JP2901744B2 - レーザトリマーにおけるダスト除去方法 - Google Patents
レーザトリマーにおけるダスト除去方法Info
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- JP2901744B2 JP2901744B2 JP2302788A JP30278890A JP2901744B2 JP 2901744 B2 JP2901744 B2 JP 2901744B2 JP 2302788 A JP2302788 A JP 2302788A JP 30278890 A JP30278890 A JP 30278890A JP 2901744 B2 JP2901744 B2 JP 2901744B2
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- glass substrate
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/0042—Devices for removing chips
- B23Q11/005—Devices for removing chips by blowing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ハイブリッドIC等の微細な加工パターンの
修正に使用されるレーザトリマー（レーザリペア）にお
けるダスト除去手段に関するものである。
修正に使用されるレーザトリマー（レーザリペア）にお
けるダスト除去手段に関するものである。
ハイブリッドICに使用する受動素子としては抵抗，コ
ンデンサ，インダクタがあるが、トリミングの対象とな
るのは、抵抗膜素子、特に厚膜抵抗体である。
ンデンサ，インダクタがあるが、トリミングの対象とな
るのは、抵抗膜素子、特に厚膜抵抗体である。
厚膜抵抗体は、スクリーン印刷，乾燥，焼成を基板上
に形成されるが、その抵抗値は設計上の所定値に適合し
ておらず、ばらつきを示す。
に形成されるが、その抵抗値は設計上の所定値に適合し
ておらず、ばらつきを示す。
このばらつきを吸収して目標値に適合させるため、レ
ーザトリミングが使用されており、レーザ光を集光レン
ズにより基板上の抵抗体の所定位置に集光しながら、基
板を移動し、抵抗値が規定範囲に達する迄、トリミング
を行っている。
ーザトリミングが使用されており、レーザ光を集光レン
ズにより基板上の抵抗体の所定位置に集光しながら、基
板を移動し、抵抗値が規定範囲に達する迄、トリミング
を行っている。
この場合、レーザの熱は抵抗体を瞬時に蒸発させて不
要部分を除去するが、その蒸発部分の周縁部のレーザパ
ワーの弱い部分は、蒸発が起こらず溶融加熱の状態とな
り、周辺部に微粒子状となって飛散し溶融物の付着を起
こす。
要部分を除去するが、その蒸発部分の周縁部のレーザパ
ワーの弱い部分は、蒸発が起こらず溶融加熱の状態とな
り、周辺部に微粒子状となって飛散し溶融物の付着を起
こす。
これらの飛散・凝集は、トリミング後の抵抗体の特性
及び安定性に重大な影響を与えている。
及び安定性に重大な影響を与えている。
液晶素子セルの作成に際しても、ガラス基板上に形成
したITO（In2O3,SnO2）をレーザトリミング後、ポリア
ミド系の配向膜を1000〜3000Å塗布し、ラビング工程に
より所定方向に配向性を与えているが、この時、レーザ
トリミングにより3000〜5000Åのダストがあることによ
り、配向膜に傷やすじを与え、このため、配向性異常を
部分的に生じている。
したITO（In2O3,SnO2）をレーザトリミング後、ポリア
ミド系の配向膜を1000〜3000Å塗布し、ラビング工程に
より所定方向に配向性を与えているが、この時、レーザ
トリミングにより3000〜5000Åのダストがあることによ
り、配向膜に傷やすじを与え、このため、配向性異常を
部分的に生じている。
本発明は、レーザトリミングによって発生した微粒子
状の飛散した溶融物が基板の周辺部に付着することを阻
止し、トリミンングの後の製品の特性に異常を与えるこ
とのない手段を提供することを目的とするものである。
状の飛散した溶融物が基板の周辺部に付着することを阻
止し、トリミンングの後の製品の特性に異常を与えるこ
とのない手段を提供することを目的とするものである。
本発明は、前記目的を達成するために、基板上に形成
されたパターンをレーザトリマーにより修正する装置に
おいて、基板上の照射されるレーザビームの位置に向か
って清浄な気体を噴出するエアノズルを、レーザスポッ
トの近傍に配置し、上記エアノズルを超音波振動子によ
り支持して該ノズルからの噴出流に振動を与え、溶融蒸
発されたダストを飛散させることを特徴とするものであ
り、更に前記溶融蒸発されたダストを吸引する吸引ノズ
ルを前記エアノズルと対向した位置に配置したことを特
徴とするものである。
されたパターンをレーザトリマーにより修正する装置に
おいて、基板上の照射されるレーザビームの位置に向か
って清浄な気体を噴出するエアノズルを、レーザスポッ
トの近傍に配置し、上記エアノズルを超音波振動子によ
り支持して該ノズルからの噴出流に振動を与え、溶融蒸
発されたダストを飛散させることを特徴とするものであ
り、更に前記溶融蒸発されたダストを吸引する吸引ノズ
ルを前記エアノズルと対向した位置に配置したことを特
徴とするものである。
本発明の構成により、エアノズルを超音波振動子によ
り支持して該ノズルからの噴出流に振動を与えているの
で、レーザトリミングによって発生した微粒子状の飛散
した溶融物が基板の周辺部に付着することがなく、トリ
ミングの後の製品の特性に、溶融物の付着に起因する異
常を生じることがない。
り支持して該ノズルからの噴出流に振動を与えているの
で、レーザトリミングによって発生した微粒子状の飛散
した溶融物が基板の周辺部に付着することがなく、トリ
ミングの後の製品の特性に、溶融物の付着に起因する異
常を生じることがない。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、液晶素子セルの作成におけるガラス
基板上に形成したITO（In2O3,SnO2）をレーザトリミン
グする場合について、本発明を説明する。
基板上に形成したITO（In2O3,SnO2）をレーザトリミン
グする場合について、本発明を説明する。
ステージ７上には、ITOのパターンを形成したガラス
基板１が載置され、ガラス基板１上のITOのパターン材
料２に対して、図示されていないレーザ光源からのレー
ザビームＢは、集光レンズ３により集光され、パターン
材料２の一部2aを加熱溶融する。
基板１が載置され、ガラス基板１上のITOのパターン材
料２に対して、図示されていないレーザ光源からのレー
ザビームＢは、集光レンズ３により集光され、パターン
材料２の一部2aを加熱溶融する。
パターン材料２の一部2aから加熱溶融された蒸発物が
ガラス基板１上に飛散し、蒸発物は空気により冷却され
て、300〜5000Åの微細な粒子となってガラス基板１に
付着する。
ガラス基板１上に飛散し、蒸発物は空気により冷却され
て、300〜5000Åの微細な粒子となってガラス基板１に
付着する。
本発明において、蒸発物が微細な粒子となってガラス
基板１に付着するのを防止するため、パターン材料２の
加熱溶融される一部2aに向かってジェット気流を与える
ジェットノズル４が設けられ、ジェットノズル４の噴出
孔4aからは清浄なN2を連続して約２〜3m/secの流速で噴
出させ、これによって、加熱溶融された飛散する微粒子
状のダスト2bは、ガラス基板１の外方に吹き飛ばし、ガ
ラス基板１に再付着することはない。
基板１に付着するのを防止するため、パターン材料２の
加熱溶融される一部2aに向かってジェット気流を与える
ジェットノズル４が設けられ、ジェットノズル４の噴出
孔4aからは清浄なN2を連続して約２〜3m/secの流速で噴
出させ、これによって、加熱溶融された飛散する微粒子
状のダスト2bは、ガラス基板１の外方に吹き飛ばし、ガ
ラス基板１に再付着することはない。
ジェットノズル４の噴出孔4aから噴出する気体として
は、N2に限ることなく、清浄な空気でもよく、又、噴出
状態は連続的でも、間欠的でもよく、0.5〜2kg/cm2程度
であれば、良好な除去作用を達成する。
は、N2に限ることなく、清浄な空気でもよく、又、噴出
状態は連続的でも、間欠的でもよく、0.5〜2kg/cm2程度
であれば、良好な除去作用を達成する。
しかも、ジェットノズル４の動作をレーザ照射の作動
と同期し、連続的或いは間欠的に制御するように構成す
ることができる。
と同期し、連続的或いは間欠的に制御するように構成す
ることができる。
第２図には、ジェット気流を与えるジェットノズル４
に振動を与え、ガラス基板１の外方に吹き飛ばされるダ
スト2bをガラス基板１上に完全に残留することがない本
発明の他の実施例を示している。
に振動を与え、ガラス基板１の外方に吹き飛ばされるダ
スト2bをガラス基板１上に完全に残留することがない本
発明の他の実施例を示している。
この実施例では、第１図に示したジェットノズル４に
超音波振動子５を取付け、ジェットノズル４に超音波振
動を与え、ジェットノズル４の噴出孔4aから噴出する気
流に粗密波を重畳し、ダスト2bの除去効果を上げてい
る。
超音波振動子５を取付け、ジェットノズル４に超音波振
動を与え、ジェットノズル４の噴出孔4aから噴出する気
流に粗密波を重畳し、ダスト2bの除去効果を上げてい
る。
そして、レーザビームＢを中心に、ジェットノズル４
に相対する位置に、吸引ノズル６を配置している。吸引
ノズル６の圧力を、10-1〜10-3Torrとすることにより、
前記超音波振動を与えられたジェットノズル４の噴出孔
4aから噴出する気流（0.5〜2kg/cm2）との関係で、レー
ザビームにより飛散する微細な粒子2b、特に300〜5000
Åの範囲の除去しにくい粒子についても、吸引ノズル６
に完全に吸引される。
に相対する位置に、吸引ノズル６を配置している。吸引
ノズル６の圧力を、10-1〜10-3Torrとすることにより、
前記超音波振動を与えられたジェットノズル４の噴出孔
4aから噴出する気流（0.5〜2kg/cm2）との関係で、レー
ザビームにより飛散する微細な粒子2b、特に300〜5000
Åの範囲の除去しにくい粒子についても、吸引ノズル６
に完全に吸引される。
本発明の構成により、ジェットノズルに超音波振動を
与えて、ジェットノズルから噴出する気流に粗密波を重
畳し、ダストの除去効果を上げることにより、微細なダ
ストの除去を可能とし、レーザトリミングによって発生
した微粒子状の飛散した溶融物が基板の周辺部に付着す
ることを防止し、トリミングの後の製品の特性に異常を
与えることがなく、吸引ノズルの併用により、レーザト
リマーの雰囲気を常に低ダストクリーン状態に維持で
き、レーザトリマー後の製品の洗浄工程を不要とし、製
品の製作の効率化を計ることができる。
与えて、ジェットノズルから噴出する気流に粗密波を重
畳し、ダストの除去効果を上げることにより、微細なダ
ストの除去を可能とし、レーザトリミングによって発生
した微粒子状の飛散した溶融物が基板の周辺部に付着す
ることを防止し、トリミングの後の製品の特性に異常を
与えることがなく、吸引ノズルの併用により、レーザト
リマーの雰囲気を常に低ダストクリーン状態に維持で
き、レーザトリマー後の製品の洗浄工程を不要とし、製
品の製作の効率化を計ることができる。
また、ジェットノズルに超音波振動を与えて、ジェッ
トノズルから噴出する気流に粗密波を重畳したことによ
り、超音波振動子が加工対象を支持して加工対象を振動
させるか、又は加工領域に焦点を結ぶように超音波振動
子を配置した場合に比べて、超音波振動子が加工対象を
支持する必要がなく、又加工領域に焦点を結ぶように超
音波振動子を配置する必要がない。
トノズルから噴出する気流に粗密波を重畳したことによ
り、超音波振動子が加工対象を支持して加工対象を振動
させるか、又は加工領域に焦点を結ぶように超音波振動
子を配置した場合に比べて、超音波振動子が加工対象を
支持する必要がなく、又加工領域に焦点を結ぶように超
音波振動子を配置する必要がない。
第１図は本発明の一実施例を示す概略断面図、 第２図は本発明の他の実施例を示す概略断面図である。 １……ガラス基板、２……パターン材料、2a……パター
ン材料の照射部、2b……ダスト、３……集光レンズ、４
……ジェットノズル、4a……噴出孔、５……超音波振動
子、６……吸引ノズル、７……ステージ、Ｂ……レーザ
ビーム。
ン材料の照射部、2b……ダスト、３……集光レンズ、４
……ジェットノズル、4a……噴出孔、５……超音波振動
子、６……吸引ノズル、７……ステージ、Ｂ……レーザ
ビーム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/14
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に形成されたパターンをレーザトリ
マーにより修正する装置において、基板上の照射される
レーザビームの位置に向かって清浄な気体を噴出するエ
アノズルを、レーザスポットの近傍に配置し、上記エア
ノズルを超音波振動子により支持して該ノズルからの噴
出流に振動を与え、溶融蒸発されたダストを飛散させる
ことを特徴とするレーザトリマーにおけるダスト除去方
法。 - 【請求項２】前記溶融蒸発されたダストを吸引する吸引
ノズルを前記エアノズルと対向した位置に配置したこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザトリマ
ーにおけるダスト除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302788A JP2901744B2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | レーザトリマーにおけるダスト除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302788A JP2901744B2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | レーザトリマーにおけるダスト除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04178289A JPH04178289A (ja) | 1992-06-25 |
| JP2901744B2 true JP2901744B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=17913130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2302788A Expired - Fee Related JP2901744B2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | レーザトリマーにおけるダスト除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901744B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2831280B2 (ja) * | 1994-09-16 | 1998-12-02 | 株式会社富士電機総合研究所 | レーザ加工装置 |
| JP4712147B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2011-06-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ照射方法、表皮が除去された物の作製方法 |
| JP2002066776A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-05 | Showa Denko Kk | レーザビーム溶接法 |
| GB0509727D0 (en) * | 2005-05-13 | 2005-06-22 | Renishaw Plc | Method and apparatus for scale manufacture |
| JP5016223B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2012-09-05 | 積水化学工業株式会社 | 基材外周処理装置 |
| US8093532B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-01-10 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser machining of fired ceramic and other hard and/or thick materials |
| JP4937185B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2012-05-23 | Ｎｔｎ株式会社 | パターン修正方法 |
| KR101094284B1 (ko) | 2009-09-02 | 2011-12-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 |
| CN103286446B (zh) * | 2013-05-23 | 2016-08-24 | 昆山丞麟激光科技有限公司 | 一种激光加工同步碎屑清除装置 |
| KR101721191B1 (ko) * | 2015-07-10 | 2017-03-31 | 주식회사 필옵틱스 | 초음파 흡인 장치 및 이를 포함하는 레이저 스캐너 장치 |
| WO2023166730A1 (ja) * | 2022-03-04 | 2023-09-07 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッドおよびレーザ加工装置 |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP2302788A patent/JP2901744B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04178289A (ja) | 1992-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |