JP2002258252A - プラスチック液晶パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 現有のガラス基板プロセスを使用し設備投資
を最低限に抑えて且つ低コストで製造可能なプラスチッ
ク液晶パネルの製造方法を提供することである。 【解決手段】 プラスチック基板１３、１４に形成した
透明電極のパターニング工程と、配向膜の形成工程と、
配向膜の配向処理工程と、ギャップ材およびシール材の
形成工程と、重ね合わせ工程と、液晶注入工程とを有す
るプラスチック液晶パネルの製造方法において、プラス
チック基板１３、１４を支持基板１１、１２に粘着剤１
５を用いて貼り付けて、透明電極のパターニング工程か
ら少なくとも配向膜の配向処理工程まで行うことを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック基板
を用いたプラスチック液晶パネルの製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】２枚のプラスチック基板を貼り合わせて
プラスチック液晶パネルを製造する方法として、たとえ
ば特開平１−２５３７１２号公報に記載するものがあ
る。この公報に記載されたプラスチック基板を用いたプ
ラスチック液晶パネルの製造方法を、図３０を用いて説
明する。

【０００３】図３０に示すように、それぞれのプラスチ
ック基板は２つのプラスチック基板供給ローラ６０、６
０に巻かれており、そこからプラスチック基板を引き出
して所定の処理を行う。図３０の左側に図示する処理か
ら説明する。プラスチック基板供給ローラ６０から一方
のプラスチック基板を誘導ローラで誘導して引き出し、
配向膜形成ローラ６１を用いて配向膜を塗布し、プラス
チック基板上に配向膜を形成する。その後、乾燥器６２
を通過させて、配向膜の乾燥処理を行う。

【０００４】その後、ラビング処理ローラ５３を使用し
て、プラスチック基板に形成した配向膜の配向処理を行
う。さらにその後、液晶ポリマー層形成ローラ５９を用
いて液晶ポリマーを配向膜上に塗布し、さらに乾燥器６
２を通過させて、乾燥処理を行う。

【０００５】他方のプラスチック基板は、プラスチック
基板供給ローラ６０から、誘導ローラで誘導して引き出
し、配向膜形成ローラ６１を用いて配向膜を塗布し、プ
ラスチック基板上に配向膜を形成する。その後、乾燥器
６２を通過させて、配向膜の乾燥処理を行う。

【０００６】その後、接着層積層ローラ６４を用いて、
２枚のプラスチック基板を接着するための接着層を形成
し、さらに乾燥器６２を通過させて、接着層の乾燥処理
を行う。

【０００７】そののち、液晶ポリマーを形成したプラス
チック基板と接着層を形成したプラスチック基板とを、
積層ローラ６９を用いて重ね合わせ、加熱恒温槽７１を
通過させて、接着層を硬化させる。

【０００８】さらにその後、貼り合わせたプラスチック
基板の外側に偏光板を貼り付け、巻き取りローラ７０に
巻き取る。

【０００９】この図３０に示すプラスチック基板を用い
たプラスチック液晶パネルの製造方法は、プラスチック
基板供給ローラ６０から巻き取りローラ７０までプラス
チック基板を連続的に供給し、所定の処理を行うことか
らロール・トゥ・ロールと呼ばれている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】特開平１−２５３７１
２号公報に記載のプラスチック液晶パネルの製造方法で
は、プラスチック基板供給ローラ６０から巻き取りロー
ラ７０までの一連の製造ラインを新規にライン構築を行
わなければならない。そこで、現状のガラス基板を用い
た液晶表示パネルを製造する生産ラインにてプラスチッ
ク液晶パネルが製造可能な方法が求められている。

【００１１】〔発明の目的〕本発明の目的は、上記課題
を解決して、現有のガラス基板プロセスを使用し設備投
資を最低限に抑えて且つ低コストで製造可能なプラスチ
ック液晶パネルの製造方法を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプラスチック液晶パネルの製造方法は、下
記記載の手段を提供する。

【００１３】本発明のプラスチック液晶パネルの製造方
法は、プラスチック基板に形成した透明電極のパターニ
ング工程と、配向膜の形成工程と、該配向膜の配向処理
工程と、ギャップ材およびシール材の形成工程と、重ね
合わせ工程と、液晶注入工程とを有するプラスチック液
晶パネルの製造方法において、前記透明電極のパターニ
ング工程から少なくとも前記配向膜の配向処理工程ま
で、前記プラスチック基板を支持基板に粘着剤を用いて
貼り付けて行うことを特徴とする。

【００１４】〔作用〕本発明のプラスチック液晶パネル
の製造方法は、プラスチック基板を剛性を有する支持基
板に粘着剤を用いて貼り付けて、透明電極のパターニン
グ工程から少なくとも配向膜の配向処理工程までの所定
の処理を行い、その所定の処理が終了した後、支持基板
からプラスチック基板を剥離する。このことで、プラス
チック液晶パネルの専用製造装置を設置せずにガラス基
板の製造装置を用いて、プラスチック液晶パネルの製造
が可能となる。

【００１５】プラスチック基板を、剛性を有する支持基
板に粘着剤を用いて貼り付けていることから、本発明で
はプラスチック基板表面が平坦となり、透明電極のパタ
ーニング工程から配向処理工程を精度良く行うことがで
きる。さらに、現状のガラス基板製造装置の通過センサ
ー、厚さセンサー、およびアライメントセンサー等の設
定やセンサー部品を換えずに、プラスチック液晶パネル
を製造することが可能となる。

【００１６】また、支持基板とプラスチック基板との貼
り付けに粘着剤を用いることによって、プラスチック基
板の剥離面が綺麗にでき、支持基板は何度でも使用でき
る。このため品質の良いプラスチック液晶パネルが得ら
れると同時に低コスト化が可能となる。さらにまた、粘
着剤として感温性粘着剤を用いることにより、本発明で
は支持基板からのプラスチック基板の剥離が温度管理だ
けで簡単に行うことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の最良の実施形態に
おけるプラスチック液晶パネルの製造方法を図面に基づ
いて詳細に説明する。図１から図２９は、本実施形態に
よるプラスチック液晶パネルの製造方法を示す図面であ
る。

【００１８】本発明のプラスチック液晶パネルの製造方
法では、図１に示すように、プラスチック液晶パネルの
基板となるプラスチック基板１３、１４を、粘着剤とし
て感温性粘着剤１５を介して支持基板１１、１２に貼り
付けて処理を行う。支持基板１１、１２としては、剛性
を有するものを使用する。剛体である支持基板１１、１
２にプラスチック基板１３、１４を貼り付けることによ
り、プラスチック基板１３、１４の表面は平坦となり、
所定の処理を高精度で行うことができる。また、粘着剤
である感温性粘着剤１５は、貼り付けた支持基板１１、
１２とプラスチック基板１３、１４との剥離を容易に行
えるように選択した。

【００１９】すなわち、第１のプラスチック基板１３は
感温性粘着剤１５を介して第１の支持基板１１に貼り付
け第１のプラスチック−支持基板の合板１７とし、第２
のプラスチック基板１４は感温性粘着剤１５を介して第
２の支持基板１２に貼り付け第２のプラスチック−支持
基板の合板１８とする。

【００２０】この第１および第２のプラスチック−支持
基板の合板１７、１８による製造方法を、以下説明す
る。

【００２１】図２に示すように、プラスチック基板１
３、１４に酸化インジウムスズからなる透明電極１６を
形成した透明電極付きプラスチック基板１９がロール状
になったものを用意する。

【００２２】この透明電極付きプラスチック基板１９と
しては、たとえば帝人株式会社の商品名ＨＤ２００−６
０Ｂを用いる。プラスチック基板１３、１４の材質とし
ては、ポリカーボネート、変性アクリル樹脂、ポリメタ
クリル樹脂、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレンテ
レフタレート、またはノルボルデン樹脂などが使用可能
であり、プラスチック基板厚さは５０μｍ〜２５０μｍ
とする。このプラスチック基板１３、１４上に形成する
酸化インジウムスズからなる透明電極１６は、１００ｎ
ｍから２００ｎｍの厚さで形成してある。

【００２３】感温性粘着剤１５は、上面および下面にそ
れぞれ上側セパレートフィルム２１および下側セパレー
トフィルム２２を設けたものが、感温性粘着剤付きフィ
ルム２０として、たとえばニッタ株式会社の商品名 イ
ンテリマーＣＳ２０２０ＨＳとして入手可能である。こ
の感温性粘着剤１５は、外部の温度変化に応じて結晶状
態から非結晶状態に可逆的変化を起こし、粘着と非粘着
の特性変化がある温度（スッチング温度と称する）を境
に生じる。そして、非粘着時の粘着力は粘着時の１／１
０程度と小さくなり、きわめて容易に剥離することがで
きる。

【００２４】本実施形態では、低い温度になると粘着力
が小さくなる低温剥離タイプの感温性粘着剤１５を使用
し、スイッチング温度は５℃とした。すなわち、５℃以
上では粘着力が大きくプラスチック基板１３、１４と、
支持基板１１、１２との固着力は充分に大きく処理工程
中に両者が剥離することはなく、５℃以下の温度雰囲気
中では粘着力が小さくなってプラスチック基板１３、１
４と、支持基板１１、１２とは容易に剥離できる。

【００２５】感温性粘着剤付きフィルム２０としては、
感温性粘着剤１５が上面および下面の両面にポリエチレ
ンテレフタレートフィルムからなる上側セパレートフィ
ルム２１および下側セパレートフィルム２２で挟み込ま
れ、巻き取られロール状のものを用意する。

【００２６】図３を用いてプラスチック基板１３、１４
と支持基板１１、１２との貼り合わせ工程を説明する。

【００２７】感温性粘着剤付きフィルム２０は、感温性
粘着剤付きフィルム供給ローラ５８にセットする。一
方、透明電極付きプラスチック基板１９は、プラスチッ
ク基板供給ローラ６０にセットする。

【００２８】感温性粘着剤付きフィルム２０は、第１の
誘導ローラ６５でガイドし、この第１の誘導ローラ６５
を通過した時点で下側セパレートフィルム２２を剥離す
る。そして、下側セパレートフィルム２２は、第１の誘
導ローラ６５の上方に設けられた第２の誘導ローラ６６
を経由して、下側セパレートフィルム巻き取りローラ７
０で巻き取られる。

【００２９】第１の誘導ローラ６５を通過し、下側セパ
レートフィルム２２が剥離された感温性粘着剤付きフィ
ルム２０の感温性粘着剤１５は、図３における上面に剥
き出したまま第３の誘導ローラ６７を経由し、積層ロー
ラ６９へと導かれる。

【００３０】また、プラスチック基板供給ローラ６０か
ら第４の誘導ローラ６８を介して、透明電極付きプラス
チック基板１９が供給される。このとき、透明電極１６
の形成面は、図３において透明電極付きプラスチック基
板１９の下方に向いている。

【００３１】つぎに、この透明電極付きプラスチック基
板１９を、積層ローラ６９の下を通過させ、下側セパレ
ートフィルム２２を剥離した感温性粘着剤付きフィルム
２０と貼り合わせる。

【００３２】積層ローラ６９を通過後、感温性粘着剤付
きフィルム２０と透明電極付きプラスチック基板１９
は、感温性粘着剤１５を介して積層され、感温性粘着剤
付きプラスチック基板２３となる。なお、このときは感
温性粘着剤１５は、まだ上側セパレートフィルム２１に
て保護されている。

【００３３】つぎに図４に示すように、長尺の感温性粘
着剤付きプラスチック基板２３を、ローダーカセットや
収納カセットに収納できる大きさに打ち抜く。本実施形
態では、現有のガラス基板の液晶パネル製造ラインのガ
ラス基板と同じ大きさに打ち抜いた。

【００３４】打ち抜き工程は、積層された感温性粘着剤
付きプラスチック基板２３をプレス刃２４で切断する。
プレス刃２４はトムソン刃と呼ばれる木板盤に剃刀の刃
を立てたものを使用する。この図４では、上側セパレー
トフィルム２１と感温性粘着剤１５と透明電極付きプラ
スチック基板１９との間には隙間があるように図示して
いるが、これは理解しやすくするために隙間を設けたも
ので、実際には隙間なく密着している。

【００３５】切断した感温性粘着剤付きプラスチック基
板２３の断面構造を図５に示す。透明電極１６を形成し
た透明電極付きプラスチック基板１９の透明電極１６形
成面と反対側に感温性粘着剤１５が形成され、その感温
性粘着剤１５上に上側セパレートフィルム２１が形成さ
れている。

【００３６】つぎに図６に示すように、プラスチック基
板を支持基板への貼り合わせ処理を行なう。このとき、
第１、第２の支持基板１１、１２の材質は、剛性を有す
るとともに、透明性を有するガラス基板、または透明性
を有し耐熱性のある透明性樹脂基板を用いる。

【００３７】第１、第２の支持基板１１、１２の厚さ
は、現状のガラス基板を使用した液晶パネル製造装置で
処理をするため、１．１ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが
好ましい。また、外形大きさは、その液晶パネル製造装
置で用いる大きさに合わせる。さらに、第１、第２の支
持基板１１、１２の大きさは、位置合わせの容易性の観
点から、図７に示すように、第１、第２のプラスチック
基板１３、１４より若干（１ｍｍ程度）大きくすること
が望ましい。この寸法差は、図４を用いて説明した打ち
抜き工程で、プレス刃２４によってバリと呼ばれる加工
痕が周縁部に若干発生し外形大きさがわずかに大きくな
ったときでも、位置合わせができるように設けている。

【００３８】まず図６に示すように、上側セパレーター
フィルム２１を感温性粘着剤付きプラスチック基板２３
から剥離して、感温性粘着剤１５を露出させる。

【００３９】つぎに、支持基板１１、１２とプラスチッ
ク基板１３、１４とを感温性粘着剤１５を介して貼り合
わせる。このとき、貼り合わせはラミネーター装置やロ
ーラ等（図示せず）を用いて行う。この貼り合わせ時に
は、気泡が内部に発生しないように行い、図１に示す第
１、および第２のプラスチック−支持基板の合板１７、
１８とする。

【００４０】前述のように、感温性粘着剤１５のスイッ
チング温度は５℃に設定しており、室温で貼り合わせ処
理を行えば、支持基板１１、１２とプラスチック基板１
３、１４とは固着される。

【００４１】なお、プラスチック基板１３、１４と支持
基板１１、１２との間に微量の気泡が入った場合は、加
圧加熱装置（オートクレ−ブ）の中に入れ、第１、第２
の支持基板１１、１２と第１、第２のプラスチック基板
１３、１４間に入った気泡を取り除く。このときの加圧
加熱条件は、温度５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ²とする。

【００４２】つぎに図８に示すように、それぞれプラス
チック−支持基板の合板１７、１８をローダーカセット
２６に収納し、所定の処理を行う。まずはじめに、ロー
ダーカセット２６に収納されている第１、および第２の
プラスチック−支持基板の合板１７、１８を洗浄装置２
５へ送り込む。

【００４３】これらの第１、および第２のプラスチック
−支持基板の合板１７、１８は、ロボット（図示ぜず）
により、コロ搬送系２７に載せられ、洗浄装置２５内に
送られる。この洗浄装置２５では、弱アルカリ性の界面
活性剤や中性洗剤などを用いて油脂の汚れを落とし、さ
らにその後、弱アルカリ性の界面活性剤や中性洗剤をリ
ンスするための純水２８のシャワー洗浄を行う。この洗
浄工程は、図８に示すシャワー洗浄以外にディップ洗浄
でも良い。

【００４４】この洗浄工程の処理温度は、６０℃以下で
あるため、第１、第２のプラスチック−支持基板の合板
１７、１８の感温性粘着剤１５の粘着力は全く変化せ
ず、支持基板１１、１２とプラスチック基板１３、１４
とは剥離しない。

【００４５】つぎに図９に示すように、窒素ガスを噴射
するエアナイフ２９のわずかな隙間に第１、第２のプラ
スチック−支持基板の合板１７、１８を通過させて乾燥
させる。このときも第１、第２のプラスチック−支持基
板の合板１７、１８は剥離しない。

【００４６】つぎに、第１、第２のプラスチック−支持
基板の合板１７、１８上に感光性材料であるフォトレジ
ストを透明電極１６上に形成する。このフォトレジスト
形成工程では、ポジ型感光性レジスト３０をスピンナー
法もしくはロールコーター法で塗布する。本実施形態で
は、ロールコーター３１を用いてポジ型感光性レジスト
３０を形成した。

【００４７】その後、図示しないが、ポジ型感光性レジ
スト３０膜中の残留溶剤を蒸発させて透明電極１６との
密着力を強化するために、温度８０℃で時間１０分間の
熱処理を行い、ポジ型感光性レジスト３０をプリベーク
処理する。

【００４８】つぎに、ポジ型感光性レジスト３０の露光
工程を行う。第１、および第２のプラスチック−支持基
板の合板１７、１８を、露光装置にセットし、ポジ型感
光性レジスト３０上方にセットされたフォトマスク３２
のアライメントを行う。そして、フォトマスク３２とを
介して紫外線を照射し、ポジ型感光性レジスト３０の露
光処理を行う。このときフォトマスク３２とポジ型感光
性レジスト３０との間は、１００μｍ以下のすきまを設
けて露光する。

【００４９】つぎに図１１に示すように、ポジ型感光性
レジスト３０の現像工程を行う。第１、および第２のプ
ラスチック−支持基板の合板１７、１８は、コロ搬送系
２７上を移動しながら、現像液３３を滴下する。このと
き、現像液３３には、水酸化カリウム（ＫＯＨ）の３〜
１０％溶液を用いる。この結果、ポジ型感光性レジスト
３０は、光照射部が除去されるようにパターニングされ
る。

【００５０】その後、ポジ型感光性レジスト３０をさら
に硬化させるために、温度１２０℃から１３０℃で、時
間１０分間のポストベーク処理を行う。

【００５１】つぎに、図１２に示すように、透明電極１
６のエッチング工程を行う。すなわち、パターニングし
たポジ型感光性レジスト３０をエッチングマスクとして
透明電極１６をエッチングする。透明電極１６のエッチ
ング液３４は、臭化水素酸（ＨＢｒ）の４０〜５５％溶
液を用いてシャワーエッチングする。

【００５２】つぎに、図１３に示すように、エッチング
マスクとして使用したポジ型感光性レジスト３０の剥離
処理を行う。第１、第２のプラスチック−支持基板の合
板１７，１８をコロ搬送系２７にて搬送しながら、剥離
液３５をポジ型感光性レジスト３０上にシャワー散布す
る。剥離液３５には、水酸化カリウム（ＫＯＨ）の２〜
５％溶液を用いる。さらにその後、純水洗浄処理を行い
剥離液３５を洗い流す。

【００５３】つぎに、図１４に示すように、第１、第２
のプラスチック−支持基板の合板１７、１８を乾燥させ
るためコロ搬送系２７にて搬送しながら遠赤外線等のヒ
ーター３６下を通過させ、さらに、上下に設けられたエ
アナイフ２９の５ｍｍ〜１０ｍｍ程度の隙間を通り、純
水を除去し乾燥する。

【００５４】その後、第１、第２のプラスチック−支持
基板の合板１７、１８を、透明電極１６パターンの配線
間の短絡および導通検査するために、リーク検査機を用
いて短絡および導通検査を行う。リーク検査機は、真空
吸着にて載物台上に配置するが、このとき、第１、第２
のプラスチック−支持基板の合板１７、１８は剛体なの
で、真空吸引を完全に行うことができ、位置ずれは発生
しない。

【００５５】つぎに、図１５に示すように、透明電極１
６の短絡および導通検査を終了した後、一度、次工程の
開始日までストックする。このとき、第１、第２のプラ
スチック−支持基板の合板１７、１８の収納には、収納
カセット３７を用いてストック室に保管する。ただし、
ストック室が１０℃以下の低温になると感温性粘着剤１
５が剥離する可能性があるため、室温管理のクリーンル
ームに第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１
７、１８を保管することが望ましい。

【００５６】つぎに第１、第２のプラスチック−支持基
板の合板１７、１８の透明電極１６上に配向膜を形成す
る。

【００５７】図１６に示すように、ポリイミド樹脂膜か
らなる配向膜３８を、透明電極１６上にオフセット印刷
法を用いて塗布する。つぎに、１５０℃で約１５分間、
連続炉の中で焼成処理し、配向膜３８を硬化させる。

【００５８】つぎに、図１７に示すように、配向膜３８
の配向処理工程を行う。配向膜３８の配向処理工程は、
バフ材を形成したラビング処理ローラ６３を用いて行
い、配向処理条件はバフ材の切り込み量を０．６ｍｍに
調整し、ラビング処理ローラ６３の回転数を１０００ｒ
ｐｍとする。第１、第２のプラスチック−支持基板の合
板１７、１８の送り速度は、２５ｍｍ／秒とし１回通過
させる。

【００５９】ここから２枚の第１、第２のプラスチック
−支持基板の合板１７、１８のうち第１のプラスチック
−支持基板の合板１７から第１の支持基板１１を剥離し
て、第１のプラスチック基板１３とする。この第１のプ
ラスチック基板１３には、後述する２枚の基板間のギャ
ップ寸法を制御するギャップ材を形成する。

【００６０】第１の支持基板１１の剥離は、図１８に示
すように、第１のプラスチック−支持基板の合板１７
を、０℃〜５℃の低温乾燥炉３９に約２０分間入れる。

【００６１】第１のプラスチック−支持基板の合板１７
の温度が０℃〜５℃安定した後、薄刃状のカーターなど
を第１の支持基板１１と第１のプラスチック基板１３間
に差し込み、第１の支持基板１１と第１のプラスチック
基板１３とを分離させる。このとき、感温性粘着剤１５
はスイッチング温度以下となっていることから粘着力は
ほとんど消失しているため、第１のプラスチック基板１
３に歪みを与えることなく容易に剥離することが可能と
なる。

【００６２】また、感温性粘着剤１５は、第１のプラス
チック基板１３側には残らず、第１の支持基板１１側に
残る。なお、この感温性粘着剤１５は、トルエンなどの
溶剤に浸漬すれば溶解除去することができ、支持基板と
して再度利用できる。

【００６３】つぎに、図１９に示すように、剥離した第
１のプラスチック基板１３を新たな第３の支持基板４０
に貼り合わせる。第３の支持基板４０は、剛性を有する
ガラス基板または樹脂基板を用いる。第１のプラスチッ
ク基板１３は、全面で第３の支持基板４０に固着するの
ではなく両者の固着力を小さくするように、第３の支持
基板４０の四隅もしくは周辺に、紫外線剥離粘着剤４１
としてヒューグル製ＨＵＯ−１５Ａ（商品名）を設置し
ておく。

【００６４】つぎに、第１のプラスチック基板１３の配
向膜３８形成面と反対側の面と第３の支持基板４０と
を、紫外線剥離粘着剤４１を用いて貼り合わせ接着合板
４２とする。この第１のプラスチック基板１３を新たな
第３の支持基板４０に貼り合わせる理由は、ギャップ材
を配向膜３８上に散布した後、第１のプラスチック基板
１３からの第３の支持基板４０の剥離を容易にして、ギ
ャップ材が配向膜３８上から脱落および位置ずれが発生
しないようにするためである。

【００６５】つぎに図２０に示すように、基板間のギャ
ップ寸法を制御するギャップ材４３として接着剤付きの
ビーズを乾式法または湿式法のスペーサ散布機を用いて
配向膜３８上に均一に散布する。ギャップ材４３は、球
径が７μｍ〜１０μｍの樹脂材料からなるプラスチック
ビーズ、または酸化シリコンからなるシリカビーズとす
る。このとき、セルギャップを均一に出すために、プラ
スチックビーズの場合１５０個／ｍｍ²〜２００個／ｍ
ｍ²散布し、シリカビーズを使用する場合は、５０個／
ｍｍ²〜１００個／ｍｍ²散布する。

【００６６】この実施形態では、ギャップ材４３とし
て、その周囲に接着剤が形成された、たとえばエポスタ
ーＹＳ−６３ＧＡ（日本触媒株式会社製）を１５０個／
ｍｍ²〜１８０個／ｍｍ²の条件で散布した。

【００６７】ギャップ材４３を散布した後、図２０に示
すように、接着合板４２の第１のプラスチック基板１３
の上方より、紫外線ランプ４４を用いて紫外線を照射す
る。紫外線が照射されると、紫外線剥離粘着剤４１は粘
着力が完全に無くなる。紫外線剥離粘着剤４１は粘着力
が完全に無くなっているので、図２１に示すように、配
向膜３８上に散布したギャップ材４３が脱落や移動して
散布密度が不均一になることなく剥離できる。

【００６８】つぎに、２枚のプラスチック基板１３、１
４を貼り合わせ、基板間に液晶を封入するためのシール
材４５形成工程を図２２に示す。第２のプラスチック基
板１４は、第１のプラスチック基板１３と異なり、第２
の支持基板１２はラビング工程後も剥離せず、第２のプ
ラスチック−支持基板の合板１８のままである。

【００６９】シール材４５は、スクリーン印刷法により
配向膜３８形成面側で、第２のプラスチック基板１４の
周縁部に形成する。このとき、液晶を注入するための注
入口に相当する部分にはシール材４５は形成しない。な
おシール材４５としては、熱硬化型の弾性接着剤、たと
えば三井化学製ストラクトボンドＭＣＰ−２０７（商品
名）を使用する。ここで熱硬化型の弾性接着剤を使用す
る理由は、プラスチック基板との密着性を向上させるた
めである。プラスチック基板に力が加わり湾曲や変形が
発生したとき、弾性を持たないシール材４５はプラスチ
ック基板から剥離してしまうが、弾性を有するシール材
４５であれば湾曲や変形に追従して剥離が発生すること
はない。

【００７０】つぎに、第２のプラスチック基板１４に形
成された熱硬化型の弾性接着剤からなるシール材４５の
プレキュア処理を行うために、硬化温度より低めの９０
℃〜１１０℃に設定された加熱炉内へ移動させる。この
プレキュア処理は、シール材４５の粘度を下げ、シール
印刷時に取り込んだ微少な泡を取り除くために行う。

【００７１】その後、シール材４５を形成した第２のプ
ラスチック−支持基板の合板１８を、０℃〜５℃の低温
乾燥炉４０に約２０分間入れ、温度が０℃〜５℃に安定
した後、第２のプラスチック基板１４と第２の支持基板
１２間に薄刃状のカッターなどを差し込み、第２のプラ
スチック基板１４と第２の支持基板１２とを分離させ
る。

【００７２】このとき、感温性粘着剤１５はスイッチン
グ温度以下となっていることから粘着力はほとんど消失
しているため、第２のプラスチック基板１４に歪みを与
えることなく、図２３に示すように容易に剥離すること
が可能となる。また、感温性粘着剤１５は、第２のプラ
スチック基板１４側には残らず、第２の支持基板１２側
に残る。なお、この感温性粘着剤１５は、トルエンなど
の溶剤に浸漬すれば、溶解除去され支持基板として再度
利用できる。

【００７３】つぎに、第１、２のプラスチック基板１
３、１４を、アライメントマークを用い、所定の位置で
第１、２のプラスチック基板１３、１４を重ね合わせ
る。

【００７４】さらに、貼り合わせた２枚のプラスチック
基板１３、１４のシール材４５を硬化するために、重ね
合わせた基板をエアバック４７を用いて、０．４〜１．
２ｋｇ／ｃｍ²の圧力を加え、１２０〜１６０℃の温度
で１〜４時間、炉の中で焼成する。

【００７５】このとき、図２４に示すように、シール材
４５で貼り合わせたプラスチック基板１３、１４の間
に、ほぼ同サイズの大きさの無塵紙４６を挟むとよい。
重ね合わせたプラスチック基板１３、１４間に小さなゴ
ミが混入した場合、基板間のギャップ寸法がゴミにより
変動してしまうが、無塵紙４６をプラスチック基板１
３、１４間に配置すると、無塵紙４６がギャップ寸法変
動を吸収し、所定のギャップ寸法が得られる。また、重
ね合わせたプラスチック基板１３、１４が密着しはがれ
にくくなることも防止できる効果も無塵紙４６は有す
る。

【００７６】その後、完成した大判プラスチックパネル
４８を切断してプラスチックパネルを形成する。図２５
に対角で２インチ程度のプラスチックパネルが多数個配
列された大判プラスチックパネル４８の平面図を示す。
プラスチックパネルはシール材４５で囲まれている。

【００７７】図２６に示すように、プレス刃２４を設け
たプレス機を用いて大判プラスチックパネル４８を切断
してプラスチックパネル４９を得る。

【００７８】つぎに図２７、２８に示すように、透明電
極１６からなる外部接続端子部５２を露出させるため、
シール材４５の外側の超硬カッター切断面に沿って上側
の第１のプラスチック基板１３を超硬カッター５１を用
いて切り落とす。

【００７９】このとき、下側の第２のプラスチック基板
１４の外部接続端子部５２に傷を付けないように、超硬
カッター５１の切り込み量を調整する。

【００８０】その後、図２９に示すように、プラスチッ
クパネル４９に真空注入法で、スーパーツイストネマテ
ィック液晶（ＳＴＮ）７５を室温にてセル内に注入す
る。

【００８１】つぎに、注入孔を塞ぐために紫外線接着剤
で封孔（図示せず）を行い、プラスチック液晶パネル５
０を得る。

【００８２】なお以上の説明においては、基板間のギャ
ップ寸法を制御するギャップ材４３を散布する前に、第
１のプラスチック基板１３から第１の支持基板１１を剥
離し紫外線剥離粘着剤４１を用いて第３の支持基板４０
に第１のプラスチック基板１３を貼り付けた後、ギャッ
プ材４３を散布する実施形態を説明したが、ギャップ材
４３を散布するときは、表面平坦性がそれほど要求され
ないことから、第３の支持基板４０を第１のプラスチッ
ク基板１３に貼り付けることなく、ギャップ材４３の散
布を行うこともできる。

【００８３】すなわち、本発明のプラスチック液晶パネ
ルの製造方法では、プラスチック基板の表面平坦性が要
求される透明電極のパターニング工程から少なくとも配
向処理工程まで、プラスチック基板を支持基板に貼り付
けて、所定の処理を行っている。

【００８４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のプラスチック液晶パネルの製造方法においては、プラ
スチック基板を剛性を有する支持基板に粘着剤を使用し
て貼り付けて、透明電極のパターニング工程から少なく
とも配向膜の配向処理工程までの所定の処理を行い、そ
の所定の処理が終了した後、支持基板からプラスチック
基板を剥離する。

【００８５】プラスチック基板を、剛性を有する支持基
板に粘着剤を用いて貼り付けていることから、本発明で
はプラスチック基板表面が平坦となり、透明電極のパタ
ーニング工程から配向処理工程を精度良く行うことがで
きる。さらに、現状のガラス基板製造装置の通過センサ
ー、厚さセンサー、およびアライメントセンサーなどの
設定やセンサー部品を換えずに、プラスチック液晶パネ
ルを製造することが可能となる。

【００８６】また、支持基板とプラスチック基板との貼
り付けに粘着剤を用いることによって、プラスチック基
板の剥離面が綺麗にでき、支持基板は何度でも使用でき
る。このため品質の良いプラスチック液晶パネルが得ら
れると同時に低コスト化が可能となる。さらにまた、粘
着剤として感温性粘着剤を用いることにより、本発明で
は支持基板からのプラスチック基板の剥離が温度管理だ
けで簡単に行うことができる。

【００８７】また、本発明のプラスチック液晶パネルの
製造方法においては、プラスチック液晶パネルの専用製
造装置を設置せずにガラス基板の製造装置を用いて、プ
ラスチック液晶パネルの製造が可能となる。したがっ
て、本発明では設備投資を最小限に抑え、低コストでプ
ラスチック液晶パネルを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶パ
ネルの製造方法を示す図面である。

【図２】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶パ
ネルの製造方法を示す図面である。

【図３】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶パ
ネルの製造方法を示す図面である。

【図４】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶パ
ネルの製造方法を示す図面である。

【図５】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶パ
ネルの製造方法を示す図面である。

【図６】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶パ
ネルの製造方法を示す図面である。

【図７】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶パ
ネルの製造方法を示す図面である。

【図８】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶パ
ネルの製造方法を示す図面である。

【図９】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶パ
ネルの製造方法を示す図面である。

【図１０】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図１１】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図１２】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図１３】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図１４】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図１５】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図１６】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図１７】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図１８】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図１９】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図２０】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図２１】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図２２】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図２３】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図２４】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図２５】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図２６】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図２７】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図２８】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図２９】本発明の実施形態におけるプラスチック液晶
パネルの製造方法を示す図面である。

【図３０】従来の技術におけるプラスチック液晶パネル
製造方法を示す図面である。

【符号の説明】

１１：第１の支持基板 １２：第２の支持基板
１３：第１のプラスチック基板 １４：第２の
プラスチック基板１５：感温性粘着剤 １６：
透明電極１７：第１のプラスチック−支持基板の合板１
８：第２のプラスチック−支持基板の合板１９：透明電
極付きプラスチック基板２０：感温性粘着剤付きフィル
ム ２１：上側セパレートフィルム２２：下側
セパレートフィルム２３：感温性接着剤付きプラスチッ
ク基板 ２４：プレス刃２５：洗浄装置
２６：ローダーカセット２７：コロ搬送系
２８：純水 ２９：エアナイフ３０：ポジ型
感光性レジスト ３２：フォトマスク３３：現
像液 ３４：エッチング液 ３５：剥
離液３６：ヒーター ３７：収納カセット
３８：配向膜３９：低温乾燥炉 ４０：
第３の支持基板４１：紫外線剥離タイプ粘着剤テープ
４２：接着合板４３：ギャップ材 ４
４：紫外線ランプ ４５：シール材４６：無塵
紙 ４７：エアバック４８：大型プラスチック
パネル ４９：プラスチックパネル５０：プラ
スチック液晶パネル ５１：超硬カッター５
２：外部接続端子部 ５３：ラビング処理ロー
ラ５４：偏光板貼付けローラ５８：感温性粘着剤付きフ
ィルム供給ローラ５９：液晶ポリマー層形成ローラ６
０：プラスチック基板供給ローラ ６１：配向
膜形成ローラ６２：乾燥器 ６３：ラビング処
理ローラ６４：接着層積層ローラ ６５：第１
の誘導ローラ６６：第２の誘導ローラ ６７：
第３の誘導ローラ６８：第４の誘導ローラ ６
９：積層ローラ７０：下側セパレートフィルム巻き取り
ローラ７１：加熱恒温槽 ７５：スーパーツイ
ストネマティック液晶

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチック基板に形成した透明電極の
   パターニング工程と、配向膜の形成工程と、該配向膜の
   配向処理工程と、ギャップ材およびシール材の形成工程
   と、重ね合わせ工程と、液晶注入工程とを有するプラス
   チック液晶パネルの製造方法において、 前記透明電極のパターニング工程から少なくとも前記配
   向膜の配向処理工程まで、前記プラスチック基板を支持
   基板に粘着剤を用いて貼り付けて行うことを特徴とする
   プラスチック液晶パネルの製造方法。
2. 【請求項２】 前記粘着剤が、感温性接着剤であること
   を特徴とする請求項１記載のプラスチック液晶パネルの
   製造方法。
3. 【請求項３】 前記感温性粘着剤が、低温領域で粘着力
   が小さく、高温領域で粘着力が大きいことを特徴とする
   請求項２記載のプラスチック液晶パネルの製造方法。
4. 【請求項４】 前記支持基板が、剛性を有するガラス基
   板または透明性樹脂基板であることを特徴とする請求項
   １記載のプラスチック液晶パネルの製造方法。
5. 【請求項５】 前記透明電極のパターニング工程を行う
   前に、前記粘着剤を形成した前記プラスチック基板を所
   定の大きさに切断後、前記粘着剤により前記プラスチッ
   ク基板と前記支持基板とを貼り合わせることを特徴とす
   る請求項１記載のプラスチック液晶パネルの製造方法。
6. 【請求項６】 前記配向膜の配向処理後、前記プラスチ
   ック基板を前記支持基板から剥離し、前記支持基板とは
   別の支持基板に紫外線剥離粘着剤を用いて貼り合わせ前
   記ギャップ材を前記配向膜上に形成することを特徴とす
   る請求項１記載のプラスチック液晶パネルの製造方法。
7. 【請求項７】 前記ギャップ材を前記配向膜上に形成し
   た後、紫外線を照射し前記プラスチック基板と前記支持
   基板を剥離することを特徴とする請求項６記載のプラス
   チック液晶パネルの製造方法。
8. 【請求項８】 前記シール材を用いて前記プラスチック
   基板を貼り合わせた後、切断加工を行いプラスチック液
   晶パネルとすることを特徴とする請求項１記載のプラス
   チック液晶パネルの製造方法。