JPH0890271A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH0890271A
JPH0890271A JP6221176A JP22117694A JPH0890271A JP H0890271 A JPH0890271 A JP H0890271A JP 6221176 A JP6221176 A JP 6221176A JP 22117694 A JP22117694 A JP 22117694A JP H0890271 A JPH0890271 A JP H0890271A
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laser
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Abstract

(57)【要約】 【目的】可とう性の基板上に形成された薄膜をレーザを
用いて加工するときに、基板を平坦にして所定の形状の
パターニングができるようにする。 【構成】基板を曲面をもつ保持台で押圧して搬送方向に
張力を与えるか、基板幅方向の両端で治具で押圧して幅
方向に張力を与えて基板の一部分を平坦に固定してレー
ザ光を照射する。あるいは、搬送される基板を二つのロ
ールで押圧して一部分を平坦にし、ロールと同期して移
動するレーザ光源によりレーザ光を照射して加工する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば薄膜太陽電池の
可とう性基板上に積層されたアモルファス半導体膜など
の各層のパターニングなどに用いるレーザ加工装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】原料ガスのグロー放電分解や光CVDに
より形成されるアモルファスシリコンなどのアモルファ
ス半導体膜は、気相成長法で形成できるために、大面積
化が容易であること、また、形成温度が低いために樹脂
フィルムのような可とう性を有する基板に形成できるこ
となどの特長を有している。こうしたアモルファス薄膜
を用いた太陽電池サブモジュールは、アモルファス太陽
電池の単位素子を電気的に直列接続することにより取出
し電圧を設定している。この直列接続の形成は、アモル
ファス太陽電池を構成する各層をレーザ加工により分離
加工し、その結果、半導体層の一面に接する第一電極層
と隣接した半導体層の他面に接する第二電極層を電気的
に接続することによって行われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のガラス等よりな
る剛性の絶縁性基板を用いた薄膜太陽電池の製造には、
剛性絶縁性基板を枚葉搬送し、その基板表面上に積層す
る薄膜の各層のパターニング工程にYAGレーザ加工法
を用いる。この方法は、安定性が良く、生産性が高い方
法であった。しかし、可とう性を有し、多用途に使用で
きる高分子基板を用いた薄膜太陽電池の製造の場合、長
尺の基板を生産性の高いロールツーロール搬送しながら
行うパターニング工程には、従来のYAGレーザ加工装
置をそのまま適用することは困難である。これは、従来
の枚葉搬送に対し、ロールツーロール搬送される基板上
に複数の太陽電池素子ないしサブモジュール構造を連続
的に形成するために太陽電池個々の区別がつきにくい、
張力を加えて引っ張っているために、高分子基板が延び
たり波打ったりし、加工面を平坦に固定することが困難
である、ロールツーロール搬送時に基板が蛇行する、Y
AGレーザ加工後に基板を巻き取るために加工塵がロー
ルに巻き込まれる、等の問題点があるからである。
【0004】本発明の目的は、上述の問題点を解決し、
ロールツーロール搬送される基板上の薄膜のパターニン
グを、安定性が良く、高い生産性で実施できるレーザ加
工装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のレーザ加工装置は、送り出しロールから
巻き取りロールへ搬送される可とう性基板の一部分を平
坦に保持する手段と、保持された基板平坦部分に相対的
に移動させてレーザ光を照射して基板表面上の薄膜を加
工することのできるレーザ光源とを備えたものとする。
レーザ光源が基板下方に配置されたことが有効である。
その際、レーザ光源の上方にレーザ光の波長に対して透
明な材料よりなる防塵板を備えたことが良い。基板を平
坦に保持する手段が曲面前面て基板に接触して基板に搬
送方向の張力を与えて固定する押圧治具であるか、基板
に幅方向の両端近傍で接触して基板に幅方向の張力を与
えて固定する押圧治具であることが良い。あるいは、レ
ーザ光源を移動可能に支持し、それ自体基板搬送方向に
平行に移動可能の支持枠に回動可能に支持され、それぞ
れ基板に接触して基板に搬送方向の張力を与える2個の
押圧ロールであることも良い。基板送り出しロールとレ
ーザ光照射部との間に基板に開けられたマーカ孔を検出
するための光源と光センサが基板をはさんで配置された
ことが良い。また、レーザ光照射部と基板巻き取りロー
ルとの間に基板表面の塵を除去する手段を備えたことが
望ましく、その手段が表面に粘着性を有する弾性ロール
であり、その弾性ロール背後に塵を転着するロールを備
えたことが良く、あるいは超音波振動を与えた気流を基
板表面に吹き付ける超音波クリーナであっても良い。
【0006】
【作用】可とう性基板を、曲面全面で押圧してあるいは
二つのロールで押圧して基板に搬送方向の張力を与える
か、もしくは基板の幅方向両端で押圧して基板に幅方向
の張力を与えることにより、基板の一部分を平坦に保持
することができ、その平坦部分にレーザ光を照射すれば
所期のレーザ加工を行うことができる。二つのロールで
押圧することは、基板を搬送させながら行うことがで
き、レーザ光を搬送基板に相対的に移動させて照射して
加工すれば、基板を間欠的に搬送させる必要がなくな
る。基板に開けたマーカ孔を検出する光源およびセンサ
を加工位置より前に置けば、レーザ加工を基板の所定の
位置に行うことができ、加工後巻き取りロールの間に粘
着性のあるロールあるいは超音波クリーナなど基板表面
の塵を除去する手段を置けば、基板の間に塵が巻き込ま
れることがない。
【0007】
【実施例】以下、共通の部分に同一の符号を付した各図
を引用して本発明の実施例について述べる。図1は、薄
膜太陽電池の製造に用いた本発明の一実施例のレーザ加
工装置を示す。この装置において、既に成膜を終えた可
とう性を有する膜厚50μmのポリイミドフィルム1
は、直径150mmのアモルファス製のコアに巻き付け
て送り出しロール2に装着され、前室11内のこの送り
出しロール2からマーカ検出器3上を経て加工室12の
壁に支柱40により可動的に支持された基板保持台4上
に薄膜形成面を下にして送り出される。基板保持台4上
で対向するレーザ光源5からレーザ光51で下面上の薄
膜がパターニングされた基板1は、後室13内でクリー
ニングロール6を通って巻き取りロール7へ巻き取られ
る。
【0008】マーカ検出器3には光源31が対向してい
る。図2に詳細に示すように基板1の両側縁部にパンチ
により打ち抜かれた直径2mmのマーカ孔14に向けて
光源31から検出光32を上部から下部に向けて出射
し、マーカ検出器3、すなわち光センサにより受光す
る。検出方式としては、孔14が開いている部分と基板
1により検出光が遮られている部分での光検出器に入射
する光量の違いを検出する方式を採用している。このた
め、基板1の検出光32に対する透過率の低い場合は検
出しやすいが、PETやPES等の透過率の高い高分子
材料の基板の場合は検出が困難である。この問題点を解
消するために、本実施例では、フィルム基板1に裏面電
極層を形成する際に、同時に孔14の周辺部まで、電極
層と同一の材料よりなる金属膜15を形成している。孔
14は、周辺部の不透明化の前後のどちらで行ってもよ
い。この方式だと、金属電極層の形成と周辺部の不透明
化が同時に行えるという利点がある。
【0009】図3 (a) 、 (b) は基板保持台4の操作
について示す。すなわち、図3 (a) に示すように送り
出しロール2から間欠的にロール21、22の間に搬送
されてくる可とう性基板に基板保持台4を押しつけるこ
とにより、図3 (b) に示すように、張力を加えて高分
子基板を平坦に固定する。固定のため保持台4に真空チ
ャッキング機構を設けることも有効な手段である。ま
た、保持台4の基板との接触面41は、高分子基板に均
一な張力をかけるために曲面であることが望ましいが、
その曲面の曲率が大きすぎると、基板1上に形成された
薄膜が応力により高分子基板から剥離してしまう。この
曲率の最大値は、可とう性基板およびそれに付着する薄
膜の接着強度に依存するために、一定値をとらない。し
かし、少なくともその曲率半径を、基板1を巻き付ける
ロール2、7の半径より大きくする必要がある。このよ
うにして固定した基板1の面上の薄膜に、レーザ光51
を移動させながら照射してパターニングを行う。
【0010】図3に示すような基板保持台4は、レーザ
光源5に対向しているので、レーザ光によって損傷を受
けることがある。これに対して、図4(a),(b)は
基板保持台4を用いないで可とう性基板を平坦に固定す
るさらに別の実施例を示し、この場合は基板1の幅方向
の両側でそれぞれ案内桿44に沿って移動する二つの固
定治具42の間に硬質ゴムのゴムロール43を介して基
板1をはさみ込み、搬送方向に直角方向に張力を加えて
平坦に固定する。この固定は加工部の外側で行われるの
で、レーザ加工時にレーザ光により固定治具42および
ゴムロール43が損傷されることがない。基板に接触す
る部分の材料は、高分子材料の基板1に傷を付けないな
らば、ゴムに限らず、金属や高分子材料であっても差し
支えない。
【0011】図5 (a) 、 (b) は、搬送する基板1に
同期して加工のためのレーザ光を移動させる本発明の別
の実施例の加工方式を示す。図のように、可とう性基板
1の幅より長い二つの押圧ロール81、82を基板の搬
送方向に直角に支持枠83によって支持する。支持枠8
3の下部には軌道85との係合部84があり、支持枠8
3が軌道に沿って基板1の搬送方向に移動することによ
り、押圧ロール81、82に押しつけられた基板1は、
二つのロール81、82間で平坦に保たれながら、対向
して移動するレーザ光源5からのレーザ光51により加
工される。レーザ光源5は支持枠22の中で基板の搬送
方向に直角方向に移動可能である。基板上の薄膜に搬送
方向と直角方向の加工をするときは、支持枠83を搬送
速度と同一速度で移動させる、それ以外の方向の加工を
行うときは、支持枠83の移動速度を搬送方向と異なら
せる。この方法は、基板1を平坦に固定するのに特別な
時間を必要としないので、加工作業の能率向上に走行で
ある。
【0012】図6は、レーザ光源部の詳細を示す。図1
に示した装置では、レーザ加工によって発生する加工塵
の基板表面上の薄膜への再付着を防ぐため、レーザ光5
1はレーザ光源5からレンズ52を通して下から上へ向
けて出射する。出射レンズ52は上を向いているので、
加工塵がレンズ面に付着し、それが原因で出射レンズ5
2が焦げ付くことを防ぐために、出射レンズ52の上方
にガラスあるいはプラスチックよりなりレーザ光の波長
に対して透光性の防塵板53を挿入して加工塵の付着を
防いでいる。さらに防塵板53に付着した加工塵を吹き
飛ばすために導管55からの窒素を吹き付ける除塵器5
4を設けている。
【0013】図7は図1では概念的に示したクリーニン
グロール6の詳細を示し、可とう性基板1を粘着ゴムロ
ール61を通すことによって基板表面に付着した加工塵
を除去し、粘着ゴムロール61に付着した加工塵は、背
後の転着ロール62に転着させて基板への再付着を防
ぐ。図8は粘着ゴムローラを用いないで、超音波を与え
た気流をノズル91から基板面に吹き付け、吸込管92
によって吸引する超音波クリーナを、ロール23、2
4、25の上を通る可とう性基板の両面側に備える。こ
の方式は、粘着ゴムロール61と異なり、非接触でクリ
ーニングできるため、基板上に形成された膜の接着強度
が弱い場合のクリーニングに適する。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、搬送される可とう性基
板の一部分に張力を与えて平坦に保持することにより、
その保持部分にレーザ光を照射しての加工が容易にで
き、加工強度および加工再現性の良いレーザ加工を行う
ことができた。また、加工によって発生する塵を基板面
上から除去する機構を設けたことにより歩留まりの向上
ができた。この結果、薄膜太陽電池の製造に有効に使用
できるレーザ加工装置が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のレーザ加工装置の構成を示
す断面図
【図2】図1の装置のマーカ検出部の詳細を示す断面図
【図3】図1の装置の基板保持部の作動を(a),
(b)の順に示す断面図
【図4】本発明の別の実施例における基板保持部を示
し、 (a) は平面図、 (b) は正面図
【図5】本発明のさらに別の実施例における基板保持部
を示し、 (a) は正面図、 (b) は平面図
【図6】図1の装置のレーザ光源部の詳細を示す断面図
【図7】本発明の実施例のレーザ加工装置における除塵
部の一例の断面図
【図8】本発明の実施例のレーザ加工装置における除塵
部の他の例の断面図
【符号の説明】
1 可とう性基板 14 マーカ孔 15 金属膜 2 送り出しロール 3 マーカ検出器 31 光源 32 検出光 4 基板保持台 41 基板接触面 42 固定治具 43 ゴムロール 5 レーザ光源 51 レーザ光 52 レンズ 53 防塵板 54 防塵器 6 クリーニングロール 61 粘着ゴムロール 62 転着ロール 7 巻き取りロール 81、82 押圧ロール 83 支持枠 85 軌道 9 超音波クリーナ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】送り出しロールから巻き取りロールへ搬送
    される可とう性基板の一部分を平坦に保持する手段と、
    保持された基板の平坦部分に相対的に移動させてレーザ
    光を照射して、基板表面上の薄膜を加工することのでき
    るレーザ光源とを備えたことを特徴とするレーザ加工装
    置。
  2. 【請求項2】レーザ光源が基板下方に配置された請求項
    1記載のレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】レーザ光源の上方にレーザ光の波長に対し
    透明な材料よりなる防塵板を備えた請求項2記載のレー
    ザ加工装置。
  4. 【請求項4】基板を平坦に保持する手段が曲面全面で基
    板に接触して基板に搬送方向の張力を与えて固定する押
    圧治具である請求項1ないし3のいずれかに記載のレー
    ザ加工装置。
  5. 【請求項5】基板を平坦に保持する手段が基板に幅方向
    の両端近傍で接触して基板に幅方向の張力を与えて固定
    する押圧治具である請求項1ないし3のいずれかに記載
    のレーザ加工装置。
  6. 【請求項6】基板を平坦に保持する手段が、レーザ光源
    を移動可能に支持し、それ自体基板搬送方向に平行移動
    可能の支持枠に回動可能に支持され、それぞれ基板に接
    触して基板に搬送方向の張力を与える2個の押圧ロール
    である請求項1ないし3のいずれかに記載のレーザ加工
    装置。
  7. 【請求項7】基板送り出しロールとレーザ光照射部との
    間に基板に開けられたマーカ孔を検出するための光源と
    光センサが基板をはさんで配置された請求項1ないし6
    のいずれかに記載のレーザ加工装置。
  8. 【請求項8】レーザ光照射部と基板巻き取りロールとの
    間に基板表面の塵を除去する手段を備えた請求項1ない
    し7のいずれかに記載のレーザ加工装置。
  9. 【請求項9】基板表面の塵を除去する手段が表面に粘着
    性を有する弾性ロールであり、その弾性ロールの背後に
    塵を転着するロールを備えた請求項8記載のレーザ加工
    装置。
  10. 【請求項10】基板表面の塵を除去する手段が超音波振動
    を与えた気流を基板表面に吹き付ける超音波クリーナで
    ある請求項8記載のレーザ加工装置。
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