JP4221116B2 - レジストマスクの除去方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サンドブラスト処理後のレジストマスクを粘着シ―ト類を用いて剥離除去するレジストマスクの除去方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高耐圧ダイオ―ドの製造においては、シリコンウエハにレジスト材を塗布し、通常のフオトプロセスにより所定の画像（レジストパタ―ン）を形成するか、またはレジストパタ―ンをあらかじめ形成したシ―トを貼り付け、これをマスクとしてサンドブラスト処理を施すことにより、シリコンウエハを所定パタ―ンに加工している。上記サンドブラスト処理後、シリコンウエハ上の不要となつたレジストマスクは、溶剤（剥離液）や薬品などにより除去している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、レジストマスクの除去に溶剤や薬品を使用すると、作業環境を損ないやすく、しかもサンドブラスト処理によりレジストマスクの表面が変質しているため、その除去作業に長時間を要するという問題があつた。
【０００４】
本発明は、このような事情に照らし、サンドブラスト処理後のレジストマスクが存在する物品上から上記のレジストマスクを除去するにあたり、その作業環境や作業性の悪化を回避することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意検討した結果、サンドブラスト処理後のレジストマスクの除去に際して、粘着シ―ト類を使用し、これを上記マスクに貼り付けて剥離操作すると、上記マスクを粘着シ―ト類と一体に剥離除去でき、この場合、溶剤や薬品が不要のため、作業環境を悪化させる心配がなく、またこの方法における上記貼り付けおよび剥離に際して、粘着シ―ト類と上記マスクとの密着性が良くなり、かつ上記マスクとシリコンウエハとの密着性が低下するような特定の手段を加えると、上記マスクの表面がサンドブラスト処理により変質していても、これを短時間の作業で確実に剥離除去でき、これにより上記マスクの除去作業性を大きく向上できることを見い出した。
【０００６】
本発明は、上記の知見をもとにして、完成されたものであり、搬送ベルト上の真空チャックテーブルに、サンドブラスト処理後のレジストマスクが存在する物品を装着し、この物品上に貼り付けローラにより粘着シートを貼り付け、この粘着シートを剥離ローラにより剥離して、上記物品上からレジストマスクを剥離除去するにあたり、上記の真空チャックテーブルに内蔵したヒータにより上記物品全体を加温することにより、上記粘着シートの貼り付けから剥離までの全工程を加温中で行うことを特徴とするレジストマスクの除去方法（請求項１）に係るものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参考にして、説明する。
図１は、本発明のレジストマスクの除去方法の一例を示す概略図である。
同図において、物品１は、ガラスなどの台座１０上にシリコンウエハ１１が固定されてなり、水平方向（図中、左側から右側への矢印方向）に一定速度で移動する搬送ベルト２上の真空チヤツクテ―ブル３に装着されている。上記のウエハ１１は、その上に形成したレジストマスク４の存在下、常法により、サンドブラスト処理、つまり微細サンドを強力に噴射する処理を施して、露出部分（マスク４が存在しない部分）だけを削落し、非露出部分（マスク４が存在する部分）はそのまま残すことにより、所定パタ―ンに加工してある。
【０００８】
本発明のレジストマスクの除去方法においては、まず、（ａ）で示す工程で、上記サンドブラスト処理後のレジストマスク４が存在する物品１上に、貼り付けロ―ラ５を用いて、粘着シ―ト類６を貼り付ける。具体的には、一定の速度で供給される粘着シ―ト類６の粘着面を、上記ロ―ラ５により、物品１上に押圧し、この物品１上のレジストマスク４に接着させる。その際、真空チヤツクテ―ブル３に内蔵されたヒ―タにより、物品１全体を加温（たとえば５０℃程度に加温）し、その熱を上記粘着面に伝達させて、粘着シ―ト類６の粘着剤層を軟化させ、これとレジストマスク４とが強固に密着するようにする。
【０００９】
粘着シ―ト類６は、レジストマスク４に対して良好に接着するものであればよく、通常は、プラスチツクフイルム、紙、不織布、布などの適宜の基材の片面にアルリル系、ゴム系などの粘着剤を塗着したものが用いられる。粘着剤は、紫外線照射などにより硬化するタイプのものであつても、非硬化タイプのものであつてもよい。硬化タイプのものでは、つぎの（ｂ）工程において、たとえば、紫外線照射装置７より紫外線を照射して硬化処理すればよく、これにより、粘着剤層とレジストマスク４との密着性をより大きくできる。なお、この硬化処理でも、物品１全体の前記加温をそのまま継続して行うのが望ましい。
【００１０】
つぎに、（ｃ）で示す工程において、物品１上に貼り付けた上記粘着シ―ト類６を、剥離ロ―ラ８を用いて、剥離操作することにより、この粘着シ―ト類６とレジストマスク４とを一体に剥離除去して、回収ロ―ラ９に巻き取る。その際、物品１全体の前記加温をそのまま継続して行うことにより、上記マスク４を軟化させ、これと所定パタ―ンのシリコンウエハ１１との密着性を低下させるようにする。こうすることにより、上記マスク４が除去されやすくなり、このマスク４がサンドブラスト処理により変質していても、上記粘着シ―ト類６と一体に簡単に剥離除去できる。このようにレジストマスク４を除去した、台座１０上に所定パタ―ンのシリコンウエハ１１を有する物品１は、公知の各種処理工程を経て、半導体装置の製造のためのピツクアツプ工程に供される。
【００１１】
上記の（ａ）〜（ｃ）の工程からも明らかなように、本発明では、シリコンウエハ１１上のレジストマスク４を粘着シ―ト類６を用いて剥離除去するため、従来の溶剤や薬品を用いる方法とは異なり、作業環境を損なう心配がない。また、粘着シ―ト類６の貼り付けから剥離までの全工程を加温して行い、粘着シ―ト類６と上記マスク４との密着性を良くし、かつ上記マスク４とシリコンウエハ１１との密着性を低下させるようにしたことにより、上記マスク４の表面がサンドブラスト処理により変質していても、これを短時間の作業で確実に剥離除去でき、上記マスク４の除去作業性を向上することができる。
【００１２】
なお、上記の実施例では、粘着シ―ト類６として、連続状のシ―ト状物を使用した例を示しているが、テ―プ状物、ラベル状物などの種々の形態のものを使用でき、またそれに伴い、貼り付けロ―ラ５に代えてプレスなどの任意の貼り付け手段を使用したり、剥離ロ―ラ８以外の他の剥離手段を使用してもよい。また、上記の実施例では、貼り付けから剥離までの全工程を、真空チヤツクテ―ブル３に内蔵したヒ―タにより物品１の下面から加温するようにしているが、上記テ―ブル３の上方にヒ―タを配設して物品１の上面から加温するようにしてもよく、さらに両者を組み合わせて物品１の上下面から同時に加温することもでき、これにより加温の処理効率を高めるようにしてもよい。
【００１３】
【発明の効果】
以上のように、本発明においては、サンドブラスト処理後のレジストマスクの除去手段として、粘着シ―ト類を使用するとともに、この粘着シ―ト類の貼り付けから剥離までの全工程を加温するようにしたことにより、レジストマスクの除去作業性および作業環境を大きく改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレジストマスクの除去方法の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 物品
１１ シリコンウエハ
３ 真空チヤツクテ―ブル（加温ヒ―タ内蔵）
４ レジストマスク
５ 貼り付けロ―ラ
６ 粘着シ―ト類
８ 剥離ロ―ラ
【発明の属する技術分野】
本発明は、サンドブラスト処理後のレジストマスクを粘着シ―ト類を用いて剥離除去するレジストマスクの除去方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高耐圧ダイオ―ドの製造においては、シリコンウエハにレジスト材を塗布し、通常のフオトプロセスにより所定の画像（レジストパタ―ン）を形成するか、またはレジストパタ―ンをあらかじめ形成したシ―トを貼り付け、これをマスクとしてサンドブラスト処理を施すことにより、シリコンウエハを所定パタ―ンに加工している。上記サンドブラスト処理後、シリコンウエハ上の不要となつたレジストマスクは、溶剤（剥離液）や薬品などにより除去している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、レジストマスクの除去に溶剤や薬品を使用すると、作業環境を損ないやすく、しかもサンドブラスト処理によりレジストマスクの表面が変質しているため、その除去作業に長時間を要するという問題があつた。
【０００４】
本発明は、このような事情に照らし、サンドブラスト処理後のレジストマスクが存在する物品上から上記のレジストマスクを除去するにあたり、その作業環境や作業性の悪化を回避することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意検討した結果、サンドブラスト処理後のレジストマスクの除去に際して、粘着シ―ト類を使用し、これを上記マスクに貼り付けて剥離操作すると、上記マスクを粘着シ―ト類と一体に剥離除去でき、この場合、溶剤や薬品が不要のため、作業環境を悪化させる心配がなく、またこの方法における上記貼り付けおよび剥離に際して、粘着シ―ト類と上記マスクとの密着性が良くなり、かつ上記マスクとシリコンウエハとの密着性が低下するような特定の手段を加えると、上記マスクの表面がサンドブラスト処理により変質していても、これを短時間の作業で確実に剥離除去でき、これにより上記マスクの除去作業性を大きく向上できることを見い出した。
【０００６】
本発明は、上記の知見をもとにして、完成されたものであり、搬送ベルト上の真空チャックテーブルに、サンドブラスト処理後のレジストマスクが存在する物品を装着し、この物品上に貼り付けローラにより粘着シートを貼り付け、この粘着シートを剥離ローラにより剥離して、上記物品上からレジストマスクを剥離除去するにあたり、上記の真空チャックテーブルに内蔵したヒータにより上記物品全体を加温することにより、上記粘着シートの貼り付けから剥離までの全工程を加温中で行うことを特徴とするレジストマスクの除去方法（請求項１）に係るものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参考にして、説明する。
図１は、本発明のレジストマスクの除去方法の一例を示す概略図である。
同図において、物品１は、ガラスなどの台座１０上にシリコンウエハ１１が固定されてなり、水平方向（図中、左側から右側への矢印方向）に一定速度で移動する搬送ベルト２上の真空チヤツクテ―ブル３に装着されている。上記のウエハ１１は、その上に形成したレジストマスク４の存在下、常法により、サンドブラスト処理、つまり微細サンドを強力に噴射する処理を施して、露出部分（マスク４が存在しない部分）だけを削落し、非露出部分（マスク４が存在する部分）はそのまま残すことにより、所定パタ―ンに加工してある。
【０００８】
本発明のレジストマスクの除去方法においては、まず、（ａ）で示す工程で、上記サンドブラスト処理後のレジストマスク４が存在する物品１上に、貼り付けロ―ラ５を用いて、粘着シ―ト類６を貼り付ける。具体的には、一定の速度で供給される粘着シ―ト類６の粘着面を、上記ロ―ラ５により、物品１上に押圧し、この物品１上のレジストマスク４に接着させる。その際、真空チヤツクテ―ブル３に内蔵されたヒ―タにより、物品１全体を加温（たとえば５０℃程度に加温）し、その熱を上記粘着面に伝達させて、粘着シ―ト類６の粘着剤層を軟化させ、これとレジストマスク４とが強固に密着するようにする。
【０００９】
粘着シ―ト類６は、レジストマスク４に対して良好に接着するものであればよく、通常は、プラスチツクフイルム、紙、不織布、布などの適宜の基材の片面にアルリル系、ゴム系などの粘着剤を塗着したものが用いられる。粘着剤は、紫外線照射などにより硬化するタイプのものであつても、非硬化タイプのものであつてもよい。硬化タイプのものでは、つぎの（ｂ）工程において、たとえば、紫外線照射装置７より紫外線を照射して硬化処理すればよく、これにより、粘着剤層とレジストマスク４との密着性をより大きくできる。なお、この硬化処理でも、物品１全体の前記加温をそのまま継続して行うのが望ましい。
【００１０】
つぎに、（ｃ）で示す工程において、物品１上に貼り付けた上記粘着シ―ト類６を、剥離ロ―ラ８を用いて、剥離操作することにより、この粘着シ―ト類６とレジストマスク４とを一体に剥離除去して、回収ロ―ラ９に巻き取る。その際、物品１全体の前記加温をそのまま継続して行うことにより、上記マスク４を軟化させ、これと所定パタ―ンのシリコンウエハ１１との密着性を低下させるようにする。こうすることにより、上記マスク４が除去されやすくなり、このマスク４がサンドブラスト処理により変質していても、上記粘着シ―ト類６と一体に簡単に剥離除去できる。このようにレジストマスク４を除去した、台座１０上に所定パタ―ンのシリコンウエハ１１を有する物品１は、公知の各種処理工程を経て、半導体装置の製造のためのピツクアツプ工程に供される。
【００１１】
上記の（ａ）〜（ｃ）の工程からも明らかなように、本発明では、シリコンウエハ１１上のレジストマスク４を粘着シ―ト類６を用いて剥離除去するため、従来の溶剤や薬品を用いる方法とは異なり、作業環境を損なう心配がない。また、粘着シ―ト類６の貼り付けから剥離までの全工程を加温して行い、粘着シ―ト類６と上記マスク４との密着性を良くし、かつ上記マスク４とシリコンウエハ１１との密着性を低下させるようにしたことにより、上記マスク４の表面がサンドブラスト処理により変質していても、これを短時間の作業で確実に剥離除去でき、上記マスク４の除去作業性を向上することができる。
【００１２】
なお、上記の実施例では、粘着シ―ト類６として、連続状のシ―ト状物を使用した例を示しているが、テ―プ状物、ラベル状物などの種々の形態のものを使用でき、またそれに伴い、貼り付けロ―ラ５に代えてプレスなどの任意の貼り付け手段を使用したり、剥離ロ―ラ８以外の他の剥離手段を使用してもよい。また、上記の実施例では、貼り付けから剥離までの全工程を、真空チヤツクテ―ブル３に内蔵したヒ―タにより物品１の下面から加温するようにしているが、上記テ―ブル３の上方にヒ―タを配設して物品１の上面から加温するようにしてもよく、さらに両者を組み合わせて物品１の上下面から同時に加温することもでき、これにより加温の処理効率を高めるようにしてもよい。
【００１３】
【発明の効果】
以上のように、本発明においては、サンドブラスト処理後のレジストマスクの除去手段として、粘着シ―ト類を使用するとともに、この粘着シ―ト類の貼り付けから剥離までの全工程を加温するようにしたことにより、レジストマスクの除去作業性および作業環境を大きく改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレジストマスクの除去方法の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 物品
１１ シリコンウエハ
３ 真空チヤツクテ―ブル（加温ヒ―タ内蔵）
４ レジストマスク
５ 貼り付けロ―ラ
６ 粘着シ―ト類
８ 剥離ロ―ラ
Claims (1)
- 搬送ベルト上の真空チャックテーブルに、サンドブラスト処理後のレジストマスクが存在する物品を装着し、この物品上に貼り付けローラにより粘着シートを貼り付け、この粘着シートを剥離ローラにより剥離して、上記物品上からレジストマスクを剥離除去するにあたり、上記の真空チャックテーブルに内蔵したヒータにより上記物品全体を加温することにより、上記粘着シートの貼り付けから剥離までの全工程を加温中で行うことを特徴とするレジストマスクの除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14243699A JP4221116B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | レジストマスクの除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14243699A JP4221116B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | レジストマスクの除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000330300A JP2000330300A (ja) | 2000-11-30 |
| JP4221116B2 true JP4221116B2 (ja) | 2009-02-12 |
Family
ID=15315280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14243699A Expired - Fee Related JP4221116B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | レジストマスクの除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4221116B2 (ja) |
-
1999
- 1999-05-21 JP JP14243699A patent/JP4221116B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000330300A (ja) | 2000-11-30 |
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