JP2008074085A - 樹脂基板の製造方法、及び、樹脂基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 高温での無機膜の成膜工程においても、外観特性に優れ、かつ平坦性に優れた樹脂基板を得るための製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 樹脂フィルム（Ｂ）と無機膜（Ｃ）が積層されてなる樹脂基板を製造するにあたり、架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）からなる支持体に、樹脂フィルム（Ｂ）を積層した後、樹脂フィルム（Ｂ）上に無機膜（Ｃ）を成膜し、その後架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）を剥離する樹脂基板の製造方法、及び、それより得られる樹脂基板。
【選択図】なし

Description

本発明は、ディスプレイ用基板などに用いられる樹脂基板の製造方法に関し、更に詳しくは、外観特性に優れ、平坦性に優れた樹脂基板の製造方法及びそれにより得られる樹脂基板に関するものである。

近年、軽量薄型化を目的に、ガラスに替わり、透明な樹脂フィルムが、液晶、有機ＥＬ、タッチパネルなどのディスプレイ基板、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）やプロジェクターに使用される光学フィルターの基板、蓄電池や太陽電池などの基板、光通信用の基板などの各種用途に利用されている。これらの用途においては、樹脂フィルムの上に、導電膜、ガスバリア膜、あるいは半導体膜などの無機薄膜が積層される。

これらの加工工程においては、樹脂フィルムを常に平坦に保つ必要が有るため、薄くたわみやすい樹脂フィルムの場合は、粘着剤や粘着テープを用いて剛性を有するガラス基板または金属基板などの平坦な支持体に貼り合わせた後、加工工程に投入されることが提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。

特開２００１―１２５０８２号公報 特開２００２―２５８２５２号公報

しかしながら、特許文献１及び２の開示技術において、樹脂フィルムを例えばガラスに貼り合わせた場合、樹脂フィルムとガラスの線膨張係数の差から、樹脂フィルムがガラスの支持体から剥離してしまうため、加工に必要な平坦性を維持できないといった問題があった。

一般的に、無機薄膜は、蒸着、スパッタ、あるいはＣＶＤ（化学気相成長法）などの手法により、高温で成膜される。その加工温度は、樹脂フィルムの耐熱性を勘案して、１００〜２５０℃程度である。

一方、一般的な樹脂フィルムの線膨張係数は７０ｐｐｍ／℃程度、また一般的なガラスの線膨張係数は６ｐｐｍ／℃程度であるため、例えば、３００ｍｍ長の樹脂フィルムを、粘着剤を用いて２５℃でガラス支持体に貼り合わせ、１２５℃で無機膜を成膜すると、樹脂フィルムはガラスよりも２ｍｍ程度伸びることとなり、ガラス支持体から部分的に剥離して、うねりを生じる。その結果、得られる積層体はうねりのために、平坦に成膜できないなどの問題が生じるのである。

また、特許文献１及び２においては、支持体として、透明性樹脂基板を使用することの記載もあるが、詳細な検討はなされていないものであり、一般的な熱可塑性樹脂であるポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートなどの樹脂基板であれば、耐熱性の不足からうねりが生じるといった問題が生じるものであった。

そこで、本発明ではこのような背景下において、高温での無機膜の成膜工程においても外観特性に優れ、かつ平坦性に優れた樹脂基板を得るための製造方法及びそれにより得られる樹脂基板を提供することを目的とするものである。

しかるに、本発明者等はかかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、樹脂フィルムと無機膜が積層されてなる樹脂基板を製造するにあたり、支持体として、架橋性組成物を硬化してなる樹脂シートを用い、これに樹脂フィルムを積層することにより、高温での無機膜の形成工程においても樹脂シートが変形することがなく、外観特性に優れ、かつ平坦性に優れた樹脂基板が得られることを見出し、本発明を完成した。

即ち、本発明の要旨は、樹脂フィルム（Ｂ）と無機膜（Ｃ）が積層されてなる樹脂基板を製造するにあたり、架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）からなる支持体に、樹脂フィルム（Ｂ）を積層した後、樹脂フィルム（Ｂ）上に無機膜（Ｃ）を成膜し、その後架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）を剥離する樹脂基板の製造方法に関するものである。

本発明においては、架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の厚さが０．５ｍｍ以上であることが剛性の点から好ましい。

更に本発明では、架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の厚さ（Ｔａ）と、樹脂フィルム（Ｂ）の厚さ（Ｔｂ）とが、下式（１）を満足することが平坦性の点から好ましい。
Ｔａ≧２Ｔａ・・・（１）

また、本発明では、架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の曲げ弾性率が３ＧＰａ以上であることが平坦性の点から好ましく、吸水率が２％以下であることが寸法安定性の点から好ましい。

本発明においては、架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の線膨張係数（Ｓａ）と、樹脂フィルム（Ｂ）の線膨張係数（Ｓｂ）とが、下式（２）を満足することが密着性の点から好ましい
｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．２ ・・・（２）

本発明では、無機膜（Ｃ）が、珪素、酸化珪素、窒化珪素、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛より選ばれる少なくとも１種以上の成分からなり、厚さ０．０１〜１０μｍであることが好ましい。
そして、本発明の製造方法により得られる樹脂基板は、ディスプレイ用基板として非常に有用である。

本発明によれば、高温での無機膜の形成工程においても樹脂シートが変形することがなく、外観特性に優れ、かつ平坦性に優れた樹脂基板を得ることができ、とりわけ、ディスプレイ用の基板として非常に有用である。

以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明は、樹脂フィルム（Ｂ）と無機膜（Ｃ）が積層されてなる樹脂基板を製造するにあたり、架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）からなる支持体に、樹脂フィルム（Ｂ）を積層した後、樹脂フィルム（Ｂ）上に無機膜（Ｃ）を成膜し、その後架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）を剥離する樹脂基板の製造方法であり、支持体として架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）を用いることを最大の特徴とするものである。
なお、無機膜（Ｃ）が成膜された後は、樹脂フィルム（Ｂ）と無機膜（Ｃ）からなる樹脂基板が樹脂シート（Ａ）から剥離され、実用に供されるのである。

本発明における支持体として用いられる樹脂シート（Ａ）は、架橋性組成物を硬化してなるものであればよい。架橋性組成物を硬化してなる樹脂シートを用いる理由は、高温の加工に耐え、支持体としての剛性が得やすいためである。更に、繰り返し使用される支持体において、変形や物性の変化が少ないためである。

かかる架橋性組成物としては、通常、熱硬化性組成物や光硬化性組成物等が挙げられ、例えば、公知のポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の架橋性樹脂や、架橋性アクリル系モノマー及び／またはオリゴマーなどを含有する組成物を硬化して得られる硬化樹脂が挙げられる。これらの中でも、比較的厚型のシートを生産性よく製造できる点から架橋性アクリル系モノマー及び／またはオリゴマーを含有する組成物を硬化して得られる硬化樹脂が好ましい。

架橋性アクリル系モノマーまたはオリゴマーとしては、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能性（メタ）アクリレート系化合物が挙げられ、これらを光硬化して得られる硬化樹脂が樹脂シートとして好適に用いられる。
かかる多官能性（メタ）アクリレート系化合物としては、２官能（メタ）アクリレート系化合物や３官能以上（メタ）アクリレート系化合物が挙げられる。

２官能（メタ）アクリレート系化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等の脂肪族系ジ（メタ）アクリレート系化合物、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ[５．２．１．０^2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０^2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシ）ペンタシクロ[６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13]ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ[６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13]ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス[４−（β−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ）シクロヘキシル]プロパン、１，３−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサン等の脂環族系ジ（メタ）アクリレート系化合物、２，２−ビス［４−（メタ）アクリロイルオキシフェニル］プロパン、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族系ジ（メタ）アクリレート系化合物等が挙げられる。

３官能以上の（メタ）アクリレート系化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のアルキレンオキサイド変性ポリ（メタ）アクリレート等の脂肪族系多官能性（メタ）アクリレート、１，３，５−トリス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，３，５−トリス（（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサン等の脂環族系多官能性（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート等の３官能以上の（メタ）アクリレート系化合物が挙げられる。

更に、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート系化合物なども挙げることができる。

これらの中では、吸水率の観点から、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ[５．２．１．０^2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０^2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシ）ペンタシクロ[６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13]ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ[６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13]ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、等の脂環族系ジ（メタ）アクリレートと、強度の観点からウレタン（メタ）アクリレート等が好ましい。
特にウレタン（メタ）アクリレートとしては、吸水率の点から脂環族系のウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。

また、上記多官能性（メタ）アクリレート系化合物は１種または２種以上併用することもできる。
更に、上記多官能性（メタ）アクリレート系化合物と単官能（メタ）アクリレート系化合物を併用してもよい。

本発明においては、上記の多官能性（メタ）アクリレート系化合物などの架橋性化合物と光重合開始剤を含有してなる架橋性組成物に対して、活性エネルギー線を照射することにより光硬化され、樹脂シートとなるのである。

光重合開始剤としては、特に制限されないが、具体的には、１−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−ジフェノキシジクロロアセトフェノンなどのアセトフェノン系開始剤、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロハシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系開始剤などが挙げられ、これらを併用することもできる。

これらの光重合開始剤は、多官能（メタ）アクリレート系化合物（単官能（メタ）アクリレート系化合物を併用する場合は多官能（メタ）アクリレート系化合物と単官能（メタ）アクリレート系化合物の合計）等の架橋性化合物１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部の割合で使用されることが好ましく、特に好ましくは１〜５重量部である。かかる光重合開始剤が少なすぎると硬化が充分に進まない傾向があり、多すぎると得られる樹脂シートの機械強度が低下する傾向がある。

使用される活性エネルギー線としては、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波の他、電子線、プロトン線、中性子線等が利用できるが、硬化速度、照射装置の入手のし易さ、価格等から紫外線照射による硬化が有利である。
紫外線照射における光源としては、ケミカルランプ、キセノンランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等が通常使用され、照射量としては特に限定されないが、通常１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ²程度照射すればよい。

架橋性組成物には、上記の他に更に、酸化防止剤、紫外線吸収剤、離型剤、帯電防止剤、難燃剤、消泡剤、着色剤、及び各種フィラーなどの補助成分を含有しても良い。

樹脂シート（Ａ）の厚さ（Ｔａ）は０．５ｍｍ以上であることが好ましく、特には０．７〜２．０ｍｍ、更には０．８〜１．５ｍｍ、殊には０．９〜１．２ｍｍであることが好ましい。厚さ（Ｔａ）が薄すぎると、支持体としての剛性が不足する傾向にある。
樹脂シートのサイズは、特に限定されないが、基板の生産性から、３００ｍｍ角以上であることが好ましい。

本発明において、支持体を形成する樹脂シート（Ａ）は、曲げ弾性率が３ＧＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは３〜６ＧＰａ、更に好ましくは４〜６ＧＰａ、特に好ましくは５〜６ＧＰａである。かかる曲げ弾性率が小さすぎると支持体としての剛性に劣る傾向にある。なお曲げ弾性率の上限値としては、通常１０ＧＰａである。

また、樹脂シート（Ａ）の吸水率は２％以下であることが好ましく、より好ましくは１．５％以下、更に好ましくは１．２％以下、特に好ましくは１．０％以下である。かかる吸水率が大きすぎると無機膜を高温で成膜する時に、脱水によりうねりが生じやすく、また、積層される無機膜の膜質が劣る傾向にある。なお一般的に吸水率の下限値としては、通常０．０１％である。

更に、樹脂シート（Ａ）の線膨張係数（Ｓａ）は、樹脂フィルム（Ｂ）との密着性の点から１０〜１００ｐｐｍ／℃であることが好ましく、特には３０〜８０ｐｐｍ／℃、更には４０〜７０ｐｐｍ／℃が好ましい。かかる線膨張係数（Ｓａ）が小さすぎると、樹脂フィルム（Ｂ）との線膨張係数の差が大きくなるため、得られる樹脂基板の平坦性が低下する傾向にあり、大きすぎても一般的な樹脂フィルムとの線膨張係数の差が大きくなるため、得られる樹脂基板の平坦性が低下する傾向がある。なお一般的に線膨張係数の下限値としては、通常５ｐｐｍ／℃である。

また本発明では、支持体としての樹脂シート（Ａ）には、好ましくは平坦性が要求される。樹脂シート（Ａ）の平坦性としては、表面のうねりが１ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ｍｍ以下、更に好ましくは０．３ｍｍ以下である。樹脂シート（Ａ）のうねりが大きすぎると樹脂フィルム（Ｂ）の平坦性が低下する傾向がある。なお、表面うねりの下限値としては、通常０．０１ｍｍ程度である。

ここで、表面のうねりとは、平坦な定盤上に樹脂シート（Ａ）を置いた時のうき量を意味するものであり、具体的には、フィルム周辺（端部）のうき量の最大値を測定するものである。

また、樹脂シート（Ａ）には、好ましくは表面平滑性も要求される。表面平滑性は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１におけるＲｍａｘが１μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以下、更に好ましくは０．３μｍ以下である。樹脂シート（Ａ）のＲｍａｘが大きすぎると樹脂フィルム（Ｂ）を貼り合わせた時の平坦性が低下する傾向にある。なお、Ｒｍａｘの下限値としては、通常０．００１μｍ程度である。

本発明で用いられる樹脂フィルム（Ｂ）としては、特に限定されないが、光線透過率、耐熱性、機械強度などディスプレイ用の基板として必要な性能を有しているものが好ましい。特に、後述の無機膜（Ｃ）との密着性に優れていることが好ましく、かかる樹脂フィルム（Ｂ）を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、非晶性ポリオレフィン、ポリイミド、ポリウレタン、ポリメチルメタクリレート等の樹脂や、架橋性アクリル系モノマー及び／またはオリゴマーよりなる組成物を硬化させて得られる樹脂などが挙げられる。なお、樹脂フィルムの厚さ（Ｔｂ）は、通常、０．０５〜０．４ｍｍ、好ましくは０．１〜０．３ｍｍである。

更に、かかる樹脂フィルム（Ｂ）の線膨張係数（Ｓｂ）は、無機膜（Ｃ）との密着性の点から１００ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、特には８０ｐｐｍ／℃以下、更には７０ｐｐｍ／℃以下が好ましい。かかる線膨張係数（Ｓｂ）が大きすぎると無機膜との密着性が低下するとなる傾向がある。

本発明では、上記の樹脂シート（Ａ）の厚さ（Ｔａ）と樹脂フィルム（Ｂ）の厚さ（Ｔｂ）の関係においては、下式（１）を満足することが好ましく、特には下式（１−１）、更には下式（１−２）を満足することが好ましい。式（１）を満足しない場合においては平坦性が低下する傾向がある。
Ｔａ≧２Ｔｂ ・・・（１）
Ｔａ≧３Ｔｂ ・・・（１−１）
Ｔａ≧４Ｔｂ ・・・（１−２）

また、本発明においては、支持体として用いられる樹脂シート（Ａ）は、無機膜（Ｃ）が積層される樹脂フィルム（Ｂ）と同程度の線膨張係数を有することが好ましく、理想的には、樹脂シート（Ａ）と樹脂フィルム（Ｂ）が線膨張の等しい同一の樹脂であることであるが、樹脂シート（Ａ）と樹脂フィルム（Ｂ）とは要求される性能が異なるため、必ずしも同一の樹脂を用いる必要はない。

本発明においては、架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の線膨張係数（Ｓａ）と、樹脂フィルム（Ｂ）の線膨張係数（Ｓｂ）とが、下式（２）を満足することが得られる樹脂基板の平坦性の点から好ましく、特には下式（２−１）、更には下式（２−２）、殊には下式（２−３）を満足することが好ましい。式（２）を満足しない場合においては樹脂フィルム（Ｂ）が樹脂シート（Ａ）から剥離する傾向がある。
｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．２ ・・・（２）
｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．１５ ・・・（２−１）
｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．１０ ・・・（２−２）
｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．０５ ・・・（２−３）

本発明においては、樹脂シート（Ａ）（支持体）と樹脂フィルム（Ｂ）（基板）とが積層されるのであるが、かかる積層については、通常、粘着剤を用いて貼合される。
かかる粘着剤としては、特に限定されず、アクリル系やポリエステル系などの一般的な粘着剤を用いることができる。ただし、高温で実施される無機膜（Ｃ）の成膜に耐える耐熱性を有し、膜質を劣化させる揮発ガスが少なく、かつ樹脂フィルム（Ｂ）の脱着が容易な粘着剤が好ましい。

本発明において、樹脂フィルム（Ｂ）上に積層される無機膜（Ｃ）としては、特に限定されないが、珪素、酸化珪素、窒化珪素、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛などが挙げられ、これらより選ばれる少なくとも１種以上の成分が用いられる。
これらの中で、珪素は半導体層を形成する成分であり、酸化珪素や酸化窒素は絶縁体やガスバリア層を形成する成分であり、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛は透明導電膜を形成する成分である。

これらの無機膜（Ｃ）の厚さは、０．０１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．０２〜１μｍ、特に好ましくは０．０３〜０．５μｍである。かかる厚さが薄すぎると導電性やガスバリアなどの機能が十分に発揮されず、厚すぎると膜にクラックが生じやすい傾向にある。
無機膜（Ｃ）の成膜方法は、特に限定されず、蒸着、スパッタ、ＣＶＤなどの一般的な手法を用いることができる。
成膜温度は、各機能が十分に発現する点から１００〜２５０℃が好ましく、より好ましくは、樹脂フィルムの耐熱性の点から１００〜２００℃である。

本発明において、樹脂フィルム（Ｂ）上に無機膜（Ｃ）が成膜された後は、樹脂フィルム（Ｂ）と無機膜（Ｃ）とからなる樹脂基板が、樹脂シート（Ａ）から剥離され、実用に供されるのである。

かくして本発明の製造方法は、高温での無機膜（Ｃ）の成膜工程においても外観特性及び平坦性に優れた樹脂基板を得ることができ、その表面のうねりが３ｍｍ以下、好ましくは２ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下といった平坦性の要求性能を満足するものである。そして、かかる樹脂基板は、ディスプレイ用基板として非常に有用である。

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
尚、例中「部」、「％」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。
各物性の測定方法は以下の通りである。

（１）耐熱性
長さ３０（ｍｍ）×幅３（ｍｍ）の試験片を用い、セイコー電子社製「ＴＭＡ１２０」で、引っ張り法ＴＭＡ（支点間距離２０ｍｍ、加重１００g、昇温速度５℃／分）にて、
ガラス転移温度（℃）を測定した。

（２）線膨張係数
長さ３０（ｍｍ）×幅３（ｍｍ）の試験片を用い、セイコー電子社製「ＴＭＡ１２０」で、引っ張り法ＴＭＡ（支点間距離２０ｍｍ、加重１０g、昇温速度５℃／分）にて測定
した。２５℃から１２５℃に昇温した時の試験片の伸び（ｍｍ）を測定し、線膨張係数（ｐｐｍ／℃）を下式により算出した。
線膨張係数（ｐｐｍ／℃）＝伸び（ｍｍ）／２０（ｍｍ）／１００（℃）×１０⁶

（３）曲げ弾性率
長さ２５（ｍｍ）×幅１０（ｍｍ）の試験片を用いて、島津製作所社製オートグラフＡＧ−５ｋＮＥ（支点間距離２０ｍｍ、０．５ｍｍ／分）にて２５℃で曲げ弾性率（ＧＰａ）を測定した。

（４）吸水率
ＪＩＳ Ｋ７２０９に準じ、１００（ｍｍ）×１００（ｍｍ）サイズの試験片を用いて、５０℃、２４時間乾燥した後、２３℃、２４時間水浸漬した後の吸水率（％）を測定した。

（５）平坦性（ｍｍ）
３００（ｍｍ）×３００（ｍｍ）の樹脂シート（Ａ）を、平坦な定盤上に置いて、端部のうき量の最大値（ｍｍ）を測定した。
また、無機膜（Ｃ）を製膜した後、樹脂シート（Ａ）を剥離して得られた樹脂フィルム（Ｂ）及び無機膜（Ｃ）からなる樹脂基板についても同様に測定し、平坦性を評価した。

（６）表面平滑性（ｎｍ）
ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準じて、東京精密社製「サーフコム５７０Ａ」を用いて、樹脂シート（Ａ）のＲｍａｘ（μｍ）を測定した（カットオフ：１００μｍ、測定長：１ｍｍ）。

（７）外観
無機膜（Ｃ）の成膜中に樹脂フィルム（Ｂ）が、樹脂シート（Ａ）（支持体）から一部でも剥離したものを×、剥離しなかったものを○とした。なお、この際粘着剤が、支持体から剥離したものも×とした。

実施例１
＜樹脂シート（Ａ）の製造＞
ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０^2,6]デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製、「ＤＣＰ」）１００部、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー株式会社製、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４」）５部を、６０℃にて均一になるまで撹拌して、光硬化性組成物を得た。この組成物を、厚さ１．０ｍｍのシリコン板をスペーサーとして、対向した２枚のガラス板よりなる成形型に注液し（２３℃）、メタルハライドランプを用いて、照度１００ｍＷ／ｃｍ²、光量１０Ｊ／ｃｍ²で紫外線を照射した。脱型し、得られた硬化物を、１５０℃の真空オーブン中で２時間加熱して、幅３０ｃｍ×長さ３０ｃｍ×厚さ１．０ｍｍの樹脂シート（Ａ）を得た。
得られた樹脂シート（Ａ）の線膨張係数は７０ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率は４ＧＰａ、吸水率は０．５％、平坦性は０．３ｍｍ、Ｒｍａｘは０．１μｍであり、支持体として良好な性能を有していた。

＜樹脂基板の製造＞
上記で得られた樹脂シート（Ａ）に、粘着剤（日本合成化学工業社製「コーポニール５７４０」）を、乾燥後の厚さが０．１ｍｍとなるよう塗布した。粘着剤の上に、樹脂フィルム（Ｂ）として、幅３０ｃｍ×長さ３０ｃｍ×厚さ０．１ｍｍのポリカーボネートフィルムを貼り合わせた。この樹脂フィルムの線膨張係数は７０ｐｐｍ／℃である。
ポリカーボネートフィルム上に、スパッタ法にて、厚さ０．０３μｍの酸化珪素膜を１２５℃で成膜し、粘着剤から剥離することにより、樹脂基板（ガスバリア性基板）を得た。
得られた樹脂基板の平坦性は０．３ｍｍと良好であった。

実施例２
厚さ０．８ｍｍのシリコン板をスペーサーとする以外は実施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの樹脂シート（Ａ）を得た。得られた樹脂シート（Ａ）の性能は、表１に示されるとおりである。更に、実施例１と同様にして、樹脂基板（ガスバリア性基板）を得た。得られた樹脂基板の平坦性は、表１に示されるとおりである。

実施例３
ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０^2,6]デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製、「ＤＣＰ」）１００部に変えて、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ[５．２．１．０^2,6]デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製、「ＤＣＰ」）５０部と６官能の脂環族系ウレタンアクリレート（日本合成化学工業株式会社製、「ＵＶ７６００Ｂ」）５０部を用いる以外は実施例１と同様にして、厚さ１．０ｍｍの樹脂シート（Ａ）を得た。得られた樹脂シート（Ａ）の性能は、表１に示されるとおりである。更に、実施例１と同様にして、樹脂基板（ガスバリア性基板）を得た。得られた樹脂基板の平坦性は、表１に示されるとおりである。

実施例４
ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０^2,6]デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製、「ＤＣＰ」）１００部に変えて、６官能の脂環族系ウレタンアクリレート（日本合成化学工業株式会社製、「ＵＶ７６００Ｂ」）１００部を用いる以外は実施例１と同様にして、厚さ１．０ｍｍの樹脂シート（Ａ）を得た。得られた樹脂シート（Ａ）の性能は、表１に示されるとおりである。更に、実施例１と同様にして、樹脂基板（ガスバリア性基板）を得た。得られた樹脂基板の平坦性は、表１に示されるとおりである。

比較例１
実施例１において、樹脂シート（Ａ）のかわりに、厚さ１．０ｍｍのガラス板を支持体として用いる以外は同様に行い、酸化珪素膜の成膜加工を行った。使用したガラス板の線膨張係数は６ｐｐｍ／℃である。酸化珪素膜の成膜加工中に、樹脂フィルム（Ｂ）が支持体から剥離し、得られた樹脂基板（ガスバリア性基板）は、表１に示されるとおり、うねりのあるものであった。

比較例２
実施例１において、樹脂シート（Ａ）のかわりに、厚さ１．０ｍｍのポリカーボネート製シートを支持体として用いる以外は同様に行い、酸化珪素膜の成膜加工を行った。使用したポリカーボネート製シートの線膨張係数は７０ｐｐｍ／℃である。支持体として、耐熱性に劣る熱可塑性樹脂を用いたため、得られた樹脂基板（ガスバリア性基板）は、表１に示されるとおり、うねりのあるものであった。

上記実施例及び比較例の結果を表１に示す。

（最終頁）

上記の結果より、実施例においては、架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）を支持体として用いることにより、平坦性に優れた樹脂基板を製造することができたのに対して、比較例においては、支持体として、ガラスや熱可塑性樹脂を用いたために、うねりのある基板しか得ることができなかった。

本発明の製造方法により、平坦な表面を有する樹脂基板を得ることができ、得られた樹脂基板は、液晶、有機ＥＬ、タッチパネルなどのディスプレイ基板、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に使用される光学フィルターの基材、電池基板、太陽電池基板などの各種用途に有用である。

Claims (9)

1. 樹脂フィルム（Ｂ）と無機膜（Ｃ）が積層されてなる樹脂基板を製造するにあたり、架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）からなる支持体に、樹脂フィルム（Ｂ）を積層した後、樹脂フィルム（Ｂ）上に無機膜（Ｃ）を成膜し、その後架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）を剥離することを特徴とする樹脂基板の製造方法。
2. 架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の厚さが０．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載の樹脂基板の製造方法。
3. 架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の厚さ（Ｔａ）と、樹脂フィルム（Ｂ）の厚さ（Ｔｂ）とが、下式（１）を満足することを特徴とする請求項１または２記載の樹脂基板の製造方法。
   Ｔａ≧２Ｔｂ・・・（１）
4. 架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の曲げ弾性率が３ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の樹脂基板の製造方法。
5. 架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の吸水率が２％以下であることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の樹脂基板の製造方法。
6. 架橋性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の線膨張係数（Ｓａ）と、樹脂フィルム（Ｂ）の線膨張係数（Ｓｂ）とが、下式（２）を満足することを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の樹脂基板の製造方法。
   ｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．２ ・・・（２）
7. 無機膜（Ｃ）が、珪素、酸化珪素、窒化珪素、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛より選ばれる少なくとも１種以上の成分からなり、厚さ０．０１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１〜６いずれかに記載樹脂基板の製造方法。
8. 請求項１〜７いずれか記載の樹脂基板の製造方法により得られる樹脂フィルム（Ｂ）と無機膜（Ｃ）からなる樹脂基板。
9. ディスプレイ用基板として用いられることを特徴とする請求項８記載の樹脂基板。