JP2640851B2 - 液状フォトレジスト剤の塗布方法とその装置 - Google Patents

液状フォトレジスト剤の塗布方法とその装置

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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はプリント配線板面上の配線パターンに対する
液状フォトレジスト剤の塗布方法及びその装置に係る。
[従来の技術] プリント配線板上の配線パターンに対するソルダーレ
ジスト即ち半田付け作業における溶融した半田の流れの
拡大を阻止する方法として、最近フィルム状のフォトソ
ルダーレジスト剤(以下レジスト剤と略称する)を同板
上に貼り付けるいわゆるドライフィルム方式が盛んに使
われている。同方法を簡単に説明すると、プリント配線
板上にプリントされた多数の配線即ち条状の銅箔をスル
ーホール(ICなどの取付用足のさし込み孔)のあるパタ
ーン面上に、上記レジスト剤のフィルムを貼り付けるも
のである。そのフィルム面上に所要の配線パターンの描
いてあるフィルム(アートワーク)を載せて紫外線露光
し、それによって上記配線パターンを硬化させ、その後
配線パターン以外の未硬化部のフィルムを剥離して上記
配線パターンをプリント配線板面上に残すものである。
従って配線パターンは硬化したフィルムによって被覆さ
れ、上記スルーホール内にさし込まれたICの足などの半
田付けにおける半田の流入を食い止めることになるので
ある。
しかし上記ドライフィルムレジスト法は材料費が比較
的高く、また完全自動化が非常に困難であるなどの理由
から、他の方法が研究されてきた。そして最近ではプリ
ント配線板製作者が、液状レジスト剤を購入し、それを
直接コートする方法がとられている。
上記液状レジスト剤のコーティング法には現在のとこ
ろスクリーン印刷法又はロールコーティング、カーテン
コーティング法、エアスプレイ法などが採られている。
しかしこれらには種々の問題点があったのである。
その前に、これらの対象となるプリント配線板面の高
密度の微細な状態について説明する。一例として現在最
も多く使われているパッケージ方式のDIP(Dual Inline
Package)をあげると部品穴(ピン)間の間隔は、第12
図に示すように100mil(2.54mm)であり、この間に配線
する本数によってファインパターン度が表わされてい
る。現在量産的には二本のものが多いが、更に三本のも
のが要求されているのが実状である。これら配線はいう
までもなくプリントされた条状の銅箔である。そして第
13図に示すように、部品(IC)などの足をスルーホール
内に差し込み、その足を半田付けする場合、その溶融し
た半田が流出して配線の銅箔部への接触を防止するため
にソルダーレジストが施行されるのである。
さて上記ソルダーレジストの施工即ち液状レジスト剤
を上記の各法によりコートした場合の問題点をあげてみ
る。
(1) スクリーン印刷方式 本方式はいわゆる謄写盤方式のものであり、第14A図
に示すようにスクィーズローラ(R)で液状レジスト剤
(Lsr)をスクリーン(Sc)上に押し付け、その下面に
おかれたプリント配線板(PP)面上にプリントするもの
である。そのスクィーズローラ(R)で押付ける際、第
14B図に示すように配線(銅箔)上面には片あたりやエ
ッジ部の薄層化などが生ずるのである。更に同板(PP)
面上の配線パターン(PW)間の間隙内に十分に上記液状
レジスト剤が入り込み難いことや、また逆にスルーホー
ル内に入り込んで、未硬化の液状レジスト剤を剥離する
場合に困難をきたすなどという諸欠点がある。
(2) ロールコータ方式 本方式もロール(ローラ)を用いてプリント配線板面
上に液状レジスト剤を塗布するもので、上項のスクリー
ン方式の場合におけるとほぼ同様の不具合が発生する。
(3) カーテンコーティング方式 本方式は第15A図に見られるようにスリットダイ(S
D)から液状レジスト剤をカーテン状(Fc)に自重によ
り垂下せしめ、プリント配線板(PP)面上にフィルムコ
ートするものである。従って配線パターン(PW)の上面
全面には液状レジスト剤はコートされるが、上項の如く
エッジ部に対する薄層化は免れられない。更に上記の如
く液状レジスト剤はカーテン状に垂下してくるので、大
気中に曝される時間が比較的多く、その間に同液状レジ
スト剤中に、含まれている溶剤が蒸発し、濃度に変化を
生じて塗布膜に厚薄を生じることになる。これらを常時
管理するための装置が必要であり、工数と装置費がアッ
プする。
(4) スプレイ方式 本方式の場合には、一般にエアスプレイがとられてい
る。それは第16図に見られるようにプリント配線板上の
銅線のパターンのエッジ部が、フラット面に比して薄く
なる。例えばフラット面(F)上を20〜30μとするとエ
ッジ部(E)は5μ以下となる。また該部を厚く塗布す
ると全体的に膜厚となり、上記フラット面部(F)は必
要以上に厚くなりすぎてしまうのである。
一般のエアスプレイにおける共通的欠点としては、オ
ーバースプレイが多く、塗着効率は20%以下である。よ
ってプリント配線板の治具や同移動用のコンベアは汚染
され、それらの洗浄手入れには多くの工数を要すること
は衆知の通りである。
また、これに静電気をかけた場合(一般に50〜100K
V)や、静電気の力に大きく依存しているベル型遠心力
霧化静電塗工の場合にも、次のような問題が発生した。
第17図を参照されたい。即ちスルーホール(“H")にお
いては穴の上下のフランジ部における穴の周辺(FI)に
は液状レジスト剤が塗着せず、その外周縁(FO)にのみ
厚く塗着されるのである。理由は、穴の周辺は同種の電
気イオンが発生するため、互いに反発するためのものと
推察される。またプリント配線板全体の周縁のエッジ部
(PE)には、中央部における数倍もの厚さ(Rt)の液状
レジスト剤が塗布されるのである。
[解決しようとする問題点] 上述の如く、従来の液状レジスト剤のコーティング作
業においては、配線パターン上におけるエッジに対し薄
層化やスルーホールの目詰り等が発生し、またスクリー
ン方式やロール方式においては両面に対する塗布などは
全く不可能であった。また各配線パターン間に対する不
十分な塗膜形成が発生し、特にエアスプレイ方式におい
ては、ミストの逸散が甚だしく治具や移動装置なども汚
染し、また静電塗工においては、代表的なベル型遠心力
霧化静電塗工の場合においても、スルーホールや基板外
周縁に対しても上述の如く不都合をきたした。
本発明の動機はこれら諸問題を解決し、より簡易に、
より完全な液状レジスト剤を施工することにあった。
[問題点を解決するための手段] 上記各種塗布方式中、エアスプレイ方式は、最も一般
的なものである。しかし、上述の如く塗着効率が20%前
後という極めて効率が低いということが最大の欠点であ
った。しかし、エアレススプレイ方式を使用すれば、よ
り効率の上昇することは衆知の如く明らかであり、本発
明者は先ず同方式を検討した。更に、同スプレイ方式に
外部帯電型の静電をも与えてみた。そして各種各様の実
験の結果、予期した成果が得られたのである。
本発明の要旨は、液状レジスト剤をプリント配線板上
に塗布するに当り、エアレススプレイ方式を採用し、か
つそのノズルの先端部にはパターンエア用としての補助
エアスプレイノズルを取付け、更に外部帯電型の静電気
を印加し、かつこれら諸器具の配置位置及び距離及び液
圧、エア圧、静電圧等にはある必要な制限を与えつつス
プレイ塗布する方法である。
上述のエアレススプレイと補助エアスプレイ、それに
静電気を印加するなどは己に公知のことである。しか
し、これらを無配慮に配置して行なったのでは、液状レ
ジスト剤をプリント配線板上に所望するような塗布を行
なうことはできない。その状況は、前述の[従来の技
術]の(4)スプレイ方式の項にて説明した通りであ
る。
しかし乍ら、これら上記諸器具のある配置とそれらの
ある距離に於いては、整然と所望する塗布が行なわれる
のである。次にその実験における諸条件並びにデータに
ついて説明する。
1) エアレススプレイノズルについて エアレススプレイノズルには各種各様あるが、本実験
にて最も効果のあったのはクロスカットノズル(米国ノ
ードソンコーポレーション日本特許番号1,386,803)で
あった。該ノズル先端部に更に補助エアスプレイノズル
を取付けた。目的はスプレイパターンに発生するテイル
を防止し、完全なファン形状のスプレイパターンを得る
ためである。該ノズルは1個のものと、3個並列に固定
したものを用い、その場合それぞれのスプレイパターン
の両端を若干ラップさせて行なった(第2図)。
2) 塗布材料 液状レジスト剤とし、二液型であり、また体積固有電
気抵抗の1MΩ/cm3以下、そして粘度は80cps(固定分30
%V)のものが最適であった。その他粘度の10cps〜200
cpsにおいても有効であった。
3) 吐出液圧 40kg/cm2ないし60kg/cm2 4) 諸器具の配置とそれらの距離 第1図の符号(アルファベットの大文字)参照された
し。
“A"(ノズル孔(6)の先端部(6T)からプリント配線
板(PP)までの距離)……100〜180mm “B"(静電気印加用電極(11)が、ノズル孔(6)の中
心線の延長線(Cl)に対し直角に、そして該電極とノズ
ル孔先端部(6T)との距離)……50〜100mm “C"(上記電極の先端(11T)と上記中心線の延長線(C
l)との距離)……20〜100mm “D"(プリント配線板(PP)の下面とアース付き金網
(44)との間隔)……30mm以内 上記の各寸法は、特に基板の電気抵抗値(一般に1016
〜1017Ω/cm2)及び同基板上プリントされた銅箔の配線
パターンの形や数、その他液状レジスト剤の電気抵抗値
等によって左右される。
5) 静電気印加電圧 20〜30KVの外部帯電型 6) ステッチングスプレイ ON……10〜50ms OFF……20〜200ms 7) プリント配線用板 セラミック板(厚さ0.2〜2.0
mm)又はガラスエポキシ板上に銅箔プリント 8) 室温 25〜35℃ 9) 相対湿度 30〜80% 10) ガン固定式の被塗物搬送速度 2〜4m/min 11) 塗布膜厚さ 20±5μ 上記の諸条件による実験の結果は、所望する良い塗布
状態が得られた。その状態の断面図を第4図に示す。即
ち銅箔線(幅130〜160μ,高さ50〜100μ)におけるエ
ッジ部(E)においてはフラット部におけるのと同様に
十分な厚さ(20〜30μ)が得られ(Tc)、またスルーホ
ール部“H"においても、その上面には一様にエッジのき
わまで塗布されて(Te)、小径の穴(内径0.1〜0.5mm)
の内部には塗布されず、穴の貫通した中空状態は維持さ
れたのである。なお穴径の0.6mm以上の場合は穴の内部
に若干塗着するが目詰り現象は発生しなかった。この理
由は、静電気の電圧が通常の場合(50〜100KV)よりも
低く(20〜30KV)してあるため、従来の如く(前述)穴
の上面の円環上における同イオンの反発作用も弱くな
り、従ってスプレイされるミストの速度に押されて塗着
し、かつ穴の内部はミストの高速のため素通りし、塗着
し得ないのではないかと推定される。
次にステッチング塗布を行なった理由について述べ
る。エアレススプレイ作業においては、霧化するための
最低限の吐出液圧即ち吐出流速を維持することが必要で
ある。従ってそれは又、吐出量の最低量にも限界がある
ことになり、塗布速度とも関連して最低膜の厚さをも制
限されることになる。その制限以下に塗布する必要のあ
る場合には、ステッチングスプレイ塗布(第3A図)し、
即ち塗布する絶対量を少なくするのである。その時その
面上は液状となるが、塗布後約1秒経過するとレベリン
グして通常と変らない平坦(第3B図)な膜となるのであ
る。
上記条件による実験の結果、プリント配線板上のプリ
ント線のエッジにおいて薄膜化することなく、またスル
ーホールの目詰りも防止でき、所期の成果を上げること
ができたのである。
上記の如く、スルーホールに対する目詰りは起こら
ず、また塗布作業に際し、基板に圧力を加えることもな
いので、続いてその反対面にプリント配線を施工し塗布
することもできる(第4図の仮想線参照)。即ち両面塗
布が容易にできるのである。
次に上記方法に基づく装置について説明する。再び第
1図を参照されたい。従来のON−OFF式バルブの備えら
れたエアレススプレイガン(1)の先端には、ファン型
スプレイ用のエアレススプレイノズル(5)(以下単に
ノズルと略称する)が取付けられ、またそのノズルの外
側にはスプレイパターン修正用の補助エアスプレイノズ
ル(7)が取付けられる。また上記ノズル(5)下方に
対しては静電気印加用電極(11)が取付けられる。該電
極は、その先端が上記ノズル(5)のノズル孔(6)の
中心線の延長線(Cl)に対して直角に向けられ、かつそ
の先端(11T)位置はX−Y軸上に調整可能なる二軸直
交スライド式器具(9)を介して上記ガン(1)の側面
に取付けられる。上記電極(11)はスィッチ(17)を介
して高電圧発生装置HVG(18)に電気接続される。上記
ノズル孔(6)の中心線(Cl)延長線上には、それに直
角に被塗物であるプリント配線板(PP)が収められる保
持枠(49)が置かれ、該枠の下方には一定方向に定速の
下に移動するチェンコンベア(46)が設けられる。なお
上記保持枠(49)とチェンコンベア(46)との間即ちプ
リント配線板下方30mm以内には、アース付き金網(44)
が設けられる。その他上記ガン(1)に対する塗布物の
供給は従来の如く循環式が望ましい。また開閉バルブ作
動用の操作エア用のソレノイド式エア開閉バルブ(41)
は断続信号発信用のコントローラ(45)に電気接続され
る。
[作用] 作動する前に塗布物のチェック、ノズル孔先端部(6
T)より電極(11)、被塗物(PP)、アース等間の関係
位置の調整、電圧の調整などを行なう必要がある。
これらは、前項の[問題点を解決するための手段]の
項にて詳細に説明した通りであり、これらを前提とする
ことが本発明においては必要である。
プリント配線板のサイズは少なくとも一辺50mm以上あ
り、従って、一個のエアレススプレイノズルによって
は、カバーしきれず、第2図に見られるように、複数個
のノズル(1A,1B,1C,…)を平列即ち一列横隊に並べ、
かつスプレイされるパターンの底部が相互に若干ラップ
(Lp)するようにして塗布することが望ましい。
また、スプレイに当っては、ステッチング式が望まし
い。理由は、同式の場合は、第5図に示すように、ノズ
ル(4)から被塗物(PP)に至るまでの間に、スプレイ
パターンが縞模様に分断される(SP1,SP2,CP3…)。す
ると、その分断された空間に周囲からの空気(a)が巻
き込まれる。すると液状レジスト剤中に含まれている溶
媒が、その空気と接触即ち気化し易くなり、粘度が上
る。その粘度は、プリント配線板(PP)に塗着した場
合、流れを困難としてプリントパターンのエッジ部にお
ける薄層化を防ぐことになるからである。なお、ステッ
チング塗布においては塗着直後は第3A図に見られるよう
に塗布面は波型となるが、約1秒後レベリングして、第
3B図に見られるように平坦になる。
このようにして、第4図に示す如く、プリント部に対
して、同肉厚の液状レジスト剤の塗布が得られるのであ
る。更に、これを裏返して裏面を塗布することもでき
る。従来のスクリーン式やロール式にては、圧着するた
め、裏面にはプリントできず、従って塗布は行なわれな
かったのである。
[実施例] その1.水平式両面塗布装置 本実施例は、プリント配線板の両面を二段階的に塗布
するものである。即ち先ず一面を塗布し、その直後、そ
れを反転して他面を塗布するものである。
本装置の構造を説明する。第6図及び第7図、第8図
を参照されたい。ある一定方向(“F")に走行する水平
型チェンコンベア(50)上に二個又は複数個より成る二
列の静電気印加用電極付きエアレススプレイガンノズル
(4及び4A)がある必要とする間隔(L)を置いて下向
きにセットされる。その間隔は、第一段のノズル(4)
により、塗布されたプリント配線板(PP)が反転し、裏
返しとなって、次のノズル(4A)により塗布されるに要
する間隔である。
上記反転作動を行なわしめる構造について説明する。
先ず、横型チェンコンベア(50)上にて両側の相対峙
(じ)する対となっている二個のチェンリンク(51)の
上方(外方)に向けてある高さの支柱(52)を立て、そ
の先端部にヒンジ(53)を設ける。該ヒンジの両側に差
し渡された軸(54g……gの付いた符号については第7
図参照)上には“コ”の字型のプリント配線板保持枠
(55g)の背部が固定され、また上記軸(54g)の一端の
延長部には“Z"字型軸(56g)が、またその先端部には
ローラ(57g)が取付けられる。
本構造の要点は、上記“コ”の字型保持枠(55)を移
動中の中途において反転させるため、上記ローラ(57)
を180度スイングするためのガイドレール(61)が取付
けられることである。そのガイドレールによってスイン
グされるローラ(57)の軌跡(TB)を二点鎖線で示す。
スイングの支点となるヒンジ(53)はチェンリンクと一
体となっているため、その軌跡(TA)はチェンリンクの
走行軌跡(TC)の一点鎖線と外側に平行かつUターンの
半円部においては、外側に対する同心円となる。上記ロ
ーラ(57)がその軌跡(TB)を通過させるため、ガイド
レール(61)が設けられる。チェンリンク(51)とヒン
ジ(53)との両軌跡(TC,TA)との間にはアース用の長
尺状金網(60)がチェンコンベア上に取付けられる。
次に本装置の作用について説明する。
チェンコンベア(50)はある一定方向(“F")に走行
し、まずそのチェンコンベアの立ち上りから説明する。
戻り即ち下方を走ってくるチェンコンベア(50)は、そ
の下面に保持枠(55)を懸垂して移動してくるので、保
持枠(55)はフリー状態となっている。そして折り返し
点に来たり上昇するとヒンジ(53f)の取付けられてい
る支柱(52f)は水平となる。その時、上記保持枠(55
f)の他端のローラ(57f)が、ガイドレール(61)の先
端部に接触し、それに沿って即ちガイド用ロール軌跡
(TB)に沿って横移動する。ヒンジ(53f)は依然とし
て上記の同心円的軌跡(TA)に沿って上昇し、二者の相
対関係は上下逆転する。よって保持枠(55g)は直立す
る。その時、塗布されるべきプリント配線板(PP)はそ
の中に他の手段により挿入される。その後、ローラ(57
g)は、ガイドレール(61)に沿って上昇し、上記ヒン
ジの軌跡(TA)と一致する。即ちローラ(57)とヒンジ
(53)とは同一直線上になる。よって該ローラ(57)の
他端である保持枠(55)は水平となり、該枠内に収めら
れているプリント配線板(PP)上は水平移動しつつ、ガ
ンノズル(4)よりスプレイ塗布される。その面の塗布
後、ローラ(57)は、ガイドレール(61)に沿ってダウ
ンし(57a)、ついに上記保持枠(55b)を直立させ、次
に同ローラ(57b)は急上昇して、またヒンジ(53d)と
同一直線上にきて、即ち保持枠(55d)を反転させて裏
返しの水平となる。そしてその反対面となった上方にあ
るガンノズル(4A)よりスプレイ塗布される。その塗布
後はチェンコンベアと共にUターンの降下に入り、上記
ロールは解放され、上記保持枠(55e)は懸垂状態、即
ち下向きとなり、4中に収められた、即ち両面塗布され
たプリント配線板(PP)は下方に取り出される。なお、
上記スプレイ中の静電気は、保持枠の下方に設けられて
ある金網に伝わってアースされる。
その2.横型両側面塗布装置 上記水平式に走行するチェンコンベアの水平面を全装
置諸共横向きに90度回転してプリント配線板を縦状とし
たものである。そのプリント配線板(PP)保持枠部の正
面図を第9図に、同部の縦断面図を第10図に示す。
その3.水平式上下両面塗布装置 本装置は、プリント配線板を水平に移動するところを
上下両面よりスプレイ塗布するものである。従ってプリ
ント配線板を反転する必要はない。
その4.水平式左右両側面塗布装置 本装置は、上記水平式上下両面塗布装置を90゜回転し
たものである。
[発明の効果] ミクロン単位の精緻(ち)なプリント配線板上に対す
る液状レジスト剤の塗布作業において、本発明の静電式
エアレススプレイ塗布によって、従来の大きな欠点であ
ったプリント配線のパターンのエッジ部の薄層化を防い
で全面に亘り均一厚さに塗布し、同時にコンマ ミリ以
下の小径のスルーホールの目詰りを防止し、プリント配
線板の両面の連続的塗布を可能ならしめ、更にミストの
分散防止など、プリント配線板の質の向上並びに生産効
率のアップ、工数の省略化、環境衛生の向上など、多く
のメリットが得られるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明(以下特記なきものは本発明によるもの
につき同呼称は省略する)の方法及び装置の側断面図第
2図は複数個のガンノズルを一例に横隊に並べて各スプ
レイパターンの底部を互いにラップさせて塗布する状態
の説明図 第3A図はステッチングスプレイ直後のプリン
ト配線板面上における塗布膜の凹凸発生の状態説明図
第3B図は同上状態が数秒後レベリングして平坦となった
状態説明図 第4図は液状レジスト剤がプリント配線板
面上の各プリントパターン上に均一厚に塗布された状態
及び反対面の塗布状態図 第5図はステッチングスプレ
イにおいて縞模様のスプレイパターンの間に空気の入り
込む状態説明図 第6図は本実施例その1.水平式両面塗
布装置の側断面図 第7図は同上図上“B"−“B"断面図
第8図は第6図上“A"−“A"視図 第9図は本実施例
その2.横型両側面塗布装置の正面図 第10図は同上の断
面図 第11図は実施例その3.水平式上下両面塗布装置の
側面図 第12図はプリント配線板の最も高密度といわれ
るDIPの一例の拡大説明図 第13図は同上の断面図 第1
4A図は従来のスクリーン式の説明図 第14B図は同上図
上“E"部の拡大説明図 第15A図はカーテンコーティン
グ式の説明図 第15B図は同上図上“G"部の拡大説明図
第16図は従来の方法によるプリント配線板上のプリン
トパターンのエッジ部の薄層化の状態とスルーホールの
目詰り現象の状態説明図 第17図は高電圧によるスプレ
イ塗布におけるスルーホールのフランジ内側部の無塗着
状態と同外側部の厚肉塗着の状態図並びにプリント配線
基板周辺部の厚肉塗着の状態説明図 主要な符号の説明 1,1A,70A,90A,100A……エアレススプレイガン、6……
ノズル孔、6T……同ノズル孔先端、4,4A……補助エアス
プレイ付きエアレススプレイノズル、9……X−Y両軸
直交スライド具、11……静電気印加用電極、11T……同
電極先端、44,60……アース付き金網、46,50……チェン
コンベア、47,51,71……チェンリンク、48,52……チェ
ンリンク上支柱、49,55……プリント配線板用保持枠、5
3,73……ヒンジ、56,76……腕、57,77……ローラ、61,8
1……ガイドレール、PP……プリント配線板、SP……エ
アレススプレイパターン

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント配線板に対する液状フォトレジス
    ト剤を塗布する方法において、 a. 液状フォトレジスト剤は二液型とし、かつ体積固有
    電気抵抗値の1MΩ/cm3以下のものを対象とすることと、 b. エアレススプレイ方式とすることと、 c. エアレススプレイノズル(5)の先端部に補助エア
    スプレイノズル(7)を設けることと、 d. エアレススプレイノズル(5)のノズル孔(6)の
    先端部(6T)から被塗物であるプリント配線板(PP)ま
    での最短距離の範囲(“A")が100mmないし180mmである
    ことと、 e. 設けられる静電気印加用ピン状電極(11)は、上記
    ノズル孔(6)の中心線の外部延長線(Cl)に対し、直
    角に、かつノズル孔の先端部(6T)よりの距離の範囲
    (“B")は50mmないし100mmであることと、 f. 上記電極の先端部(11T)と上記延長中心線(Cl)
    との最短距離の範囲(“C")は20mmないし100mmである
    ことと、 g. 上記プリント配線板(PP)の塗布面の反対側にはア
    ース付き金網(44)を設け、これらの間隔の範囲
    (“D")は、上記プリント配線板の取付治具(49)の厚
    さをも含めて30mm以内に収めることと、 h. 吐出液圧は30〜100kg/cm2とすることと、 i. 静電気印加電圧の範囲は20KVないし30KVであるこ
    と、 とを条件として塗布作業を行なうことを特徴とする液状
    フォトレジスト剤の塗布方法。
  2. 【請求項2】エアレススプレイをステッチング式に行な
    うことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の液状フ
    ォトレジスト剤の塗布方法。
  3. 【請求項3】液状フォトレジスト剤をスプレイ式にプリ
    ント配線板状に塗布する装置において、 a. 一個又は複数個が一列横隊に並べられた一組のエア
    レススプレイガン(1)及びそのノズル(5)を下方に
    向けて設けることと、 b. 上記ノズル(5)の先端外側部には補助エアスプレ
    イノズル(7)の取付けられることと、 c. 上記ノズル(5)のノズル孔(6)の中心線の下方
    延長線(Cl)上100mmないし180mmの位置にチェンコンベ
    ア(46)のチェンリンク(47)上直角に取付けられた支
    柱(48)を介してプリント配線板(PP)がセットされる
    保持枠(49)が上記チェンリンク(47)に平行に取付け
    られることと、 d. 静電気印加用電極(11)の先端(11T)が上記ノズ
    ル孔(6)中心線(Cl)に対し直角に向い、かつその先
    端位置が上記中心線(Cl)より20mmないし100mmの範囲
    内にかつノズル孔先端(6T)より50mmないし100mmの範
    囲内に設定し得るようX−Y両軸直交スライド具(9)
    が、上記エアレススプレイガン(1)の側面上に取付け
    られることと、 e. 上記プリント配線板(PP)の下面より下方30mm以内
    の位置にアース付き金網(44)の設けられることと、 f. 上記エアレススプレイガン(1)のエア作動部(2
    1)は、ソレノイドバルブ(41)を介してタイマ(45)
    に電気接続されることと、 g. 上記エアレススプレイガン(1)はエアレス液体加
    圧供給装置に配管接続されることと、 h. 上記静電気印加用電極(11)は、20KVないし30KVが
    発生可能な高電圧発生装置にスイッチ(17)を介して電
    気接続されること、 とより成ることを特徴とする液状フォトレジスト剤の塗
    布装置。
  4. 【請求項4】プリント配線板(PP)の上面に対するのと
    同様に、その下面に対し下方より上向きのエアレススプ
    レイガンノズル(100A)及び上記プリント配線板(PP)
    の上面上方部には30mm以内の位置にアース付き金網(94
    A)の設けられることを特徴とする特許請求の範囲第3
    項記載の液状フォトレジスト剤の塗布装置。
  5. 【請求項5】水平式チェンコンベアの水平面が、全装置
    諸共に横方向に90度回転されたものであることを特徴と
    する特許請求の範囲第4項記載の液状フォトレジスト剤
    の塗布装置。
  6. 【請求項6】液状フォトレジスト剤をスプレイ式にプリ
    ント配線板上に塗布する装置において、 a. 一個又は複数個が一列横隊に並べられた静電気印加
    用電極付きエアレススプレイガンノズルを二個又は二列
    に、ある間隔(L)を置いて下方に向けて設けること
    と、 b. 上記のある間隔(L)は、これらノズルの下方を下
    記C項の如く移動するプリント配線板保持枠(55)の18
    0度回転のためのものであることと、 c. 上記プリント配線板の保持枠(55)の根本部は、走
    行するチェンコンベア(50)上にあるチェンリンク(5
    1)上に直角に立てられた支柱(52)の先端部のヒンジ
    (53)に結合され、またそのヒンジ(53)を基点として
    上記直線上に延長された腕(56)の先端部にはローラ
    (57)の設けられることと、 d. 上記ヒンジ(53)の走行する軌跡(TA)は、チェン
    リンクの走行軌跡(TC)の外側に向け、上記チェンリン
    ク上に固定されている支柱(52)の長さの分だけ大きく
    なっていることと、 e. 上記ローラ(57)の上方には、それをガイドするレ
    ール(61)が設けられることと、 f. 上記レール(61)には、先ずその入口部において上
    記ヒンジ(53f)により懸垂されているプリント配線用
    保持枠(55f)を直立させるために該保持枠延長上の腕
    (56)の先端のローラ(57)を上下逆転させるための軌
    跡(TB)に沿ってカーブが与えられ、次に一面塗布のた
    め上記プリント配線用保持枠(55)を水平にするために
    上記ローラの軌跡(TB)を前記ヒンジの軌跡(TA)と一
    致させるためのカーブが与えられ、続いて上記プリント
    配線用保持枠(55)を180度反転させるためのダウンそ
    してアップせしめるローラの軌跡(TB)のカーブが与え
    られ、上記保持枠(55)の反転された後は、該保持枠
    (55)が下方に向けて懸垂するよう上記ローラを解放せ
    しめるローラの軌跡(TB)のカーブが与えられること
    と、 g. 上記ヒンジ(53)の走行軌跡(TA)の下方には30mm
    以内の間隔をあけてアース付き金網(60)の設けられる
    こと、 とより成ることを特徴とする液状フォトレジスト剤の塗
    布装置。
  7. 【請求項7】チェンコンベア(50)の水平面を横に90度
    回転し、プリント配線板を垂直にすることを特徴とする
    特許請求の範囲第6項記載の液状フォトレジスト剤の塗
    布装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5271437B1 (ja) * 2012-05-14 2013-08-21 ナガセテクノエンジニアリング株式会社 静電塗布装置及び液体の塗布方法
US20210187458A1 (en) * 2018-05-23 2021-06-24 Rehm Thermal Systems Gmbh Material mixture system with buffer store

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9002073A (nl) * 1990-09-21 1992-04-16 Lantor Bv Toepassing van een geleidend vezelvlies en voorwerpen daarmee vervaardigd.
US5266349A (en) * 1991-02-25 1993-11-30 Specialty Coating Systems Inc. Method of discrete conformal coating
US5294459A (en) * 1992-08-27 1994-03-15 Nordson Corporation Air assisted apparatus and method for selective coating
US5368219A (en) * 1993-11-04 1994-11-29 Nordson Corporation Method and apparatus for applying solder flux to a printed circuit
US6302960B1 (en) 1998-11-23 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Photoresist coater
KR100474861B1 (ko) * 2002-11-15 2005-03-11 이건테크놀로지 주식회사 게터제 도포장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3435158C1 (de) * 1984-09-25 1986-04-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Beschichten von kupferkaschierten Leiterplatten
JPS62154794A (ja) * 1985-12-27 1987-07-09 ノードソン株式会社 実装回路板への防湿絶縁剤の被覆方法
GB8617527D0 (en) * 1986-07-17 1986-08-28 Ici Plc Spraying process

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5271437B1 (ja) * 2012-05-14 2013-08-21 ナガセテクノエンジニアリング株式会社 静電塗布装置及び液体の塗布方法
US9630205B2 (en) 2012-05-14 2017-04-25 Nagase Techno-Engineering Co., Ltd. Electrostatic application apparatus and method for applying liquid
US20210187458A1 (en) * 2018-05-23 2021-06-24 Rehm Thermal Systems Gmbh Material mixture system with buffer store

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