JPH04178289A - レーザトリマーにおけるダスト除去方法 - Google Patents

レーザトリマーにおけるダスト除去方法

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JPH04178289A
JPH04178289A JP2302788A JP30278890A JPH04178289A JP H04178289 A JPH04178289 A JP H04178289A JP 2302788 A JP2302788 A JP 2302788A JP 30278890 A JP30278890 A JP 30278890A JP H04178289 A JPH04178289 A JP H04178289A
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laser
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trimmer
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Yoichiro Miyaguchi
宮口　燿一郎
Satoshi Komori
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0042—Devices for removing chips
    • B23Q11/005—Devices for removing chips by blowing

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ハイブリッドＩＣ等の微細な加エバターンの
修正に使用されるレーザトリマー（レーザリペア）にお
けるダスト除去手段に関するものである。
〔従来の技術〕
ハイブリッドＩＣに使用する受動素子としては抵抗、コ
ンデンサ、インダクタがあるが、トリミングの対象とな
るのは、抵抗膜素子、特に厚膜抵抗体である。
厚膜抵抗体は、スクリーン印刷、乾燥、焼成を基板上に
形成されるが、その抵抗値は設計上の所定値に適合して
おらず、ばらつきを示す。
このばらつきを吸収して目標値に適合させるため、レー
ザトリミングが使用されており、レーザ光を集光レンズ
により基板上の抵抗体の所定位置に集光しながら、基板
を移動し、抵抗値が規定範囲に達する迄、トリミングを
行っている。
この場合、レーザの熱は抵抗体を瞬時に蒸発させて不要
部分を除去するが、その蒸発部分の周縁部のレーザパワ
ーの弱い部分は、蒸発が起こらず溶融加熱の状態となり
、周辺部に微粒子状となって飛散し溶融物の付着を起こ
す。
これらの飛散・凝集は、トリミング後の抵抗体の特性及
び安定性に重大な影響を与えている。
液晶素子セルの作成に際しても、ガラス基板上に形成し
たＩ　Ｔ　Ｏ（Ｉ　ｎｔｏｓ、　Ｓ、、Ｏｘ　）をレー
ザトリミング後、ポリアミド系の配向膜を１０００〜３
０００人塗布し、ラビング工程により所定方向に配向性
を与えているが、この時、レーザトリミングにより３０
００〜５０００人のダストがあることにより、配向膜に
傷やすしを与え、このため、配向性異常を部分的に生じ
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、レーザトリミングによって発生した微粒子状
の飛散した溶融物が基板の周辺部に付着することを阻止
し、トリミンングの後の製品の特性に異常を与えること
のない手段を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、前記目的を達成するために、基板上に形成さ
れたパターンをレーザトリミングこより修正する装置に
おいて、基板上の照射されるレーザビームの位置に向か
って清浄な空気等を噴出するエアノズルを、レーザスポ
ントの近傍に配置し、溶融蒸発されたダストを飛散させ
ることを特徴とするものであり、前記溶融蒸発されたダ
ストを吸引する吸引ノズルを前記エアイズルと対向した
位置に配置したことを特徴とするものであり、更に上記
エアノズルを超音波振動子により支持して該ノズルから
の噴出流に振動を与えることを特徴とするものである。
〔作　用〕
本発明の構成により、レーザトリミングによって発生し
た微粒子状の飛散した溶融物が基板の周辺部に付着する
ことがなく、トリミンングの後の製品の特性に、溶融物
の付着に起因する異常を生じることがない。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、液晶素子セルの作成におけるガラス基
板上に形成したＩ　Ｔ　Ｏ（Ｉ　ｎ＝　Ｏｓ、　Ｓ　、
、０、）をレーザトリミングする場合について、本発明
を説明する。
ステージ７上には、ＩＴＯのパターンを形成したガラス
基板１が載置され、ガラス基板１上のＩＴＯのパターン
材料２に対して、図示されていないレーザ光源からのレ
ーザビームＢは、集光レンズ３により集光され、パター
ン材料２の一部２ａを加熱溶融する。
パターン材料２の一部２ａから加熱溶融された蒸発物が
ガラス基板１上に飛散し、蒸発物は空気により冷却され
て、３００〜５０００人の微細な粒子となってガラス基
板ｌに付着する。
本発明において、蒸発物が微細な粒子となってガラス基
板１に付着するのを防止するため、パターン材料２の加
熱溶融される一部２ａに向がってジェット気流を与える
ジェットノズル４が設けられ、ジェットノズル４の噴出
孔４ａがらは清浄なＮ２を連続して約２〜３■／ｓｅｃ
の流速で噴出させ、これによって、加熱溶融された飛散
する微粒子状のダスト２ｂは、ガラス基板１の外方に吹
き飛ばし、ガラス基板１に再付着することはない。
ジェットノズル４の噴出孔４ａがら噴出する気体として
は、Ｎ２に限ることなく、清浄な空気でもよく、又、噴
出状態は連続的でも、間欠的でもよく、０．５〜２ｋｇ
／ｃｆｆｌ程度であれば、良好な除去作用を達成する。
しかも、ジェットノズル４の動作をレーザ照射の作動と
同期し、連続的或いは間欠的に制御するように構成する
ことができる。
第２図には、ジェット気流を与えるジェットノズル４に
振動を与え、ガラス基板１の外方に吹き飛ばされるダス
）２ｂをガラス基板１上に完全に残留することがない本
発明の他の実施例を示している。
この実施例では、第１図に示したジェットノズル４に超
音波振動子５を取付け、ジエ・ントノズル４に超音波振
動を与え、ジェットノズル４の噴出孔４ａから噴出する
気流に粗密波を重畳し、ダスト２ｂの除去効果を上げて
いる。
そして、レーザビームＢを中ｔＱ−＆こ、ジェットノズ
ル４に相対する位置に、吸引ノズル６を配置している。
吸引ノズル６の圧力を、１０−′〜１Ｏ−３Ｔ　ｏｒｒ
とすることにより、前記超音波振動を与えられたジェッ
トノズル４の噴出孔４ａから噴出する気流（０，５〜２
ｋｇ／ｃｊ）との関係で、レーザビーム番こより飛散す
る微細な粒子２ｂ、特に３００〜５０００人の範囲の除
去しにくい粒子についても、吸引ノズル６に完全に吸引
される。
〔効　果］ 本発明の構成により、レーザトリミングによって発生し
た微粒子状の飛散した溶融物が基板の周辺部に付着する
ことを防止し、トリミンングの後の製品の特性に異常を
与えることのなく、ジェットノズルに超音波振動を与え
ることにより、微細なダストの除去を可能とし、吸引ノ
ズルの併用により、レーザトリマーの雰囲気を常に低ダ
ストクリーン状態に維持でき、レーザトリマー後の製品
の洗浄工程を不要とし、製品の製作の効率化を計ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す概略断面図、第２図は
本発明の他の実施例を示す概略断面図である。 １・・・ガラス基板、２・・・パターン材料、２ａ・・
・パターン材料の照射部、２ｂ・・・ダスト、３・・・
集光レンズ、４・・・ジェットノズル、４ａ・・・噴出
孔、５・・・超音波振動子、６・・・吸引ノズル、７・
・・ステージ、Ｂ・・・レーザビーム。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板上に形成されたパターンをレーザトリマーに
    より修正する装置において、基板上の照射されるレーザ
    ビームの位置に向かって清浄な空気等を噴出するエアノ
    ズルを、レーザスポットの近傍に配置し、溶融蒸発され
    たダストを飛散させることを特徴とするレーザトリマー
    におけるダスト除去方法。
  2. （２）前記溶融蒸発されたダストを吸引する吸引ノズル
    を前記エアイズルと対向した位置に配置したことを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載のレーザトリマーにお
    けるダスト除去方法。
  3. （３）上記エアノズルを超音波振動子により支持して該
    ノズルからの噴出流に振動を与えることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載のレーザトリマーにおけるダス
    ト除去方法。
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