JP6765942B2 - 収縮率測定方法及び保護部材形成装置 - Google Patents
収縮率測定方法及び保護部材形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6765942B2 JP6765942B2 JP2016229997A JP2016229997A JP6765942B2 JP 6765942 B2 JP6765942 B2 JP 6765942B2 JP 2016229997 A JP2016229997 A JP 2016229997A JP 2016229997 A JP2016229997 A JP 2016229997A JP 6765942 B2 JP6765942 B2 JP 6765942B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid resin
- wafer
- film
- resin
- holding means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 224
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 224
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 167
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 29
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 14
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 5
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
(1)
収縮率[%]=(第1の高さ位置−第2の高さ位置)/第1の高さ位置×100
23 ステージ
25 ウエーハ保持手段
26 樹脂供給手段
28 押し力測定部
29 硬化手段
31 昇降手段(拡張手段)
40 制御手段
41 第1の記憶部
42 第2の記憶部
43 算出手段
44 収縮率記憶部
45 制御部
F フィルム
H1 第1の高さ位置
H2 第2の高さ位置
R 液状樹脂
W ウエーハ
Claims (2)
- フィルムを載置するステージと、フィルムの上面に紫外線で硬化する液状樹脂を所定量供給する樹脂供給手段と、該ステージの上方でウエーハを吸引保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段を該ステージに対して昇降させフィルムの上面に供給した液状樹脂を該ウエーハ保持手段が保持したウエーハで押し広げる拡張手段と、該拡張手段で液状樹脂を押し広げる押し力値を測定する押し力測定部と、ウエーハとフィルムとの間に押し広げられた液状樹脂に紫外線を照射させて液状樹脂を硬化させる硬化手段と、制御手段と、を備える保護部材形成装置を用いた収縮率測定方法であって、
該ステージにフィルムを載置するフィルム載置工程と、
該フィルムに所定量の液状樹脂を供給する樹脂供給工程と、
該ウエーハ保持手段にウエーハを保持させ該ステージに接近する方向に移動させ該ステージに載置した該フィルムの上面と該ウエーハ保持部が保持したウエーハの下面との距離が予め設定した距離にすると共に該フィルムの上面に供給した液状樹脂をウエーハ保持手段が保持したウエーハの所定の面積で拡張する液状樹脂拡張工程と、
該液状樹脂拡張工程での該押し力測定部が測定した押し力値を維持して拡張した液状樹脂を硬化させ硬化する樹脂の収縮に応じてウエーハ保持手段を移動させる樹脂硬化工程と、
該液状樹脂拡張工程で液状樹脂を押し広げたときの該ウエーハ保持手段の第1の高さ位置と該樹脂硬化工程で液状樹脂が硬化したときの該ウエーハ保持手段の第2の高さ位置とから液状樹脂の収縮率を算出する算出工程と、を備える収縮率測定方法。 - フィルムを載置するステージと、フィルムの上面に紫外線で硬化する液状樹脂を所定量供給する樹脂供給手段と、該ステージの上方でウエーハを吸引保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段を該ステージに対して昇降方向に移動させフィルムに供給した液状樹脂を該ウエーハ保持手段が保持したウエーハで押し広げる拡張手段と、該拡張手段で液状樹脂を押し広げる押し力値を測定する押し力測定部と、ウエーハとフィルムとの間に押し広げられた液状樹脂に紫外線を照射させて液状樹脂を硬化させる硬化手段と、制御手段と、を備える保護部材形成装置であって、
該制御手段は、該拡張手段で該ステージに載置したフィルムの上面と該ウエーハ保持手段が保持したウエーハの下面との間で液状樹脂を所定の面積で押し広げたときの該ウエーハ保持手段の第1の高さ位置を記憶する第1の記憶部と、液状樹脂を所定の面積で押し広げたときの該押し力測定部が測定した押し力値を維持して該硬化手段で押し広げられた液状樹脂を硬化させ樹脂の収縮に追従させて該ウエーハ保持手段を下降させ樹脂が硬化した時の該ウエーハ保持手段の第2の高さ位置を記憶する第2の記憶部と、第1の高さ位置と第2の高さ位置から液状樹脂の収縮率を算出する算出手段と、該算出手段が算出した該収縮率を液状樹脂の種類毎に記憶する収縮率記憶部と、該収縮率記憶部に記憶された液状樹脂の該収縮率を逆算して硬化した樹脂の厚みが予め設定した値になるよう液状樹脂の供給量を制御する制御部と、を備える保護部材形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016229997A JP6765942B2 (ja) | 2016-11-28 | 2016-11-28 | 収縮率測定方法及び保護部材形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016229997A JP6765942B2 (ja) | 2016-11-28 | 2016-11-28 | 収縮率測定方法及び保護部材形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018088440A JP2018088440A (ja) | 2018-06-07 |
JP6765942B2 true JP6765942B2 (ja) | 2020-10-07 |
Family
ID=62492972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016229997A Active JP6765942B2 (ja) | 2016-11-28 | 2016-11-28 | 収縮率測定方法及び保護部材形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6765942B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07142431A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-06-02 | Nippon Steel Corp | ウェーハ接着装置 |
JP2000133675A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品装置 |
JP5503951B2 (ja) * | 2009-12-07 | 2014-05-28 | 株式会社ディスコ | 貼着装置 |
JP5670208B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2015-02-18 | 株式会社ディスコ | 樹脂塗布装置 |
JP5912657B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-04-27 | 株式会社ディスコ | 樹脂貼付装置 |
JP6475519B2 (ja) * | 2015-03-10 | 2019-02-27 | 株式会社ディスコ | 保護部材の形成方法 |
JP6479517B2 (ja) * | 2015-03-17 | 2019-03-06 | 株式会社ディスコ | 保護部材の形成方法 |
-
2016
- 2016-11-28 JP JP2016229997A patent/JP6765942B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018088440A (ja) | 2018-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6602702B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
KR101831910B1 (ko) | 수지 도포 장치 | |
JP5912657B2 (ja) | 樹脂貼付装置 | |
JP2010155298A (ja) | 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置 | |
KR100855749B1 (ko) | 다이싱 테이프 부착 장치 및 다이싱 테이프 부착 방법 | |
JP6377433B2 (ja) | 研削方法 | |
JP2013168417A (ja) | 基板搬送方法および基板搬送装置 | |
JP6385734B2 (ja) | 研削方法 | |
JP7105053B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
JP5991853B2 (ja) | 樹脂塗布装置 | |
JP6215069B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6226722B2 (ja) | 高さ位置検出方法 | |
JP6767890B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
JP6765942B2 (ja) | 収縮率測定方法及び保護部材形成装置 | |
JP6295053B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP2014204020A (ja) | 加工装置 | |
JP6765943B2 (ja) | 硬化エネルギー測定方法及び保護部材形成装置 | |
JP6641209B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
JP7339771B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
JP5923014B2 (ja) | 樹脂塗布装置 | |
JP7339768B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
JP7436289B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
JP6602703B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
JP7436288B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
JP2023181574A (ja) | 保護部材形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190920 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200916 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6765942 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |