JP4292389B2 - 異物除去方法及び異物除去装置 - Google Patents
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前記リング状吸引溝を吸引状態にし、前記第2気体供給通路を通じて前記リング状気体供給溝から気体を被処理基板の表面に吹き付け、その後、前記第1気体供給通路から気体を異物除去室に噴出し、その後、前記水蒸気供給通路から水蒸気を異物除去室に噴出して被処理基板の表面に水膜を形成させ、前記第1気体供給通路からの気体圧力を前記リング状気体供給溝からの気体圧力より高く設定し、気体圧力差を制御して前記水蒸気供給通路から水蒸気が前記被処理基板に付着するようにし、次に、振動発生手段を作動させて前記被処理基板に付着した異物に振動を与え、その後、前記第1吸引通路で異物除去室を吸引しながら異物領域にレーザービーム発生手段を作動させてレーザービームを照射し、前記被処理基板の表面に沿う流れに伴うベルヌーイの定理に基づく力と前記振動発生手段の振動による異物除去効果とレーザービームの照射による前記水膜の蒸発により発生する力での異物除去効果とレーザーエネルギー自身による異物除去効果の相乗効果により前記異物を除去し、該除去された異物を前記第1吸引通路から外部に排出することを特徴とする。
Claims (6)
- 除去装置本体の被処理基板と対抗する平坦な対向面を前記被処理基板に対して所定のギャップを隔てて対向させ、前記除去装置本体の水蒸気供給路によって前記被処理基板に対して水蒸気を吹付け、異物の付着した部分の表面に前記水蒸気によって水膜を作った状態で該異物の付着した被処理基板を振動させながら前記除去装置本体の気体供給路によって前記異物付着部分に気体を吹き付け、前記除去装置本体の平坦な対向面と前記被処理基板の表面との間に前記被処理基板の表面に沿う流れを発生させ、この流れに伴うベルヌーイの定理に基づく力と、前記異物をレーザービームで照射し、該レーザービームによる前記水膜の蒸発により発生する力と、レーザービームエネルギー自身の力と、前記振動による力で異物を除去すると共に、剥離した前記異物を吸引して外部へ排出することを特徴とする異物除去方法。
- 被処理基板の異物が付着した表面と対向する平坦な対向面を有する除去装置本体と、前記除去装置本体の水蒸気供給路によって構成され、異物の付着した被処理基板に水蒸気を供給して水膜を形成する手段と、該被処理基板に振動を加える手段と、前記除去装置本体の気体供給路によって構成され、前記被処理基板に気体を吹き付ける手段と、前記被処理基板の異物付着部分にレーザー光を照射する手段と、前記被処理基板から剥離された異物を吸引する手段を備えて構成され、前記除去装置本体の平坦な前記対向面と前記被処理基板とが所定のギャップをもって対向され、前記気体を吹付ける手段によって吹付けられる気体で前記被処理基板の表面に沿う流れに伴う前記被処理基板の表面と直交する方向の圧力差が発生することを特徴とする異物除去装置。
- 除去装置本体の中央部に貫通孔が形成され、該貫通孔は被処理基板の異物が付着した表面と対向する平坦な対向面に開放されて、該貫通孔の中間部にレーザービームを透過する保護板で仕切って2分し、上方にレンズを含む異物観察用カメラとレーザービーム発生手段が配され、下方の空間を異物除去室とし、該異物除去室に開口し、前記保護板の近傍から第1気体供給通路、第1吸引通路、水蒸気供給通路が、前記除去装置本体の被処理基板との平坦な対向面に開口し、前記異物除去室を中心にしてその異物除去室側にリング状気体供給溝とこれに連結された第2気体供給通路が、該リング状気体供給溝の外周部にリング状吸引溝とこれに連結された第2吸引通路が形成され、前記除去装置本体の平坦な対向面を前記処理基板の異物が付着した表面と所定のギャップをもって対向配置される異物除去手段を備えた異物除去装置。
- 前記異物観察用カメラは異物の付着した被処理基板の異物付着部分を観察でき、異物除去領域を決定し、異物除去後、異物除去の確認ができる手段を備えていることを特徴とする請求項3に記載の異物除去装置。
- 前記異物除去手段の異物対向面と被処理基板の表面との設定ギャップ量は、前記第1吸引通路の排気量が前記リング状気体供給溝からの気体供給流量より大きくなるように設定されていることを特徴とする請求項3に記載の異物除去装置。
- 除去装置本体の中央部に貫通孔が形成され、該貫通孔は被処理基板の異物が付着した表面と対向する平坦な対向面に開放されて、該貫通孔の中間部にレーザービームを透過する保護板で仕切って2分し、上方にレンズを含む異物観察用カメラとレーザービーム発生手段が配され、下方の空間を異物除去室とし、該異物除去室に開口し、前記保護板の近傍から第1気体供給通路、第1吸引通路、水蒸気供給通路が、前記除去装置本体の被処理基板との平坦な対向面に開口し、前記異物除去室を中心にしてその異物除去室側にリング状気体供給溝とこれに連結された第2気体供給通路が、該リング状気体供給溝の外周部にリング状吸引溝とこれに連結された第2吸引通路が形成され、前記除去装置本体の平坦な対向面を前記被処理基板の異物が付着した表面と所定のギャップをもって対向配置される異物除去手段を備えた異物除去装置を用い、
前記リング状吸引溝を吸引状態にし、前記第2気体供給通路を通じて前記リング状気体供給溝から気体を被処理基板の表面に吹き付け、その後、前記第1気体供給通路から気体を異物除去室に噴出し、その後、前記水蒸気供給通路から水蒸気を異物除去室に噴出して被処理基板の表面に水膜を形成させ、前記第1気体供給通路からの気体圧力を前記リング状気体供給溝からの気体圧力より高く設定し、気体圧力差を制御して前記水蒸気供給通路から水蒸気が前記被処理基板に付着するようにし、次に、振動発生手段を作動させて前記被処理基板に付着した異物に振動を与え、その後、前記第1吸引通路で異物除去室を吸引しながら異物領域にレーザービーム発生手段を作動させてレーザービームを照射し、前記被処理基板の表面に沿う流れに伴うベルヌーイの定理に基づく力と前記振動発生手段の振動による異物除去効果とレーザービームの照射による前記水膜の蒸発により発生する力での異物除去効果とレーザーエネルギー自身による異物除去効果の相乗効果により前記異物を除去し、該除去された異物を前記第1吸引通路から外部に排出することを特徴とする異物除去方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003273418A JP4292389B2 (ja) | 2003-07-11 | 2003-07-11 | 異物除去方法及び異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003273418A JP4292389B2 (ja) | 2003-07-11 | 2003-07-11 | 異物除去方法及び異物除去装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005033128A JP2005033128A (ja) | 2005-02-03 |
JP4292389B2 true JP4292389B2 (ja) | 2009-07-08 |
Family
ID=34210664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003273418A Expired - Fee Related JP4292389B2 (ja) | 2003-07-11 | 2003-07-11 | 異物除去方法及び異物除去装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4292389B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI426964B (zh) * | 2008-09-17 | 2014-02-21 | Hitachi High Tech Corp | Organic EL mask cleaning device, organic EL display manufacturing device, organic EL display and organic EL mask cleaning method |
JP5395405B2 (ja) | 2008-10-27 | 2014-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法及び装置 |
CN102507064B (zh) * | 2011-11-25 | 2013-12-11 | 江苏大学 | 一种激光冲击波压力分布的检测装置 |
KR20140011776A (ko) * | 2012-07-19 | 2014-01-29 | 삼성전기주식회사 | 비접촉 멀티 이송 장치 및 이를 이용한 이물질 제거 방법 |
CN109226095B (zh) * | 2018-08-08 | 2021-11-23 | 江苏大学 | 一种基于应力叠加作用的高效激光清洗装置及方法 |
TWI746220B (zh) * | 2020-10-21 | 2021-11-11 | 財團法人工業技術研究院 | 雷射清潔裝置及方法 |
-
2003
- 2003-07-11 JP JP2003273418A patent/JP4292389B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005033128A (ja) | 2005-02-03 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081217 |
|
A521 | Written amendment |
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