹版オフセット印
刷は凹版のパターン部にインキを詰め込み、ドクターに
よって余分なインキをかきとり、インキをゴム弾性体に
転写した後、基板に印刷するものである。いずれの印刷
法においても赤、緑、青それぞれの着色インキを一色ず
つ同一ガラス基板上に印刷し、着色パターンを形成する
ものである。

【０００６】以上のような染色法、顔料分散法又は印刷
法のいずれの方法によりカラーフィルタを作成した場合
においても、カラーフィルタが完成するまでに多数の工
程を経る必要があり、工程の途中において、異物の混
入、ピンホールの発生又はキズの発生などにより不良箇
所が生じる確率が高い。

【０００７】工程の途中で混入する異物としてはカラー
フィルタの材料に起因するもの、人体から発生するも
の、装置から発生するものなどがある。ピンホールはカ
ラーフィルタインキの不良や基板への異物の付着などに
より発生し、またキズは基板搬送の際に生じる。

【０００８】従来、このような不良箇所が生じたカラー
フィルタは検査工程で排除されており、歩留まり低下の
原因となり、カラーフィルタの高コスト化を招いてい
た。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な不良箇所の発生を防止するためには、クリーンルーム
のクリーン度の改善、工程の無人化、装置設備や搬送系
における発塵の防止、材料や使用する薬品とその処理方
法のクリーン化向上などを行わなければならないが、そ
のためには、多大の労力と設備費用を要するので、カラ
ーフィルタの低コスト化を実現するのは極めて困難であ
る。

【００１０】上記に鑑み、本発明は、歩留まりが良く且
つ低コストにカラーフィルタなどを製造することができ
る薄膜パターンの不良箇所修正方法及び薄膜パターンの
形成方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上の異
物、基板上に形成された薄膜パターン上の異物又は薄膜
パターンの所定領域にエキシマレーザを照射すると、エ
キシマレーザが照射された異物又は薄膜パターンの所定
領域のみが除去されると言うことを見出だし、該知見に
基づいてなされたものである。

【００１２】請求項１の発明が講じた解決手段は、薄膜
パターンの不良箇所修正方法を、基板上の不良箇所又は
基板上に形成された薄膜パターンの不良箇所にエキシマ
レーザを照射することにより上記不良箇所を除去する工
程を備えている構成とするものである。

【００１３】請求項２の発明は、請求項１の構成に、上
記不良箇所は上記基板上の異物又は上記薄膜パターン上
の異物であるという構成を付加するものである。

【００１４】請求項３の発明が講じた解決手段は、薄膜
パターンの不良箇所修正方法を、基板上に形成された薄
膜パターンの不良箇所及びその周辺の所定領域にエキシ
マレーザを照射することにより上記薄膜パターンの一部
分を除去する第１の工程と、上記基板上における上記薄
膜パターンの一部分が除去された跡に薄膜からなる所定
形状の部分パターンを形成する第２の工程とを備えてい
る構成とするものである。

【００１５】請求項４の発明は、請求項３の構成に、上
記第２の工程は、支持体、該支持体の上に形成された剥
離層及び該剥離層の上に形成された薄膜パターン形成材
料層からなる転写体の上記薄膜パターン形成材料層にエ
キシマレーザを照射することにより所定形状の部分パタ
ーンの外周に沿って上記薄膜パターン形成材料層を除去
する工程と、上記部分パターン以外の薄膜パターン形成
材料層を上記剥離層から剥離して除去する工程と、上記
部分パターンを上記基板上における上記薄膜パターンの
一部分が除去された跡に転写する工程とからなる構成を
付加するものである。

【００１６】請求項５の発明が講じた解決手段は、薄膜
パターンの不良箇所修正方法を、透明基板上に形成され
た薄膜パターンの不良箇所及びその周辺にエキシマレー
ザを照射することにより上記薄膜パターンの一部分を除
去する工程と、上記透明基板上における上記薄膜パター
ンの一部分が除去された跡及びその周辺に感光性の薄膜
パターン形成材料層を形成する工程と、上記透明基板を
通して上記薄膜パターン形成材料層を露光し、感光され
なかった薄膜パターン形成材料層を除去することによ
り、上記透明基板上における上記薄膜パターンの一部分
が除去された跡にのみ薄膜パターンを形成する工程とを
備えている構成とするものである。

【００１７】請求項６は、請求項１、３、４又は５の構
成に、上記不良箇所は、上記薄膜パターン中の異物、上
記薄膜パターンに生じたピンホール又は上記薄膜パター
ンに生じたキズであるという構成を付加するものであ
る。

【００１８】請求項７の発明が講じた解決手段は、薄膜
パターンの形成方法を、支持体、該支持体の上に形成さ
れた剥離層及び該剥離層の上に形成された薄膜パターン
形成材料層からなる転写体の上記薄膜パターン形成材料
層にエキシマレーザを照射することにより所望形状の部
分パターンの外周に沿って上記薄膜パターン形成材料層
を除去する工程と、上記部分パターン以外の薄膜パター
ン形成材料層を上記剥離層から剥離して除去する工程
と、上記部分パターン部を転写用基板上に転写する工程
とを備えている構成とするものである。

【００１９】

【作用】請求項１の構成により、基板上又は薄膜パター
ン上の不良箇所にエキシマレーザを照射して不良箇所を
除去すると、基板上又は薄膜パターン上の不良箇所例え
ば異物は、基板や薄膜パターンにダメージを与えること
なく除去される。

【００２０】請求項３の構成により、基板上の薄膜パタ
ーンの不良箇所及びその周辺にエキシマレーザを照射す
ることにより薄膜パターンの一部分を除去した後、基板
上における薄膜パターンの一部分が除去された跡に薄膜
からなる所定形状の部分パターンを形成するため、基板
上の薄膜パターンの不良箇所を周囲にダメージを与える
ことなく精度良く修正することができる。

【００２１】請求項４の構成により、転写体の薄膜パタ
ーン形成材料層にエキシマレーザを照射することにより
所定形状の部分パターンの外周に５沿って薄膜パターン
形成材料層を除去した後、部分パターン以外の薄膜パタ
ーン形成材料層を剥離層から剥離して除去し、その後、
部分パターンを基板上における不良箇所が除去された跡
に転写するため、基板上における不良箇所が除去された
跡に薄膜からなる所定形状の部分パターンを精度良く形
成することができる。また、エキシマレーザで除去する
薄膜部分が部分パターンの外周に沿った部分のみである
ため、エキシマレーザを効率良く使用できる。

【００２２】請求項５の構成により、透明基板上におけ
る除去された薄膜パターンの一部分の跡及びその周辺に
感光性の薄膜パターン形成材料層を形成した後、透明基
板を通して上記薄膜パターン形成材料層を露光し、感光
されなかった薄膜パターン形成材料層を除去すると、薄
膜パターンの一部分の跡の薄膜パターン形成材料のみが
感光しているので、薄膜パターンの一部分の跡の薄膜パ
ターン形成材料のみが除去されずに残る。

【００２３】請求項７の構成により、転写体の薄膜パタ
ーン形成材料層にエキシマレーザを照射することにより
所望形状の部分パターンの外周に沿って薄膜パターン形
成材料層を除去した後、部分パターン以外の薄膜パター
ン形成材料層を剥離層から剥離して除去し、その後、部
分パターン部を転写用基板上に転写するため、部分パタ
ーンを精度良く形成することができると共に、エキシマ
レーザを効率良く使用できる。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００２５】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１実施例
に係る薄膜パターン修正方法の各工程を示す概略断面図
である。

【００２６】図１（ａ）は、基板１上に形成された薄膜
パターン２に発生した不良箇所を示しており、同図にお
いて、３は基板１上に付着した異物であり、４は薄膜パ
ターン２上に付着した異物であり、５は薄膜パターン２
に混入した異物であり、６は薄膜パターン２に発生した
ピンホールであり、７は薄膜パターン２に生じたキズで
ある。これらの異物３，４，５、ピンホール６及びキズ
７はそれぞれが不良箇所を構成している。基板１にクロ
ムによりブラックマトリクスを形成したガラス基板を用
い、この基板１上に薄膜パターン２として赤、緑、青の
カラーフィルタを顔料分散法により形成した。作成した
カラーフィルタの検査を行ない、上記の不良箇所を確認
したものである。

【００２７】図１（ｂ）は、上記の不良箇所にエキシマ
レーザ８を照射して不良箇所を除去する工程を示したも
のである。エキシマレーザ８は希ガスのＸｅとハロゲン
ガスのＣｌ₂ との混合ガスを用いた放電励起方式で、発
振波長３０８ｎｍのものを用いた。エキシマレーザ８の
照射はマスクイメージング法によって行なった。

【００２８】１パルスあたり１．０Ｊ／ｃｍ² のエネル
ギー密度のＸｅＣｌのエキシマレーザ８を異物３に照射
したところ、３パルスの照射でレーザ光照射部の異物３
を除去することができた。そして、基板１のクロムブラ
ックマトリクスおよびガラス基板の損傷は認められなか
った。

【００２９】同様にエキシマレーザ８を異物４に照射し
たところ、３パルスの照射で異物４を除去することがで
きた。異物４の付着していた薄膜パターン２のカラーフ
ィルタ表面に微かにレーザ照射による痕跡が生じたが、
カラーフィルタとしての性能には支障がなかった。

【００３０】異物５にエキシマレーザ８を照射したとこ
ろ、４パルスの照射で異物５とその周辺の薄膜パターン
２のみを除去することができた。

【００３１】ピンホール６及びキズ７の生じた薄膜パタ
ーン２及びその周辺の所定領域にエキシマレーザ８を照
射したところ、それら不良箇所及びその周辺の所定領域
の薄膜パターン２のみを除去することができた。クロム
ブラックマトリクス及びガラス基板の損傷は認められな
かった。

【００３２】図１（ｃ）は上記の不良箇所つまり異物
３，４，５、ピンホール６及びキズ７を除去した状態を
示している。

【００３３】図１（ｄ）は、不良箇所及び該不良箇所の
周辺の薄膜パターン２を除去した跡に、新たに薄膜パタ
ーン９からなるカラーフィルタを形成した状態を示した
ものである。顔料分散法を用いて、顔料分散フォトレジ
ストを薄膜パターン２が除去された跡に塗布し、フォト
マスクを通して露光し、現像処理を行なって新たに薄膜
パターン９のカラーフィルタを形成した。

【００３４】以上説明した工程により、不良箇所のあっ
た薄膜パターン２のカラーフィルタを修正することがで
きた。

【００３５】なお、ここでは薄膜パターン２のカラーフ
ィルタ形成を顔料分散法で行なった例を示したが、染色
法や印刷法などの方法で形成したカラーフィルタについ
ても同様にエキシマレーザで不良箇所の除去が可能であ
る。不良箇所への新たな薄膜パターン９の形成について
も、顔料分散法以外の染色法や各種印刷法による薄膜パ
ターン形成も可能である。

【００３６】また、上記第１実施例においては、発振波
長３０８ｎｍのＸｅＣｌのエキシマレーザ８を用いた例
を示したが、発振波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレー
ザでも同様にして不良箇所の除去が可能であった。

【００３７】図２（ａ）〜（ｃ）及び図３（ａ）及び
（ｂ）は本発明の第２実施例に係る薄膜パターン形成方
法の各工程を示す概略断面図である。

【００３８】図２（ａ）は、支持体１０に剥離層１１及
び薄膜パターン形成材料層１２を順次形成し、薄膜パタ
ーン形成材料層１２にエキシマレーザを照射して所望の
パターンに沿って薄膜パターン形成材料層１２の一部を
除去する工程を示したものである。

【００３９】支持体１０としてはポリエステルフィルム
を用い、剥離層１１は剥離用シリコーン樹脂を塗布する
ことにより形成する。薄膜パターン形成材料層１２は着
色顔料をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂中に分
散したものであり、顔料を分散した樹脂の塗液をスピン
コート、ドクターコート、ロールコート、スプレーコー
ト等の方法で塗布することにより形成することができ
た。

【００４０】エキシマレーザは第１実施例と同じものを
用いた。１パルスあたり１．２Ｊ／ｃｍ² のエネルギー
密度のエキシマレーザを膜厚２μｍの薄膜パターン形成
材料層１２に照射したところ、４パルスの照射でレーザ
光照射部の薄膜パターン形成材料層１２を除去すること
ができた。このときの照射条件でエキシマレーザのビー
ム１３をスキャンして、所望パターン１２ａの外周に沿
って薄膜パターン形成材料層１２の一部を除去すること
ができた。また、マスクを通過したエキシマレーザを縮
小投影し、エキシマレーザの像１４を薄膜パターン形成
材料層１２に照射することによっても、所望パターン１
２ｂの外周に沿って薄膜パターン形成材料層１２の一部
を除去することができた。

【００４１】図２（ｂ）は、所望パターン１２ａ，１２
ｂの外周に沿って薄膜パターン形成材料層１２の一部を
除去した状態を示している。

【００４２】図２（ｃ）は、所望パターン１２ａ，１２
ｂ以外の薄膜パターン形成材料層１２を剥離する工程を
示したものである。所望パターン１２ａ，１２ｂ以外の
薄膜パターン形成材料層１２の一部分に粘着テープを貼
付し、引き剥すことにより、所望パターン１２ａ，１２
ｂ以外の薄膜パターン形成材料層１２を剥離することが
可能である。

【００４３】図３（ａ）及び（ｂ）は、薄膜パターン形
成材料層１２の所望パターン１２ａ，１２ｂを転写用基
板１５上に転写する工程を示している。

【００４４】まず、図３（ａ）に示すように、転写用基
板１５を薄膜パターン形成材料層１２の所望パターン１
２ａ，１２ｂに圧着・加熱した後、図３（ｂ）に示すよ
うに、支持体１０であるポリエステルフィルムを転写用
基板１５から引き剥すことにより、転写用基板１５上に
薄膜パターン形成材料層１２の所望パターン１２ａ，１
２ｂを転写することができる。

【００４５】図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の第３実施例
に係る薄膜パターン修正方法の各工程を示す概略断面図
である。

【００４６】図４（ａ）は、透明基板１６上に形成した
薄膜パターン２の不良箇所にエキシマレーザ８を照射し
て該不良箇所を除去する工程を示している。透明基板１
６にクロムでブラックマトリクス１７を形成したガラス
基板を用い、この透明基板１６上に薄膜パターン２とし
て赤、緑、青のカラーフィルタを印刷法により形成す
る。

【００４７】薄膜パターン２のカラーフィルタは樹脂中
に有機顔料を分散したものであり、赤、緑、青いずれの
有機顔料も或る程度の紫外光吸収性を有している。しか
しながら、後の工程でこれら薄膜パターン２を紫外光の
遮光膜として用いるため、紫外光の吸収性が不十分であ
る場合には、薄膜パターン形成材料における紫外領域に
のみ予め強い光吸収性を有する紫外線吸収剤を添加して
おいてもよい。紫外線吸収剤としては、例えば２−ヒド
ロキシ−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェ
ノン系化合物、ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾール
などのベンゾトリアゾール系化合物を用いることができ
る。

【００４８】形成したカラーフィルタの検査を行ない、
第１実施例と同様種類の不良箇所を確認した。第１実施
例と同様の条件でエキシマレーザ８を不良箇所に照射
し、不良の生じたカラーフィルタを除去した。このとき
ガラス基板やクロムブラックマトリクスの損傷は認めら
れなかった。

【００４９】図４（ｂ）は、不良箇所を除去した状態を
示したものである。

【００５０】図４（ｃ）は、不良箇所を除去した跡に感
光性の薄膜パターン形成材料層１８を形成する工程、及
び透明基板１６を通して感光性の薄膜パターン形成材料
層１８を紫外光１９で露光する工程を示したものであ
る。感光性の薄膜パターン形成材料層１８は顔料分散フ
ォトレジストを透明基板１６上にスピンコート法により
塗布して形成した。不良箇所の生じた薄膜パターン２が
エキシマレーザにより除去された跡に塗布された感光性
の薄膜パターン形成層１８は紫外光１９の露光によって
感光し、現像液に対して不溶化したが、除去されていな
い薄膜パターン２上に塗布された感光性の薄膜パターン
形成層１８は薄膜パターン２により紫外光１９を遮断さ
れるので感光せず、現像液に溶出した。紫外光の露光用
光源としては高圧水銀ランプを用いた。

【００５１】図４（ｄ）は、現像処理を行なって不良箇
所を除去した部分にカラーフィルタパターンを形成した
状態を示している。

【００５２】以上の工程により、同色のカラーフィルタ
に複数の不良パターンが存在しても、エキシマレーザに
よる不良箇所除去の後、一括してパターン形成を行なう
ことができるので、一基板内に多数の不良がある場合の
修正に有利である。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
係る薄膜パターンの不良箇所修正方法によると、基板上
の不良箇所又は薄膜パターン上の不良箇所にエキシマレ
ーザを照射して上記不良箇所を除去するため、基板上に
付着した異物等の不良箇所又は薄膜パターン上に付着し
た異物等の不良箇所のみを基板や薄膜パターンにダメー
ジを与えることなく除去することができる。

【００５４】請求項３の発明に係る薄膜パターンの不良
箇所修正方法によると、基板上の薄膜パターンの不良箇
所及びその周辺にエキシマレーザを照射することにより
薄膜パターンの一部分を除去した後、基板上における薄
膜パターンの一部分が除去された跡に薄膜からなる所定
形状の部分パターンを形成するため、基板上の薄膜パタ
ーンの不良箇所を周囲にダメージを与えることなく精度
良く修正することができる。このため、不良箇所が薄膜
パターン中に混入した異物や薄膜パターンに生じたピン
ホール、キズである場合には、異物、ピンホール又はキ
ズ及びその周辺の所定領域のみをその他の薄膜パターン
にダメージを与えることなく除去できるので、薄膜パタ
ーンの不良箇所を精度良く修正することができる。

【００５５】請求項４の発明に係る薄膜パターンの不良
箇所修正方法によると、転写体の薄膜パターン形成材料
層にエキシマレーザを照射して部分パターンの外周に沿
って薄膜パターン形成材料層を除去し、部分パターン以
外の薄膜パターン形成材料層を剥離層から剥離して除去
し、部分パターンを基板上における不良箇所及びその周
辺が除去された跡に転写するため、基板上における不良
箇所及びその周辺が除去された跡に薄膜からなる所定形
状の部分パターンを湿式現像処理を行なうことなく且つ
精度良く形成することができると共に、エキシマレーザ
で除去する薄膜部分が部分パターンの外周に沿った部分
のみであるため、エキシマレーザを効率良く使用でき、
薄膜パターン修正に要する時間を短縮することができ
る。

【００５６】請求項５の発明に係る薄膜パターンの不良
箇所修正方法によると、透明基板上における除去された
薄膜パターンの一部分の跡及びその周辺に感光性の薄膜
パターン形成材料層を形成した後、透明基板を通して上
記薄膜パターン形成材料層を露光し、感光されなかった
薄膜パターン形成材料層を除去し、薄膜パターンの一部
分の跡の薄膜パターン形成材料のみを残すので、複数の
不良箇所を一括して且つ精度良く修正することができ
る。

【００５７】請求項７の発明に係る薄膜パターンの形成
方法によると、転写体の薄膜パターン形成材料層にエキ
シマレーザを照射して所望形状の部分パターンの外周に
沿って薄膜パターン形成材料層を除去し、部分パターン
以外の薄膜パターン形成材料層を剥離層から剥離して除
去し、部分パターンを転写用基板上に転写するため、部
分パターンを湿式現像処理を行なうことなく且つ精度良
く形成することができると共に、エキシマレーザを効率
良く使用でき、部分的な薄膜パターンの形成に要する時
間を短縮することができる。

【００５８】このため、本発明に係る薄膜パターンの不
良箇所修正方法又は薄膜パターンの形成方法によると、
歩留まり良く且つ低コストでカラーフィルタを製造する
ことができると共にカラーフィルター以外の薄膜パター
ンにおいても応用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る薄膜パターンの不良
箇所修正方法の各工程を示す概略断面図である。

【図２】本発明の第２実施例に係る薄膜パターンの形成
方法の各工程を示す概略断面図である。

【図３】本発明の第２実施例に係る薄膜パターンの形成
方法の各工程を示す概略断面図である。

【図４】本発明の第３実施例に係る薄膜パターンの不良
箇所修正方法の各工程を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 薄膜パターン ３ 異物 ４ 異物 ５ 異物 ６ ピンホール ７ キズ ８ エキシマレーザ ９ 薄膜パターン １０ 支持体 １１ 剥離層 １２ 薄膜パターン形成材料層 １３ エキシマレーザのビーム １４ エキシマレーザの像 １５ 転写用基板 １６ 透明基板 １７ ブラックマトリクス １８ 感光性の薄膜パターン形成材料層 １９ 紫外光

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上の不良箇所又は基板上に形成され
   た薄膜パターンの不良箇所にエキシマレーザを照射する
   ことにより上記不良箇所を除去する工程を備えているこ
   とを特徴とする薄膜パターンの不良箇所修正方法。
2. 【請求項２】 上記不良箇所は上記基板上に付着した異
   物又は上記薄膜パターン上に付着した異物であることを
   特徴とする請求項１に記載の薄膜パターンの不良箇所修
   正方法。
3. 【請求項３】 基板上に形成された薄膜パターンの不良
   箇所及びその周辺の所定領域にエキシマレーザを照射す
   ることにより上記薄膜パターンの一部分を除去する第１
   の工程と、上記基板上における上記薄膜パターンの一部
   分が除去された跡に薄膜からなる所定形状の部分パター
   ンを形成する第２の工程とを備えていることを特徴とす
   る薄膜パターンの不良箇所修正方法。
4. 【請求項４】 上記第２の工程は、支持体、該支持体の
   上に形成された剥離層及び該剥離層の上に形成された薄
   膜パターン形成材料層からなる転写体の上記薄膜パター
   ン形成材料層にエキシマレーザを照射することにより所
   定形状の部分パターンの外周に沿って上記薄膜パターン
   形成材料層を除去する工程と、上記部分パターン以外の
   薄膜パターン形成材料層を上記剥離層から剥離して除去
   する工程と、上記部分パターンを上記基板上における上
   記薄膜パターンの一部分が除去された跡に転写する工程
   とからなることを特徴とする請求項３に記載の薄膜パタ
   ーンの不良箇所修正方法。
5. 【請求項５】 透明基板上に形成された薄膜パターンの
   不良箇所及びその周辺にエキシマレーザを照射すること
   により上記薄膜パターンの一部分を除去する工程と、上
   記透明基板上における上記薄膜パターンの一部分が除去
   された跡及びその周辺に感光性の薄膜パターン形成材料
   層を形成する工程と、上記透明基板を通して上記薄膜パ
   ターン形成材料層を露光し、感光されなかった薄膜パタ
   ーン形成材料層を除去することにより、上記透明基板上
   における上記薄膜パターンの一部分が除去された跡にの
   み薄膜パターンを形成する工程とを備えていることを特
   徴とする薄膜パターンの不良箇所修正方法。
6. 【請求項６】 上記不良箇所は、上記薄膜パターンに混
   入した異物、上記薄膜パターンに生じたピンホール又は
   上記薄膜パターンに生じたキズであることを特徴とする
   請求項１、３、４又は５に記載の薄膜パターンの不良箇
   所修正方法。
7. 【請求項７】 支持体、該支持体の上に形成された剥離
   層及び該剥離層の上に形成された薄膜パターン形成材料
   層からなる転写体の上記薄膜パターン形成材料層にエキ
   シマレーザを照射することにより所望形状の部分パター
   ンの外周に沿って上記薄膜パターン形成材料層を除去す
   る工程と、上記部分パターン以外の薄膜パターン形成材
   料層を上記剥離層から剥離して除去する工程と、上記部
   分パターン部を転写用基板上に転写する工程とを備えて
   いることを特徴とする薄膜パターンの形成方法。