KR20160110150A - 보호 부재의 형성 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 웨이퍼의 한쪽 면의 전면(全面)을 보호하는 액상 수지에 기포가 혼입되지 않도록 하는 것을 목적으로 한다.
스테이지(1)의 상면(1a)에 사전에 정해진 양의 액상 수지(4)를 공급하는 수지 공급 공정과, 스테이지(1)와 대면하는 유지부(10)의 유지면(12)에 유지된 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 중심에 부착되는 정도의 액상 수지(6)를 부착시키는 수지 부착 공정과, 스테이지(1)의 중심과 유지부(10)의 유지면(12)에 의해 유지되는 웨이퍼(W)의 중심을 일치시키고 스테이지(1)와 유지부(10)를 접근시켜 액상 수지(40)를 압박함으로써 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 전면에 액상 수지(40)를 눌러 넓히는 확장 공정과, 확장된 액상 수지(40)를 경화시키는 경화 공정을 포함하는 보호 부재의 형성 방법이 제시된다.

Description

보호 부재의 형성 방법{METHOD OF PRODUCING PROTECTIVE MEMBER}
본 발명은, 판상(板狀) 워크 피스(work piece)의 한쪽 면의 전면(全面)에 수지로 이루어진 보호 부재를 형성하는 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 제조 프로세스에 있어서는, 원주상(圓柱狀)의 잉곳을 와이어 소우(wire saw)로 슬라이스하여 원반상(圓盤狀)의 웨이퍼를 형성할 때에, 웨이퍼에 휨이나 주름이 형성되는 경우가 있다. 이 휨이나 주름을 제거하기 위해서, 휨이나 주름이 형성된 웨이퍼의 편면(片面)에 폴리에틸렌 등의 액상 수지를 도포하고, 이것을 경화시킨 후에 웨이퍼의 반대측 면과 상기 편면을 순차 연삭하여 웨이퍼를 평탄하게 형성하는 기술이 있다.
이러한 기술에 있어서, 웨이퍼의 편면에 액상 수지를 접착시키기 위해서는, 예컨대, 스테이지 상에 배치된 시트 위에 액상 수지를 적하하고, 스테이지의 위쪽에서 흡인 유지부에 유지된 웨이퍼를, 그 편면측으로부터 시트에 대하여 위쪽으로부터 압착하여 웨이퍼의 중심으로부터 외주측을 향해 액상 수지를 확장시킴으로써 상기 편면의 전역에 액상 수지를 고루 퍼지게 한 후, 이 액상 수지를 가열하거나, 자외선광을 조사하거나 함으로써 액상 수지를 경화시키는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 1을 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2012-143723호 공보
전술한 바와 같은 시트 위에서 액 저류부(liquid reservoir)가 된 액상 수지에는, 물과 같은 액체와는 달리 표면 장력이 약하게 작용하기 때문에, 액 저류부의 중심 부분에 약간의 함몰부가 형성된다. 이 함몰부의 크기는, 액상 수지를 도포하고자 하는 웨이퍼의 크기에 비례한다. 즉, 큰 웨이퍼(예컨대, 직경 450 ㎜)와 작은 웨이퍼(예컨대, 직경 200 ㎜)에서는, 큰 웨이퍼에 액상 수지를 도포하는 쪽이 액상 수지의 사용량이 많아지기 때문에, 액 저류부의 중심에 생기는 함몰부도 커진다.
이와 같이, 특히, 큰 웨이퍼에 액상 수지를 도포하는 경우, 웨이퍼의 한쪽 면에서 액상 수지 위로부터 압착시킬 때에, 액 저류부의 함몰 부분에 공기가 들어가서, 액상 수지를 경화시켜도 액상 수지 내에 기포가 생기게 된다. 그리고, 이러한 액상 수지로 한쪽 면이 보호되는 웨이퍼의 다른 쪽 면을 연삭하여도, 연삭 후의 웨이퍼에 볼록형 부분이 생기게 되어, 웨이퍼를 고정밀도로 연삭 가공하는 것이 곤란해지고 있다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 웨이퍼의 한쪽 전면을 보호하는 액상 수지에 기포가 혼입되지 않도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 웨이퍼의 한쪽 면의 전면에서 액상 수지를 눌러 넓히고 경화시켜 보호 부재를 형성하는 보호 부재의 형성 방법으로서, 스테이지의 상면의 중심에 사전에 정해진 양의 액상 수지를 공급하는 수지 공급 공정과, 상기 스테이지와 대면하고 유지부의 유지면에 유지되는 웨이퍼의 하면의 중심에, 상기 웨이퍼에 부착되는 정도의 액상 수지를 부착시키는 수지 부착 공정과, 상기 스테이지의 중심과 상기 유지부의 상기 유지면이 유지하는 웨이퍼의 중심을 일치시키고, 상기 스테이지와 상기 유지부를 접근시켜 상기 액상 수지를 압박함으로써, 웨이퍼의 상기 하면의 전면에 상기 액상 수지를 눌러 넓히는 확장 공정과, 눌러 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시키는 경화 공정을 포함한다.
또한, 본 발명은, 웨이퍼의 한쪽 면의 전면에 액상 수지를 눌러 넓히고 경화시켜 보호 부재를 형성하는 보호 부재의 형성 방법으로서, 하면이 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 상면의 중심에 사전에 정해진 양의 액상 수지를 공급하는 수지 공급 공정과, 상기 웨이퍼와 대면하는 스테이지의 하면의 중심에, 상기 스테이지에 부착되는 정도의 액상 수지를 부착시키는 수지 부착 공정과, 상기 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 중심과 상기 스테이지의 중심을 일치시키고, 상기 웨이퍼와 상기 스테이지를 접근시켜 상기 액상 수지를 압박함으로써, 웨이퍼의 상기 상면의 전면에 상기 액상 수지를 눌러 넓히는 확장 공정과, 눌러 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시키는 경화 공정을 포함한다.
본 발명의 보호 부재의 형성 방법에서는, 수지 공급 공정에 있어서, 스테이지의 상면의 중심 또는 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 상면의 중심을 향해 사전에 정해진 양의 액상 수지를 공급하고, 수지 부착 공정에 있어서, 스테이지와 대면하는 유지부의 유지면에 유지하는 웨이퍼의 하면의 중심 또는 웨이퍼와 대면하는 스테이지의 하면의 중심에 부착되는 정도의 액상 수지를 부착시키고 나서, 확장 공정에 있어서, 스테이지와 웨이퍼 사이에 액상 수지를 끼워 압박하기 때문에, 수지 공급 공정에서 공급된 액상 수지에 함몰부가 형성되었다고 해도, 확장 공정에 있어서 확장된 액상 수지에는 함몰부가 형성되지 않는다. 따라서, 그 후에 경화 공정을 실시하면, 기포가 없는 보호 부재를 웨이퍼의 한쪽 면에 형성할 수 있고, 이후의 웨이퍼의 연삭에 의해, 웨이퍼를 고정밀도로 평탄하게 마무리할 수 있다.
도 1은 수지 공급 공정을 나타낸 단면도이다.
도 2는 수지 부착 공정을 나타낸 단면도이다.
도 3은 웨이퍼의 하면에 액상 수지가 부착된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 4는 확장 공정을 나타낸 단면도이다.
도 5는 웨이퍼의 직경 방향으로 액상 수지가 확장된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 6은 경화 공정을 나타낸 단면도이다.
도 7은 수지 공급 공정, 수지 부착 공정의 제2 실시형태를 나타낸 단면도이다.
도 8은 확장 공정의 제2 실시형태를 나타낸 단면도이다.
도 9는 경화 공정의 제2 실시형태를 나타낸 단면도이다.
이하에서는, 첨부한 도면을 참조하면서, 피가공물인 웨이퍼의 한쪽 면의 전면을 보호하는 보호 부재를 형성하는 방법에 대해서 설명한다.
1. 보호 부재의 형성 방법의 제1 실시형태
(1) 수지 공급 공정
우선, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 액상 수지가 적하되는 시트(2)를 스테이지(1)의 상면(1a)에 배치하고, 도시하지 않은 흡인원의 흡인력을 상면(1a)에 작용시켜 시트(2)를 흡인 유지한다. 시트(2)는, 특별히 재질이 한정되지 않고, 예컨대 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)에 의해 구성되어 있다.
계속해서, 스테이지(1)의 상방측에 있는 수지 공급 노즐(3)로부터, 사전에 정해진 양의 액상 수지(4)를 스테이지(1)의 상면(1a)에 흡인 유지된 시트(2)의 상면의 중심에 적하한다. 액상 수지(4)는, 웨이퍼의 한쪽 면을 보호하는 보호 부재가 되는 것으로, 예컨대 자외선 경화 수지를 사용한다. 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 적정량의 액상 수지(4)가 시트(2)의 상면에 퇴적하여 액 저류 상태의 액상 수지(40)가 된 시점에서, 수지 공급 노즐(3)로부터 시트(2)에 액상 수지(4)를 적하하는 것을 중단한다. 시트(2) 위에 고인 액상 수지(40)에는, 그 중심 부분에 함몰부(5)가 형성되어 있다. 또한, 적하하는 액상 수지(4)의 양은, 이후에 액상 수지가 경화하여 보호 부재가 되는 부분의 두께와 웨이퍼의 면적에 의해 구할 수 있다.
(2) 수지 부착 공정
도 2에 도시된 바와 같이, 스테이지(1)의 상면(1a)과 대면하는 위치에, 유지부(10)에 유지된 웨이퍼(W)를 위치시킨다. 웨이퍼(W)는, 원주상의 잉곳을 와이어 소우로 슬라이스하는 것에 의해 디바이스가 형성되기 전의 것이다.
유지부(10)는, 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 유지면(12)을 갖는 다공성 부재(11)를 갖고 있고, 다공성 부재(11)는, 흡인원에 선택적으로 접속되어 있다. 유지부(10)에는, 유지부(10)를 스테이지(1)에 접근 또는 이격시키는 방향으로 승강시키는 승강 수단(13)이 접속되어 있다. 한편, 수지 부착 수단(14)은, 유지부(10)의 근방에 설치되어 있고, 액상 수지를 올려놓는 바(bar)형의 플레이트(15)와, 수직 방향의 축을 중심으로 하여 플레이트(15)를 회전시키는 회전부(16)와, 플레이트(15)를 승강시키는 승강부(17)를 구비하고 있다. 회전부(16)가 플레이트(15)를 회전시킴으로써, 노즐 등으로부터 액상 수지의 적하가 행해지는 위치와, 액상 수지를 부착시키는 소망 위치 사이에서 플레이트(15)를 이동시킬 수 있다. 또한, 유지부(10)는, 유지면(12)에 흡인원으로 연통하는 흡인 홈을 형성하여 웨이퍼(W)를 흡인 유지시켜도 좋다.
유지부(10)는, 흡인원에 의해 유지면(12)에 흡인력을 작용시켜 웨이퍼(W)의 상면(Wa)을 유지면(12)에서 흡인 유지하고, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)을 스테이지(1)에 흡인 유지된 시트(2)와 대면시킨다. 계속해서, 플레이트(15)의 일단의 상면에 적정량의 액상 수지(6)를 부착시킨다. 그리고, 회전부(16)가 플레이트(15)를 회전시키고, 유지부(10)에 흡인 유지된 웨이퍼(W)의 중심 위치의 바로 아래로 플레이트(15)를 이동시킨다. 액상 수지(6)의 양은, 적어도 웨이퍼(W)의 하면(Wb)에 부착되는 정도의 적은 양이면 좋다. 또한, 액상 수지(6)는, 전술한 액상 수지(4)와 동일한 것을 사용한다.
수지 부착 수단(14)은, 플레이트(15)를 회전부(16)로 회전시켜 웨이퍼의 중심에 액상 수지(6)를 부착시키는 구성으로 하였지만, 웨이퍼의 중심에 액상 수지(6)를 부착시키는 구성이라면, 플레이트(15)를 직동이동(直動移動)시켜도 좋고, 웨이퍼의 외주를 유지하는 외주 유지부가, 웨이퍼를 유지하여 상면과 하면을 반전시키는 반전축을 구비하고, 웨이퍼의 상면에 액상 수지(6)를 부착(적하)시키고, 반전축으로 웨이퍼를 반전시켜, 반전된 웨이퍼를 유지부(10)에 유지시키도록 하여도 좋다.
다음에, 승강부(17)가 플레이트(15)를 상승시켜, 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 중심의 하면(Wb)에 액상 수지(6)를 부착시킨다. 이 액상 수지(6)는, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)으로부터 낙하하지 않고, 하면(Wb)에 부착된 상태로 유지된다. 또한, 액상 수지(6)를 웨이퍼(W)의 중심의 하면(Wb)에 부착시킬 때에는, 플레이트(15)가 상승하는 것이 아니라, 유지부(10)가 하강하도록 하여도 좋다.
(3) 확장 공정
그 후, 스테이지(1)의 중심의 평면 방향의 위치와 유지부(10)의 유지면(12)이 유지하는 웨이퍼(W)의 중심의 평면 방향의 위치를 일치시켜, 승강 수단(13)을 이용하여 유지부(10)를 스테이지(1)에 접근하는 방향으로 하강시킨다.
유지부(10)가 하강해 나가면, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)에 부착된 액상 수지(6)가, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)보다도 먼저 액상 수지(40)의 함몰부(5)에 접촉한다. 또한, 유지부(10)가 하강해 나가면, 함몰부(5)에 접촉한 액상 수지(6)가 액상 수지(40) 내에 압입되어 나가, 함몰부(5)가 존재하지 않는 상태가 된다. 그리고 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 유지부(10)를 연직 방향 아래쪽으로 하강시켜 압박함으로써, 액상 수지(40)를 웨이퍼(W)의 직경 방향으로 확장시킨다. 확장된 상태의 액상 수지(40)에는 함몰부가 없기 때문에, 액상 수지(40)에 공기가 들어가는 일은 없다. 이와 같이 하여 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 전면에 액상 수지(40)를 눌러 넓힌다.
또한, 본 공정에서는, 유지부(10)를 하강시키는 대신에, 스테이지(1)를 상승시켜도 좋다. 즉, 스테이지(1)와 유지부(10)를 접근시켜 액상 수지를 압박할 수 있으면 된다.
(4) 경화 공정
확장 공정을 실시한 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 예컨대 스테이지(1)의 내부에 설치된 복수의 UV 램프(18)를 이용하여 도 5에 도시된 액상 수지(40)를 향해 자외선광을 조사하여 경화시킨다. 자외선광의 자극에 의해 액상 수지(40)가 경화됨으로써, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 전면을 보호하는 보호 부재(41)가 형성된다. 다음에, 유지부(10)는, 유지면(12)에 유지된 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 대한 흡인 유지를 해제하고, 승강 수단(13)에 의해 유지부(10)를 상승시켜, 웨이퍼(W)의 상면(Wa)으로부터 유지면(12)을 이격시킨다. 그 후에는, 예컨대 연삭 지석 등에 의해 웨이퍼(W)의 상면(Wa) 측에서 연삭을 행하고, 그 후, 보호 부재(41)를 박리하고 나서, 연삭한 상면측을 유지하고 웨이퍼(W)의 하면(Wb)을 연삭한다.
이와 같이, 본 발명의 보호 부재의 형성 방법에서는, 수지 공급 공정 후에 수지 부착 공정을 실시하여 유지부(10)의 유지면(12)에 흡인 유지된 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 중심에 부착되는 정도의 액상 수지(6)를 하면(Wb)에 부착시키고 나서, 확장 공정을 실시하도록 구성하였기 때문에, 웨이퍼의 하면(Wb)에 부착된 액상 수지(6)부터 먼저 액상 수지(40)의 함몰부(5)에 접촉시키고, 계속해서 액상 수지(6)가 부착되어 있지 않은 부분의 웨이퍼의 하면(Wb)에서 액상 수지(40)를 압착시킴으로써, 함몰부(5)가 없어지기 때문에, 액상 수지(40) 내에 기포가 혼입되지 않도록 웨이퍼(W)의 하면(Wb)에서 액상 수지(40)를 확장시킬 수 있다.
그 후에는, 경화 공정을 실시하여 액상 수지(40)를 경화시키기 때문에, 웨이퍼(W)의 하면(Wb)의 전면을 보호하는 보호 부재(41)를 형성할 수 있고, 그 후의 연삭에 의해, 웨이퍼(W)의 양면을 평탄하게 형성할 수 있다.
2. 보호 부재의 형성 방법의 제2 실시형태
본 발명에 따른 보호 부재의 형성 방법은, 전술한 구성에 한정되지 않고, 시트를 유지하는 스테이지와 웨이퍼(W)를 유지하는 유지부를 상하 거꾸로 배치하여 행하여도 좋다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 다공성 부재(21)를 갖는 유지부(20)를, 시트(2a)를 유지하는 스테이지(23)의 하측에 배치시켜, 예컨대 스테이지(23) 측을 승강 가능한 구성으로 하여도 좋다.
(1) 수지 공급 공정
우선, 유지부(20)의 유지면(22)에 웨이퍼(W)의 하면(Wb) 측을 흡인 유지하고, 흡인 유지된 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 중심에 사전에 정해진 양의 액상 수지를 적하하여 퇴적시켜, 액체 저류 상태의 액상 수지(40a)로 한다. 여기에서 말하는 사전에 정해진 양은, 상기 제1 실시형태와 마찬가지로, 이후에 액상 수지가 경화되어 보호 부재가 되는 부분의 두께와 웨이퍼(W)의 면적에 의해 구할 수 있다. 또한, 유지부(20)는, 유지면(22)에 흡인원으로 연통하는 흡인 홈을 형성하여 웨이퍼(W)를 흡인 유지시켜도 좋다.
(2) 수지 부착 공정
웨이퍼(W)에 대면하는 스테이지(23)는, 도시하지 않은 흡인원의 흡인력을 유지면(23a)에 작용시켜 시트(2a)를 유지면(23a)에서 흡인 유지하고, 시트(2a)의 하면을, 유지부(20)에 흡인 유지된 웨이퍼(W)와 대면시킨다.
계속해서, 수지 부착 수단(14a)의 플레이트(15)의 일단의 상면에 적정량의 액상 수지(6a)를 부착시킨 후, 회전부(16)가 플레이트(15)를 회전시켜, 스테이지(23)에 흡인 유지된 시트(2a)의 중심 위치의 바로 아래로 플레이트(15)를 이동시킨다. 계속해서 승강부(17)가 플레이트(15)를 상승시켜, 시트(2a)의 중심의 하면에 액상 수지(6a)를 부착시킨다. 이 액상 수지(6a)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 시트(2a)의 하면으로부터 낙하하지 않고, 상기 하면에서 부착된 상태로 유지된다. 액상 수지(6a)의 양은, 적어도 시트(2a)의 하면에 부착되는 정도의 적은 양이면 된다. 또한, 액상 수지(6a)를 시트(2a)의 중심의 하면에 부착시킬 때에는, 플레이트(15)가 상승하는 것이 아니라, 스테이지(23)가 하강하도록 하여도 좋다.
수지 부착 수단(14a)에서는, 회전부(16)가 플레이트(15)를 회전시켜 액상 수지(6a)를 시트의 중심에 위치시키고 있지만, 시트(2a)의 중심에 액상 수지(6a)를 부착시키는 기구라면, 회전부(16)에 한정되지 않고, 시트(2a)의 외측으로부터 시트(2a)의 중심을 향해 직동하는 직동부를 구비하는 구성이어도 좋다.
(3) 확장 공정
그 후, 스테이지(23)의 중심의 수평 방향의 위치와 유지부(20)의 유지면(22)에 의해 유지되는 웨이퍼(W)의 중심의 수평 방향의 위치를 일치시키고, 스테이지(23)를 하강시켜, 스테이지(23)에 의해 유지되는 시트(2a)를, 웨이퍼(W) 위에 퇴적된 액상 수지(40a)에 압착시킨다. 이때, 시트(2a)의 하면에 부착된 액상 수지(6a)가 시트(2a)의 하면보다도 먼저 액상 수지(40a)의 함몰부(5a)에 접촉한다. 또한, 스테이지(23)가 하강해 나가면, 함몰부(5a)에 접촉한 액상 수지(6a)가 액상 수지(40a) 내에 압입되어 나가, 함몰부(5a)가 존재하지 않는 상태가 된다. 이와 같이 하여, 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 있어서 직경 방향으로 액상 수지(40a)를 확장시킨다. 이렇게 확장된 액상 수지(40a)에는, 공기가 들어가는 일은 없다.
또한, 본 공정에서는, 스테이지(23)를 하강시키는 대신에, 유지부(20)를 상승시켜도 좋다. 즉, 스테이지(23)와 유지부(20)를 접근시켜 액상 수지를 압박할 수 있으면 된다.
(4) 경화 공정
확장 공정을 실시한 후, 도 9에 도시된 바와 같이, 예컨대 스테이지(23)의 내부에 설치된 복수의 UV 램프(18a)를 이용하여, 도 8에 도시된 액상 수지(40a)를 향해 자외선광을 조사하여 경화시킨다. 자외선광의 자극에 의해 액상 수지(40a)가 경화됨으로써, 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 전면을 보호하는 보호 부재(41a)가 형성된다. 이와 같이, 액상 수지(40a)에 기포가 혼입되지 않도록, 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 전면에 접착시킬 수 있다. 따라서, 연삭 후의 웨이퍼(W)의 양면을 평탄하게 할 수 있다.
또한, 수지 부착 수단(14, 14a)은, 전술한 구성에 한정되지 않는다. 예컨대 플레이트(15)의 내부에 배관을 설치하여 플레이트의 선단측으로부터 적정량의 액상 수지(6, 6a)를 분출시키는 구성으로 하여도 좋다.
1 : 스테이지
1a : 유지면
2 : 시트
3 : 수지 공급 노즐
4, 40, 40a : 액상 수지
41 : 보호 부재
5, 5a : 함몰부
6, 6a : 액상 수지
10 : 유지부
11 : 다공성 부재
12 : 유지면
13 : 승강 수단
14, 14a : 수지 부착 수단
15 : 플레이트
16 : 회전부
17 : 승강부
18, 18a : UV 램프
20 : 유지부
21 : 다공성 부재
22 : 유지면
23 : 스테이지
23a : 유지면

Claims (2)

  1. 웨이퍼의 한쪽 면의 전면(全面)에 액상 수지를 눌러 넓히고 경화시켜 보호 부재를 형성하는, 보호 부재의 형성 방법으로서,
    스테이지의 상면의 중심에 사전에 정해진 양의 액상 수지를 공급하는 수지 공급 공정과,
    상기 스테이지와 대면하는 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 하면의 중심에, 상기 웨이퍼에 부착되는 정도의 액상 수지를 부착시키는 수지 부착 공정과,
    상기 스테이지의 중심과 상기 유지부의 상기 유지면에 의해 유지되는 웨이퍼의 중심을 일치시키고, 상기 스테이지와 상기 유지부를 접근시켜 상기 액상 수지를 압박함으로써, 웨이퍼의 상기 하면의 전면에 상기 액상 수지를 눌러 넓히는 확장 공정과,
    눌러 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시키는 경화 공정
    을 포함하는 보호 부재의 형성 방법.
  2. 웨이퍼의 한쪽 면의 전면에 액상 수지를 눌러 넓히고 경화시켜 보호 부재를 형성하는, 보호 부재의 형성 방법으로서,
    하면이 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 상면의 중심에 사전에 정해진 양의 액상 수지를 공급하는 수지 공급 공정과,
    상기 웨이퍼와 대면하는 스테이지의 하면의 중심에, 상기 스테이지에 부착되는 정도의 액상 수지를 부착시키는 수지 부착 공정과,
    상기 유지부의 유지면에 유지된 웨이퍼의 중심과 상기 스테이지의 중심을 일치시키고, 상기 웨이퍼와 상기 스테이지를 접근시켜 상기 액상 수지를 압박함으로써, 웨이퍼의 상기 상면의 전면에 상기 액상 수지를 눌러 넓히는 확장 공정과,
    눌러 넓혀진 상기 액상 수지를 경화시키는 경화 공정
    을 포함하는 보호 부재의 형성 방법.
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