KR102450309B1 - 웨이퍼의 가공 방법 - Google Patents

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Abstract

(과제) 웨이퍼의 이면측을 연삭할 때에, 표면측에 존재하는 요철의 영향을 충분히 억제할 수 있고, 연삭 후의 처리도 간단한 웨이퍼의 가공 방법을 제공한다.
(해결 수단) 웨이퍼의 가공 방법으로서, 디바이스 영역과 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 표면에 갖는 웨이퍼의 표면측에, 웨이퍼의 마무리 두께를 초과하는 깊이의 환상의 홈을 외주 잉여 영역의 내주를 따라 형성하는 환상 홈 형성 스텝과, 디바이스 영역과 홈을 보호 필름으로 덮고, 보호 필름을 요철을 모방하여 표면측에 밀착시키는 보호 필름 밀착 스텝과, 경화형의 액상 수지로 이루어지는 보호 부재로 보호 필름 및 노출되어 있는 외주 잉여 영역을 피복하여, 보호 부재가 부착된 웨이퍼를 형성하는 보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝과, 보호 부재측을 유지한 상태에서, 웨이퍼의 이면을 연삭하여 웨이퍼를 마무리 두께까지 얇게 하는 연삭 스텝과, 디바이스 영역으로부터 보호 부재 및 보호 필름을 박리하는 박리 스텝을 포함한다.

Description

웨이퍼의 가공 방법{WAFER PROCESSING METHOD}
본 발명은, 표면에 요철이 있는 웨이퍼를 연삭할 때에 사용되는 웨이퍼의 가공 방법에 관한 것이다.
각종 전자 기기 등에 장착되는 디바이스 칩을 소형화, 경량화하기 위해서, 디바이스 칩으로 분할되기 전의 웨이퍼를 얇게 가공하는 기회가 늘고 있다. 예를 들어, 웨이퍼의 디바이스가 형성된 표면측을 척 테이블에서 유지하고, 회전시킨 지석 공구를 웨이퍼의 이면측으로 가압하여 닿게 함으로써, 이 웨이퍼를 연삭하여 얇게 할 수 있다.
상기 서술한 바와 같은 방법으로 웨이퍼를 연삭할 때에는, 통상적으로, 웨이퍼의 표면측에 보호 부재를 붙인다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이로써, 연삭시에 가해지는 힘 등에 의해 표면측의 디바이스가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 보호 부재로는, 예를 들어, 수지 등의 재료로 이루어지는 점착 테이프나, 경도가 높은 기판 등이 사용된다.
일본 공개특허공보 평10-50642호
그런데, 이 웨이퍼의 표면측에는, 디바이스의 전극으로서 기능하는 범프 등에 의해 요철이 형성되어 있는 경우도 많다. 웨이퍼의 표면측에 요철이 존재 하면, 이 요철의 높낮이차를 점착 테이프로 충분히 완화시킬 수 없어, 요철에 대응하는 형상이 연삭 후의 웨이퍼의 이면측에 나타나 버린다.
한편으로, 보호 부재로서 경도가 높은 기판을 사용하면, 이와 같은 문제는 거의 발생하지 않는다. 그러나, 이 기판은, 열가소성 왁스 등의 접착제로 웨이퍼에 접착되기 때문에, 연삭 후의 웨이퍼로부터 기판을 박리할 때에는, 용액으로의 침지나 고온의 가열과 같은 대대적인 작업이 필요하였다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 웨이퍼의 이면측을 연삭할 때에, 표면측에 존재하는 요철의 영향을 충분히 억제할 수 있고, 연삭 후의 처리도 간단한 웨이퍼의 가공 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 요철이 있는 디바이스가 형성된 디바이스 영역과 그 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 표면에 갖는 웨이퍼의 그 표면측에, 그 웨이퍼의 마무리 두께를 초과하는 깊이의 환상의 홈을 그 외주 잉여 영역의 내주를 따라 형성하는 환상 홈 형성 스텝과, 그 웨이퍼의 그 디바이스 영역과 그 홈을 보호 필름으로 덮고, 그 보호 필름을 그 요철을 모방하여 그 표면측에 밀착시키는 보호 필름 밀착 스텝과, 외적 자극에 의해 경화되는 경화형의 액상 수지로 이루어지는 보호 부재로 그 보호 필름 및 노출되어 있는 그 외주 잉여 영역을 피복하여, 그 웨이퍼의 그 표면측이 그 보호 부재로 덮인 보호 부재가 부착된 웨이퍼를 형성하는 보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝과, 척 테이블의 유지면에서 그 보호 부재가 부착된 웨이퍼의 그 보호 부재측을 유지한 상태에서, 그 웨이퍼의 이면을 연삭하여 그 웨이퍼를 그 마무리 두께까지 얇게 함과 함께, 그 홈을 그 이면측으로 노출시켜, 그 보호 부재로 덮인 상태의 그 웨이퍼를 그 외주 잉여 영역을 포함하는 환상부와 그 디바이스 영역을 포함하는 원형부로 분리하는 연삭 스텝과, 그 원형부의 그 디바이스 영역으로부터 그 보호 부재 및 그 보호 필름을 박리하여 그 환상부와 함께 제거하는 박리 스텝을 구비하는 웨이퍼의 가공 방법이 제공된다.
본 발명의 일 양태에 있어서, 그 보호 필름 밀착 스텝에서는, 그 홈에 그 보호 필름을 밀어넣어 밀착시켜도 된다.
또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 환상 홈 형성 스텝에서는, 그 웨이퍼의 그 표면측을 그 외주 잉여 영역의 내주를 따라 절삭 블레이드로 절삭하여 그 홈을 형성해도 된다.
또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 환상 홈 형성 스텝에서는, 그 웨이퍼에 대해 흡수성을 갖는 파장의 레이저 빔을 그 외주 잉여 영역의 내주를 따라 그 웨이퍼의 그 표면측에 조사하여 그 홈을 형성해도 된다.
또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 웨이퍼의 외주 가장자리의 그 표면측은 모따기되어 있고, 그 보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝에서는, 그 모따기된 그 외주 가장자리의 그 표면측의 일부를 포함하는 그 웨이퍼의 그 표면측을 덮도록 그 보호 부재를 피복해도 된다.
또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝에서는, 평탄한 시트에 도포된 그 액상 수지에 그 보호 필름을 개재하여 그 웨이퍼를 가압하여 닿게 한 후, 그 액상 수지를 외적 자극으로 경화시켜 그 웨이퍼에 그 액상 수지로 이루어지는 그 보호 부재를 고정시켜도 된다.
또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 보호 필름 밀착 스텝에서는, 감압하에서 그 보호 필름을 그 웨이퍼의 그 표면으로 가압하여 닿게 한 후, 대기압에 의해 그 보호 필름을 그 요철을 모방하여 밀착시켜도 된다.
또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 보호 필름 밀착 스텝에서는, 그 웨이퍼의 그 표면에 그 보호 필름을 대면시킨 상태에서, 그 웨이퍼의 중심부에서부터 직경 방향 외측을 향하여 순서대로 그 보호 필름을 그 웨이퍼의 그 표면측으로 가압하여 닿게 하여, 그 보호 필름을 그 요철을 모방하여 그 표면측에 밀착시켜도 된다.
또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 보호 필름 밀착 스텝에서는, 그 웨이퍼의 그 표면에 액체를 공급한 후에, 그 액체 너머로 그 보호 필름을 그 웨이퍼의 그 표면측으로 가압하여 닿게 해도 된다.
또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 박리 스텝에서는, 그 보호 필름과 그 웨이퍼의 그 표면 사이에 존재하는 그 액체를 가열하여 기화시켜도 된다.
본 발명의 일 양태에 관련된 웨이퍼의 가공 방법에서는, 요철이 있는 디바이스가 형성된 디바이스 영역을 보호 필름으로 덮고, 이 요철을 모방하여 보호 필름을 디바이스 영역에 밀착시킨 후에, 외적 자극에 의해 경화되는 경화형의 액상 수지로 이루어지는 보호 부재로 보호 필름 및 외주 잉여 영역의 일부를 피복하여, 웨이퍼의 표면측이 보호 부재로 덮인 보호 부재가 부착된 웨이퍼를 형성하기 때문에, 보호 부재를 적절한 두께로 형성함으로써, 표면측의 요철을 충분히 완화시킬 수 있다.
또, 본 발명의 일 양태에 관련된 웨이퍼의 가공 방법에서는, 보호 필름이 디바이스 영역에 밀착되어 있을 뿐 접착되어 있지 않기 때문에, 용액으로의 침지나 고온의 가열과 같은 대대적인 작업을 실시하지 않아도, 디바이스 영역으로부터 보호 부재 및 보호 필름을 박리하여 확실하게 제거할 수 있다. 또, 접착제가 디바이스 영역에 남지 않기 때문에, 이 접착제를 제거하기 위한 처리도 불필요해진다. 이와 같이, 본 발명의 일 양태에 의하면, 웨이퍼의 이면측을 연삭할 때에, 표면측에 존재하는 요철의 영향을 충분히 억제할 수 있고, 연삭 후의 처리도 간단한 웨이퍼의 가공 방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 일 양태에 관련된 웨이퍼의 가공 방법에서는, 외적 자극에 의해 경화되는 경화형의 액상 수지로 이루어지는 보호 부재로 외주 잉여 영역의 일부를 피복하기 때문에, 보호 부재는, 외주 잉여 영역에서 웨이퍼에 강하게 밀착 (접착) 된다. 따라서, 접착제 (풀) 에 의한 접착력이 없는 보호 필름을 사용해도, 연삭 등을 할 때에 웨이퍼로부터 보호 필름 및 보호 부재가 박리되어 버리는 경우는 없다.
게다가, 본 발명의 일 양태에 관련된 웨이퍼의 가공 방법에서는, 웨이퍼의 마무리 두께를 초과하는 깊이의 환상의 홈을 외주 잉여 영역의 내주를 따라 웨이퍼의 표면측에 형성한 다음에, 웨이퍼를 이면측으로부터 연삭하여 마무리 두께까지 얇게 하기 때문에, 웨이퍼는, 연삭 후에, 외주 잉여 영역을 포함하는 환상부와 디바이스 영역을 포함하는 원형부로 분리된다. 따라서, 외주 잉여 영역에서 환상부에 밀착되어 있는 보호 부재를 환상부로부터 박리하지 않아도, 이 환상부를 원형부로부터 멀어지는 방향으로 이동시키는 것만으로, 보호 부재 및 보호 필름을 원형부의 디바이스 영역으로부터 박리하여 제거할 수 있다.
도 1(A) 는, 웨이퍼의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 1(B) 는, 웨이퍼의 표면측에 환상의 홈이 형성되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2(A) 는, 웨이퍼의 표면측이 보호 필름으로 덮이는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는, 표면측이 보호 필름으로 덮인 상태의 웨이퍼를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3(A) 는, 웨이퍼의 표면측으로 보호 필름을 가압하여 닿게 하는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 3(B) 는, 웨이퍼의 표면측에 보호 필름을 밀착시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 3(C) 는, 보호 필름이 밀착된 상태의 웨이퍼를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4(A) 는, 시트에 도포된 액상 수지에 보호 필름을 개재하여 웨이퍼를 가압하여 닿게 하는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 4(B) 는, 액상 수지를 경화시켜 웨이퍼에 액상 수지로 이루어지는 보호 부재를 고정시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 4(C) 는, 완성된 보호 부재가 부착된 웨이퍼를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5(A) 는, 웨이퍼의 이면이 연삭되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 5(B) 는, 연삭된 후의 웨이퍼를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6 은 웨이퍼로부터 보호 필름이나 보호 부재 등이 박리되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7(A) 는, 제 1 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 보호 필름 밀착 스텝에서 웨이퍼의 표면측이 보호 필름으로 덮인 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 7(B) 및 도 7(C) 는, 제 1 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 보호 필름 밀착 스텝에서 웨이퍼의 표면측에 보호 필름을 밀착시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8(A) 및 도 8(B) 는, 제 2 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 보호 필름 밀착 스텝에서 웨이퍼의 표면측에 보호 필름을 밀착시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9 는 제 3 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 보호 필름 밀착 스텝에서 웨이퍼의 표면측에 보호 필름을 밀착시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 10 은 제 3 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 박리 스텝에서 웨이퍼로부터 보호 필름이나 보호 부재 등이 박리되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 11 은 제 4 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 환상 홈 형성 스텝에서 웨이퍼의 표면측에 환상의 홈이 형성되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대하여 설명한다. 본 실시형태에 관련된 웨이퍼의 가공 방법은, 환상 홈 형성 스텝 (도 1(B) 참조), 보호 필름 밀착 스텝 (도 2(A), 도 2(B), 도 3(A), 도 3(B), 도 3(C) 참조), 보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝 (도 4(A), 도 4(B), 도 4(C) 참조), 연삭 스텝 (도 5(A), 도 5(B) 참조), 및 박리 스텝 (도 6 참조) 을 포함한다.
환상 홈 형성 스텝에서는, 웨이퍼의 표면측에 형성되어 있는 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 따라, 웨이퍼의 표면측에 웨이퍼의 마무리 두께를 초과하는 깊이의 환상의 홈을 형성한다. 보호 필름 밀착 스텝에서는, 디바이스 영역에 존재하는 요철에 맞춰 (모방하여), 접착제 (풀) 에 의한 접착력이 없는 보호 필름을 웨이퍼의 표면측에 밀착시킨다.
보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝에서는, 액상 수지로 이루어지는 보호 부재로 보호 필름 및 외주 잉여 영역의 일부를 피복하여, 웨이퍼의 표면측이 보호 부재로 덮인 보호 부재가 부착된 웨이퍼를 형성한다. 연삭 스텝에서는, 척 테이블의 유지면에서 보호 부재가 부착된 웨이퍼의 보호 부재측을 유지한 상태에서, 웨이퍼의 이면을 연삭하여, 이 웨이퍼를 마무리 두께까지 얇게 한다.
이 연삭 스텝의 결과, 웨이퍼는, 외주 잉여 영역을 포함하는 환상부와 디바이스 영역을 포함하는 원형부로 분리된다. 박리 스텝에서는, 원형부의 디바이스 영역으로부터 보호 부재 및 보호 필름을 박리하여 환상부와 함께 제거한다. 이하, 본 실시형태에 관련된 웨이퍼의 가공 방법에 대하여 상세히 서술한다.
도 1(A) 는, 본 실시형태에 관련된 웨이퍼의 가공 방법에서 사용되는 웨이퍼의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 1(A) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서 사용되는 웨이퍼 (11) 는, 예를 들어, 실리콘 (Si) 등의 재료를 사용하여 원반상으로 형성되어 있고, 표면 (11a) 및 이면 (11b) 을 가지고 있다. 이 웨이퍼 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 표면 (11a) 측 및 이면 (11b) 측은, 모따기되어 있다.
또, 이 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측은, 중앙의 디바이스 영역 (11d) 과, 디바이스 영역 (11d) 을 둘러싸는 외주 잉여 영역 (11e) 으로 나누어져 있다. 디바이스 영역 (11d) 은, 격자상으로 배열된 분할 예정 라인 (스트리트) (13) 으로 추가로 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는, IC (Integrated Circuit) 등의 디바이스 (15) 가 형성되어 있다. 각 디바이스 (15) 의 표면에는, 전극으로서 기능하는 복수의 범프 (요철) (17) 가 형성되어 있다. 이 범프 (17) 는, 예를 들어, 땜납 등의 재료로 형성된다.
또한, 본 실시형태에서는, 실리콘 등의 재료로 이루어지는 원반상의 웨이퍼 (11) 를 사용하는데, 웨이퍼 (11) 의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 다른 반도체, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 웨이퍼 (11) 를 사용할 수도 있다. 마찬가지로, 디바이스 (15) 나 범프 (17) 의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 범프 (17) 대신에, 다른 기능을 갖는 구조 (요철) 가 형성되어 있어도 된다. 즉, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에는, 반드시 범프 (17) 가 형성되어 있지 않아도 된다.
본 실시형태에서는, 먼저, 이 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 웨이퍼 (11) 의 마무리 두께를 초과하는 깊이의 환상의 홈을 형성하는 환상 홈 형성 스텝을 실시한다. 도 1(B) 는, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 환상의 홈이 형성되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 이 환상 홈 형성 스텝은, 예를 들어, 도 1(B) 에 나타내는 절삭 장치 (2) 를 사용하여 실시된다.
절삭 장치 (2) 는, 웨이퍼 (11) 를 흡인, 유지하기 위한 척 테이블 (유지 테이블) (4) 을 구비하고 있다. 척 테이블 (4) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, 연직 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. 또, 척 테이블 (4) 의 하방에는, 가공 이송 기구 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 척 테이블 (4) 은, 이 가공 이송 기구에 의해 가공 이송 방향 (제 1 수평 방향) 으로 이동한다.
척 테이블 (4) 의 상면의 일부는, 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측을 흡인, 유지하는 유지면 (4a) 으로 되어 있다. 이 유지면 (4a) 은, 척 테이블 (4) 의 내부에 형성된 흡인로 (도시 생략) 등을 통해 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 흡인원의 부압을 유지면 (4a) 에 작용시킴으로써, 웨이퍼 (11) 는, 척 테이블 (4) 에 흡인, 유지된다. 또한, 이 척 테이블 (4) 대신에, 기계적인 방법이나 전기적인 방법 등에 의해 웨이퍼 (11) 를 유지하는 척 테이블 (유지 테이블) 을 사용해도 된다.
척 테이블 (4) 의 상방에는, 웨이퍼 (11) 를 절삭 가공하기 위한 절삭 유닛 (6) 이 배치되어 있다. 절삭 유닛 (6) 은, 가공 이송 방향에 대해 대체로 수직인 회전축이 되는 스핀들 (8) 을 구비하고 있다. 스핀들 (8) 의 일단측에는, 환상의 절삭 블레이드 (10) 가 장착되어 있다. 스핀들 (8) 의 타단측에는, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있고, 스핀들 (8) 에 장착된 절삭 블레이드 (10) 는, 이 회전 구동원으로부터 전달되는 힘에 의해 회전한다.
절삭 유닛 (6) 은, 승강 기구 (도시 생략) 및 산출 이송 기구 (도시 생략) 에 지지되어 있어, 승강 기구에 의해 절입 이송 방향 (연직 방향) 으로 이동 (승강) 함과 함께, 산출 이송 기구에 의해 가공 이송 방향에 대체로 수직인 산출 이송 방향 (제 2 수평 방향) 으로 이동한다.
환상 홈 형성 스텝에서는, 먼저, 상기 서술한 웨이퍼 (11) 의 중심과 척 테이블 (4) 의 회전축이 평면에서 볼 때 대체로 겹치도록 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측을 척 테이블 (4) 의 유지면 (4a) 에 접촉시켜, 흡인원의 부압을 작용시킨다. 이로써, 웨이퍼 (11) 는, 표면 (11a) 측이 상방으로 노출된 상태에서 척 테이블 (4) 에 유지된다.
다음으로, 절삭 블레이드 (10) 를 회전시켜, 외주 잉여 영역 (11e) 의 내주부로 절입시킨다. 보다 구체적으로는, 도 1(B) 에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 (10) 를 외주 잉여 영역 (11e) 의 내주부로 절입시키면서, 척 테이블 (4) 을 회전시킨다. 이 때, 절삭 블레이드 (10) 의 하단의 높이는, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 으로부터 마무리 두께를 초과하는 깊이의 위치로 조정된다. 이로써, 외주 잉여 영역 (11e) 의 내주를 따라, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에, 웨이퍼 (11) 의 마무리 두께를 초과하는 깊이의 환상의 홈 (11f) 이 형성된다.
환상 홈 형성 스텝 후에는, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 형성되어 있는 요철에 맞춰, 접착제에 의한 접착력이 없는 보호 필름을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 밀착시키는 보호 필름 밀착 스텝을 실시한다. 구체적으로는, 접착제가 형성되어 있지 않은 보호 필름으로 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측을 덮고, 그 후, 이 보호 필름을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 밀착시킨다.
도 2(A) 는, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측이 보호 필름으로 덮이는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는, 표면 (11a) 측이 보호 필름으로 덮인 상태의 웨이퍼 (11) 를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2(A) 등에 나타내는 바와 같이, 보호 필름 (21) 은, 예를 들어, 수지 등의 재료로 이루어지는 유연한 필름이며, 환상의 홈 (11f) 의 외경 (직경) 보다 큰 지름 (직경) 을 갖는 원반상으로 형성되어 있다. 단, 이 보호 필름 (21) 의 지름은, 웨이퍼 (11) 의 지름보다 작다. 또, 이 보호 필름 (21) 에는, 접착제가 형성되어 있지 않다. 보호 필름 (21) 의 두께 등의 조건에 특별한 제한은 없지만, 예를 들어, 30 ㎛ ∼ 150 ㎛ 정도 두께의 보호 필름을 사용할 수 있다.
보호 필름 밀착 스텝에서는, 먼저, 웨이퍼 (11) 의 디바이스 영역 (11d) 을 보호 필름 (21) 으로 덮는다. 구체적으로는, 도 2(A) 에 나타내는 바와 같이, 외주 잉여 영역 (11e) 의 내주를 따라 형성된 홈 (11f) 이 완전히 덮이도록, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 보호 필름 (21) 을 겹친다. 또한, 이 상태에서는, 도 2(B) 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (11) 의 외주 잉여 영역 (11e) 의 일부가 노출되어 있다.
디바이스 영역 (11d) 을 보호 필름 (21) 으로 덮은 후에는, 이 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 밀착시킨다. 도 3(A) 는, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 보호 필름 (21) 을 가압하여 닿게 하는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 3(B) 는, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 보호 필름 (21) 을 밀착시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 3(C) 는, 보호 필름 (21) 이 밀착된 상태의 웨이퍼 (11) 를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
구체적으로는, 먼저, 도 3(A) 에 나타내는 바와 같이, 스펀지 등의 완충재 (12) 를 개재하여 대기압하에서 추 (14) 를 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측 (표면 (11a) 측을 덮는 보호 필름 (21)) 에 올려, 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 한다. 바꾸어 말하면, 완충재 (12) 를 개재하여 보호 필름 (21) 을 누름으로써, 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 한다. 그 결과, 보호 필름 (21) 의 일부가, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 접촉한다.
다음으로, 도 3(B) 에 나타내는 바와 같이, 추 (14) 가 올려진 상태의 웨이퍼 (11) 를 감압 챔버 (16) 에 반입 (투입) 한다. 이 감압 챔버 (16) 는, 예를 들어, 웨이퍼 (11) 를 통과시킬 수 있는 크기의 개구를 갖는 박스체 (16a) 와, 박스체 (16a) 의 개구를 닫기 위한 도어체 (16b) 를 구비하고 있다. 박스체 (16a) 에는, 배기관 (18) 이나 밸브 (20) 등을 개재하여 흡인원 (도시 생략) 이 접속되어 있다. 또, 박스체 (16a) 에는, 공기 (대기) 를 흡인하기 위한 흡기관 (22) 이나 밸브 (24) 가 접속되어 있다.
박스체 (16a) 의 내부에는, 웨이퍼 (11) 를 지지하기 위한 지지 테이블 (26) 이 배치되어 있다. 이 지지 테이블 (26) 의 상면은, 대체로 평탄하게 형성되어 있으며, 웨이퍼 (11) 를 지지하기 위한 지지면 (26a) 으로서 기능한다. 지지면 (26a) 에는, 웨이퍼 (11) 의 위치를 규정하기 위한 볼록한 형상의 가이드부 (26b) 가 형성되어 있다. 또, 지지 테이블 (26) 의 내부에는, 가열용의 히터 (28) 가 형성되어 있다.
박스체 (16a) 의 개구를 통해서 감압 챔버 (16) 로 반입된 웨이퍼 (11) 는, 지지 테이블 (26) 에 올려진다. 그 후, 도 3(B) 에 나타내는 바와 같이, 도어체 (16b) 를 닫아 밸브 (24) 를 닫고, 또한, 밸브 (20) 를 엶으로써, 감압 챔버 (16) 의 내측의 공간을 감압한다. 이로써, 보호 필름 (21) 은, 감압하에서 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 된다. 또, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 과 보호 필름 (21) 사이에 잔류하고 있는 기체 (공기) 가 제거된다.
감압 챔버 (16) 의 내측의 공간을 충분히 감압한 후에는, 밸브 (20) 를 닫고, 또한 밸브 (24) 를 엶으로써, 감압 챔버 (16) 의 내측의 공간에 공기 (대기) 를 도입한다. 이로써, 보호 필름 (21) 에 대기압을 작용시켜, 도 3(C) 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 형성되어 있는 범프 (17) 등의 형상에 맞춰 (모방하여), 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 밀착시킬 수 있다.
또한, 이 때에는, 도 3(C) 에 나타내는 바와 같이, 보호 필름 (21) 의 일부가 대기압에 의해 홈 (11f) 으로 밀어넣어져, 밀착된다. 또, 보호 필름 (21) 에 대기압을 작용시킬 때에는, 히터 (28) 로 보호 필름 (21) 을 가열하여, 연화시켜도 된다. 이 경우에는, 웨이퍼 (11) 에 대해 보호 필름 (21) 을 보다 밀착시키기 쉬워진다.
보호 필름 밀착 스텝 후에는, 액상 수지로 이루어지는 보호 부재로 보호 필름 (21) 및 외주 잉여 영역 (11e) 의 일부를 피복하여, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측이 보호 부재로 덮인 보호 부재가 부착된 웨이퍼를 형성하는 보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝을 실시한다.
도 4(A) 는, 시트에 도포된 액상 수지에 보호 필름을 개재하여 웨이퍼 (11) 를 가압하여 닿게 하는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 4(B) 는, 액상 수지를 경화시켜 웨이퍼 (11) 에 액상 수지로 이루어지는 보호 부재를 고정시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 4(C) 는, 완성된 보호 부재가 부착된 웨이퍼를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 도 4(A) 및 도 4(B) 에서는, 일부의 구성 요소를 기능 블록으로 나타내고 있다.
본 실시형태에 관련된 보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝은, 예를 들어, 도 4(A) 및 도 4(B) 에 나타내는 바와 같은 보호 부재 고정 장치 (32) 를 사용하여 실시된다. 보호 부재 고정 장치 (32) 는, 수지 등으로 이루어지는 대체로 평탄한 시트 (캐리어 시트) (23) 를 유지하기 위한 유지 테이블 (34) 을 구비하고 있다. 유지 테이블 (34) 의 상면측에는, 웨이퍼 (11) 보다 지름이 큰 원형의 오목부 (34a) 가 형성되어 있다.
오목부 (34a) 의 내측에는, 자외선 광원 (36) 이 배치되어 있다. 이 오목부 (34a) 의 상단은, 자외선 광원 (36) 으로부터 방사되는 자외선의 적어도 일부를 투과시키는 플레이트 (38) 로 덮여 있어, 시트 (23) 의 중앙측의 일부는, 플레이트 (38) 에 의해 지지된다. 오목부 (34a) 의 주위에는, 시트 (23) 의 외주측의 일부를 흡인하기 위한 흡기로 (34b) 의 일단측이 개구되어 있다.
흡기로 (34b) 의 타단측은, 밸브 (40) 등을 개재하여 흡인원 (42) 에 접속되어 있다. 흡기로 (34b) 를 통해서 시트 (23) 의 외주측의 일부에 흡인원 (42) 의 부압을 작용시킴으로써, 시트 (23) 는, 유지 테이블 (34) 에 유지된다. 이 유지 테이블 (34) 의 상방에는, 웨이퍼 (11) 를 흡인, 유지하기 위한 웨이퍼 유지 유닛 (44) 이 배치되어 있다.
웨이퍼 유지 유닛 (44) 은, 이동 기구 (도시 생략) 에 의해 지지되어 있어, 그 하면 (44a) 측에서 웨이퍼 (11) 를 흡인, 유지하면서, 연직 방향으로 이동한다. 또한, 이 웨이퍼 유지 유닛 (44) 으로는, 예를 들어, 부압을 이용하여 웨이퍼 (11) 를 흡인, 유지하는 진공 흡인형의 웨이퍼 유지 유닛이나, 정전기의 힘을 이용하여 웨이퍼 (11) 를 흡인, 유지하는 정전 흡착형의 웨이퍼 유지 유닛 등이 사용된다.
보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝에서는, 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 액상 수지 (25) 가 상면에 도포된 시트 (23) 의 하면측을 유지 테이블 (34) 에 의해 유지한다. 또, 웨이퍼 유지 유닛 (44) 의 하면 (44a) 측에서 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측을 유지한다. 이로써, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 밀착되어 있는 보호 필름 (21) 이 시트 (23) 상의 액상 수지 (25) 에 대면한다.
액상 수지 (25) 로는, 예를 들어, 자외선 광원 (36) 으로부터 방사되는 자외선에 의해 경화되는 경화형의 액상 수지가 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 덴카 주식회사 제조의 TEMPLOC (등록 상표) 등을 사용할 수 있다. 또, 액상 수지 (25) 는, 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 그 중앙부가 약간 부풀어오른 형상으로 도포되는 것이 바람직하다. 이로써, 보호 필름 (21) 과 액상 수지 (25) 사이에 기체 (공기) 가 잔류하기 어려워진다.
또한, 본 실시형태에서는, 액상 수지 (25) 가 상면에 도포된 상태의 시트 (23) 를 유지 테이블 (34) 에 의해 유지하고 있지만, 시트 (23) 를 유지 테이블 (34) 에 의해 유지하고 나서, 이 시트 (23) 의 상면에 액상 수지 (25) 를 도포해도 된다.
다음으로, 웨이퍼 유지 유닛 (44) 을 하강시켜, 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 보호 필름 (21) 을 개재하여 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측을 액상 수지 (25) 에 가압하여 닿게 한다. 이로써, 액상 수지 (25) 는, 웨이퍼 (11) 의 지름 방향으로 퍼져, 보호 필름 (21) 및 노출되어 있는 외주 잉여 영역 (11e) 의 일부를 피복한다. 또한, 본 실시형태에서는, 모따기된 외주 가장자리 (11c) 의 표면 (11a) 측의 일부가 액상 수지 (25) 에 의해 덮이도록, 액상 수지 (25) 의 도포량이나 웨이퍼 유지 유닛 (44) 의 하강량 등을 조정한다.
그 후, 자외선 광원 (36) 으로부터 자외선을 방사시켜, 액상 수지 (25) 를 경화시킨다. 이로써, 도 4(C) 에 나타내는 바와 같이, 액상 수지 (25) 로 이루어지고 보호 필름 (21) 및 외주 잉여 영역 (11e) 의 일부를 피복하는 보호 부재 (27) 를 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 고정시켜, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측이 보호 부재 (27) 에 의해 덮인 보호 부재가 부착된 웨이퍼를 형성할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 모따기된 외주 가장자리 (11c) 의 표면 (11a) 측의 일부도 보호 부재 (27) 에 의해 덮인다.
보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝 후에는, 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 을 연삭하는 연삭 스텝을 실시한다. 도 5(A) 는, 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 이 연삭되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 5(B) 는, 연삭된 후의 웨이퍼 (11) 를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
연삭 스텝은, 예를 들어, 도 5(A) 에 나타내는 연삭 장치 (52) 를 사용하여 실시된다. 연삭 장치 (52) 는, 웨이퍼 (11) 를 흡인, 유지하기 위한 척 테이블 (유지 테이블) (54) 을 구비하고 있다. 척 테이블 (54) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, 연직 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. 또, 척 테이블 (54) 의 하방에는, 이동 기구 (도시 생략) 가 형성되어 있어, 척 테이블 (54) 은, 이 이동 기구에 의해 수평 방향으로 이동한다.
척 테이블 (54) 의 상면의 일부는, 보호 부재 (27) 를 개재하여 웨이퍼 (11) 에 고정된 시트 (23) 를 흡인, 유지하는 유지면 (54a) 으로 되어 있다. 유지면 (54a) 은, 척 테이블 (54) 의 내부에 형성된 흡기로 (도시 생략) 등을 통해 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 흡인원의 부압을 유지면 (54a) 에 작용시킴으로써, 웨이퍼 (11) 는, 시트 (23) 및 보호 부재 (27) 를 개재하여 척 테이블 (54) 에 유지된다. 또한, 이 척 테이블 (54) 대신에, 기계적인 방법이나 전기적인 방법 등에 의해 웨이퍼 (11) 를 유지하는 척 테이블 (유지 테이블) 을 사용해도 된다.
척 테이블 (54) 의 상방에는, 연삭 유닛 (56) 이 배치되어 있다. 연삭 유닛 (56) 은, 승강 기구 (도시 생략) 에 의해 지지된 스핀들 하우징 (도시 생략) 을 구비하고 있다. 스핀들 하우징에는, 스핀들 (58) 이 수용되어 있고, 스핀들 (58) 의 하단부에는, 원반상의 마운트 (60) 가 고정되어 있다.
마운트 (60) 의 하면에는, 마운트 (60) 와 대체로 동일한 지름의 연삭 휠 (62) 이 장착되어 있다. 연삭 휠 (62) 은, 스테인리스, 알루미늄 등의 금속 재료로 형성된 휠 기대 (64) 를 구비하고 있다. 휠 기대 (64) 의 하면에는, 복수의 연삭 지석 (66) 이 환상으로 배열되어 있다.
스핀들 (58) 의 상단측 (기단측) 에는, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있어, 연삭 휠 (62) 은, 이 회전 구동원으로부터 발생하는 힘에 의해, 연직 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. 연삭 유닛 (56) 의 내부 또는 근방에는, 순수 등의 연삭액을 웨이퍼 (11) 등에 대해 공급하기 위한 노즐 (도시 생략) 이 형성되어 있다.
연삭 스텝에서는, 먼저, 웨이퍼 (11) 를, 연삭 장치 (52) 의 척 테이블 (54) 에 흡인, 유지시킨다. 구체적으로는, 보호 부재 (27) 를 개재하여 웨이퍼 (11) 에 고정되어 있는 시트 (23) 를 척 테이블 (54) 의 유지면 (54a) 에 접촉시켜, 흡인원의 부압을 작용시킨다. 이로써, 웨이퍼 (11) 는, 이면 (11b) 측이 상방으로 노출된 상태에서 척 테이블 (54) 에 유지된다.
다음으로, 척 테이블 (54) 을 연삭 유닛 (56) 의 하방으로 이동시킨다. 그리고, 도 5(A) 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (54) 과 연삭 휠 (62) 을 각각 회전시켜, 연삭액을 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 등에 공급하면서 스핀들 하우징 (스핀들 (58), 연삭 휠 (62)) 을 하강시킨다.
스핀들 하우징의 하강 속도 (하강량) 는, 연삭 지석 (66) 의 하면이 적절한 힘으로 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측으로 가압하여 닿도록 조정된다. 이로써, 이면 (11b) 측을 연삭하여 웨이퍼 (11) 를 얇게 할 수 있다. 도 5(B) 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (11) 가 소정의 마무리 두께까지 얇아져, 홈 (11f) 이 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측으로 노출되면, 연삭 스텝은 종료된다. 이 연삭 스텝의 결과, 웨이퍼 (11) 는, 홈 (11f) 을 경계로 디바이스 영역 (11d) 을 포함하는 원형부 (11g) 와 외주 잉여 영역 (11e) 을 포함하는 환상부 (11h) 로 분리된다.
또한, 본 실시형태에서는, 1 세트의 연삭 유닛 (56) 을 사용하여 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측을 연삭하고 있지만, 2 세트 이상의 연삭 유닛을 사용하여 웨이퍼 (11) 를 연삭해도 된다. 이 경우에는, 예를 들어, 지름이 큰 지립으로 구성된 연삭 지석을 사용하여 대략적인 연삭을 실시하고, 지름이 작은 지립으로 구성된 연삭 지석을 사용하여 마무리의 연삭을 실시함으로써, 연삭에 필요로 하는 시간을 대폭 길게 하지 않고 이면 (11b) 의 평탄성을 높일 수 있다.
연삭 스텝 후에는, 얇아진 웨이퍼 (11) 의 원형부 (11g) 로부터 보호 필름 (21) 이나 보호 부재 (27) 등을 박리하여 환상부 (11h) 와 함께 제거하는 박리 스텝을 실시한다. 도 6 은, 웨이퍼 (11) 로부터 보호 필름 (21) 이나 보호 부재 (27) 등이 박리되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
이 박리 스텝에서는, 먼저, 웨이퍼 유지 유닛 (72) 의 유지면 (72a) 으로 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측을 흡인, 유지한다. 웨이퍼 유지 유닛 (72) 으로는, 예를 들어, 부압을 이용하여 웨이퍼 (11) 를 흡인, 유지하는 진공 흡인형의 웨이퍼 유지 유닛이나, 정전기의 힘을 이용하여 웨이퍼 (11) 를 흡인, 유지하는 정전 흡착형의 웨이퍼 유지 유닛 등을 사용할 수 있다.
웨이퍼 유지 유닛 (72) 으로 웨이퍼 (11) 를 흡인, 유지한 후에는, 박리 유닛 (74) 으로 시트 (23) 의 단부 (端部) 를 파지한다. 그리고, 원형부 (11g) 의 디바이스 영역 (11d) 으로부터 보호 필름 (21) 을 떼어내도록, 웨이퍼 유지 유닛 (72) 과 박리 유닛 (74) 을 상대적으로 이동시킨다.
이로써, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 환상부 (11h) 와 원형부 (11g) 를 서로 멀어지는 방향으로 이동시켜, 원형부 (11g) 로부터 보호 필름 (21), 시트 (23) 및 보호 부재 (27) 를 일괄적으로 박리, 제거할 수 있다. 원형부 (11g) 로부터 박리, 제거된 보호 필름 (21), 시트 (23) 및 보호 부재 (27) 는, 환상부 (11h) 와 함께 폐기된다. 또한, 웨이퍼 유지 유닛 (72) 으로부터 환상부 (11h) 를 용이하게 떼어낼 수 있도록, 환상부 (11h) 에 대한 웨이퍼 유지 유닛 (72) 의 흡인력을, 원형부 (11g) 에 대한 흡인력보다 약하게 해 두어도 된다.
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 웨이퍼의 가공 방법에서는, 범프 (요철) (17) 가 있는 디바이스 (15) 가 형성된 디바이스 영역 (11d) 을 보호 필름 (21) 으로 덮고, 이 범프 (17) 등의 형상에 맞춰 (모방하여) 보호 필름 (21) 을 디바이스 영역 (11d) 에 밀착시킨 후에, 자외선 (외적 자극) 에 의해 경화되는 경화형의 액상 수지 (25) 로 이루어지는 보호 부재 (27) 로 보호 필름 (11) 및 외주 잉여 영역 (11e) 의 일부를 피복하여, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측이 보호 부재 (27) 로 덮인 보호 부재가 부착된 웨이퍼를 형성하기 때문에, 보호 부재 (27) 를 적절한 두께로 형성함으로써, 표면 (11a) 측의 범프 (17) 에 의한 요철을 충분히 완화시킬 수 있다.
또, 본 실시형태에 관련된 웨이퍼의 가공 방법에서는, 보호 필름 (21) 이 디바이스 영역 (11d) 에 밀착되어 있을 뿐 접착되어 있지 않기 때문에, 용액으로의 침지나 고온의 가열과 같은 대대적인 작업을 실시하지 않아도, 디바이스 영역 (11d) 으로부터 보호 부재 (27) 및 보호 필름 (21) 을 박리하여 확실하게 제거할 수 있다. 또, 접착제가 디바이스 영역 (11d) 에 남지 않기 때문에, 이 접착제를 제거하기 위한 처리도 불필요해진다. 이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측을 연삭할 때에, 표면 (11a) 측에 존재하는 범프 (17) 에 의한 요철의 영향을 충분히 억제할 수 있어, 연삭 후의 처리도 간단한 웨이퍼의 가공 방법이 제공된다.
또한, 본 실시형태에 관련된 웨이퍼의 가공 방법에서는, 자외선에 의해 경화되는 경화형의 액상 수지 (25) 로 이루어지는 보호 부재 (27) 로 외주 잉여 영역 (11e) 의 일부를 피복하기 때문에, 보호 부재 (27) 는, 외주 잉여 영역 (11e) 에서 웨이퍼 (11) 에 밀착된다 (접착된다). 따라서, 접착제 (풀) 에 의한 접착력이 없는 보호 필름 (21) 을 사용해도, 연삭 등을 할 때에 웨이퍼 (11) 로부터 보호 필름 (21) 및 보호 부재 (27) 가 박리되어 버리는 경우는 없다.
게다가, 본 실시형태에 관련된 웨이퍼의 가공 방법에서는, 웨이퍼 (11) 의 마무리 두께를 초과하는 깊이의 환상의 홈 (11f) 을 외주 잉여 영역 (11e) 의 내주를 따라 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 형성한 다음에, 웨이퍼 (11) 를 이면 (11b) 측으로부터 연삭하여 마무리 두께까지 얇게 하기 때문에, 웨이퍼 (11) 는, 연삭 후에, 디바이스 영역 (11d) 을 포함하는 원형부 (11g) 와 외주 잉여 영역 (11e) 을 포함하는 환상부 (11h) 로 분리된다. 따라서, 외주 잉여 영역 (11e) 에서 환상부 (11h) 에 밀착되어 있는 보호 부재 (27) 를 환상부 (11h) 로부터 박리하지 않아도, 이 환상부 (11h) 를 원형부 (11g) 로부터 멀어지는 방향으로 이동시키는 것만으로, 보호 부재 (27) 및 보호 필름 (21) 을 원형부 (11g) 의 디바이스 영역 (11d) 으로부터 박리하여 제거할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태의 기재에 제한되지 않고 여러 가지로 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 액상 수지 (25) 로서, 자외선에 의해 경화되는 경화형의 수지를 사용하고 있지만, 자외선 이외의 외적인 자극 (예를 들어, 열 등) 에 의해 경화되는 경화형의 액상 수지를 사용할 수도 있다.
또, 상기 실시형태에서는, 시트 (23) 에 도포된 액상 수지 (25) 에 보호 필름 (21) 을 개재하여 웨이퍼 (11) 를 가압하여 닿게 하는 방법으로 보호 부재 (27) 를 웨이퍼 (11) 에 고정시키고 있지만, 시트 (23) 를 사용하지 않고 웨이퍼나 보호 필름에 대해 액상 수지를 적하하는 방법으로 보호 부재를 웨이퍼에 고정시켜도 된다. 이 경우에는, 서페이스 플래너 등을 사용하여 보호 부재의 표면을 평탄화하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 웨이퍼를 연삭할 때에 유지되는 보호 부재의 표면을 평탄화함으로써, 피연삭면인 웨이퍼의 이면을 연삭하여 평탄하게 할 수 있다.
또, 상기 실시형태에서는, 완충재 (12) 를 개재하여 추 (14) 를 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측 (표면 (11a) 측을 덮는 보호 필름 (21)) 에 올리고, 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 한 다음에 밀착시키고 있지만, 다른 방법으로 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 밀착시켜도 된다.
도 7(A) 는, 제 1 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 보호 필름 밀착 스텝에서 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측이 보호 필름 (21) 으로 덮인 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 7(B) 및 도 7(C) 는, 제 1 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 보호 필름 밀착 스텝에서 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 보호 필름 (21) 을 밀착시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 보호 필름 밀착 스텝 이외의 각 스텝은, 상기 실시형태와 동일하면 된다.
이 제 1 변형예에 관련된 보호 필름 밀착 스텝에서는, 먼저, 상기 실시형태의 보호 필름 밀착 스텝과 동일한 순서로, 도 7(A) 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측 (디바이스 영역 (11d)) 에 보호 필름 (21) 을 겹치고, 이 보호 필름 (21) 으로 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측을 덮는다. 다음으로, 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (11) 를 감압 챔버 (16) 에 반입 (투입) 한다.
도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 변형예에 관련된 보호 필름 밀착 스텝에서 사용되는 감압 챔버 (16) 의 기본적인 구성은, 상기 실시형태의 보호 필름 밀착 스텝에서 사용되는 감압 챔버 (16) 의 구성과 동일하다. 단, 제 1 변형예에 관련된 보호 필름 밀착 스텝에서 사용되는 감압 챔버 (16) 에는, 웨이퍼 (11) 에 보호 필름 (21) 을 가압하여 닿게 하기 위한 가압 유닛 (가압부) (82) 이 도어체 (16b) 의 내측 벽면에 형성되어 있다. 또, 가압 유닛 (82) 의 지지 테이블 (26) 측의 면에는, 스펀지 등의 완충재 (84) 가 배치되어 있다.
그 때문에, 도 7(B) 및 도 7(C) 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (11) 를 감압 챔버 (16) 의 지지 테이블 (26) 에 올리고 도어체 (16b) 를 닫으면, 보호 필름 (21) 은, 완충재 (84) 를 개재하여 가압 유닛 (82) 에 눌린다. 이로써, 보호 필름 (21) 은, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 된다. 요컨대, 보호 필름 (21) 의 일부가 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 접촉한다.
다음으로, 도 7(C) 에 나타내는 바와 같이, 밸브 (24) 를 닫고, 또한, 밸브 (20) 를 엶으로써, 감압 챔버 (16) 의 내측의 공간을 감압한다. 이로써, 보호 필름 (21) 은, 감압하에서 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 된다. 또, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 과 보호 필름 (21) 사이에 잔류하고 있는 기체 (공기) 가 제거된다.
감압 챔버 (16) 의 내측의 공간을 충분히 감압한 후에는, 밸브 (20) 를 닫고, 또한, 밸브 (24) 를 엶으로써, 감압 챔버 (16) 의 내측의 공간에 공기 (대기) 를 도입한다. 이로써, 보호 필름 (21) 에 대기압을 작용시켜, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 형성되어 있는 범프 (17) 등의 형상에 맞춰 (모방하여), 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 밀착시킬 수 있다.
또한, 이 때에는, 보호 필름 (21) 의 일부가 대기압에 의해 홈 (11f) 에 밀어넣어져 밀착된다. 또, 보호 필름 (21) 에 대기압을 작용시킬 때에는, 히터 (28) 로 보호 필름 (21) 을 가열하여, 연화시켜도 된다. 이 경우에는, 웨이퍼 (11) 에 대해 보호 필름 (21) 을 보다 밀착시키기 쉬워진다.
도 8(A) 및 도 8(B) 는, 제 2 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 보호 필름 밀착 스텝에서 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 보호 필름 (21) 을 밀착시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 보호 필름 밀착 스텝 이외의 각 스텝은, 상기 실시형태와 동일하면 된다.
제 2 변형예에 관련된 보호 필름 밀착 스텝에서는, 먼저, 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측을 지지 테이블 (92) 의 지지면 (92a) 으로 지지한다. 지지 테이블 (92) 의 기본적인 구성은, 지지 테이블 (26) 등의 구성과 동일하면 된다. 다음으로, 시트 (이형 시트) (29) 의 하면측에서 유지된 상태의 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측 (디바이스 영역 (11d)) 에 대면시켜, 롤러 (96) 로 이형 시트 (29) 의 상면측을 누른다.
이 때, 히터 (94) 로 보호 필름 (21) 을 가열하여, 연화시켜 두면 된다. 이로써, 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 하여, 웨이퍼 (11) 의 디바이스 영역 (11d) 에 보호 필름 (21) 을 밀착시킬 수 있다. 또한, 이 롤러 (96) 를 사용하는 보호 필름 밀착 스텝은, 상기 실시형태나 제 1 변형예와 같이 감압 챔버 (16) 내에서 실시되어도 된다.
도 9 는, 제 3 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 보호 필름 밀착 스텝에서 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 보호 필름 (21) 을 밀착시키는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 보호 필름 밀착 스텝 이외의 각 스텝은, 상기 실시형태와 동일하면 된다. 제 3 변형예에 관련된 보호 필름 밀착 스텝에서는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 에 액체 (31) 를 공급하고 나서, 이 액체 (31) 를 개재하여 (액체 (31) 너머로) 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 그 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 한다.
구체적으로는, 먼저, 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측을 지지 테이블 (102) 의 지지면 (102a) 으로 지지한다. 지지 테이블 (102) 의 기본적인 구성은, 지지 테이블 (26) 등의 구성과 동일하면 된다. 또한, 도 9 에서는, 지지면 (102a) 에 웨이퍼 (11) 의 위치를 규정하기 위한 볼록한 형상의 가이드부 (102b) 가 형성된 지지 테이블 (102) 을 나타내고 있다.
다음으로, 이 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 에 액체 (31) 를 공급한다. 웨이퍼 (11) 에 공급되는 액체 (31) 의 종류에 특별한 제한은 없지만, 상온 (20 ℃) 에서 잘 기화되지 않고, 또한, 비점이 지나치게 높지 않은 것 (예를 들어, 비점이 100 ℃ 이하인 것) 을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 액체 (31) 로는, 예를 들어 물을 들 수 있다. 또한, 이 제 3 변형예에서는, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측의 중심부에 액체 (31) 를 공급하고 있다.
그 후, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 보호 필름 (21) 을 대면시킨다. 구체적으로는, 외주 잉여 영역 (11e) 의 내주를 따라 형성된 홈 (11f) 이 완전히 덮이도록, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 보호 필름 (21) 을 겹친다. 그리고, 지지 테이블 (102) 의 상방에 배치된 가압 유닛 (104) 을 사용하여, 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 한다.
가압 유닛 (104) 은, 예를 들어, 웨이퍼 (11) 보다 지름이 크고 대체로 평탄한 하면을 가지고 있다. 이 하면에는, 웨이퍼 (11) 보다 지름이 큰 스펀지 등의 완충재 (106) 가 형성되어 있다. 완충재 (106) 는, 지름 방향을 따라 외주부에서부터 중앙부로 향함에 따라 두꺼워지도록 형성되어 있다.
그 때문에, 가압 유닛 (104) 을 서서히 하강시키면, 보호 필름 (21) 의 상면에는, 먼저, 완충재 (106) 의 중앙부가 접촉한다. 가압 유닛 (104) 을 더욱 하강시키면, 완충재 (106) 와 보호 필름 (21) 이 접촉하는 영역도 서서히 넓어져, 보호 필름 (21) 은, 웨이퍼 (11) 의 중심부에서부터 직경 방향 외측을 향하여 순서대로 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 된다. 가압 유닛 (104) 의 하강은, 예를 들어, 보호 필름 (21) 의 전체가 웨이퍼 (11) 에 가압하여 닿을 때까지 계속된다.
이로써, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 형성되어 있는 범프 (17) 등의 형상에 맞춰 (모방하여) 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 밀착시킬 수 있다. 또한, 이 제 3 변형예에서는, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 액체 (31) 가 공급되어 있으므로, 보호 필름 (21) 은, 약간의 액체 (31) 를 사이에 두고 (액체 (29) 너머로) 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 밀착하게 된다.
또, 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 에 가압하여 닿게 할 때에는, 히터 (도시 생략) 로 보호 필름 (21) 을 가열하여, 연화시켜도 된다. 이 경우에는, 웨이퍼 (11) 에 대해 보호 필름 (21) 을 보다 밀착시키기 쉬워진다. 또한, 이 가압 유닛 (104) 을 사용하는 보호 필름 밀착 스텝은, 상기 실시형태나 제 1 변형예와 같이 감압 챔버 (16) 내에서 실시되어도 된다.
보호 필름 밀착 스텝 후에는, 상기 실시형태와 동일한 순서로 보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝 및 연삭 스텝을 실시하고, 또한, 박리 스텝을 실시한다. 도 10 은, 제 3 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 박리 스텝에서 웨이퍼 (11) 로부터 보호 필름 (21) 이나 보호 부재 (27) 등이 박리되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
제 3 변형예에 관련된 박리 스텝에서는, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 먼저, 웨이퍼 유지 유닛 (72) 의 유지면 (72a) 으로 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측을 흡인, 유지한다. 또한, 이 제 3 변형예에서는, 내부에 히터 (76) 가 형성된 웨이퍼 유지 유닛 (72) 을 사용하는 것이 바람직하다.
웨이퍼 유지 유닛 (72) 으로 웨이퍼 (11) 를 흡인, 유지한 후에는, 박리 유닛 (74) 으로 시트 (23) 의 단부를 파지한다. 그리고, 원형부 (11g) 의 디바이스 영역 (11d) 으로부터 보호 필름 (21) 을 떼어내도록, 웨이퍼 유지 유닛 (72) 과 박리 유닛 (74) 을 상대적으로 이동시킨다. 이 때, 보호 필름 (21) 과 원형부 (11g) 사이에 잔류하는 액체 (31) 를 히터 (76) 로 가열하여 기화시키면 된다.
이로써, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 환상부 (11h) 와 원형부 (11g) 를 서로 멀어지는 방향으로 이동시켜, 원형부 (11g) 로부터 보호 필름 (21), 시트 (23) 및 보호 부재 (27) 를 일괄적으로 박리, 제거할 수 있다. 원형부 (11g) 로부터 박리, 제거된 보호 필름 (21), 시트 (23) 및 보호 부재 (27) 는, 환상부 (11h) 와 함께 폐기된다. 또한, 웨이퍼 유지 유닛 (72) 으로부터 환상부 (11h) 를 용이하게 떼어낼 수 있도록, 환상부 (11h) 에 대한 웨이퍼 유지 유닛 (72) 의 흡인력을, 원형부 (11g) 에 대한 흡인력보다 약하게 해 두어도 된다.
이 제 3 변형예의 보호 필름 밀착 스텝에서는, 웨이퍼 (11) 의 중심부에서부터 직경 방향 외측을 향하여 순서대로 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 하므로, 웨이퍼 (11) 와 보호 필름 (21) 사이에 기체 (공기) 가 잔류하는 것을 방지하여, 보호 필름 (21) 을 확실하게 밀착시킬 수 있다. 따라서, 접착제 (풀) 에 의한 접착력이 없는 보호 필름 (21) 을 사용해도, 연삭 등을 할 때에 웨이퍼 (11) 로부터 보호 필름 (21) 및 보호 부재 (27) 가 박리되어 버리는 경우는 없다.
또, 이 제 3 변형예의 보호 필름 밀착 스텝에서는, 보호 필름 (21) 을 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측으로 가압하여 닿게 할 때에 액체 (31) 가 이동하여 기체 (공기) 를 밀어내기 때문에, 웨이퍼 (11) 와 보호 필름 (21) 사이에 기체가 잔류하는 것을 방지하여, 보호 필름 (21) 을 보다 확실하게 밀착시킬 수 있다. 또, 이 제 3 변형예에 관련된 박리 스텝에서는, 보호 필름 (21) 과 웨이퍼 (11) 사이에 잔류하는 약간의 액체 (31) 를 가열 등의 방법으로 기화시킴으로써, 보호 필름 (21) 을 더욱 박리하기 쉬워진다.
또한, 제 3 변형예에 관련된 웨이퍼 유지 유닛 (72) 및 박리 유닛 (74) 은, 감압 챔버 내에 배치되어도 된다. 이 경우에는, 감압 분위기하에서 박리 스텝을 실시할 수 있기 때문에, 비점을 낮춰 액체 (31) 를 기화시키기 쉽다.
도 11 은, 제 4 변형예에 관련된 웨이퍼의 가공 방법의 환상 홈 형성 스텝에서 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에 환상의 홈 (11f) 이 형성되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 환상 홈 형성 스텝 이외의 각 스텝은, 상기 실시형태 등과 동일하면 된다. 제 4 변형예에 관련된 환상 홈 형성 스텝은, 예를 들어, 도 11 에 나타내는 레이저 가공 장치 (112) 를 사용하여 실시된다.
레이저 가공 장치 (112) 는, 웨이퍼 (11) 를 흡인, 유지하기 위한 척 테이블 (유지 테이블) (114) 을 구비하고 있다. 척 테이블 (114) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있어, 연직 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. 또, 척 테이블 (114) 의 하방에는, 수평 이동 기구 (도시 생략) 가 형성되어 있어, 척 테이블 (114) 은, 이 수평 이동 기구에 의해, 가공 이송 방향 (제 1 수평 방향) 과, 가공 이송 방향에 수직인 산출 이송 방향 (제 2 수평 방향) 으로 이동한다.
척 테이블 (114) 의 상면의 일부는, 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측을 흡인, 유지하는 유지면 (114a) 으로 되어 있다. 이 유지면 (114a) 은, 척 테이블 (114) 의 내부에 형성된 흡인로 (도시 생략) 등을 통해 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 흡인원의 부압을 유지면 (114a) 에 작용시킴으로써, 웨이퍼 (11) 는, 척 테이블 (114) 에 흡인, 유지된다. 또한, 이 척 테이블 (114) 대신에, 기계적인 방법이나 전기적인 방법 등에 의해 웨이퍼 (11) 를 유지하는 척 테이블 (유지 테이블) 을 사용해도 된다.
척 테이블 (114) 의 상방에는, 웨이퍼 (11) 에 대해 흡수성을 갖는 파장 (흡수되기 쉬운 파장) 의 레이저 빔 (116a) 을 펄스 발진하여, 척 테이블 (114) 상의 웨이퍼 (11) 에 조사하는 레이저 조사 유닛 (116) 이 배치되어 있다.
제 4 변형예에 관련된 환상 홈 형성 스텝에서는, 먼저, 웨이퍼 (11) 의 중심과 척 테이블 (4) 의 회전축이 평면에서 볼 때 대체로 겹치도록 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 측을 척 테이블 (4) 의 유지면 (4a) 에 접촉시켜, 흡인원의 부압을 작용시킨다. 이로써, 웨이퍼 (11) 는, 표면 (11a) 측이 상방으로 노출된 상태에서 척 테이블 (4) 에 유지된다.
다음으로, 레이저 조사 유닛 (116) 으로부터 외주 잉여 영역 (11e) 의 내주부에 레이저 빔 (116a) 을 조사한다. 보다 구체적으로는, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 외주 잉여 영역 (11e) 의 내주부에 레이저 빔 (116a) 을 조사하면서, 척 테이블 (114) 을 회전시킨다. 이 때, 레이저 빔 (116a) 의 조사 조건은, 웨이퍼 (11) 의 마무리 두께를 초과하는 깊이의 환상의 홈 (11f) 이 형성되도록 조정된다. 이로써, 외주 잉여 영역 (11e) 의 내주를 따라, 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 측에, 웨이퍼 (11) 의 마무리 두께를 초과하는 깊이의 환상의 홈 (11f) 을 형성할 수 있다.
그 밖에, 상기 실시형태 및 변형예에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
11 : 웨이퍼
11a : 표면
11b : 이면
11c : 외주 가장자리
11d : 디바이스 영역
11e : 외주 잉여 영역
11f : 홈
11g : 원형부
11h : 환상부
13 : 분할 예정 라인 (스트리트)
15 : 디바이스
17 : 범프 (요철)
21 : 보호 필름
23 : 시트 (캐리어 시트)
25 : 액상 수지
27 : 보호 부재
29 : 시트 (이형 시트)
31 : 액체
2 : 절삭 장치
4 : 척 테이블 (유지 테이블)
4a : 유지면
6 : 절삭 유닛
8 : 스핀들
10 : 절삭 블레이드
12 : 완충재
14 : 추
16 : 감압 챔버
16a : 박스체
16b : 도어체
18 : 배기관
20 : 밸브
22 : 흡기관
24 : 밸브
26 : 지지 테이블
26a : 지지면
26b : 가이드부
28 : 히터
32 : 보호 부재 고정 장치
34 : 유지 테이블
34a : 오목부
34b : 흡기로
36 : 자외선 광원
38 : 플레이트
40 : 밸브
42 : 흡인원
44 : 웨이퍼 유지 유닛
44a : 하면
52 : 연삭 장치
54 : 척 테이블 (유지 테이블)
54a : 유지면
56 : 연삭 유닛
58 : 스핀들
60 : 마운트
62 : 연삭 휠
64 : 휠 기대
66 : 연삭 지석
72 : 웨이퍼 유지 유닛
72a : 유지면
74 : 박리 유닛
76 : 히터
82 : 가압 유닛 (가압부)
84 : 완충재
92 : 지지 테이블
92a : 지지면
94 : 히터
96 : 롤러
102 : 지지 테이블
102a : 지지면
104 : 가압 유닛
106 : 완충재
112 : 레이저 가공 장치
114 : 척 테이블 (유지 테이블)
114a : 유지면
116 : 레이저 조사 유닛
116a : 레이저 빔

Claims (10)

  1. 요철이 있는 디바이스가 형성된 디바이스 영역과 그 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 표면에 갖는 웨이퍼의 그 표면측에, 그 웨이퍼의 마무리 두께를 초과하는 깊이의 환상의 홈을 그 외주 잉여 영역의 내주를 따라 형성하는 환상 홈 형성 스텝과,
    그 웨이퍼의 그 디바이스 영역과 그 홈을 보호 필름으로 덮고, 그 보호 필름을 그 요철을 모방하여 그 표면측에 밀착시키는 보호 필름 밀착 스텝과,
    외적 자극에 의해 경화되는 경화형의 액상 수지로 이루어지는 보호 부재로 그 보호 필름 및 노출되어 있는 그 외주 잉여 영역을 피복하여, 그 웨이퍼의 그 표면측이 그 보호 부재로 덮인 보호 부재가 부착된 웨이퍼를 형성하는 보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝과,
    척 테이블의 유지면에서 그 보호 부재가 부착된 웨이퍼의 그 보호 부재측을 유지한 상태에서, 그 웨이퍼의 이면을 연삭하여 그 웨이퍼를 그 마무리 두께까지 얇게 함과 함께, 그 홈을 그 이면측으로 노출시켜, 그 보호 부재로 덮인 상태의 그 웨이퍼를 그 외주 잉여 영역을 포함하는 환상부와 그 디바이스 영역을 포함하는 원형부로 분리하는 연삭 스텝과,
    그 원형부의 그 디바이스 영역으로부터 그 보호 부재 및 그 보호 필름을 박리하여 그 환상부와 함께 제거하는 박리 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 보호 필름 밀착 스텝에서는, 그 홈에 그 보호 필름을 밀어넣어 밀착시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    그 환상 홈 형성 스텝에서는, 그 웨이퍼의 그 표면측을 그 외주 잉여 영역의 내주를 따라 절삭 블레이드로 절삭하여 그 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    그 환상 홈 형성 스텝에서는, 그 웨이퍼에 대해 흡수성을 갖는 파장의 레이저 빔을 그 외주 잉여 영역의 내주를 따라 그 웨이퍼의 그 표면측에 조사하여 그 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    그 웨이퍼의 외주 가장자리의 그 표면측은 모따기되어 있고,
    그 보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝에서는, 그 모따기된 그 외주 가장자리의 그 표면측의 일부를 포함하는 그 웨이퍼의 그 표면측을 덮도록 그 보호 부재를 피복하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    그 보호 부재 부착 웨이퍼 형성 스텝에서는, 평탄한 시트에 도포된 그 액상 수지에 그 보호 필름을 개재하여 그 웨이퍼를 가압하여 닿게 한 후, 그 액상 수지를 외적 자극으로 경화시켜 그 웨이퍼에 그 액상 수지로 이루어지는 그 보호 부재를 고정시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    그 보호 필름 밀착 스텝에서는, 감압하에서 그 보호 필름을 그 웨이퍼의 그 표면으로 가압하여 닿게 한 후, 대기압에 의해 그 보호 필름을 그 요철을 모방하여 밀착시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    그 보호 필름 밀착 스텝에서는, 그 웨이퍼의 그 표면에 그 보호 필름을 대면시킨 상태에서, 그 웨이퍼의 중심부에서부터 직경 방향 외측을 향하여 순서대로 그 보호 필름을 그 웨이퍼의 그 표면측으로 가압하여 닿게 하여, 그 보호 필름을 그 요철을 모방하여 그 표면측에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    그 보호 필름 밀착 스텝에서는, 그 웨이퍼의 그 표면에 액체를 공급한 후에, 그 액체 너머로 그 보호 필름을 그 웨이퍼의 그 표면측으로 가압하여 닿게 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    그 박리 스텝에서는, 그 보호 필름과 그 웨이퍼의 그 표면 사이에 존재하는 그 액체를 가열하여 기화시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법.
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