JPH07335532A - 樹脂の回転塗布方法 - Google Patents
樹脂の回転塗布方法Info
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- JPH07335532A JPH07335532A JP13013694A JP13013694A JPH07335532A JP H07335532 A JPH07335532 A JP H07335532A JP 13013694 A JP13013694 A JP 13013694A JP 13013694 A JP13013694 A JP 13013694A JP H07335532 A JPH07335532 A JP H07335532A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、感光性樹脂膜等の回転塗布方法
に関し、効率的な塗布の方法を得る。 【構成】 ワーク１の面上に滴下ノズル２より樹脂３を
滴下し、展延手段４を用いて該樹脂３を該ワーク１面の
少なくとも半分以上の領域に展延した後、該ワーク１を
回転して該樹脂３を該ワーク１全面に被覆する。或い
は、テーブル13或いは一方のワーク１上に樹脂３を滴下
し、他のワーク1'に樹脂３を転写後、両方のワーク１、
1'を回転して該樹脂３を両方のワーク１、1'全面に被覆
する。
に関し、効率的な塗布の方法を得る。 【構成】 ワーク１の面上に滴下ノズル２より樹脂３を
滴下し、展延手段４を用いて該樹脂３を該ワーク１面の
少なくとも半分以上の領域に展延した後、該ワーク１を
回転して該樹脂３を該ワーク１全面に被覆する。或い
は、テーブル13或いは一方のワーク１上に樹脂３を滴下
し、他のワーク1'に樹脂３を転写後、両方のワーク１、
1'を回転して該樹脂３を両方のワーク１、1'全面に被覆
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は感光性樹脂膜等の回転塗
布方法に関する。現在、半導体素子や厚膜混成回路の製
造しに用いる感光性樹脂膜や絶縁用ポリイミド膜の塗布
工程において、大量の材料を消費するため、塗布工程の
材料を適正に用いる方法が求められている。
布方法に関する。現在、半導体素子や厚膜混成回路の製
造しに用いる感光性樹脂膜や絶縁用ポリイミド膜の塗布
工程において、大量の材料を消費するため、塗布工程の
材料を適正に用いる方法が求められている。
【０００２】
【従来の技術】図10、図11は従来例の説明図である。図
において、１はワーク、２は滴下ノズル、３は樹脂、
３’は樹脂の厚くなった部分である。
において、１はワーク、２は滴下ノズル、３は樹脂、
３’は樹脂の厚くなった部分である。
【０００３】ポリイミド膜等の絶縁性樹脂膜やエッチン
グマスク用の感光性樹脂膜のフォトリソグラフィ形成、
メッキ用レジスト膜等耐薬品性保護膜のコーティング
等、回路基板やパッケージ、半導体基板等のワーク表面
に均一な薄い樹脂膜を形成する工程において、スクリー
ン印刷法やローラースタンプ法では、均一な膜厚や５μ
ｍ以下の薄い膜厚の形成は難しい。
グマスク用の感光性樹脂膜のフォトリソグラフィ形成、
メッキ用レジスト膜等耐薬品性保護膜のコーティング
等、回路基板やパッケージ、半導体基板等のワーク表面
に均一な薄い樹脂膜を形成する工程において、スクリー
ン印刷法やローラースタンプ法では、均一な膜厚や５μ
ｍ以下の薄い膜厚の形成は難しい。
【０００４】このため、従来から、図10（ａ）に示すよ
うに、ワーク１の中央に滴下ノズル２を用いて樹脂３を
滴下した跡、ワーク１を回転させ、図10（ｂ）に示すよ
うに、ワーク１上の全面に樹脂３を拡げて、樹脂３を均
一な厚さに被覆する回転塗布（スピンコート）法が多く
用いられていた。
うに、ワーク１の中央に滴下ノズル２を用いて樹脂３を
滴下した跡、ワーク１を回転させ、図10（ｂ）に示すよ
うに、ワーク１上の全面に樹脂３を拡げて、樹脂３を均
一な厚さに被覆する回転塗布（スピンコート）法が多く
用いられていた。
【０００５】上記の各種樹脂３のワーク１上への塗布を
スクリーン印刷法やローラースタンプ法で行うことは、
樹脂３の均一な膜厚を得ることや、５μｍ以下の薄い膜
厚の形成をすることが難しい。
スクリーン印刷法やローラースタンプ法で行うことは、
樹脂３の均一な膜厚を得ることや、５μｍ以下の薄い膜
厚の形成をすることが難しい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような樹脂の回転塗布方法では、ワークの中央部にディ
スペンサやシリンジ等の滴下ノズルで樹脂を滴下し、所
定の回転速度でワークを回転させてその表面に樹脂のコ
ーティング膜を形成しているが、樹脂の膜の厚さは数μ
ｍから数十μｍ程度であり、滴下した樹脂の殆どはワー
ク外に飛ばされてしまい、材料に可なりの無駄が生ず
る。
ような樹脂の回転塗布方法では、ワークの中央部にディ
スペンサやシリンジ等の滴下ノズルで樹脂を滴下し、所
定の回転速度でワークを回転させてその表面に樹脂のコ
ーティング膜を形成しているが、樹脂の膜の厚さは数μ
ｍから数十μｍ程度であり、滴下した樹脂の殆どはワー
ク外に飛ばされてしまい、材料に可なりの無駄が生ず
る。
【０００７】この無駄な消費量を最小限に押さる方法と
して、速く均一に塗布するために、図10（ｃ）に示すよ
うに、少量ずつ、分散して塗布するか、或いは図10
（ｄ）に示すように渦巻き状に樹脂３をワーク１の中央
部以外に分散して塗布し、それからワーク１を回転し
て、ワーク１上に均一に塗布する樹脂３の回転塗布方法
もあるが、回転塗布工程において、滴下した樹脂３同士
の接触部で気泡が発生しやすく、これが樹脂３中に残留
する問題があった。
して、速く均一に塗布するために、図10（ｃ）に示すよ
うに、少量ずつ、分散して塗布するか、或いは図10
（ｄ）に示すように渦巻き状に樹脂３をワーク１の中央
部以外に分散して塗布し、それからワーク１を回転し
て、ワーク１上に均一に塗布する樹脂３の回転塗布方法
もあるが、回転塗布工程において、滴下した樹脂３同士
の接触部で気泡が発生しやすく、これが樹脂３中に残留
する問題があった。
【０００８】また、樹脂を塗布する装置のカップ内に飛
ばされた樹脂の回収ならびに再塗布があるが、回収樹脂
中へのゴミや異物等の混入、或いは気泡の発生、樹脂の
粘度管理、等の不具合が発生するといった問題が生じ、
また、高粘度樹脂では樹脂の回収そのものが難しくな
る。
ばされた樹脂の回収ならびに再塗布があるが、回収樹脂
中へのゴミや異物等の混入、或いは気泡の発生、樹脂の
粘度管理、等の不具合が発生するといった問題が生じ、
また、高粘度樹脂では樹脂の回収そのものが難しくな
る。
【０００９】更に、図11（ａ）、（ｂ）に平面図、図11
（ｃ）に断面図で示すように、樹脂３の粘度が高く成る
ほど、ワーク１の面全体に均一にコーティングすること
が困難であり、樹脂３の塗布した膜の周縁部に樹脂の厚
くなった部分３’が出来てしまうといった問題も生じ、
フォトリソグラフィ工程で位置合わせの焦点調整が困難
などの問題を生じていた。
（ｃ）に断面図で示すように、樹脂３の粘度が高く成る
ほど、ワーク１の面全体に均一にコーティングすること
が困難であり、樹脂３の塗布した膜の周縁部に樹脂の厚
くなった部分３’が出来てしまうといった問題も生じ、
フォトリソグラフィ工程で位置合わせの焦点調整が困難
などの問題を生じていた。
【００１０】本発明は、上記の問題点に鑑み、樹脂の回
転塗布方法において、樹脂の滴下量を少量にし、均一に
速く塗布する方法について提案する。
転塗布方法において、樹脂の滴下量を少量にし、均一に
速く塗布する方法について提案する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。図において、１はワーク、２は滴下ノズル、
３は樹脂、４は展延手段である。
図である。図において、１はワーク、２は滴下ノズル、
３は樹脂、４は展延手段である。
【００１２】先ず、図１により本発明を説明する。図に
おいて樹脂の回転塗布装置の本発明に直接関連するワー
クへの樹脂塗布面周辺以外は除いてある。本発明では、
図１（ａ）に示すように、ワーク１の中央部或いは端部
に樹脂３を滴下し、直ぐワーク１を回転しないで、図１
（ｂ）に示すように、一旦樹脂３を何らかの展延手段４
でワーク１の面の半分以上の領域に拡げ、図１（ｃ）に
示すように、ワーク１を回転させ、図１（ｄ）に示すよ
うに、ワーク１の全面に均一に樹脂３の膜を形成するの
が特徴である。
おいて樹脂の回転塗布装置の本発明に直接関連するワー
クへの樹脂塗布面周辺以外は除いてある。本発明では、
図１（ａ）に示すように、ワーク１の中央部或いは端部
に樹脂３を滴下し、直ぐワーク１を回転しないで、図１
（ｂ）に示すように、一旦樹脂３を何らかの展延手段４
でワーク１の面の半分以上の領域に拡げ、図１（ｃ）に
示すように、ワーク１を回転させ、図１（ｄ）に示すよ
うに、ワーク１の全面に均一に樹脂３の膜を形成するの
が特徴である。
【００１３】すなわち、本発明の目的は、図１（ａ）に
示すように、ワーク１の面上に滴下ノズル２より樹脂３
を滴下し、図１（ｂ）に示すように、展延手段４を用い
て該樹脂３を該ワーク１面の少なくとも半分以上の領域
に展延した後、図１（ｃ）に示すように、該ワーク１を
回転して、図１（ｄ）に示すように、該樹脂３を該ワー
ク１の全面に被覆することにより、また、後述する図６
に示すように、テーブル13或いは一方のワーク１上に樹
脂３を滴下し、他のワーク1'に樹脂３を転写後、両方の
ワーク１、1'を回転して該樹脂３を両方のワーク１、1'
全面に被覆することにより達成される。
示すように、ワーク１の面上に滴下ノズル２より樹脂３
を滴下し、図１（ｂ）に示すように、展延手段４を用い
て該樹脂３を該ワーク１面の少なくとも半分以上の領域
に展延した後、図１（ｃ）に示すように、該ワーク１を
回転して、図１（ｄ）に示すように、該樹脂３を該ワー
ク１の全面に被覆することにより、また、後述する図６
に示すように、テーブル13或いは一方のワーク１上に樹
脂３を滴下し、他のワーク1'に樹脂３を転写後、両方の
ワーク１、1'を回転して該樹脂３を両方のワーク１、1'
全面に被覆することにより達成される。
【００１４】
【作用】上記のように、本発明では、ワークの中央部或
いは端部に部分的に樹脂を滴下ノズルにより塗布したあ
と、すぐに樹脂を回転塗布しないで、種々の展延手段で
樹脂をワークの少なくとも半分以上の領域に展延する。
いは端部に部分的に樹脂を滴下ノズルにより塗布したあ
と、すぐに樹脂を回転塗布しないで、種々の展延手段で
樹脂をワークの少なくとも半分以上の領域に展延する。
【００１５】それからワークを回転して、樹脂をワーク
全面に拡げるため、粘度の高い樹脂でも均一に精度良く
塗布することができ、またワーク外にスピンアウト（飛
散）する樹脂の量も少なくなる。
全面に拡げるため、粘度の高い樹脂でも均一に精度良く
塗布することができ、またワーク外にスピンアウト（飛
散）する樹脂の量も少なくなる。
【００１６】
【実施例】図２〜図９は本発明の幾つかの実施例の説明
図である。図において、１、１’はワーク、２は滴下ノ
ズル、３は樹脂、５は吹き付けノズル、６はガス、７は
押圧平板、８はシャッタ、９はノズル付き押圧平板、10
はノズル付き押圧傾斜平板、11はスキージ、12はスタン
プローラ、13はテーブルである。
図である。図において、１、１’はワーク、２は滴下ノ
ズル、３は樹脂、５は吹き付けノズル、６はガス、７は
押圧平板、８はシャッタ、９はノズル付き押圧平板、10
はノズル付き押圧傾斜平板、11はスキージ、12はスタン
プローラ、13はテーブルである。
【００１７】図２〜図９を用いて本発明の第１から第７
の実施例を説明するが、本発明の実施例で用いた樹脂、
並びに樹脂のワークへの回転塗布条件は全て下記仕様で
行った。
の実施例を説明するが、本発明の実施例で用いた樹脂、
並びに樹脂のワークへの回転塗布条件は全て下記仕様で
行った。
【００１８】コーティング樹脂は感光性樹脂（フォトレ
ジスト）粘度１２０ｃｐ。ワークのサイズは５０ｍｍ角
の半導体用セラミックパッケージ。ワークの回転条件は
１，５００ｒｐｍ、回転時間は３０秒。
ジスト）粘度１２０ｃｐ。ワークのサイズは５０ｍｍ角
の半導体用セラミックパッケージ。ワークの回転条件は
１，５００ｒｐｍ、回転時間は３０秒。
【００１９】ワークへの樹脂の滴下量は０．８ミリリッ
トル。先ず、図２により本発明の請求項２に該当する第
１の実施例を説明する。図２（ａ）に示すように、ワー
ク１上に滴下ノズル２から樹脂３を滴下する。次に、図
２（ｂ）に示すように、前後左右に可動する吹き付けノ
ズル５からエア等のガス６を樹脂３の表面に吹き付けで
樹脂を展延する。それから、図２（ｃ）に示すように、
ワーク１を回転してワーク１の全面に樹脂３を均一に被
覆する。
トル。先ず、図２により本発明の請求項２に該当する第
１の実施例を説明する。図２（ａ）に示すように、ワー
ク１上に滴下ノズル２から樹脂３を滴下する。次に、図
２（ｂ）に示すように、前後左右に可動する吹き付けノ
ズル５からエア等のガス６を樹脂３の表面に吹き付けで
樹脂を展延する。それから、図２（ｃ）に示すように、
ワーク１を回転してワーク１の全面に樹脂３を均一に被
覆する。
【００２０】次に、図３により本発明の請求項３に該当
する第２の実施例を説明する。図３（ａ）に示すよう
に、ワーク１上に滴下された樹脂３上に押圧平板７を下
降させ、図３（ｂ）に示すように、押圧平板７で樹脂３
をワーク１面に押圧して、ワーク１の面の大部分に展延
する。それから、図３（ｃ）に示すように、押圧平板７
を持ち上げ、樹脂３が比較的に低粘度の場合には、押圧
平板７に残留している樹脂３がワーク１の面に滴下しな
いようにシャッタ８を押圧平板３の下方に挿入し、図３
（ｄ）に示すように、ワーク１を回転してワーク１の全
面に樹脂３を均一に展延して被覆する。
する第２の実施例を説明する。図３（ａ）に示すよう
に、ワーク１上に滴下された樹脂３上に押圧平板７を下
降させ、図３（ｂ）に示すように、押圧平板７で樹脂３
をワーク１面に押圧して、ワーク１の面の大部分に展延
する。それから、図３（ｃ）に示すように、押圧平板７
を持ち上げ、樹脂３が比較的に低粘度の場合には、押圧
平板７に残留している樹脂３がワーク１の面に滴下しな
いようにシャッタ８を押圧平板３の下方に挿入し、図３
（ｄ）に示すように、ワーク１を回転してワーク１の全
面に樹脂３を均一に展延して被覆する。
【００２１】次に、図４により本発明の請求項４に該当
する第３の実施例を説明する。図４（ａ）に示すよう
に、押圧平板の中心に滴下ノズルを設けたノズル付き押
圧平板９をワーク１面にゆっくり下降させ、図４（ｂ）
に示すようにワーク１の面とノズル付き押圧平板９の隙
間を樹脂３の所要の塗布膜厚と同じにする。
する第３の実施例を説明する。図４（ａ）に示すよう
に、押圧平板の中心に滴下ノズルを設けたノズル付き押
圧平板９をワーク１面にゆっくり下降させ、図４（ｂ）
に示すようにワーク１の面とノズル付き押圧平板９の隙
間を樹脂３の所要の塗布膜厚と同じにする。
【００２２】図４（ｃ）に示すように、ノズル付き押圧
平板９より樹脂３をノズル付き押圧平板９とワーク１の
隙間に注入した後、図４（ｄ）に示すように、ノズル付
き押圧平板９を静かに上昇させる。そして、図４（ｅ）
に示すように、ワーク１を回転してワーク１の全面に樹
脂３を均一に展延して被覆する。
平板９より樹脂３をノズル付き押圧平板９とワーク１の
隙間に注入した後、図４（ｄ）に示すように、ノズル付
き押圧平板９を静かに上昇させる。そして、図４（ｅ）
に示すように、ワーク１を回転してワーク１の全面に樹
脂３を均一に展延して被覆する。
【００２３】次に、図５により本発明の請求項４の応用
例に該当する第４の実施例を説明する。前述の第３の実
施例において、図４（ｄ）に示したノズル付き押圧平板
９を上昇する時に、樹脂３が比較的高粘度の場合には、
樹脂３がノズル付き押圧平板９に付着して持ち上がって
しまったり、ノズル付き押圧平板９が上昇しにくい場合
が生ずる。そのため、図５（ａ）に示すように、押圧平
板の中心に滴下ノズルを設けたノズル付き押圧平板の底
面に傾斜を付けたノズル付き押圧傾斜平板10を用い、こ
のノズル付き押圧傾斜平板10をワーク１面にゆっくり下
降させる。
例に該当する第４の実施例を説明する。前述の第３の実
施例において、図４（ｄ）に示したノズル付き押圧平板
９を上昇する時に、樹脂３が比較的高粘度の場合には、
樹脂３がノズル付き押圧平板９に付着して持ち上がって
しまったり、ノズル付き押圧平板９が上昇しにくい場合
が生ずる。そのため、図５（ａ）に示すように、押圧平
板の中心に滴下ノズルを設けたノズル付き押圧平板の底
面に傾斜を付けたノズル付き押圧傾斜平板10を用い、こ
のノズル付き押圧傾斜平板10をワーク１面にゆっくり下
降させる。
【００２４】そして、図５（ｂ）に示すように、ワーク
１の面とノズル付き押圧傾斜平板10の隙間を狭い処で
０.5mm、広い処で１mmに設定する。続いて、ノズル付き
押圧傾斜平板10より樹脂３をノズル付き押圧傾斜平板10
とワーク１の隙間に注入した後、図５（ｃ）に示すよう
に、ノズル付き押圧傾斜平板10を静かに上昇させる。こ
の場合、ノズル付き押圧傾斜平板10の底面が傾斜してい
るので、樹脂３が比較的高粘度でも樹脂３のノズル付き
押圧傾斜平板10からの脱離がしやすくなる。
１の面とノズル付き押圧傾斜平板10の隙間を狭い処で
０.5mm、広い処で１mmに設定する。続いて、ノズル付き
押圧傾斜平板10より樹脂３をノズル付き押圧傾斜平板10
とワーク１の隙間に注入した後、図５（ｃ）に示すよう
に、ノズル付き押圧傾斜平板10を静かに上昇させる。こ
の場合、ノズル付き押圧傾斜平板10の底面が傾斜してい
るので、樹脂３が比較的高粘度でも樹脂３のノズル付き
押圧傾斜平板10からの脱離がしやすくなる。
【００２５】図５（ｄ）に示すように、ワーク１上に塗
布された樹脂３は図５（ｅ）に示すように、ワーク１を
回転してワーク１の全面に樹脂３を均一に展延して被覆
する。
布された樹脂３は図５（ｅ）に示すように、ワーク１を
回転してワーク１の全面に樹脂３を均一に展延して被覆
する。
【００２６】次に、図６により本発明の請求項５に該当
する第５の実施例を説明する。図６（ａ）に示すよう
に、ワーク１上の端面に、図示しない滴下ノズルにより
滴下した樹脂３を、スキージ11をワーク１の端から端ま
で移動させ、図６（ｂ）に示すように、ワーク１の表面
に展延する。それから、図６（ｃ）に示すように、ワー
ク１を回転してワーク１の全面に樹脂３を均一に展延し
て被覆する。
する第５の実施例を説明する。図６（ａ）に示すよう
に、ワーク１上の端面に、図示しない滴下ノズルにより
滴下した樹脂３を、スキージ11をワーク１の端から端ま
で移動させ、図６（ｂ）に示すように、ワーク１の表面
に展延する。それから、図６（ｃ）に示すように、ワー
ク１を回転してワーク１の全面に樹脂３を均一に展延し
て被覆する。
【００２７】次に、図７により本発明の請求項６に該当
する第６の実施例を説明する。図７（ａ）に示すよう
に、樹脂溜を有するスタンプローラ12を用い、このスタ
ンプローラ12をワーク１の端から端まで移動させ、図７
（ｂ）に示すように、樹脂３をワーク１の表面に塗布す
る。それから、図６（ｃ）に示すように、ワーク１を回
転してワーク１の全面に樹脂３を均一に展延して被覆す
る。
する第６の実施例を説明する。図７（ａ）に示すよう
に、樹脂溜を有するスタンプローラ12を用い、このスタ
ンプローラ12をワーク１の端から端まで移動させ、図７
（ｂ）に示すように、樹脂３をワーク１の表面に塗布す
る。それから、図６（ｃ）に示すように、ワーク１を回
転してワーク１の全面に樹脂３を均一に展延して被覆す
る。
【００２８】次に、図８により本発明の請求項７に該当
する第７の実施例を説明する。図８（ａ）に示すよう
に、滴下ノズル２より一方のワーク１上に樹脂３を滴下
し、テーブル13上の他のワーク1'の面を図８（ｂ）に示
すように、ワーク１の面上に重合わせて樹脂３をワーク
１、1'間で押圧して展延し、再び他のワーク1'の面を図
８（ｃ）に示すように、ワーク１の面上から分離して、
双方のワーク１、1'面上に樹脂を展延した状態とする。
そして、図８（ｄ）に示すように、両方のワーク１、1'
共回転して、ワーク１、1'の全面に樹脂３を均一に被覆
する。
する第７の実施例を説明する。図８（ａ）に示すよう
に、滴下ノズル２より一方のワーク１上に樹脂３を滴下
し、テーブル13上の他のワーク1'の面を図８（ｂ）に示
すように、ワーク１の面上に重合わせて樹脂３をワーク
１、1'間で押圧して展延し、再び他のワーク1'の面を図
８（ｃ）に示すように、ワーク１の面上から分離して、
双方のワーク１、1'面上に樹脂を展延した状態とする。
そして、図８（ｄ）に示すように、両方のワーク１、1'
共回転して、ワーク１、1'の全面に樹脂３を均一に被覆
する。
【００２９】第７の実施例を簡略化した第８の実施例と
して、図９に示すように、滴下ノズル２よりテーブル13
上に樹脂３を滴下し、ワーク１の面をテーブル13の面上
に重合わせて樹脂３をワーク１に押圧して転写展延し、
再びワーク１の面をテーブル13の面上から分離して、ワ
ーク１の面上に樹脂を展延した状態とし、ワーク１を回
転して、ワーク１の全面に樹脂３を均一に被覆する方法
もある。
して、図９に示すように、滴下ノズル２よりテーブル13
上に樹脂３を滴下し、ワーク１の面をテーブル13の面上
に重合わせて樹脂３をワーク１に押圧して転写展延し、
再びワーク１の面をテーブル13の面上から分離して、ワ
ーク１の面上に樹脂を展延した状態とし、ワーク１を回
転して、ワーク１の全面に樹脂３を均一に被覆する方法
もある。
【００３０】上記の本発明の実施例と従来の樹脂の塗布
量を比較した結果、ワーク１上に同一膜厚の樹脂３を形
成するために必要な樹脂の量が、本発明の第１の実施例
であるガスブロー方式では従来例の０.8ｃｃに比べて
０.6ｃｃと２５％削減され、また、本発明の第６の実施
例であるスタンプローラ方式では従来例の０.8ｃｃに比
べて０.5ｃｃと４０％削減された。更に、他の実施例で
も同様に２０〜４０％も樹脂量が節減された。
量を比較した結果、ワーク１上に同一膜厚の樹脂３を形
成するために必要な樹脂の量が、本発明の第１の実施例
であるガスブロー方式では従来例の０.8ｃｃに比べて
０.6ｃｃと２５％削減され、また、本発明の第６の実施
例であるスタンプローラ方式では従来例の０.8ｃｃに比
べて０.5ｃｃと４０％削減された。更に、他の実施例で
も同様に２０〜４０％も樹脂量が節減された。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワーク上に一旦樹脂を塗布したあと、すぐにスピンコー
トしないで、ガスブロー、スキージ、押圧、転写等の方
法でワーク上に拡げ、それからスピンコートするため、
粘度の高い樹脂でも均一に塗布することができ、ワーク
外にスピンアウトする量も少なくて済み、樹脂膜の塗布
厚さの均一性の向上や、樹脂量の節減等、デバイスの製
造に寄与することが大きい。
ワーク上に一旦樹脂を塗布したあと、すぐにスピンコー
トしないで、ガスブロー、スキージ、押圧、転写等の方
法でワーク上に拡げ、それからスピンコートするため、
粘度の高い樹脂でも均一に塗布することができ、ワーク
外にスピンアウトする量も少なくて済み、樹脂膜の塗布
厚さの均一性の向上や、樹脂量の節減等、デバイスの製
造に寄与することが大きい。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明の第１の実施例の説明図
【図３】 本発明の第２の実施例の説明図
【図４】 本発明の第３の実施例の説明図
【図５】 本発明の第４の実施例の説明図
【図６】 本発明の第５の実施例の説明図
【図７】 本発明の第６の実施例の説明図
【図８】 本発明の第７の実施例の説明図
【図９】 本発明の第８の実施例の説明図
【図１０】 従来例の説明図（その１）
【図１１】 従来例の説明図（その２）
図において １、１’ワーク ２ 滴下ノズル ３ 樹脂 ４ 展延手段 ５ 吹き付けノズル ６ ガス ７ 押圧平板 ８ シャッタ ９ ノズル付き押圧平板 10 ノズル付き押圧傾斜平板 11 スキージ 12 スタンプローラ 13 テーブル
Claims (6)
- 【請求項１】 ワーク(1) の面上に滴下ノズル(2) よ
り樹脂(3) を滴下し、展延手段(4) を用いて該樹脂(3)
を該ワーク(1) 面の少なくとも半分以上の領域に展延し
た後、該ワーク(1) を回転して該樹脂(3) を該ワーク
(1) 全面に被覆することを特徴とする樹脂の回転塗布方
法。 - 【請求項２】 前記ワーク(1) の中央部に前記滴下ノ
ズル(2) より前記樹脂(3) を滴下し、前後左右に可動す
る吹き付けノズル(5) にてガス(6) を該樹脂(3) 面に吹
き付け、該樹脂(3) を展延した後、該ワーク(1) を回転
して該樹脂(3) を該ワーク(1) 全面に被覆することを特
徴とする樹脂の回転塗布方法。 - 【請求項３】 前記ワーク(1) の中央部に前記滴下ノ
ズル(2) より前記樹脂(3) を滴下し、押圧平板(7) を用
い、該樹脂(3) 押圧して展延することを特徴とする請求
項１記載の樹脂の回転塗布方法。 - 【請求項４】 ノズル付押圧平板(9) を用い、前記ワ
ーク(1) と該ノズル付押圧平板(9) との間隔を小さく
し、該ノズル付押圧平板(9) より該樹脂(3) を該ワーク
(1) 全面に展延することを特徴とする請求項１または３
記載の樹脂の回転塗布方法。 - 【請求項５】 前記ワーク(1) の端部に前記滴下ノズ
ル(2) より前記樹脂(3) を滴下し、スキージ(11)または
スタンプローラ(12)を用いて該樹脂を展延することを特
徴とする請求項１記載の樹脂の回転塗布方法。 - 【請求項６】 テーブル(13)或いは一方のワーク(1)
上に樹脂を滴下し、他のワーク(1')に樹脂を転写後、両
方のワーク(1、1') を回転して、該樹脂(3)を両方のワ
ーク(1、1') 全面に被覆することを特徴とする樹脂の回
転塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13013694A JPH07335532A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 樹脂の回転塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13013694A JPH07335532A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 樹脂の回転塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335532A true JPH07335532A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15026824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13013694A Pending JPH07335532A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 樹脂の回転塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335532A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158162A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法および塗布装置 |
| JP2007058200A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-03-08 | Hoya Corp | マスクブランクの製造方法及び露光用マスクの製造方法 |
| JP2011147853A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 液状樹脂塗布装置 |
| JP2011176321A (ja) * | 2000-07-17 | 2011-09-08 | Board Of Regents The Univ Of Texas System | 転写リソグラフィ・プロセスのための自動液体ディスペンス方法およびシステム |
| US8449945B2 (en) | 2004-11-29 | 2013-05-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Coating apparatus, coating method and coating-film forming apparatus |
| JP2015176897A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜処理装置、成膜処理方法及び記録媒体 |
| JP2016167546A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 株式会社ディスコ | 保護部材の形成方法 |
-
1994
- 1994-06-13 JP JP13013694A patent/JPH07335532A/ja active Pending
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| KR20160110150A (ko) * | 2015-03-10 | 2016-09-21 | 가부시기가이샤 디스코 | 보호 부재의 형성 방법 |
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